Led封装结构及使用该led封装结构的背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种L邸封装结构，尤其涉及一种应用在背光模组中的L邸封装结构 及使用该L邸封装结构的背光模组。
【背景技术】
[0002] 背光模组一般分为直入式背光模组及侧入式背光模组。目前，无论是直入式还是 侧入式，背光模组均包括固定件、设置于固定件内的L邸封装结构、固定于固定件内的导光 板及聚光透镜。L邸封装结构包括基板、散热板及LED。基板固定于固定件上。散热板设 置于基板上。L邸包括发光芯片及用W封装发光芯片的封装透镜。发光芯片固定于散热板 上并与基板电性连接，发光芯片利用散热板进行散热。聚光透镜设置于封装透镜及导光板 间。发光芯片发出的光透过封装透镜后经由聚光透镜的聚集后射入导光板内进行传播。然 而，上述背光模组中的L邸封装结构聚光效果较差，为了增强聚光效果需要额外设置聚光 透镜，使得该背光模组整体厚度增加。
【发明内容】
[0003] 鉴于上述状况，有必要提供一种聚光效果较好的L邸封装结构及厚度较薄的背光 模组。
[0004] 一种L邸封装结构包括电路板、发光芯片及透镜，该发光芯片固定于该电路板并 与该电路板电性连接，该透镜包括导光部及形成在该导光部上的聚光部，该导光部固定于 该电路板上，该导光部朝向该电路板的侧面上凹陷形成封装槽，该发光芯片收容于该封装 槽中，该聚光部形成于该导光部远离该电路板的一侧面，且该聚光部由多个同也圆环分割 形成银齿状，该发光芯片发出的光能够通过该聚光部进行聚光。
[0005] -种背光模组，其包括固定件、设置于该固定件内的L邸封装结构及固定于该固 定件内的导光板，该L邸封装结构包括电路板、发光芯片及透镜，该电路板固定于该固定件 内，该发光芯片固定于该电路板并与该电路板电性连接，该透镜包括导光部及形成在该导 光部上的聚光部，该导光部固定于该电路板上，该导光部朝向该电路板的侧面上凹陷形成 封装槽，该发光芯片收容于该封装槽中，该聚光部形成于该导光部远离该电路板的一侧面， 且该聚光部由多个同也圆环分割形成银齿状，该导光板包括入光面及出光面，该入光面邻 近该聚光部设置，该发光芯片发出的光经由该透镜的聚光部进行聚光后由该导光板的入光 面射入该导光板进行传播并由该导光板的出光面射出。
[0006] 本发明的背光模组中将发光芯片直接固定于电路板上，直接利用电路板进行散 热，省掉了传统的散热板；同时直接利用该透镜的聚光部进行聚光，使得LED封装结构具有 较好的聚光效果，且省掉了背光模组中需要额外装设的聚光透镜，使得该背光模组整体厚 度变薄，节约了资源。
【附图说明】
[0007]图1是第一实施方式中的背光模组的剖面示意图。
[0008] 图2是第二实施方式中的背光模组的剖面示意图。
[0009] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0010] 请参阅图1，本发明的第一实施方式的背光模组100包括固定件10、设置于固定件 10内的多个LED封装结构30(图1中只示出其中一个)及固定于固定件10内的导光板50。 本实施方式中，背光模组100为直下式的背光模组。
[0011] 固定件10包括底板11及连接于底板11的侧板13,L邸封装结构30固定于底板 11上。
[0012] 每一L邸封装结构30包括电路板31、发光芯片33、封装发光芯片的透镜34,及设 置于透镜内的介质35。电路板31固定于底板11上。电路板31包括基板311，及设置于基 板311上的第一电极312及第二电极313。基板311由散热性能良好的材料制成，本实施方 式中，基板311由氮化铅陶瓷材料制成，具有良好的散热性能。
[001引发光芯片33固定于基板311上，并与第一电极312及第二电极313电性连接。本 实施方式中，发光芯片33采用COB(chiponboard)制程直接打线于基板311上。
[0014]透镜34固定于基板311上。透镜34包括相互固定的聚光部341及导光部342。 透镜34导光部342固定于基板311上。导光部342靠近基板311的一侧朝向聚光部341 凹陷形成有一封装槽343,用W将发光芯片33收容于封装槽343内。聚光部341形成于导 光部342远离基板311的一侧面上，且为银齿状。介质35填充于封装槽343内并包覆发光 芯片33,介质35中分散有英光物质，W使发光芯片33发出的光呈现不同颜色。在本实施方 式中，介质35为分散有英光粉的树脂。本实施方式中，聚光部341由多个同也圆环分割形 成的银齿状，即形状为菲涅尔透镜的出光面的形状，导光部342与聚光部341 -体成型形成 透镜34。
[0015] 导光板50固定于固定件10上并邻近透镜34的聚光部341设置。导光板50大致 呈长方体状。导光板50包括相对设置的入光面51及出光面53。入光面51邻近聚光部341 设置。导光板50的入光面51上开设有一截面为梯形的容置槽54。导光板50包括一个收 容在容置槽54内并与导光部342的底面平行的入射面55。透镜34靠近聚光部341的一端 收容于容置槽54内，并抵持入射面55。
[0016] 本实施方式中的发光芯片在封装过程中，首先将电路板31固定于固定件10上；然 后将发光芯片33直接采用COB制程打线于基板311上并使发光芯片33与第一电极312及 第二电极313电性连接，将介质35包覆于发光芯片33外；再将透镜34靠近导光部342的 一端固定于基板311上，并使得发光芯片33及介质35收容于透镜34的封装槽343内；最 后将导光板50固定于固定件10上，并使透镜34靠近导光部342的一端收容于导光板50 的容置槽54内。
[0017] 使用时，发光芯片33发出的光直接经由透镜34的聚光部341进行聚光，光由导光 板50的入射面55进入至导光板50进行传播后由导光板50的出光面53射出。
[0018]本实施方式中的背光模组100中将发光芯片33直接固定于散热性能良好的基板 311上，直接利用基板311进行散热，省掉了传统的散热板；同时直接利用该透镜34的聚光 部341进行聚光，使得L邸封装结构20具有较好的聚光效果，省掉了背光模组100中需要 额外装设的聚光透镜，使得该背光模组100整体厚度变薄，节约了资源，进一步地，导光板 50上开设有一容置槽54,透镜34靠近聚光部341的一端收容于容置槽54内并抵持入光面 55,使得L邸封装结构20与导光板50之间的距离大幅缩小，减小了背光模组100整体厚度， 同时增强了聚光效果；另外，背光模组100中相邻两L邸封装结构20之间，由于其聚光效果 增强使得相邻两L邸封装结构20内的发光芯片33发出的光形成的亮区范围减小，整体的 背