一种易散热的led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED模组技术领域，尤其涉及一种易于散热的LED模组。
【背景技术】
[0002]电子产品的芯片高度集成，功能要求越来越多，体积越来越小，现在的元器件得以快速地向小型化、高功能与高效率方向发展，而在运行的过程中，会产生大量的热，这些热量必须立即排出以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行，LED在散热不良的情况下会引起光衰现象，而且会减小LED寿命。
[0003]目前，在LED芯片散热方面，主要的技术手段就是在模组上增加散热器，而散热器安装在模组远离LED的一侧，因此，虽然能够起到一定的散热作用，但LED和结温现象依然严重。
【实用新型内容】
[0004]基于【背景技术】存在的技术问题，本实用新型提出了一种易散热的LED模组，能够方便散热，提高LED的工作寿命。
[0005]本实用新型提出的一种易散热的LED模组，其中包括散热壳体、基板、散热器和LED芯片。
[0006]散热壳体由散热板和多个散热侧板组成，多个散热侧板顺次连接，与散热板固定连接成一侧开口的壳体；散热板上具有LED芯片孔和安装孔；散热侧板远离散热板的一端设有卡口 ；
[0007]散热器外侧壁上设有卡扣，且散热器通过卡扣安装在散热板上，且散热器的一侧紧靠基板，远离基板的一侧设有翅板；散热器的一侧设有卡扣，与之相对的一侧设有翅板；散热器设有卡扣的一侧与散热壳体卡接；
[0008]LED芯片固定安装在基板上，且LED芯片穿过散热板。优选的，散热侧板上具有线路孔，线路孔的内壁涂有绝缘物质。
[0009]优选的，相邻的两散热侧板相对的两侧上分别设有卡口和卡扣。
[0010]优选的，基板与散热板之间隔有绝缘层。
[0011]优选的，基板中间位置的任意相邻两个LED芯片之间的距离都大于外部任意相邻两个LED芯片之间的距离。
[0012]优选的，基板上设有凸台，凸台位于散热侧板上的LED芯片孔内，LED芯片固定安装在凸台的顶部。
[0013]优选的，凸台的高度与LED芯片的厚度之和大于散热板的厚度。
[0014]优选的，散热侧板的数量为4个。
[0015]与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果:
[0016]由于本实用新型在LED基板的两侧分别安装散热器和散热板，因此能够有效地将基板两侧的热量通过散热器和散热板发散出去，从而提高LED模组的散热效率。
[0017]此外，在散热侧板上设有卡口和卡扣，因此能够很容易地将多个模组拼接起来形成更大的LED模块，方便安装使用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的提供的一种易散热的LED模组结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对具体实施例进行详细描述。
[0020]如图1所示，图1为本实用新型提出的一种易散热的LED模组，其特征在于:包括散热壳体1、基板2、散热器3和LED芯片4。
[0021]散热壳体1由散热板101和多个散热侧板102组成，散热侧板102的数量为4个。四个散热侧板102顺次连接，与散热板101固定连接成一侧开口的壳体；散热板101上具有LED芯片孔5和安装孔；散热侧板102远离散热板101的一端设有卡口。如此，可将散热器3与散热壳体1连接，从而能够把散热壳体1上的热量传导到散热器3上，对模组进行有效散热。
[0022]基板2上设有电子电路，基板2固定安装在散热壳体1内，且基板2的一侧紧靠散热板101 ;基板2与散热板101之间隔有绝缘层。如此，可保证电子电路与散热板101之间绝缘。
[0023]散热器3外侧壁上设有卡扣，且散热器3通过卡扣安装在散热板101上，且散热器3的一侧紧靠基板2，远离基板2的一侧设有翅板；LED芯片4固定安装在基板2上，且LED芯片4位于散热板101上的LED芯片孔5处。基板2中间位置的任意相邻两个LED芯片4之间的距离都大于外部任意相邻两个LED芯片4之间的距离。由于基板四周都紧靠散热壳体1，基板2的四周更容易散热，因此，LED芯片的外密内疏式分布可使得模组的散热均匀性更好。基板2上设有凸台，凸台位于散热侧板102上的LED芯片孔5内，LED芯片固定安装在凸台的顶部。凸台的高度与LED芯片4的厚度之和大于散热板101的厚度。如此，可保证散热板101与基板2有较大的接触面积，便于散热，同时还能够保证模组上的LED芯片4具有较大的发光角度。
[0024]散热侧板102上具有线路孔6，线路孔6的内壁涂有绝缘物质。如此，可通过线路孔6对模组进行通电，保证每个LED芯片的供电。
[0025]拼装时，相邻的两散热侧板102上相对两侧分别设有卡口和卡扣。如此，可将多个模组进行组合，组成更大功率的组合LED灯具。
[0026]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种易散热的LED模组，其特征在于:包括散热壳体⑴、基板⑵、散热器(3)和LED芯片⑷； 散热壳体⑴由散热板(101)和多个散热侧板(102)组成，多个散热侧板(102)顺次连接，与散热板(101)固定连接成一侧开口的壳体；散热板(101)上具有LED芯片孔(5)和安装孔；散热侧板(102)远离散热板(101)的一端设有卡口 ； 基板(2)上设有电子电路，基板(2)固定安装在散热壳体(1)内，且基板(2)的一侧紧靠散热板(101)； 散热器(3)外侧壁上设有卡扣，且散热器(3)通过卡扣安装在散热板(101)上，且散热器(3)的一侧紧靠基板(2)，远离基板(2)的一侧设有翅板； LED芯片(4)固定安装在基板(2)上，且LED芯片(4)穿过散热板(101)。2.根据权利要求1所述的易散热的LED模组，其特征在于:散热侧板(102)上具有线路孔(6)，线路孔(6)的内壁涂有绝缘物质。3.根据权利要求1所述的易散热的LED模组，其特征在于:相邻的两散热侧板(102)相对的两侧上分别设有卡口和卡扣。4.根据权利要求1所述的易散热的LED模组，其特征在于:基板(2)与散热板(101)之间隔有绝缘层。5.根据权利要求1所述的易散热的LED模组，其特征在于:基板(2)中间位置的任意相邻两个LED芯片(4)之间的距离都大于外部任意相邻两个LED芯片(4)之间的距离。6.根据权利要求1所述的易散热的LED模组，其特征在于:基板(2)上设有凸台，凸台位于散热侧板(102)上的LED芯片孔(5)内，LED芯片固定安装在凸台的顶部。7.根据权利要求6所述的易散热的LED模组，其特征在于:凸台的高度与LED芯片(4)的厚度之和大于散热板(101)的厚度。8.根据权利要求1-7任一所述的易散热的LED模组，其特征在于:散热侧板(102)的数量为4个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种易散热的LED模组，其中包括散热壳体、基板、散热器和LED芯片；散热壳体由散热板和多个散热侧板组成，多个散热侧板顺次连接，与散热板固定连接成一侧开口的壳体；散热板上具有LED芯片孔和安装孔；散热侧板远离散热板的一端设有卡口；基板上设有电子电路，基板固定安装在散热壳体内，且基板的一侧紧靠散热板；散热器外侧壁上设有卡扣，且散热器通过卡扣安装在散热板上，且散热器的一侧紧靠基板，远离基板的一侧设有翅板；LED芯片固定安装在基板上，且LED芯片穿过散热板。本实用新型能够提高LED模组的散热效率。
【IPC分类】F21S2/00, F21V29/507, F21V23/00, F21V29/76, F21V19/00, F21Y115/10, F21V17/10
【公开号】CN205026458
【申请号】CN201520729016
【发明人】钱勇
【申请人】安徽省都德利电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月18日