1038的接合引线连接器58的接合部被设置在下方，使得在接合引线连接器58(参照图3)时，引线连接器58能在避开光的行进路线的区域向铅直上方移动来接合。当然，引线连接器58的接合方向不限于此，还可以被设计成引线连接器58在避开光的行进路线的区域向靠近光的行进路线的其它方向移动来接合。
[0137]引线连接器58被构成为引线从与固定连接器1038接合的前端部的相反侧引出。因此，通过使引线连接器58向铅直上方移动而接合于固定连接器1038，能够使从引线连接器58引出的引线位于更加远离光的行进路线的位置，能抑制因引线变形进入到上方而对配光图案造成影响的可能性。
[0138]图16是表示本实施方式的发光模块1014的组装方法的立体图。附件单元1033还具有第2散热器1062。第2散热器1062具有电路载置面1062c (参照图21的(B))，该电路载置面1062c被安装控制发光元件1020的点亮的控制电路基板1042。第2散热器1062作为使控制电路基板1042的热扩散的散热部件来发挥功能。因此，第I散热器1032和第2散热器1062作为使发光元件1020和控制电路基板1042的热扩散的散热机构来发挥功能。
[0139]首先，在第2散热器1062上安装控制电路基板1042而构成电路单元1060。然后，将电路单元1060固定于附件1034。电路单元1060固定后，通过引线键合等将控制电路基板1042与附件1034所设的导电性部件连接。然后，在电路上填充用于密封的树脂，最后，对附件1034安装罩1040，构成附件单元1033。
[0140]图17是本实施方式的附件单元1033的立体图。这样，通过将在第2散热器1062上载置控制电路基板1042而构成的电路单元1060安装到附件1034上，来构成附件单元1033。
[0141]图18的⑷是电路单元1060的上面图，图18的⑶是电路单元1060的右侧面图，图18的(C)是电路单元1060的正面图。第2散热器1062具有电路支承部1062a和散热片1062b。电路支承部1062a被形成为具有与控制电路基板1042大致同样大小的板状。在作为上面的电路载置面上安装控制电路基板1042。
[0142]散热片1062b被形成为从电路支承部1062a的下面向下方延伸。第2散热器1062被形成为与控制电路基板1042的大致中央处相对的部分比与控制电路基板1042的两端部附近相对的部分更向下方突出。具体来说，第2散热器1062的散热片1062b仅被设置在与控制电路基板1042的大致中央处相对的部分。
[0143]如图18的(A)所示，会发热的主要的安装部件被安装在控制电路基板1042的中央。因此，采用与控制电路基板1042的一部分相对地设置的散热片1062b，能高效地使控制电路基板1042的热扩散。
[0144]图19是附件1034的上面图。附件1034具有电路收容部1034a、散热片插入孔1034b、切口 1034c、开口部1034d、以及组件固定部1034f。
[0145]电路收容部1034a被安装控制发光元件1020的点亮的控制电路基板1042。因此，电路收容部1034a作为电路安装部而发挥功能。电路收容部1034a被设计成向下方凹，电路单元1060抵接固定于其底面。切口 1034c被形成在电路收容部1034a的底部，使得减小与第I散热器1032和第2散热器1062的接触面积。
[0146]组件固定部1034f随着附件1034的下面1034e被安装于第I散热器1032而在与第I散热器1032之间夹持组件1030地固定组件1030。由此，发光元件1020被固定。
[0147]组件固定部1034f设有开口部1034d、导电性部件1064、以及板簧1065。开口部1034d是为使发光元件1020从下方穿过、比附件1034的上面更突出而形成的。导电性部件1064被形成为朝该开口部1034d的内部突出。导电性部件1064被设计成在附件1034的下面1034e被安装了第I散热器1032时，与设于安装基板1052的发光元件1020的电极相接触，使控制电路基板1042与发光元件1020相导通。在附件1034被安装于第I散热器1032时，板簧1065将组件1030按压向第I散热器1032地固定。因此，板簧1065作为按压组件1030的按压部件而发挥功能。
[0148]附件1034将导电性部件1064引至用于连接控制电路基板1042的连接部1066。因此，附件1034中从组件固定部1034f至连接部1066之间的部分就作为引导导电性部件1064的引导部来发挥功能。连接部1066与控制电路基板1042通过引线键合等连接，导电性部件1064就被连接到控制电路基板1042。导电性部件1064除从开口部1034d突出的部分和露出于连接部1066的部分外，一体地形成于附件1034。
[0149]附件1034具有导电性部件1068。导电性部件1068连接于固定连接器1038的连接管脚。导电性部件1068与该连接管脚可以被一体地形成。导电性部件1068也与附件1034 一体地形成。
[0150]在电路收容部1034a被安装控制电路基板1042后，控制电路基板1042与连接部1066及导电性部件1068通过引线键合而连接。由此，控制电路基板1042与发光元件1020、以及控制电路基板1042与固定连接器1038的连接管脚被电连接。
[0151]图20的⑷是附件单元1033的上面图，图20的⑶是附件单元1033的右侧面图，图20的(C)是附件单元1033的背面图。此外，在图20的(A)?图20的(C)中省略了风扇1036的图示。
[0152]如图20的⑶和(C)所示，散热片1032a被设在第I散热器1032的下部，散热片1062b被设在第2散热器1062的下部。如图20的(C)所示，第I散热器1032上设有用于插入第2散热器1062的散热片1062b的开口部1032b。散热片1062b被插入到该开口部1032b 中。
[0153]第I散热器1032的散热片1032a和第2散热器1062的散热片1062b被设计成沿与灯具光轴Axl垂直的方向平行地延伸。风扇1036在散热片1032a和散热片1062b的下方安装于第I散热器1032，使得能够对散热片1032a和散热片1062b吹空气。
[0154]另外，第2散热器1062的散热片1062b被设置成每一片都与第I散热器1032的散热片1032a在一条直线上延伸。由此，能使散热片1062b之间的空间与散热片1062b之间的空间直线状地接续，能使空气顺畅地流动。
[0155]图21的(A)是图20的(A)的P — P剖面图，图21的⑶是图20的(A)的Q — Q剖面图。在图21的㈧中，在比图示的第2散热器1062的散热片1062b更靠身前和内里处设有第I散热器1032的散热片1032a。因此，从图21的(A)所示的与灯具光轴Axl平行的方向、和图21的(B)所示的与灯具光轴Axl垂直的方向等与控制电路基板1042平行的方向来看，第2散热器1062的散热片1062b被配置成与第I散热器1032的散热片1032a重叠。由此，与从平行于控制电路基板1042的方向来看第I散热器1032和第2散热器1062不相重叠地配置时、即配置于上下不同的位置时相比，能抑制附件单元1033的高度。因此，能抑制因设置第I散热器1032和第2散热器1062这两者而造成的发光模块1014的大型化。
[0156]第2散热器1062的散热片1062b沿与控制电路基板1042垂直的方向延伸至与第I散热器1032的散热片1032a大致相同的位置。由此，与使两者的高度不同时相比，能有效地利用高度方向的空间。
[0157]如图21的(A)所示，控制电路基板1042被介由使控制电路基板1042的热扩散的第2散热器1062地安装于电路收容部1034a。此时，第I散热器1032和第2散热器1062介由附件1034而相互固定。并且，第2散热器1062被构成为在第I散热器1032被安装于附件1034的下面1034e时，与第I散热器1032非接触。
[0158]附件1034的电路收容部1034a由比第I散热器1032和第2散热器1062热传导率低的材料形成。从而附件1034由比第I散热器1032和第2散热器1062热传导率低的材料形成。因此，附件1034作为使发光元件1020发出的热和控制电路基板1042发出的热彼此分离的热分离部件来发挥功能。由此，通过靠近地配置第I散热器1032和第2散热器1062，能避免发光元件1020和控制电路基板1042的一方所发出的热向另一方传递的情况。
[0159]此外，散热片1062b被设计成向与灯具光轴Axl平行的方向看，与控制电路基板1042的大致中央处相对的部分向下方延伸。另一方面，在与控制电路基板1042的两端部附近相对的部分没有设置散热片1062b。将容易产生热的部件配置在控制电路基板1042的中央比配置在控制电路基板1042的端部附近一般来说较容易。这样，通过将散热片1062b设置成与控制电路基板1042的大致中央相对的部分向下方延伸，并将在控制电路基板1042中容易产生热的部件配置在控制电路基板1042的中央，能通过散热片1062b高效地使控制电路基板1042产生的热扩散。
[0160]当然，散热片1062b也可以被设计成向与控制电路基板1042平行的预定方向看，与控制电路基板1042的大致中央以外的其它预定部位相对的部分向下方延伸。另外，散热片1062b还可以被设计成与控制电路基板1042的该预定部位相对的部分比与该预定部位以外的其它预定部位相对的部分在与控制电路基板1042垂直的方向上更长地延伸。
[0161]如图21的⑶所示，第I散热器1032具有突部1032c。突部1032c从电路载置面1062c向上方突出地形成，使得发光元件1020比控制电路基板1042更向铅直上方突出。此外，在本实施方式中，在控制电路基板1042的上方配置罩1040和遮光器部1018a。因此，从电路载置面1062c向上方突出地形成突部1032c，使得发光元件1020①发光部比遮光器部1018a的上面更位于上方。
[0162]图22是在附件单元1033的上面图中表示出设有第I散热器1032的散热片1032a的区域、和设有第2散热器1062的散热片1062b的区域的图。
[0163]如图22所示，第I散热器1032的散热片1032a被设计成从与控制电路基板1042垂直的方向来看，与控制电路基板1042的两端部附近相重叠。如上所述散热片1062b被设置在与控制电路基板1042的大致中央相对的部分，但在控制电路基板1042的两端部附近没有设置散热片1062b。因此，通过在该空间设置散热片1032a，能扩大散热片1032a的配置面积。
[0164]如上所述与控制电路基板1042相比，冷却发光元件1020的必要性更大。而控制电路基板1042的面积一般较大，故若按控制电路基板1042的冷却所需的高度设置与该控制电路基板1042的面积大致相同面积的散热片1062b，则用于冷却控制电路基板1042的散热片1062b可以比用于冷却发光元件1020的散热片1032a更低。若将散热片1032a和开口部1032b配置在与控制电路基板1042垂直方向的相同位置，但两者的散热片的高度却不同，则也难以有效地利用散热片的高度差异所产生的空间。
[0165]这样，仅在与控制电路基板1042的一部分相对的部分设置用于冷却控制电路基板1042的散热片1062b，并将用于冷却发光元件1020的散热片1032a设置在与控制电路基板1042的其它部分相对的部分，由此，能够既抑制两者的高度差，又恰当地设置与冷却的必要性相应的面积的散热片。当然，第I散热器1032与控制电路基板1042相重叠的部分并不限于控制电路基板1042的端部附近，第I散热器1032也可以被设计成从与控制电路基板1042垂直的方向看，与控制电路基板1042的另外一部分相重叠。
[0166](第9实施方式)
[0167]本实施方式涉及光源固定部件，特别涉及将光源固定于使该光源散热的散热部件的光源固定部件。
[0168]例如在车辆用前照灯中，有时在直接安装发光元件的安装基板之外另行设置控制发光元件的点亮的控制电路。在制造时使该控制电路与光源迅速地电连