发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备多个发光元件的发光装置。
【背景技术】
[0002]近年来，半导体发光元件不仅用作替代荧光灯的照明用光源，而且由于具有良好的指向性及高亮度，故而用作车辆的前灯、在室外设置的显示装置、交通用显示装置、信号机等的光源。
[0003]作为使用这种半导体发光元件的发光装置，已知有在具有配线的基材上安装发光元件而使用的发光装置。例如，在专利文献I提出的发光装置中，具备在封装的基材中，使用散热性良好的氮化铝，通过埋入的通孔将氮化铝基材的表面侧电极和基材电连接的背面侦U电极。
[0004]专利文献1:(日本)特开2009 - 212134号公报
[0005]近年来，期望高亮度的发光装置，另一方面，根据用途的不同，从配光设计的容易度考虑，期望发光面积减小的极小型的发光装置。因此，近年来，正在推进封装的平面尺寸与发光元件大致同等的芯片尺寸封装(CSP)的开发。另外，从配光设计的容易度考虑，期望在安装基板上高密度地安装多个CSP的发光装置。
【发明内容】
[0006]本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种可高密度地安装多个CSP的发光装置。
[0007]本发明者们对小型且薄型、具有非常高的亮度的发光装置的开发进行了专心研究。其结果，在将多个发光装置在安装基板上高密度地安装的情况下，特别是发光装置的尺寸为极小型的话，要将它们以等间隔无间隙地进行排列要求非常高的精度，事实上已查明这是很困难的事情。另一方面，将在同一基体上高密度地安装有多个发光元件的发光装置向安装基板安装的情况下，也查明，事实上由于向使用了接合部件的安装基板或电路基板的安装过程或之后的热循环的负荷，且由于基体与安装基板的线膨胀系数差而产生接合部件的剥离，发生配线不良及短路等。尤其是，发光装置的基体越大，该现象越显著。因此发现，即使是具有高亮度、尺寸较大的发光装置，通过将热循环产生的发光元件、基体、接合部件、安装基板等之间的热膨胀/收缩有效地吸收或释放，能够确保其可靠性，直至完成了本发明。
[0008]本发明的实施方式包括以下的构成。
[0009](I) 一种发光装置，其具备:
[0010]在第一主面和该第一主面相反侧的第二主面上具有导电图案的基材；
[0011]搭载于所述第一主面的所述导电图案上的多个发光元件；
[0012]将该多个发光元件的侧面一体地覆盖的反光性部件，
[0013]所述基材在所述发光元件之间，在所述第二主面设有槽。
[0014](2) 一种发光装置，其特征在于，具备:
[0015]第一主面具有导电图案的多个基材；
[0016]分别搭载于所述多个基材的所述导电图案上的多个发光元件；
[0017]将该多个发光元件的侧面一体地覆盖的反光性部件；
[0018]将所述多个基材的所述导电图案间电连接的导电部件，
[0019]所述多个基材中的至少一个在所述第一主面相反侧的第二主面具有散热图案。
[0020](3) 一种发光装置的制造方法，其包括如下的工序:
[0021]准备在第一主面和该第一主面相反侧的第二主面具有导电图案的基材；
[0022]在所述第一主面的所述导电图案上搭载多个发光元件；
[0023]形成一体地覆盖该多个发光元件的侧面的反光性部件；
[0024]在与所述发光元件间对应的所述基材的第二主面形成槽。
[0025]根据本发明的实施方式的发光装置，能够提供将多个CSP以均匀且最小限的间隙进行排列，并且具有良好的散热性，没有接合不良等的可靠性高的发光装置。
【附图说明】
[0026]图1A是表示本发明实施方式I的发光装置的概略平面图；
[0027]图1B是图1A的A — A'线剖面图；
[0028]图1C是表示将图1A的发光装置搭载于安装基板上的方式的概略剖面图；
[0029]图2是表示本发明实施方式2的发光装置的概略剖面图；
[0030]图3是表示本发明实施方式3的发光装置的概略平面图；
[0031]图4A是表示本发明实施方式4的发光装置的概略平面图；
[0032]图4B是表示本发明实施方式4的发光装置的内部构造的概略平面图；
[0033]图4C是图4A的A — A'线剖面图；
[0034]图5是表示本发明发光装置的变形例的概略剖面图；
[0035]图6A?D是表示实施方式I的发光装置的制造方法的概略剖面工序图。
[0036]标记说明
[0037]10、20、30、40:发光装置
[0038]1:发光元件
[0039]la、Ib:电极
[0040]2、22a、22b、22c:基材[0041 ]2a、2b:槽
[0042]3a、3b、33a、33b:导电图案
[0043]33c:散热图案
[0044]3c:通孔
[0045]4、44:透光性部件
[0046]4a:侧面
[0047]5:反射性部件
[0048]6:安装基板
[0049]7:接合部件
[0050]34:电线
[0051]35:保护元件
【具体实施方式】
[0052]在本申请中，各附图表示的部件的大小或位置关系等有时为了明确地进行说明而作了夸张。在以下的说明中，同一名称、标记表示同一或同质的部件，适当省略详细说明。在一实施例及一实施方式中说明的内容可利用于其他实施例及其他实施方式等。
[0053]在本说明书中，称为“上”、“下”、“第一主面”、”第二主面”的词语也可以用作指定发光装置的取出光的一侧和其相反侧的词语。例如所谓“上面”、“第一主面”是指处于发光装置的取出光的一侧的面，所谓“下面”、“第二主面”是指其相反侧的面。
[0054]本实施方式的发光装置具备具有导电图案的基材、搭载于导电图案上的多个发光元件、将多个发光元件的侧面一体地覆盖的反光性部件。
[0055]通常，这些基材、发光元件及反光性部件一体地构成一个发光装置。
[0056](基材)
[0057]基材搭载多个发光元件，具备搭载有多个发光元件的第一主面和该第一主面的相反侧的第二主面。
[0058]这种基材在本领域是公知的，也能够使用为了安装发光元件等而使用的任何基材。基材通常由导电图案和支承该导电图案的基体构成。作为基体的材料，例如可列举环氧玻璃、树脂、陶瓷(HTCC、LTCC)等绝缘材料构成的基体、形成有绝缘材料的金属部件等。其中，优选耐热性及耐气候性高的材料、导热率高的材料。例如，优选热导电率为20W/m.k程度以上的材料，更优选30W/m.k程度以上、50W/m.k程度以上、10ff/m.k程度以上的材料。尤其是基体更优选由导热率比后述的反光性部件高的绝缘材料形成的材料。例如，优选热导电率比反光性部件高2W/m.k程度以上的材料、高3W/m.k程度以上、5W/m.k程度以上、10W/m.k程度以上的材料。通过使用这种基体，能够使发光元件产生的热有效地散热。
[0059]具体地，优选利用了陶瓷的基体。作为陶瓷，可列举铝、氮化铝、莫来石等。这些陶瓷中，例如也可以组合BT树脂、环氧玻璃、环氧系树脂等绝缘材料。
[0060]基体的厚度没有特别限定，通常可列举100 μπι?Imm程度。若考虑散热性及使第一主面和第二主面的导电图案电连接的情况等，则优选为300 μπι?700 μπι程度。
[0061]基材在发光元件之间，在第一主面相反侧的第二主面侧具有槽。这种槽可以从第二主面侧仅在基体部分的厚度方向的一部分形成，也可以从第二主面侧一直形成到第一主面侧的深度。即，基材也可以在搭载了多个发光元件的状态下，部分地具有槽，槽不到达第一主面侧而将基材一体地连结，槽也可以形成至到达第一主面侧的深度，基材被槽分割成多个。换句话说，构成一个发光装置的基材可以是在第二主面侧形成有槽的单一部件，也可以是多个平板状的基材以等间隔经由极细的间隙排列。此外，在本说明书中，槽形成至到达第一主面的深度，即，关于基材被分割的状态下的基材间的间隙，也说成“槽”。
[0062]总之，在基材的第一主面侧搭载有多个发光元件，这些多个发光元件的侧面被后述的反光性部件覆盖，因此，基材、发光元件和反光性部件作为一体的发光装置而构成。
[0063]槽的宽度没有特别限定，考虑发光元件的发热及散热，优选设定为可将热循环产生的基材(导电图案及/或基体)自身的膨胀及缩小等吸收或释放掉的宽度。具体地，可列举10 μ???200 μπι程度，优选100 μπι程度。
[0064]从同样的观点来看，多个基材经由间隙排