定位突起17和第二定位突起18插入形成于散热部件20的基板支承部21的第一定位孔25和第二定位孔26。由此，形成于基板支承部21的凹部24定位在形成于灯座10的第三贯通孔16的上方。
[0110]接着，支承半导体发光元件40的基板30与散热部件20结合。具体而言，灯座10的第一定位突起17和第二定位突起18插入形成于基板30的第三定位孔33和第四定位孔34，定位于基板支承部21上。此时，支承于基板30的第一导电端子51和第二导电端子52穿过形成于基板支承部21的凹部24，进入形成于灯座10的第三贯通孔16内。
[0111]通过在第一定位突起17和第二定位突起18的上端部实施铆接等，如图1(a)、图2(a)及图2(b)所示，形成第一固定部17a和第二固定部18a，基板30相对于散热部件20而固定。也可以在基板30和基板支承部21之间使用散热性粘接剂等。
[0112]图4表示的是第一变形例的光源组件1A。在具有与光源组件I的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图4(a)是对应于图2(a)的剖面图。图4(b)表示的是从灯座10的第二面12侧看光源组件IA的外观。
[0113]光源组件IA具备第一密封部件19a和第二密封部件19b。第一密封部件19a和第二密封部件19b由垫片、O型密封圈、防水性粘接剂等构成。第一贯通孔14具有在灯座10的第二面12开口的第一扩开部14a。第二贯通孔15具有在灯座10的第二面12开口的第二扩开部15a。第一密封部件19a在第一扩开部14a包围第一散热板22。S卩，第一密封部件19a配置于第一贯通孔14的内壁和第一散热板22之间。第二密封部件19b在第二扩开部15a包围第二散热板23。S卩，第二密封部件19b配置于第二贯通孔15的内壁和第二散热板23之间。
[0114]根据这种结构，即使在通过将第一散热板22和第二散热板23分别插入第一贯通孔14和第二贯通孔15而将灯座10和散热部件20 —体化的情况下，也能够防止从在第一散热板22和第一贯通孔14之间及第二散热板23和第二贯通孔15之间产生的微小间隙侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件I时，都能够提高装配作业性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。
[0115]将灯座10和散热部件20 —体化的方法不局限于上述的例子。例如，灯座10和散热部件20也可以通过利用嵌件成形等进行一体成型而一体化。
[0116]在这种情况下，因为不需要在灯座10形成第一贯通孔14和第二贯通孔15，所以能够简化灯座10的成型模具。另外，因为灯座10和散热部件20以密合的状态而固定，所以不仅能够提高散热部件20的散热性，而且还能够防止通过灯座10和散热部件20的结合部的水分、灰尘的侵入。进而，因为不需要将第一散热板22和第二散热板23插入孔的工序，所以就第一散热板22中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部21到第一突出部22a的部分)和第二散热板23中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部21到第二突出部23a的部分)的形状而言，选择自由度升高。例如，如果在灯座10的内部以具有进一步的弯曲部的方式形成第一散热板22和第二散热板23，则不会带来灯座10的大型化，能够进一步提高散热性。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件I的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。
[0117]每当将灯座10和散热部件20 —体化时，都不需要使散热部件20的整体与灯座一体成型。作为一个例子，图5表示的是第二变形例的光源组件1B。在具有与光源组件I的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。
[0118]光源组件IB具备散热部件20B。散热部件20B具备分体的基板支承部21B、第一散热板22B及第二散热板23B。如图5(a)所示，基板支承部2IB为板状部件。图5 (b)是对应于图2(a)的剖面图。
[0119]如图5(b)所示，基板支承部2IB配置于灯座10的第一面11上。即，基板支承部2IB配置于光源组件IB的第一侧。基板支承部2IB与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。
[0120]第一散热板22B和第二散热板23B通过弯曲加工，而具有向与基板支承部21B延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板22B和第二散热板23B通过嵌件成形等，与灯座10—体成型。一体成型以第一散热板22B和第二散热板23B的各上端部在灯座10的第一面11露出的方式进行。基板支承部21B相对于第一散热板22B和第二散热板23B的各上端部，通过熔接或粘接而固定。
[0121]根据这种结构，也可得到与散热部件20的整体与灯座10—体成型时同样的效果。
[0122]图6是表示在搭载于车辆的照明装置60上安装有本实施方式的光源组件I的状态的剖面图。照明装置60具备外壳61和透光罩62。外壳61向前方开口。透光罩62以闭塞该开口的方式安装于外壳61。外壳61和透光罩62区划灯室63。
[0123]照明装置60具备光学组件64。光学组件64配置于灯室63内。光学组件64具备透镜64a和反射镜64b。
[0124]照明装置60具备光源组件安装部65。光源组件安装部65例如形成于外壳61的局部。光源组件安装部65含有连通灯室63的内部和外部的贯通孔65a。在这种情况下，光源组件I相对于光源组件安装部65而从外壳61的外部即灯室63的外部进行安装。在该状态下，半导体发光元件40配置于与光学组件64的透镜64a对向的位置。
[0125]此时，连接器部13配置于外壳61的外部，S卩，灯室63的外部。第一导电端子51和第二导电端子52可与供电连接器70连接，该供电连接器70与未图示的外部电源电连接。通过将供电连接器70与连接器部13连接，未图示的外部电源和半导体发光元件40经由第一导电端子51和第二导电端子52而电连接。光源组件I的第一侧可以被定义为:在光源组件I被安装在照明装置60的状态下，位于灯室63之中的一侧。光源组件I的第二侧可以被定义为:在该状态下位于灯室63的外侧的一侧。
[0126]通过由外部电源供给的电力而从半导体发光元件40出射的光通过透镜64a及反射镜64b，受规定的取向控制，且穿过透光罩62将照明装置60的前方照明。
[0127]在此，光源组件I也可以采用相对于光源组件安装部65而可拆卸地安装的结构。在这种情况下，例如，如图7(a)所示，在灯座10的外周面设置多个突起10a。另一方面，在光源组件安装部65的贯通孔65a的局部形成多个槽65b。通过将各突起1a插入相对应的槽65b，且向图7 (b)所示的箭头方向扭转光源组件1，各突起1a通过外壳61的内面而卡止。由此，能够防止光源组件I从贯通孔65a脱落。
[0128]上述的各突起1a和光源组件安装部65的卡合设为可解除。在半导体发光元件40产生了更换等需求的情况下，通过将光源组件I向与安装时相反的方向扭转，各突起1a可在相对应的槽65b内移动，可将光源组件I从光源组件安装部65拔出。其后，可进行向半导体发光元件40的存取。
[0129]在上述的例子中，一对突起1a形成于光源组件1，一对槽65b形成于光源组件安装部65。但是，也可以采用槽形成于光源组件1，且突起形成于光源组件安装部65的结构。另外，突起和槽的数量可适当设定。如果两者能够可解除地卡合，则卡合的形态不局限于上述的卡口方式。可适当采用凹凸卡合或螺旋夹等卡合构造。
[0130]在上述的例子中，光源组件安装部65设置于外壳61。但是，只要光源组件I可安装，则光源组件安装部65只要设置于光学组件64的局部等灯室63内的适当部位即可。也可以采用光源组件I的整体配置于灯室63的内部的结构。
[0131]参照图6和图7进行说明的结构也可应用于参照图4进行说明的光源组件IA及参照图5进行说明的光源组件1B。
[0132]接着，参照图8和图9对第二实施方式的光源组件101进行说明。在具有与第一实施方式的光源组件I的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图8(a)是从灯座10的第一面11侧看光源组件101的外观所得的立体图。图8(b)是从灯座10的第二面12侧看光源组件101的外观所得的立体图。图9(a)表示的是沿箭头方向看沿着图8(b)的含有线IXA-1XA且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。
[0133]灯座10具备散热板收纳部10b。散热板收纳部1b从灯座10的第二面12突出。艮P，散热板收纳部1b配置于光源组件101的第二侧。如图9(a)所示，在散热板收纳部1b形成有有底孔1bl。有底孔1bl