在灯座10的第一面11开口。
[0134]灯座10具备多个散热翅片10c。多个散热翅片1c以从灯座10的第二面12突出的方式排列。即，多个散热翅片1c排列于光源组件101的第二侧。
[0135]光源组件101具备散热部件120。形成散热部件120的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件120具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10为由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合有玻璃填料、金属粉。作为形成散热部件120的材料的例子，可举出铝等金属。
[0136]散热部件120具备基板支承部121 (第一部分的一个例子)。基板支承部121配置于光源组件101的第一侧。基板支承部121与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。
[0137]散热部件120具备散热板122。散热板122通过弯曲加工，而具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。散热板122具有突出部122a(第二部分的局部的一个例子)。突出部122a从灯座10的第二面12突出。S卩，突出部122a配置于光源组件101的第二侧。
[0138]基板30支承于散热部件120的基板支承部121。半导体发光元件40支承于基板30。S卩，基板30和半导体发光元件40配置于光源组件101的第一侧。
[0139]根据这种结构，以散热板122具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件120。基板支承部121配置于由灯座10的局部区划的光源组件101的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。散热板122的突出部122a配置于由灯座10的局部区划的光源组件101的第二侧。由半导体发光元件40产生的热量经由基板支承部121向散热板122传导，在光源组件101的第二侧，高效地散发。
[0140]另外，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件120，则与如图9(b)所示的比较例的光源组件1ic那样散热部件20C通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件120的散热板122通过弯曲加工，形成为具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件120的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件120的存在而加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件101整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置安装的光源组件101的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。
[0141]如图8(a)所示，光源组件101具备多个导电端子50。多个导电端子50支承于基板30。多个导电端子50经由形成于基板30的未图示的电路配线而与半导体发光元件40电连接。多个导电端子例如包含供电端子和接地端子。
[0142]如图9(a)所示，灯座10具备连接器部13。连接器部13收纳有各导电端子50的前端50a。连接器部13从灯座10的第二面12突出。连接器部13具有开口部13a。开口部13a在从第二面12突出的连接器部13的前端开口。即，开口部13a配置于光源组件101的第二侧。
[0143]因为灯座10为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部13一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部。但是，因为散热部件120通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。可利用由此产生的空间而配置向半导体发光元件40的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部，也能够抑制灯座10的大型化，进而能够抑制光源组件101的大型化。
[0144]如图9(a)所示，关于与基板支承部121延伸的方向交叉的方向，散热板122的前端122b比各导电端子50的前端50a更远离基板支承部121。
[0145]为了进一步提高散热部件120的散热性，优选加大配置于光源组件101的第二侧的散热板122的突出部122a的表面积。根据上述结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件101的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。
[0146]灯座10和散热部件120的一体化通过将散热部件120的散热板122插入在灯座10的第一面11开口的散热板收纳部1b的有底孔1bl而进行。根据这种结构，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件101时，都能够提高装配作业性。
[0147]另外，因为收纳有散热板122的有底孔1bl未在光源组件101的第二侧开口，所以能够防止从灯座10和散热部件120的结合部分侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件101时，都能够提高装配作业性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。
[0148]如图9(a)所示，在本实施方式中，在散热板122和有底孔1bl的内壁之间存在有间隙。但是，为了进一步提高散热性，也可以采用使散热板122与有底孔1bl的内壁密合的结构。
[0149]参照图6和图7说明的结构也可应用于本实施方式的光源组件101。
[0150]接着，参照图10和图11对第三实施方式的光源组件201进行说明。在具有与第二实施方式的光源组件101的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图10(a)是从灯座10的第一面11侧看光源组件201的外观所得的立体图。图10(b)是从灯座10的第二面12侧看光源组件201的外观所得的立体图。图11(a)表示的是沿箭头方向看沿着图10(b)的含有线XIA-XIA且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。图11(b)表示的是沿箭头方向看沿着图10 (b)的含有线XIB-XIB且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。
[0151]光源组件201具备散热部件220。形成散热部件220的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件220具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10为由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合玻璃填料或金属粉。作为形成散热部件220的材料的例子，可举出铝等金属。
[0152]散热部件220具备基板支承部221 (第一部分的一个例子)。基板支承部221配置于光源组件201的第一侧。基板支承部221与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。
[0153]散热部件220具备第一散热板222 (第二部分的一个例子)和第二散热板223 (第二部分的一个例子)。第一散热板222和第二散热板223通过弯曲加工，而具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板222具有第一突出部222a (第二部分的局部的一个例子)。第一突出部222a从灯座10的第二面12突出。即，第一突出部222a配置于光源组件I的第二侧。第二散热板223具有第二突出部223a(第二部分的局部的一个例子)。第二突出部223a从灯座10的第二面12突出。即，第二突出部223a配置于光源组件I的第二侧。
[0154]基板30支承于散热部件220的基板支承部221。半导体发光元件40支承于基板30。S卩，基板30和半导体发光元件40配置于光源组件201的第一侧。
[0155]根据这种结构，以第一散热板222和第二散热板223具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件220。基板支承部221配置于由灯座10的局部区划的光源组件201的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。第一散热板222的第一突出部222a和第二散热板223的第二突出部223a配置于由灯座10的局部区划的光源组件201的第二侧。由半导体发光元件40发生的热量经由基板支承部221而向第一散热板222和第二散热板223传导，在光源组件201的第二侧，高效地散发。
[0156]另外，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件220，则与如图9(b)所示的比较例那样散热部件20C通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，如图11(b)所示，散热部件220的第一散热板222和第二散热板223通过弯曲加工，而形成为具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件220的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件220的存在，加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件201整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件201的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。
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