光源模块和包括该光源模块的背光单元的制作方法
【专利说明】光源模块和包括该光源模块的背光单元
[0001]本申请要求于2013年9月26日提交的第10-2013-0114736号韩国专利申请和2014年9月16日提交的第10-2014-0123053号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有的目的将这些韩国专利申请通过引用包括于此，犹如在此充分阐述的那样。
技术领域
[0002]本实用新型涉及一种光源模块和包括该光源模块的背光单元，更具体地讲，涉及一种具有优异的发光效率的光源模块和包括该光源模块的纤薄背光单元。
【背景技术】
[0003]通常，背光单元广泛地用于向诸如液晶显示(IXD)装置或面照明装置的显示装置提供光。
[0004]针对LCD装置设置的背光单元根据发光装置的位置而主要分成直下式和边光式。
[0005]已经主要开发出了直下式背光单元以及20英寸或更大的大屏幕IXD，并且直下式背光单元的特征在于，设置在漫射板下方的多个光源朝向LCD面板的前表面直接发出光。这样的直下式背光单元，因其比边光式背光单元的发光效率高而主要用于要求高亮度的大屏幕IXD装置。
[0006]边光式背光单元用于诸如膝上型电脑和台式电脑的监视器的相对小尺寸LCD装置，并具有光均匀度优异、寿命长和使LCD装置纤薄的优势。
[0007]图1是常用的发光二极管(LED)封装件和包括常用的LED封装件的背光单元的剖视图。参照图1，在相关技术中，LED封装件10安装在背光单元的侧表面上。
[0008]在这种情况下，由于存在与LED封装件的宽度对应的高度，使得背光单元的纤薄受到限制。
[0009]当减小LED封装件的宽度以克服这样的限制时，电流扩散使LED封装件的效率劣化。
[0010]如此说来，尽管由于如上所述的LED封装件而使实现背光单元的纤薄受到限制，但用户需要纤薄的背光单元。因此，需要包括新型LED封装件的边光式背光单元。
【实用新型内容】
[0011]本实用新型目的在于提供一种通过将发光二极管(LED)芯片安装在导光板的侧面来获得的边光式的薄背光单元。
[0012]另外，本实用新型目的在于提供一种光源模块和包括光源模块的背光单元，其中，通过在LED芯片的面向导光板的侧表面上形成波长转换层，然后在LED芯片的除其侧表面之外的区域上形成反射器，使发光路径直接朝向导光板，从而在LED芯片安装到导光板的侧面时，提高LED芯片的发光效率。
[0013]此外，本实用新型目的在于提供一种光源模块和包括光源模块的背光单元，其中，在LED芯片和基底之间形成包括反射材料的底部填充剂，以防止从LED芯片产生的光经过除指定的光出射面之外的其他面发射，并将光聚集在光出射面上，从而提高发光效率。
[0014]再者，本实用新型目的在于提供一种光源模块和包括光源模块的背光单元，其中，形成底部填充剂使得反射材料无法涂覆到光出射面上，从而去除发光路径上的障碍物，并且缩短LED芯片和导光板之间的距离以改善发光效率。
[0015]根据本实用新型的一方面，光源模块包括:发光二极管(LED)芯片，通过LED芯片的下表面电连接到基底，并包括形成在LED芯片的一个侧表面上使得LED芯片的光经其发出的光出射面；波长转换层，形成在LED芯片上，并至少包围LED芯片的光出射面；以及反射器，形成在LED芯片的除光出射面之外的区域上。
[0016]所述光源模块还可以包括设置在基底和LED芯片之间并包括反射材料的底部填充剂。
[0017]反射材料可以包括从Ti02、S12, ZrO2, PbC03、PbO、A1203、ZnO 和 Sb2O3中选择的一种材料。
[0018]底部填充剂可以包括荧光物质。
[0019]LED芯片可以通过倒装芯片接合或表面贴装技术(SMT)安装在基底上。
[0020]LED芯片可以包括:第一半导体层，掺杂有第一导电型杂质；活性层，形成在第一半导体层下方；第二半导体层，掺杂有第二导电型杂质，并形成在活性层下方；第一电极，电连接到第一半导体层；第二电极，电连接到第二半导体层；第一电极焊盘，电连接到第一电极；以及第二电极焊盘，电连接到第二电极，其中，LED芯片可以通过第一电极焊盘和第二电极焊盘电连接到基底。
[0021]根据本实用新型的另一方面，背光单元包括:导光板；以及光源模块，位于导光板的至少一侧上并发射光，其中，所述光源模块包括:发光二极管(LED)芯片，通过LED芯片的下表面电连接到基底，并包括形成在LED芯片的一个侧表面上使得LED芯片的光经其发出的光出射面；波长转换层，形成在LED芯片上，并至少包围LED芯片的光出射面；以及反射器，形成在LED芯片的除光出射面之外的区域上。
[0022]所述光源模块还可以包括设置在基底和LED芯片之间并包括反射材料的底部填充剂。
[0023]底部填充剂可以包括荧光物质。
[0024]LED芯片可以通过倒装芯片接合或表面贴装技术(SMT)安装在基底上。
[0025]根据本实用新型的又一方面，制造光源模块的方法包括:制造发光二极管(LED)芯片，所述LED芯片包括形成在LED芯片的一个侧表面上使得LED芯片的光经其发出的光出射面；在LED芯片上形成波长转换层，以至少包围LED芯片的光出射面；以及在LED芯片的除光出射面之外的区域上形成反射器。
[0026]形成反射器的步骤可以包括:在LED芯片的上表面和侧表面上形成反射器；当反射器形成在光出射面上时，通过从与光出射面对应的区域中去除反射器而暴露波长转换层O
[0027]暴露波长转换层的步骤可以包括通过飞刀切削(fly cutting)从与光出射面对应的区域中去除反射器。
[0028]所述方法还可以包括在形成反射器之后，在基底和LED芯片之间形成包括反射材料的底部填充剂。
[0029]形成底部填充剂的步骤可以包括:形成位于基底上的阻挡件(dam)以邻接(adjoin) LED芯片的光出射面；将底部填充剂注入到基底和LED芯片之间的区域中；在形成底部填充剂之后，去除阻挡件。
[0030]所述方法还可以包括:将LED芯片电连接到基底，其中，通过倒装芯片接合或表面贴装技术(SMT)将LED芯片安装在基底上。
[0031]制造LED芯片的步骤可以包括:形成掺杂有第一导电型杂质的第一半导体层；在第一半导体层下方形成活性层；在活性层下方形成掺杂有第二导电型杂质的第二半导体层；形成电连接到第一半导体层的第一电极；形成电连接到第二半导体层的第二电极；形成电连接到第一电极的第一电极焊盘；形成电连接到第二电极的第二电极焊盘。
[0032]根据本实用新型的实施例，LED芯片安装在导光板的侧面，从而提供边光式的薄背光单元。
[0033]另外，根据本实用新型的实施例，通过在LED芯片的面向导光板的侧表面上形成波长转换层，然后在LED芯片的除其侧表面之外的区域上形成反射器，使发光路径直接朝向导光板，从而在安装到导光板侧面时提高LED芯片的发光效率。
[0034]此外，根据本实用新型的实施例，在LED芯片和基底之间形成包括反射材料的底部填充剂，以防止从LED芯片产生的光经过除指定的光出射面之外的其他面发射，并将光聚集在光