专利名称：一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及制备钴基合金刀片技术，特别提供了一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺。
现今化纤行业，流水式切断机所使用的切断刀片中，钴基合金(Co-Cr-W)刀片均为铸态；其中钴基Stellite 6K合金刀片的制备工艺，均采用熔膜铸造真空冶炼一次成型工艺，刀片硬度低，使用寿命短。
本发明的目的在于提供一种具有较高成品率、新型、高性能的化纤用钴基合金切断刀片制备工艺。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是先采用熔膜铸造真空冶炼制成板状坯料，再选用热轧工艺轧制成型出钴基合金切断刀片。
本发明具有如下优点1.本发明工艺成品率高，刀片显微组织、轧制态组织的组织结构致密。
2.硬度高。其与现有技术约43～44HRC硬度相比，本发明可达硬度大于48HRC。
3.耐磨性能好，使用寿命长。
下面通过实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1先采用熔膜铸造真空冶炼制成厚度为成品1.5倍的板状坯料；再经10次热轧制成型，轧制温度为1150～1180℃。其硬度值由原来的44HRC提高到49HRC。
实施例2先采用熔膜铸造真空冶炼制成厚度为成品2倍的板状坯料；再经12次热轧制成型，轧制温度为1150～1180℃。其硬度值由原来的44HRC提高到50HRC。
实施例3先采用熔膜铸造真空冶炼制成厚度为成品2.5倍的板状坯料；再经15次热轧制成型，轧制温度为1150～1180℃。其硬度值由原来的44HRC提高到51HRC。
权利要求
1.一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺，其特征在于先采用熔膜铸造真空冶炼制成板状坯料，所述板状坯料厚度为成品的1.5～2.5倍；再经10～15次热轧制成型，所述轧制温度为1150～1180℃。
全文摘要
一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺,即先采用熔膜铸造真空冶炼制成板状坯料,所述板状坯料厚度为成品的1.5～2.5倍;再经10～15次热轧制成型,所述轧制温度为1150～1180℃。采用本发明制备的刀片具有硬度高、使用寿命长的特点,且成品率高。
文档编号B21D53/64GK1360982SQ0013603
公开日2002年7月31日 申请日期2000年12月29日 优先权日2000年12月29日
发明者谭明晖, 孙超, 董学新, 宫骏, 关德慧, 裴志亮, 肖金泉, 华伟刚, 刘永川 申请人:中国科学院金属研究所