专利名称：抗蚀用复合板材和片材及其制造方法
技术领域：
本发明涉及具有极好抗蚀性能的复合板材和/或片材及其制造方法。
复合板材包括两层或三层或三层以上，该两层由一层包覆金属/一层基底金属组成，该三层由一层包覆金属/一层插入金属/一层基底金属组成，而三层以上由一层包覆金属/多层插入金属/一层基底金属组成。包覆金属的厚度是在基底金属厚度的5％和50％的范围内。
包覆金属的基本功能是保护基底金属免受环境如腐蚀、化学物质、热、磨损等的影响。
插入金属层起增加包覆金属和基底金属之间结合强度的作用。插入金属层阻止一些元素如Fe和C从基底金属朝向包覆金属运动，并防止产生使包覆金属和基底金属之间的界面变脆的碳化物和金属间化合物。
基底金属应具有支承建筑物结构的足够的机构强度。
复合板材和片材主要是通过辊压接合法、爆炸焊接法、点焊法、和电阻缝焊(滚焊)法制造。在这些方法当中，电阻缝焊法已知是制造大面积复合板材和片材的价格最便宜的方法。爆炸焊接法、辊压接合法、点焊法和电阻缝焊法具有下列优点和缺点。
爆炸焊接法因为基底金属和包覆金属是利用火药的爆炸能在一短时间内结合，所以不需要插入金属层，并且爆炸焊接法产生最优良的结合强度。然而，制造费用昂贵，工厂安置地点(厂址)受火药爆炸时所产生的大的爆炸噪声限制，并且不能制造大的片材和薄片材。另外，在基底金属是薄板的情况下，基底金属可能被火药的爆炸力破坏，因而降低了延性。
辊压接合法辊压接合法是用一轧机使基底金属和包覆金属结合，该方法可以便宜地制造大的复合板材和片材。然而，它要求昂贵的安装费(轧机和真空炉)。另外，因为结合是在高温下进行，所以在基底金属和包覆金属的界面处会容易产生脆性的碳化物和金属间化合物。
点焊法因为点焊法必需要进行许多次以制造具有极好结合强度的复合板材和片材，所以为实现结合需要多的时间，结合强度低，并且难于在包覆金属和基底金属之间实现完全密封。
电阻缝焊法因为基底金属和包覆金属放在两个电极之间，然后同时向两电极施加电流和压力，以便在一短时间内使基底金属和包覆金属结合，所以结合部分几乎没有氧化。另外，可以制造具有极好结合强度的圆形和直线形大复合板材和片材，并且安装费和制造费都是最便宜的。
在日本Showa Entetsu，通过电阻缝焊法制造出具有包覆金属/插入金属(金属网/薄片)/基底金属结构的复合板材和片材，并用作热交换器，化工厂，和烟气脱硫衬里的原材料。在抗蚀用复合板材和片材由日本ShowaEntetsu开发出的方法制造的情况下，将金属网插入包覆金属，从而使包覆金属的厚度变得较薄，并且由于不完全接合而使包覆金属和基底金属之间的结合强度降低。
另一方面，在韩国Jungwon工程公司，用电组缝焊法生产出了具有极好结合强度(300-360Mpa)的C276/钢复合板材和片材。C276/钢复合板材和片材用作烟气脱硫烟囱衬里的原材料。最近Jungwon开发了基于电阻缝焊法的用于制造Ti/钢复合板材和片材的技术。然而，Ti和钢之间的界面不均匀，并且结合强度为200Mpa，低于C276钢复合板材和片材的结合强度。当Ti/钢复合板材在实际工厂中使用时，这样低的结合强度可能造成Ti包覆金属和钢基底金属分离。因此，为了使由抗蚀包覆金属(Ni合金，Co合金，Ti，Ta，Nb，V，Zr，等)和基底金属(Fe，Fe合金，Cu，Cu合金)组成的抗蚀复合板材和片材商品化，界面结合必需优秀，并需要一种具有极好结合强度的复合板材和片材的制造技术。
在制造复合板材和片材的常规方法中，将一插入金属层插在包覆金属和基底金属之间，然后在高温下加热或加热/施加压力，以使在包覆金属和插入金属之间或者插入金属层和基底金属之间不同的金属通过固态扩散反应结合。因此，在用象Ti这样的不容易结合的包覆金属结合到不同的基底金属上制造复合板材或片材的情况下，该结合不充分并且结合强度低。尤其是，在电阻缝焊法中，待结合的包覆金属片和一个电极必需在一短时间内接触，并在一短时间内通过固态扩散结合，因而在完全结合方面存在问题。另外，为了广泛地利用复合板材和片材，结合强度必需出色，并且复合板材和片材的费用必需便宜。
本发明的另一个目的是提供一种制造复合板材和片材的方法，利用该方法在短时间内进行结合并降低制造成本。
本发明的再一个目的是利用一种电阻缝焊法提供具有极好结合强度的抗蚀用复合板材和片材，其中将另外的具有与包覆金属起共晶反应的金属作为一种具有一层或多层的插入金属层(中介金属层)插在包覆金属和基底金属之间，然后同时施加电流和压力。
本发明的上述目的和另一些目的、特点、特性和优点从下面结合附图对本发明的详细说明中将变得更显而易见。
各附图示出本发明的若干实施例，并与说明书一起用来阐明本发明的原理，上述附图提供本发明的进一步理解，并包括在本说明书中而构成本说明的一部分。
在附图中图1A是示出按照本发明的复合板材和片材一种结构的示意剖视图；图1B是示出按照本发明的复合板材和片材另一种结构的示意剖视图；图1C是示出按照本发明的复合板材和片材又一种结构的示意剖视图；图2A和2B是用本发明制造的Ti/Ni/Fe复合板材剖面的显微结构(组织)；图3A和3B是用本发明制造的Ti/Cu/Fe复合板材剖面的显微结构；图4A和4B是用本发明制造的Ti/Cu/Ni/Fe复合片材结构照片；及图5A和5B是按照常规技术制造的Ti/不锈钢网/Ni/Fe复合板材剖面的显微结构。
在抗蚀的复合板材或片材中，将另一些称作插入金属(中介金属)的金属插到包覆金属和基底金属之间的界面上，上述插入金属与包覆金属产生共晶反应并形成一个低熔点的共晶相。共晶反应的发生有助于包覆金属通过插入金属层迅速结合到基底金属上，并改善复合板材中的结合强度。在本发明中，共晶反应可以发生在包覆金属和基底金属之间的界面上，或是发生在包覆金属和插在包覆金属和基底金属之间的金属层之间的界面上，从而促进在不同金属之间形成一种合金并得到极好的结合。插在包覆金属和基底金属之间的中介层与包覆金属反应，以便进行一种低熔点共晶反应。另外，可以按照包覆金属和基底金属的类型选定不同的插入金属，以便具有极好的结合。
本发明具有两个主要特征。第一，复合板材和片材的结构必须设计成在包覆金属和插入金属层之间的界面上引发一种共晶反应。第二，通过适当地控制电阻缝焊的加工因素(参数)使共晶反应在包覆金属和插入金属层之间的界面处或是在包覆金属和基底金属之间的界面处产生，从而制造出具有极好的结合强度的抗蚀复合板材和片材。
除了电阻缝焊法之外，抗蚀复合板材和片材可以用爆炸焊接法，辊压结合法，或者它们的混合法制造，在混合法中，另外地辊压由爆炸焊接法制造的复合板材和片材。在这些方法当中，电阻缝焊法具有极好的费用竞争力，因为大尺寸的复合板材和片材用该方法制造很便宜。
复合板材和片材的结构是一种双层式结构或是一种多层式结构，该双层式结构包括包覆金属和基底金属，而多层式结构包括包覆金属，插入金属层，和基底金属。
作为包覆金属，Ti，Ti合金，Nb，Nb合金，V，V合金，Zr，或Zr合金都是合适的。作为基底金属，Fe或Fe合金，Cu或Cu合金，Ni或Ni合金都是合适的。放在包覆金属和基底金属之间的插入金属层包括Co，Co合金，Cu，Cu合金，Fe，Fe合金，Ni，或Ni合金，但不限于这些。根据包覆金属的种类，可以选择不同的插入金属层。例如，Fe基和Ni基非晶形合金，Ag-Cu合金，Ag-Cu-Zn合金，Cu-Ni合金，Cu-Zn合金，Cu-Ni-Zn合金等，它们广泛地用作钎焊的原料，也可以用作插入金属层。
为了制造具有极好结合强度的抗蚀复合板材和片材，首先，用一种喷丸处理清除包覆金属上的氧化层。作为复合板材和片材的一种叠层结构，插入金属层叠加在基底金属上，而包覆金属叠加在插入金属层上。对于这些叠置的板材和片材，同时施加电流和压力，从而制出抗蚀用多层复合板材和片材，它具有极好的结合强度(平均地，大于250MPa)。
在图1A-1C中示出了多层复合板材和片材的示意结构。在包覆金属和基底金属一起反应形成一种低熔点共晶相的情况下，包覆金属1可以在设有任何插入金属层情况下直接结合到基底金属3上，然后在包覆金属1和基底金属3之间的界面处产生共晶反应层4，从而获得一种具有包覆金属、共晶反应层和基底金属的结构。
在包覆金属和基底金属不相互反应的情况下，如图1B中所示，具有与包覆金属起共晶反应的插入金属层2放在包覆金属1和基底金属3之间的界面上，从而获得一种具有包覆金属，共晶反应层，插入金属层和基底金属的四层结构。
同时，如图1C所示，放到包覆金属和基底金属之间界面上的插入金属层可以制成一种至少两层的多层结构。在至少两层的插入金属层2a和2b放在包覆金属1和基底金属3之间界面上的情况下，如图1C中所示，共晶反应层4必需在包覆金属1和插入金属层2a之间的接触部分处不可缺少地形成。然而，共晶反应层不需要在插入金属层2a和另一个插入金属层2b之间的界面处以及插入金属层2b和基底金属层3之间的界面处不可缺少地形成。与基底金属接触的插入金属层2b可以制成一层或至少两层的多层。
抗蚀用多层复合板材和片材的制造条件概述如下-基底金属的尺寸(长×宽×厚度)2000×1000×(5-25)mm-包覆金属的尺寸(长×宽×厚度)2000×1000×(0.5-3.0)mm-插入金属层的尺寸(长×宽×厚度)2000×(15-40)×(0.01-0.15)mm-电流7000-25000A-焊接时间5-40周/秒(cycle/sec)-冷却时间5-40周/秒-施加压力1-1500Kgf/m2-电极种类Cu或Cu合金-电极厚度5-30mm-焊接速度50-100mm/min利用电阻缝焊法，可以制造出具有极好剪力强度(200-300MPa)的抗蚀复合金属板材和片材。
在本发明中，共晶反应发生在包覆金属和基底金属之间的界面处，或包覆金属和插入金属层之间的界面处，以结合不同的金属，因此接触包覆金属的插入金属层必需是与包覆金属发生共晶反应的纯金属或其合金。尽管放在包覆金属和基底金属之间的插入金属层可以视待结合的金属种类而定，但通常可以选用下列金属作为插入金属层Ni，Ni合金，Co，Co合金，Cu，Cu合金，Fe，Fe合金，等。
下面将用优选实施例说明本发明。
优选实施例1复合片材因为Cu(纯Cu或一种Cu合金)和Ni(纯Ni或一种Ni合金)与Ti反应形成一种低熔点共晶相，所以将它们其中之一或一种Cu和Ni片材的叠层插入Ti(纯Ti或一种Ti合金)和基底金属(Fe，一种Fe合金，Cu，一种Cu合金，Ni，或一种Ni合金)之间的界面上。然后，利用电阻缝焊法，制造多层复合板材和片材。这时，所用的电流是11-13KA和压力为3-5Kgf/cm2。
如图1中所示，当分别用Ti和Cu(纯Cu或一种Cu合金)作为包覆金属和基底金属时，复合板材的结构就成为下述叠层的其中之一Ti/Cu，Ti/Ni/Cu，和Ti/Cu/Ni/Cu。在用Ni(纯Ni，或一种Ni合金)或Fe(纯Fe，或一种Fe合金)作为基底金属情况下，复合板材的结构分别成为下述这些叠层的其中之一Ti/Ni，Ti/Cu/Ni，和Ti/Ni/Cu/Ni或Ti/Fe，Ti/Cu/Fe，Ti/Ni/Fe，Ti/Cu/Ni/Fe，和Ti/Ni/Cu/Fe。这里，Ti、Cu、Ni、Fe意思是指纯金属或合金。Cu，Ni，和Fe与Ti包覆金属反应形成低熔点共晶相，并可以在没有任何插入金属层的情况下结合到Ti上。
然而，Fe和Ti直接结合(用1A结构)不容易，因为在高温下形成脆性产品。这个问题可以通过选择如图1B和1C所示的合适插入金属层来解决。
在用纯Cu或Cu合金作为插入金属层的情况下，Cu可以沿着它的晶粒边界扩散到Fe基底金属中。它造成Fe基底金属的晶界脆性，并因此它不适合只用Cu作为插入金属层来制造如图1B中所示的复合板材和片材。因此，当用Ti作为包覆金属时，复合板材和片材的合适的结构是Ti/Cu，Ti/Ni，Ti/Ni/Fe，Ti/Cu/Ni，Ti/Ni/Cu，Ti/Cu/Ni/Fe，Ti/Cu/Ni/Cu，和Ti/Ni/Cu/Ni，因为这些结构在包覆金属和插入金属层之间的界面或者在插入金属层和基底金属之间的界面处不产生脆性。
另外，在Ti-Cu和Ti-Ni二元体系中的最低共晶温度分别是880℃和942℃，它们都低于对应于Ti-Fe二元体系中的最低共晶温度1085℃。因此，如果用Cu基或Ni基插入金属层，则可以在比不用任何插入金属层时进行Ti和Fe直接结合的温度低的温度下进行结合(参见表1)。
图2A和2B是用本发明制造的Ti/Ni/Fe复合板材剖面的显微结构，图3A和3B是用本发明制造的Ti/Cu/Fe复合板材剖面的显微结构，和图4A和4B是用本发明制造的Ti/Cu/Ni/Fe复合板材剖面的显微结构，和图5是用常规技术制造的Ti/不锈钢网/Ni/Fe复合板材剖面的显微结构。
在按照本发明制造的复合板材中，清楚地观察到共晶反应层在Ti包覆金属和插入金属层之间的界面处形成。它显示出与从常规技术制造的复合板材中所观察到的显微结构不同的显微结构。
表1用于复合板材和片材的叠层结构及Ti包覆金属和插入金属或基底金属之间的共晶温度。
如表1所示，Ti，Cu，Ni和Fe是纯金属或是以它们为主要成分的合金，而Cu/Ni和Ni/Cu表示插入金属层制成为两层。
优选实施例2Zr复合板材和片材把Cu(纯Cu或一种Cu合金)，Ni(纯Ni或一种Ni合金)，和Co(纯Co或一种Co合金)单独或相互一起插到Zr(纯Zr或一种Zr合金)和基底金属(Fe，一种Fe合金，Cu，一种Cu合金，Ni，或一种Ni合金)之间的界面上，从而叠加成多层。然后，利用电阻缝焊法，制造复合板材和片材。这时，所用的电流为11-13KA，和压力为3-5Kgf/cm2。
如表2所示，在基底金属是Cu(纯Cu，或一种Cu合金)情况下，Zr复合板材和片材的结构是Zr/Cu，Zr/Ni/Cu，Zr/Co/Cu，和Zr/Fe/Cu；在基底金属是Ni(纯Ni或一种Ni合金)的情况下，Zr复合板材和片材的结构是Zr/Ni，Zr/Cu/Ni，Zr/Co/Ni，Zr/Fe/Ni，Zr/Co/Fe/Ni，Zr/Fe/Co/Ni，Zr/Cu/Fe/Ni，和Zr/Fe/Cu/Ni；及在基底金属是Fe(纯Fe，或一种Fe合金)的情况下，Zr复合板材和片材的结构是Zr/Fe，Zr/Cu/Fe，Zr/Ni/Fe，Zr/Cu/Ni/Fe，Zr/Ni/Cu/Fe，Zr/Co/Fe，Zr/Co/Ni/Fe，和Zr/Ni/Co/Fe。这里，Zr，Co，Cu，Ni，和Fe是指纯金属或其合金。
因为Fe，或Fe合金，Cu，或Cu合金与Zr反应形成一种低熔点的共晶相，所以不必要插入插入金属层以制造两层复合板材和片材。
在表2中，Zr，Co，Cu，Ni，和Fe都是指纯金属或以它们为主要成分的合金，而Cu/Ni，Ni/Cu，Co/Cu，Cu/Co，Co/Fe，Fe/Co，Co/Ni，和Ni/Co表示插入金属层制成两层。以及Cu/Ni/Co，Cu/Co/Ni，Ni/Cu/Co，Ni/Co/Cu，Co/Cu/Ni，和Co/Ni/Cu表示插入金属层制成三层。
优选实施例3Nb复合板材和片材将具有与Nb起共晶反应的Ni(纯Ni或一种Ni合金)和Co(纯Co或一种Co合金)单独或一起插入Nb(纯Nb或一种Nb合金)和基底金属(Fe，一种Fe合金，Ni或一种Ni合金)之间，从而叠加成多层。然后，用电阻缝焊法，制造复合板材和片材。这时，所用的电流为11-13KA，和压力为3-5Kgf/cm2。
如表3中所示，Nb复合板材和片材的结构是Nb/Fe，Nb/Ni，Nb/Co/Fe，Nb/Co/Ni，Nb/Ni/Fe，Nb/Co/Ni/Fe，Nb/Ni/Co/Fe，和Nb/Ni/Co/Ni。这里，Nb、Co、Ni和Fe都是纯金属或其合金。
因为Nb-Ni，Nb-Co，和Nb-Fe二元体系的共晶温度分别为1175，1237，和1371℃，这意味着在降低结合温度方面用Co或Ni作为插入金属更合适。
因为Fe或Fe合金与Nb反应形成一种低熔点共晶相，所以在没有插入金属层如Ni或Co的情况下可制造两层的Nb/Fe复合板材和片材。
然而，用Co或Ni作为插入金属更合适，因为在Fe-Nb二元体系中的共晶相温度高达1371℃。
在表3中，Nb，Co，Ni，和Fe都是纯金属或是以它们为要成分的合金，而Ni/Co和Co/Ni表示插入金属层制成两层。
表2用于复合板材和片材的叠层结构以及Zr包覆金属和插入金属或基底金属之间的共晶温度。
表3用于复合板材和片材的叠加结构以及Nb包覆金属和插入金属或基底金属之间的共晶温度。
优选实施例4V复合板材和片材把具有与V起共晶反应的Ni(纯Ni或一种Ni合金)和Co(纯Co或一种Co合金)单独或一起插到V(纯V或一种V合金)和基底金属(Fe，一种Fe合金，Ni，或一种Ni合金)之间，从而叠加成多层。然后，利用电阻缝焊法，制造复合板材和片材。这时，所用的电流为11-13KA，和压力为3-5Kgf/cm2。
如表4所示，V复合板材和片材的结构是V/Ni，V/Co/Fe，V/Ni/Fe，V/Co/Ni/Fe，V/Ni/Co/Fe，和V/Ni/Co/Ni。这里，V、Co、Ni和Fe都是纯金属及其合金。V-Ni和V-Co二元体系的共晶温度分别是1205和1248℃，并且通过将插入金属层如Co或Ni插到V和Fe合金之间的界面，制造V复合板材和片材。
在表4中，V、Co、Ni和Fe都是纯金属或是以它们为主要成分的合金，而Ni/Co和Co/Ni表示插入金属层制成两层。
表4用于复合板材和片材的叠加结构以及V包覆金属和插入金属或基底金属之间的共晶温度。
按照本发明，开发出了种用低廉成本制造抗蚀复合板材和片材的技术。尤其是，在本发明中，将价格贵的薄包覆金属如Ti，Nb，V，和Zr结合到价格便宜的Fe，Fe合金，Cu，Cu合金，Ni，或Ni合金上，从而通过应用电阻缝焊法降低了制造抗蚀复合板材和片材的成本。另外，通过将插入金属层插在包覆金属和基底金属之间，利用插入金属与包覆金属的共晶反应，把包覆金属结合到插入金属层上。在插入金属与包覆金属的界面处，形成一种低熔点共晶相。这构成了本发明与常规其它方法的区别。低熔点共晶相的形成还降低了结合温度和改善了结合强度。可以预计，按照本发明所制造的具有极好结合强度(平均大于250MPa)的复合板材和片材可广泛用作热交换器，化工厂的反应容器，船舶，造纸工业，建筑物，桥梁，压力容器，脱盐和电气设备，烟气脱硫设备等的重要材料。
因为本发明可以在不脱离其精神或实质性特点情况下用若干种形式实施，所以还应理解，除非另有说明，上述实施例不受上述说明书中任何细节的限制，而是应该在如所附权利要求所限定的本发明精神和范围内作广义的解释，因此属于权利要求范围内的所改变和修改，或这个范围的等同物都应包括在所附的权利要求中。
权利要求
1.抗蚀用的复合板材和片材，它包括一种从Cu，Fe，或Ni中选定的板形基底金属；一种叠置在基底金属的一侧并从Ti，V，Nb，或Zr中选定的板形包覆金属；和一种形成在基底金属和包覆金属之间的界面处的用于结合这两个金属层的共晶反应层，其中该各种金属是纯金属或其合金。
2.根据权利要求1所述的复合板材和片材，其特征是，复合板材和片材制成为Ti-Cu，Ti-Ni，Ti-Fe，Zr-Cu，Zr-Fe，Zr-Ni，Nb-Fe，Nb-Ni，V-Fe，和V-Ni的其中之一的结构。
3.抗蚀用的复合板材和片材，它包括一种从Cu，Fe，或Ni中选定的板形基底金属；一种叠置在基底金属的一侧并从Ti，V，Nb，或Zr中选定的板形包覆金属；一种插在基底金属和包覆金属之间的用于与包覆金属产生共晶反应的插入金属层；和一种形成在插入金属层和包覆金属之间的界面处的用于结合这两个金属层的共晶反应层，其中该各种金属是纯金属或其合金。
4.根据权利要求3所述的复合板材和片材，其特征是，上述插入金属层为至少一层。
5.根据权利要求4所述的复合板材和片材，其特征是，在插入金属层构制成至少两层的情况下，第二层是一种纯金属或一种合金，它的熔点高于包覆金属和第一插入金属层的体系的共晶温度。
6.根据权利要求4所述的复合板材和片材，其特征是，构成插入金属层的材料是Cu，Fe，Ni和Co中的至少一种，并且每种金属都是一种纯金属或合金。
7.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Ti和Cu的情况下，复合板材和片材被制成为Ti/Ni/Cu，Ti/Cu/Ni/Cu，Ti/Cu/X/Cu，和Ti/Ni/X/Cu的其中之一的结构，相当于第二层的X是一种其熔点高于Ti包覆金属和第一插入金属层(Cu或Ni)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
8.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Ti和Fe的情况下，复合板材和片材被制成为Ti/Cu/Fe，Ti/Ni/Fe，Ti/Cu/Ni/Fe，Ti/Ni/Cu/Fe，Ti/Cu/X/Fe，Ti/Ni/X/Fe，和Ti/Fe/X/Fe的其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Ti包覆金属和第一插入金属层(Cu或Ni或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
9.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Ti和Ni的情况下，复合板材和片材被制成为Ti/Cu/Ni，Ti/Ni/Cu/Ni，Ti/Cu/X/Ni，和Ti/Ni/X/Ni的其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Ti包覆金属和第一插入金属层(Cu或Ni或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
10.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Zr和Cu的情况下，复合板材和片材被制成为Zr/Co/Cu，Zr/Ni/Cu，Zr/Cu/Ni/Cu，Zr/Cu/Co/Cu，Zr/Co/Fe/Cu，Zr/Fe/Co/Cu，Zr/Co/Ni/Cu，Zr/Ni/Co/Cu，Zr/Cu/X/Cu，Zr/Co/X/Cu，和Zr/Fe/X/Cu的其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Zr包覆金属和第一插入金属层(Co或Cu或Ni或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
11.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Zr和Ni的情况下，复合板材和片材被制成为Zr/Cu/Ni，Zr/Co/Ni，Zr/Ni/Cu/Ni，Zr/Co/Cu/Ni，Zr/Cu/Co/Ni，Zr/Co/Fe/Ni，Zr/Fe/Co/Ni，Zr/Ni/Co/Ni，Zr/Co/X/Ni，和Zr/Fe/X/Ni的其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Zr包覆金属和第一插入金属层(Cu或Co或Ni或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
12.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属和基底金属分别为Zr和Fe的情况下，复合板材和片材被制成为Zr/Cu/Fe，Zr/Ni/Fe，Zr/Cu/Ni/Fe，Zr/Ni/Cu/Fe，Zr/Co/X/Fe，Zr/Cu/X/Fe，Zr/Ni/X/Fe和Zr/Fe/X/Fe其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Zr包覆金属和第一插入金属层(Cu或Ni或Co或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
13.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属为Nb和基底金属为Fe或Ni的情况下，复合板材和片材被制成为Nb/Co/Fe，Nb/Ni/Fe，Nb/Co/Ni/Fe，Nb/Ni/Co/Fe，Nb/Co/X/Fe，Nb/Ni/X/Fe，和Nb/Ni/X/Ni其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于Nb包覆金属和第一插入金属层(Co或Ni)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
14.根据权利要求6所述的复合板材和片材，其特征是，在包覆金属为V和基底金属为Fe或Ni的情况下，复合板材和片材被制成为V/Co/Fe，V/Ni/Fe，V/Co/Ni/Fe，V/Ni/Co/Fe，V/Ni/X/Fe，V/Co/X/Fe，和V/Co/X/Ni其中之一的结构，并且相当于第二层的X是一种其熔点高于V包覆金属和第一插入金属层(Cu或Ni或Co或Fe)的体系的共晶温度的纯金属或合金，并具有至少一层的结构。
15.一种用于制造抗蚀用复合板材和片材的方法，其中将从Cu，Fe，或Ni中选定的一种板形基底金属和从Ti，V，Nb，或Zr中选定的一种板形包覆金属插在两个电极之间，并同时向两电极施加电流和压力，以便在基底金属和包覆金属之间的界面处形成一个共晶反应层。
16.一种用于制造抗蚀用复合板材和片材的方法，其中将从Cu，Fe，或Ni中选定的一种板形基底金属，从Ti，V，Nb或Zr中选定的一种板形包覆金属，和位于基底金属和包覆金属之间的一种插入金属层插在两个电极之间，并同时向两电极施加电流和压力，以便在包覆金属和插入金属层之间的界面处形成一个共晶反应层。
17.根据权利要求15或16所述的方法，其特征是，施加的电流是在7000-25000A范围内。
18.根据权利要求15或16所述的方法，其特征是，施加的压力是在1-1500Kgf/cm2范围内。
全文摘要
公开的是一种抗蚀用多层复合板材和片材的结构及其制造方法。提供的是抗蚀用复合板材和片材，其中具有极好的抗蚀性的Ni，Co，Ti，Nb，V，和Zr，或者它们的合金，结合到价格便宜的Fe，Cu，或它们的合金上。包覆金属的化学组成以及复合板材和片材的结构很容易依据复合板材和片材的工作条件修改。另外，本发明提供一种基于电阻缝焊法的费用更合算的方法来制造抗蚀性复合板材和片材。
文档编号B23K20/08GK1473705SQ03100619
公开日2004年2月11日 申请日期2003年1月17日 优先权日2002年8月9日
发明者都正万, 卞智永, 曺圭元, 郑珠镛 申请人:韩国科学技术研究院