前端
[0071]23、23B、223:第二散热板
[0072]23a、223a:第二突出部
[0073]23b,223b:第二散热板的前端
[0074]122:散热板
[0075]122a:突出部
[0076]122b:散热板的前端
[0077]30:基板
[0078]40:半导体发光元件
[0079]50:导电端子
[0080]50a:导电端子的前端
[0081]51:第一导电端子
[0082]51a:第一导电端子的前端
[0083]52:第二导电端子
[0084]52a:第二导电端子的前端
【具体实施方式】
[0085]下面，参照附图对本发明的实施方式例进行详细说明。此外，在以下说明所使用的各图中，为了设为可识别各部件的尺寸，适当变更了缩小比例尺。另外，“前后” “左右” “上下”这种表述是为便于说明而使用的，不限定实际的使用状态的姿势或方向。
[0086]图1 (a)是表示第一实施方式的光源组件I的外观的俯视图。图1 (b)是表示光源组件I的外观的仰视图。图2(a)表示的是沿着图1(a)的线IIA-1IA看箭头方向而成的剖面。图2(b)表示的是沿着图1(a)的线IIB-1IB看箭头方向而成的剖面。
[0087]光源组件I具备灯座10。灯座10具有第一面11和第二面12。第一面11和第二面12彼此面向相反侧。灯座10具有对光源组件I的第一侧和第二侧进行区划的部分。第一侧是第一面11所在位置的一侧。第二侧是第二面12所在的位置的一侧。
[0088]光源组件I具备散热部件20。形成散热部件20的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件20具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10是由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合有玻璃填料、金属粉。作为形成散热部件20的材料的例子，可举出铝等的金属。
[0089]散热部件20具备基板支承部21 (第一部分的一个例子)。基板支承部21配置于灯座10的第一面11上。即，基板支承部21配置于光源组件I的第一侧。基板支承部21与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。
[0090]散热部件20具备第一散热板22 (第二部分的一个例子)和第二散热板23 (第二部分的一个例子)。第一散热板22和第二散热板23通过弯曲加工而具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板22具有第一突出部22a(第二部分的局部的一个例子)。第一突出部22a从灯座10的第二面12突出。即，第一突出部22a配置于光源组件I的第二侧。第二散热板23具有第二突出部23a (第二部分的局部的一个例子)。第二突出部23a从灯座10的第二面12突出。即，第二突出部23a配置于光源组件I的第二侧。
[0091]光源组件I具备基板30。基板30支承于散热部件20的基板支承部21。S卩，基板30配置于光源组件I的第一侧。
[0092]光源组件I具备半导体发光元件40。半导体发光元件40作为光源组件I的光源而使用。半导体发光元件例如为发出规定色的光的发光二极管(LED)。也可以使用激光二极管或有机EL元件代替LED。半导体发光元件40支承于基板30。即，半导体发光元件40配置于光源组件I的第一侧。
[0093]半导体发光元件40随着发光而发许多热量。为了高效地散发该热量，优选由金属形成灯座10。另一方面，从易成型性、轻量化、成本抑制等观点出发，有希望由可注射成型的树脂材料等形成灯座10这种需求。但是，那种材料通常热传导性比金属差。发明者们得到通过将具有第一热传导率的注射成型品即灯座10和由具有比第一热传导率高的第二热传导率的材料构成的散热部件20组合，能够满足易成型性、轻量化、成本抑制等需求，同时能够提高散热性这种想法。
[0094]具体而言，以第一散热板22和第二散热板23具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件20。基板支承部21配置于由灯座10的局部区划的光源组件I的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。第一散热板22的第一突出部22a和第二散热板23的第二突出部23a配置于由灯座10的局部区划的光源组件I的第二侧。由半导体发光元件40发生的热量经由基板支承部21而向第一散热板22和第二散热板23传导，在光源组件I的第二侧高效地散发。
[0095]另外，发明者们发现，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件20，则与散热部件通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况(也希望参照图9(b)所示的比较例)相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件20的第一散热板22和第二散热板23通过弯曲加工，形成为具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件20的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件20的存在，加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件I整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件I的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。
[0096]如图2(a)所不，光源组件I具备第一导电端子51和第二导电端子52。第一导电端子51和第二导电端子52支承于基板30。第一导电端子51和第二导电端子52经由形成于基板30的未图示的电路配线而与半导体发光元件40电连接。第一导电端子51例如为供电端子。第二导电端子52例如为接地端子。
[0097]如图1(b)和图2(a)所示，灯座10具备连接器部13。连接器部13收纳有第一导电端子51的前端51a和第二导电端子52的前端52a。连接器部13具有开口部13a。开口部13a在灯座10的第二面12开口。S卩，开口部13a配置于光源组件I的第二侧。
[0098]因为灯座10为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部13一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部。但是，因为散热部件20通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。利用由此产生的空间，可配置向半导体发光元件40的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部，也能够抑制灯座10的大型化，进而抑制光源组件I的大型化。
[0099]如图2(a)所示，关于与基板支承部21延伸的方向交叉的方向，第一散热板22的前端22b和第二散热板23的前端23b比第一导电端子51的前端51a和第二导电端子52的前端52a更远离基板支承部21。
[0100]为了进一步提高散热部件20的散热性，优选加大配置于光源组件I的第二侧的第一散热板22的第一突出部22a和第二散热板23的第二突出部23a的表面积。根据上述的结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件I的小型化、轻量化的要求，又能够更容易确保充分的散热性。
[0101]接着，对具有上述那种结构的光源组件I的装配方法进行说明。图3是表示光源组件I的结构的分解立体图。
[0102]如上所述，灯座10通过注射成型而形成。灯座10具有第一贯通孔14、第二贯通孔15及第三贯通孔16。第一贯通孔14、第二贯通孔15及第三贯通孔16分别以连通第一面11和第二面12的方式延伸。灯座10具有第一定位突起17和第二定位突起18。第一定位突起17和第二定位突起18设置于第一面11。
[0103]如上所述，散热部件20通过将板材进行弯曲加而形成，以使第一散热板22和第二散热板23具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分。基板支承部21具有凹部24、第一定位孔25及第二定位孔26。
[0104]基板30具有第一定位孔31、第二定位孔32、第三定位孔33及第四定位孔34。
[0105]第一导电端子51的上端部51b插入基板30的第一定位孔31。如图1(a)和图2(a)所示，第一导电部51c通过焊接等而形成于上端部51b。第一导电部51c通过形成于基板30上的未图示的电路配线，而与半导体发光元件40电连接。
[0106]第二导电端子52的上端部52b插入基板30的第二定位孔32。如图1(a)和图2(a)所示，第二导电部52c通过焊接等而形成于上端部52b。第二导电部52c通过形成于基板30上的未图示的电路配线，而与半导体发光元件40电连接。
[0107]灯座10和散热部件20的一体化通过将第一散热板22和第二散热板23分别插入第一贯通孔14和第二贯通孔15而进行。
[0108]在这种情况下，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件I时，都能够提高装配作业性。
[0109]此时，灯座10的第一