焊剂回收装置的制作方法

专利名称：焊剂回收装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在将搭载有电子部件的电路基板主要在氮气等惰性气体中加热来进行钎焊的回焊炉中，除去惰性气体中含有的焊剂成分的焊剂回收装置。以下，将氮气等惰性气体称作氛围气体。
背景技术：
目前，通过各种电子部件搭载在电路基板的表面并进行钎焊而得到的SMD(Surface Mounted Device)广泛地使用于电子设备中。制作该SMD的方法具有以下工序将电子部件插入电路基板后，通过钎焊料槽钎焊背面的流动钎焊工序；在印刷有膏状钎焊料的基板上装配安装部件，利用被称作回焊炉的加热装置加热基板，使膏状钎焊料熔融的回流钎焊工序。
膏状钎焊料是当在电路基板上装配安装部件时使用的材料，是指由溶剂和被称作焊剂的催化剂混炼钎焊料的粒子并作成为膏状而得到的材料。膏状钎焊料中含有的焊剂在钎焊料熔融时气化而充满炉内。为了防止该焊剂液化、固化而附着在作为制品的电路基板上，或为了防止被排出而污染炉外的环境，而设置焊剂回收装置，除去氛围气体中的焊剂。
回焊炉是指如下的加热炉在利用由链式输送机构成的输送装置将搭载有电子部件的电路基板在炉内输送期间，通过喷射热风等进行加热，使钎焊料熔融，从而进行电路基板和电子部件的钎焊。
以下，将电路基板的加热装置称作回焊炉或简单地称作炉。
回焊炉有容许外气侵入的大气炉、和在炉内填充氮气等惰性气体来防止外气侵入的氮气炉型回焊炉。本发明的对象主要是该氮气炉型回焊炉，特别是在防止炉的输入口及输出口等的外气侵入的装置中使用的氛围气体中的焊剂回收装置。
以下，说明作为本发明的实施方式的氮气炉型回焊炉的相关的背景技术。
首先，参照专利文献1(特开2001-308512号公报)的附图(图11)说明成为本申请发明的对象的回焊炉的结构。在该回焊炉101中设有五个加热区域102、103及一个冷却区域104。该加热区域、冷却区域的数量因回焊炉的种类不同而分别不同。
在炉内设有导轨间宽度可变的未图示的输送导轨，该输送导轨上的多个电路基板，依次从炉的入口朝向炉的出口沿如图11的箭头A所示的方向被链式输送机在炉内输送。
在回焊炉的入口和出口设有如图11示意地表示的被称为迷宫式密封圈110的空气流动防止装置。迷宫式密封圈由片状的多个金属板等构成，通过该金属板等的形状使空气产生涡流，防止外气的侵入。
加热区域内最初的3个区域被称作预热区域102，通过该区域使膏状钎焊料中含有的焊剂充分活性化。然后，通过使钎焊料熔融的峰值(peak)加热区域103将电路基板升温到规定的温度。钎焊料熔融后通过冷却区域104将电路基板冷却，然后输出。
在回焊炉的入口和出口如上所述设有被称作迷宫式密封圈的空气流动防止装置，防止外气侵入到回焊炉内。但是，由于在输送导轨上移动的电路基板一个个地从炉入口输入，因此难以完全防止外气的侵入。因而，通常将炉内的氛围气体的压力设为高于外气压力，将在迷宫式密封圈附近的气体的流动设定为从炉内朝向炉外。
另一方面，作为氛围气体使用的氮气属于制造成本的一部分，为了降低制造成本，而要求降低该氮气的消耗量。
另外，为了维持制品的质量，各区域的氛围气体的温度控制是重要的要素。因此，需要尽可能防止成为在各区域的温度控制的干扰的外气的侵入、各区域间的氛围气体的移动。
通过图12说明该回焊炉的加热区域中的电路基板的加热方法。图12是图11的Y-Y线的剖面图。电路基板106沿从纸面面前贯穿纸面的方向在输送装置105上输送。利用由风扇电动机109驱动的循环风扇108将炉内的氛围气体从上方两侧吸引，并吹出到下方。在进行该吸引时，氛围气体被电加热热源115加热。通过被加热的氛围气体和红外线板加热热源125加热电路基板106。
红外线板加热热源125也设于电路基板106的下方，也同时加热电路基板下部。
另一方面，在回焊炉中，考虑防止外气侵入的装置时，不可避免的是焊剂的回收。在电路基板上使用膏状钎焊料，但该膏状钎焊料如上所述由溶剂和被称作焊剂的催化剂混炼钎焊料的粒子并作成为膏状而得到的材料。
由回焊炉的加热区域加热的电路基板的膏状钎焊料在炉内熔融，进行钎焊。此时，焊剂气化而充满炉内。若含有焊剂成分的高温的氛围气体因与外气接触而使其温度降低，则焊剂液化或固化。若这样的焊剂附着在电路基板上，则导致电路基板的质量降低。另外，若含有焊剂成分的氛围气体泄漏到炉外，则使炉外的环境恶化。因此，需要除去氛围气体中的焊剂。
接着，基于专利文献2(特开2003-324272号公报)的附图(图13)对焊剂的回收装置的现有技术进行说明。
图13是回焊炉101的加热室的剖面图。电路基板106通过输送装置105沿从面前贯穿纸面的方向移动。利用由风扇电动机109驱动的循环风扇108将如箭头所示的炉内氛围气体从筛孔体105向下方向吹出，加热电路基板106。加热了电路基板的氛围气体被循环风扇108吸到上方，由电加热热源115加热后再次从两侧向下方向吹出。
另一方面，从循环风扇108吹出的氛围气体的一部分被送到如附图右方图示的焊剂回收装置153。由内部热交换器175冷却了的氛围气体进一步与由外气风扇169冷却了的外气热交换器163接触，从而焊剂液化。
液化了的焊剂由收容罐173回收。被除去了焊剂成分的氛围气体再次返回到加热室，由电加热热源115加热。
本焊剂回收装置是一例，能够使用各种结构的焊剂装置。但是，任一装置的基本原理都得到使氛围气体与冷却了的热交换器接触，将焊剂液化、回收这样的结构。
为防止钎焊时的氧化引起的电路基板的劣化并确保电路基板的高可靠性，要求在低氧气浓度下的钎焊作业的使用者增加。但是，受炉的结构的制约，不能够完全防止外气从炉的输入口或输出口的侵入。因此，为实现炉内的低氧气浓度，需要不间断地向炉内吹入大量的氛围气体，但该氛围气体的消耗量在制造成本方面是不容忽视的。因此，在近年来的回焊炉中，存在以下这样的课题在低氧气状态下实现规定的钎焊料熔融温度，而且降低氮气的消耗量。
另外，在现有技术中，氛围气体中含有的焊剂通过由热交换器冷却而液化。但是，由于焊剂中含有各种成分，所以液化温度、固化温度的范围较广。因此，通过用热交换器进行的冷却，不仅含有液化的成分，而且还含有固化的成分。若在间隔窄的冷却风扇等上附着固化了的焊剂，则焊剂的回收效率变差。液化了的焊剂聚集在焊剂收容罐内是容易除去的，但固化了的焊剂难以除去。
因此，提出了将有固化了的焊剂附着的部件作成为可装卸的结构，从而使焊剂的除去作业简便的方法(专利文献3)、或设置加热热源，在将附着于热交换器周边的固化了的焊剂再次熔融后回收的方法等。
但是，通过设置可装卸的结构，尽管定期的维修作业简便，但需要更换部件。另外，设置加热热源来熔融固化了的焊剂的方法需要用于此的加热热源设备。存在下述等问题为了除去固化了的焊剂，而需要暂时停止回焊炉的使用，来熔融固化了的焊剂。

发明内容
因此，本发明者们反复进行了各种研究、试验，其结果是发明了能够防止氛围气体从回焊炉内的流出和外气向回焊炉内的进入，且使氛围气体的焊剂除去简便的装置。
本发明第一方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，具备吸引含有回焊炉内的焊剂的氛围气体的机构；对氛围气体的流路进行节流的节流机构；流路被节流后的氛围气体冲撞的隔板；收容液化了的焊剂的容器。
本发明第二方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，串联地具备两级以上的所述节流机构和隔板。
本发明第三方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，在所述节流机构和隔板的下游侧或各级的中间设有冷却风扇。
本发明第四方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，所述节流机构及、或隔板被冷却机构冷却。
本发明第五方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，进而，具备节流机构及、或隔板的氛围气体的流路壁被冷却机构冷却。
本发明第六方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，具备吸引含有回焊炉内的焊剂的氛围气体的机构；对氛围气体的流路进行节流的机构；扩散被节流后的氛围气体的机构；收容液化了的焊剂的容器。
本发明第七方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，节流机构、扩散氛围气体的机构及氛围气体的流路壁被冷却机构冷却。
本发明第八方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，所述冷却机构是具备外气风扇和热交换器的冷却机构。
本发明第九方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，在具备从输送装置的下方朝向上方喷射氛围气体的吹出装置和在输送装置的上方吸引氛围气体的吸引装置的回焊炉中，除去被吸引装置吸引的氛围气体中的焊剂。
本发明第十方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，除去被氛围气体的吸引装置吸引的氛围气体中的焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在回焊炉的输入口和加热室之间的第一缓冲区域。
本发明第十一方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，除去被氛围气体的吸引装置吸引的氛围气体中的所述焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在回焊炉的加热室和冷却室之间的第二缓冲区域。
本发明第十二方面提供的焊剂回收装置，其特征在于，除去被氛围气体的吸引装置吸引的氛围气体中的所述焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在回焊炉的输出口和冷却室之间的第三缓冲区域。


图1是本发明第一实施方式的回焊炉的整体图；图2是本发明第一实施方式的第一缓冲区域中的回焊炉的剖面图；图3(a)是表示本发明实施方式的氛围气体的吸入装置的结构的图，图3(b)是其剖面图，图3(c)是其仰视图；图4(a)是表示本发明第一实施方式的焊剂回收装置的结构的图，图4(b)是其剖面图；图5(a)是表示本发明第二实施方式的焊剂回收装置的结构的图，图5(b)是其剖面图；图6(a)是本发明的节流机构的其它实施方式的焊剂回收装置的剖面图，图6(b)、图6(c)是节流机构的俯视图；图7(a)、图7(b)是表示节流机构及隔板的其它实施方式的图；图8是表示本发明第三实施方式的焊剂回收装置的结构的图；图9是本发明第四实施方式的回焊炉的整体图；图10是本发明第五实施方式的回焊炉的整体图；图11是现有技术的回焊炉的整体图；图12是现有技术的回焊炉的剖面图；图13是表示现有技术的焊剂回收装置的结构的图。
具体实施例方式
通过参照附图并使用如下的实施方式来说明本发明，能够更加明确地了解本发明的以上及其它的目的和特征。
以下，基于附图详细说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)图1是表示本发明第一实施方式的氮气炉型回焊炉1的整体构成的图。从图左侧的输入口朝向图右侧的输出口沿箭头A方向输送搭载于输送装置5上的多个未图示的电路基板。
在如图1所示的回焊炉中设有加热区域3和冷却区域4。加热区域由7个加热室构成，冷却区域由两个冷却室构成。在该炉中，加热室中最初的四个是预热区域，之后的三个是峰值加热区域。在该峰值加热区域熔融电路基板的膏状钎焊料。在钎焊料熔融后，电路基板输送到冷却区域，冷却后从炉中输出。
各加热室中的电路基板的加热方法如使用图12进行的说明所述。在本发明的回焊炉中，具有与在图12的上侧安装的热风喷射机构相同的结构的构件也安装在下侧。在图1的各加热室中示意地表示了该状况。
回焊炉的输入口及输出口设有用于使电路基板出入的开口部，从该开口部产生氛围气体的流失及外气的侵入。
流出的氛围气体由于为100℃以上的高温，因此如图1的输入口的箭头m所示，在输送装置5的上侧流出。另一方面，与炉内气体相比，低温的外气如箭头n所示，在输送装置5的下侧流动而进入炉内。
因此，为了防止外气的侵入而将输送装置5下侧的外气的流动遮断，为了防止炉内氛围气体的流出而将输送装置上侧的氛围气体的流动遮断是有效的。
即，在设于输入口的迷宫式密封圈10和最初的加热室(以下称作预热室)的边界设置第一缓冲区域，并设置从输送装置下侧朝向上侧以作为气幕起作用的方式产生氛围气体的流动的装置。通过从输送装置的下侧喷射的氛围气体防止外气侵入炉内，且从预热室流出的氛围气体被在缓冲区域的上部设置的吸引装置吸入，防止向炉外流出。
炉内氛围气体中含有电路基板的膏状钎焊料熔融时产生的气化了的焊剂，该焊剂为松香类时大概以约170℃为分界而液化，为溶剂类时大概以约70℃为分界而液化。在缓冲区域中外气与电路基板一起侵入，从而温度低于预热室。因此，从预热室流出的氛围气体的温度降低，焊剂开始液化。当在缓冲区域上部吸引氛围气体时，需要防止焊剂液化、和滴到电路基板上。
图2表示图1的第一缓冲区域的X-X线的剖面图。在输送装置5上将未图示的电路基板沿从纸面面前贯穿纸面的方向输送。如从输送装置5的下侧朝向上侧的箭头所示，氛围气体被吹出装置60喷射，防止外气的侵入。在输送装置5上设有氛围气体的吸引装置61，该吸引装置61设有筛孔板56及加热热源55。
图3(a)表示氛围气体的吸引装置及焊剂滴下防止机构的放大图。如从输送装置5的下方朝向上方的箭头所示，吹出氛围气体。氛围气体被由加热热源55加热的筛孔板56吸引，构成纵向的气幕。被吸引了的氛围气体被配管71导向到如图1所示的焊剂回收装置53。
图3(b)是该吸引装置的侧面图。通过输送装置5将电路基板沿箭头A方向输送。图3(c)是该吸引装置的仰视图，用加热热源55加热该筛孔板56，将氛围气体穿过该筛孔板，导向到配管71。
由图2的加热热源55加热的氛围气体被配管71导向并经过焊剂回收装置，由此氛围气体中的焊剂液化。
除去了焊剂成分的氛围气体通过被风扇电动机9驱动的循环风扇8送出到配管71，并被吹出装置60从输送装置5的下侧吹出。
图4(a)是本发明的焊剂回收装置53的剖面图。被配管71导向的氛围气体如箭头所示，被导向到焊剂回收装置，穿过后述的节流机构15及隔板18，并被循环风扇8送出到配管71。
图4(b)是图4(a)的Z-Z线的剖面图。
被配管71导向的氛围气体如箭头所示，其流路被节流机构15节流。氛围气体的一部分如箭头所示，在装置内壁传递并返回到上部，从而引起氛围气体的对流。另外，被节流的氛围气体穿过节流机构，吹出到广的空间，并与设于其正下方的隔板18冲撞。
被节流机构15节流的氛围气体若穿过节流机构，则扩散，其温度降低。通过被节流的氛围气体与隔板碰撞，而在周围的空间产生氛围气体的涡流。另外，氛围气体的涡流起到将已在隔板、流路壁等上固化附着的焊剂剥离的作用。另一方面，对流的氛围气体也起到将在流路壁上附着的固化了的焊剂剥离的作用。这样被剥离的焊剂在微粉末的状态下被导入氛围气体或液化了的焊剂中。
接着，使用图5对冷却机构23进行说明。如图中虚线的箭头所示，通过外气风扇69吸引炉外的外气。在本实施例中，设有两个外气风扇，但其数量也可以根据炉的设备而不同。
从外气风扇吸引的外气将热交换器例如未图示的吸热设备(heat sink)冷却。吸热设备与具备节流机构15和隔板18的氛围气体的流路壁19热连接，冷却节流机构、隔板、及流路壁。
虽因焊剂的成分不同而不同，但通常焊剂在常温下呈糊状，若加热则在约70℃时液化。若进一步加热，则在约170℃时气化变得显著。为了熔融膏状钎焊料，在回焊炉的加室内向电路基板喷射的氛围气体达到240℃附近。
另一方面，在炉内气化了的焊剂因氛围气体的温度降低而液化，但其液化温度在溶剂类和松香类中不同。
若氛围气体的温度降低，则首先松香类在180℃至150℃液化。若氛围气体的温度进一步降低，则松香类在100℃开始固化。若温度进一步降低，则此时溶剂类在约70℃液化。
即，松香类以约170℃为分界而液化，溶剂类以约70℃为分界而液化。
回焊炉的预热室中的氛围气体的温度多设为170℃附近。通过将炉内的氛围气体的压力设定为高于外气压力，预热室内的氛围气体流出炉的输入口。流出的氛围气体中含有的焊剂的溶剂类成分、及松香类成分与外气接触等而温度降低，其结果是液化。
本发明的焊剂回收装置当在氛围气体的温度正好处于焊剂开始液化及固化的温度附近的方式下使用时特别发挥其效果。
例如，当焊剂中含有的松香类的材料为在180℃～150℃液化，在100℃固化的材质的情况下，从上述预热室排出的氛围气体的温度在170℃附近。若该氛围气体被导向到本发明的焊剂回收装置，则松香类的材料开始液化。液化了的焊剂在装置内下降，贮存在设于最下部的容器21内。
节流机构15、隔板18、及流路壁19由于被热连接的吸热设备冷却，因此氛围气体的温度进一步降低，并继续液化。若氛围气体滴温度降低到100℃附近，则在上述焊剂成分的情况下，焊剂开始固化。固化了的松香类焊剂附着在流路壁、隔板等上。
但是，刚刚固化了的焊剂是不稳定的，一部分因与高温的氛围气体接触而复原为液体。刚刚固化并附着的焊剂容易被喷射的氛围气体剥离。被剥离的固化焊剂呈粉末状混和于氛围气体中，或溶入液化了的焊剂中。液化了的焊剂及液化了的焊剂中含有的固化焊剂贮存在设于焊剂回收装置下部的收容容器21内。贮存的液化焊剂可容易地从阀20排出。
(第二实施方式)以图5说明本发明的第二实施例。被配管71导向的如箭头所示的氛围气体的流路被节流机构15节流，节流后的氛围气体与隔板18冲撞，这些情况与第一实施方式相同。
在本实施方式中，与隔板冲撞的氛围气体的流路被第二级节流机构15’进一步节流，且节流后的氛围气体与第二级隔板18’再次冲撞。即，节流机构15和隔板18的组合上下串联地设为两级。
与第一级隔板18冲撞的氛围气体和被第二级节流机构15’弹回的氛围气体彼此冲撞，产生涡流。通过该涡流将附着在节流机构、及流路壁上的固化焊剂剥离。
由于节流机构、隔板及流路壁被冷却机构冷却，因此氛围气体的温度在第二级节流机构进一步降低，继续液化。根据导向到本发明的焊剂回收装置中的氛围气体的温度，设置多级节流机构、隔板，由此可调节为适合于液化的温度。
节流机构15并不限定于如图4(b)所示的两个部位，也可以在一个部位、或三个部位以上设置。图6(a)表示将节流机构15设置在三个部位的本发明的其它实施方式。另外，节流机构既可以如图6(b)所示由大致长方形的狭缝构成，另外也可以如图(c)所示由圆孔形状构成。要点是，若为对氛围气体进行节流的机构，则可采用适合于该装置的机构。
节流机构15既可以如图4(b)所示为平面结构，也可以如图7(a)、图7(b)所示为斜面或弯曲结构。
隔板18也可以为斜面或弯曲结构。通过采用这样的结构，液化了的焊剂的温度更容易下降。
图中虽未图示，但图4(b)中不存在隔板18的结构在氛围气体的焊剂的液化时也是有效的。即，被配管71导向的如箭头所示的氛围气体的流路被节流机构15节流，然后节流后的氛围气体扩散，由此氛围气体的温度降低。通过本扩散机构，继续进行氛围气体的液化，且液化了的焊剂贮存在设于下部的液化焊剂收容容器内。
(第三实施方式)图8表示本发明的第三实施方式。在本实施方式中，设有合计三级的节流机构15和隔板18。在第二级和第三级之间设有冷却风扇25。氛围气体在穿过本冷却风扇之间时被进一步冷却。
冷却风扇与被外气风扇69冷却的未图示的吸热设备热连接。
被冷却风扇25冷却了的氛围气体继续进行氛围气体中含有的焊剂的液化。第三级节流机构和隔板在本实施方式中垂直设置，氛围气体如箭头所示从图中右侧朝向左侧流动。在本实施方式中，沿垂直方向设置第三级节流机构及隔板，但也可以与第一级、第二级节流机构等相同，水平设置。
根据本发明的焊剂回收装置的使用状态，也可以设置其它冷却机构或改变冷却机构的位置。例如，在导向到本焊剂回收装置的氛围气体的温度较高的情况下，可采用在最初级的节流机构的更上游侧设置冷却机构，在将氛围气体的温度降低之后导向到节流机构的方法。通过将最佳温度的氛围气体导向到本焊剂回收装置，可调节氛围气体的温度，使得能够适当进行固化了的焊剂和液化了的焊剂的混合。
(第四实施方式)图9表示本发明的第四实施方式。是将本发明的焊剂回收装置用于由在加热室和冷却室之间设置的第二缓冲区域吸引的氛围气体中的焊剂的回收的方式。
在本实施方式的情况下，被导向到焊剂回收装置中的氛围气体的温度多为20℃左右。由上述的其它冷却机构冷却后再导向到本发明的焊剂回收装置中是有效的。
(第五实施方式)图10表示本发明的第五实施方式。是将本发明的焊剂回收装置用于由在冷却室和输出口之间设置的第三缓冲区域吸引的氛围气体中的焊剂的回收的方式。
在本实施方式的情况下，被导向到焊剂回收装置中的氛围气体的温度低于第四实施方式的氛围气体的温度。根据需要，不使用冷却机构，而由热源过热，调节氛围气体的温度，使得焊剂的固化不在配管内进行也是有效的方法。
本发明的焊剂回收装置并不限定于除去由上述的缓冲区域吸引的氛围气体中的焊剂，也可以用于除去由冷却区域吸引的氛围气体中的焊剂。
根据本发明，在分别设置于输入口、输出口及加热区域和冷却区域的边界部的缓冲区域中，从输送装置的下方朝向上方吹出氛围气体，在输送装置的上方吸引氛围气体，并由节流机构对吸引的氛围气体的流路进行节流，使流路被节流后的氛围气体与隔板冲撞，由此能够使固化了的焊剂混合于液化了的焊剂中，并通过设于流路下部的液化焊剂收容部简便地进行回收。
本发明并不限定于上述实施例，可以在不脱离本发明的范围内，进行各种变更。
本申请以2005年8月30日的日本专利申请第2005-249328号为基础，在此以其全部内容作为参考。
权利要求
1.一种焊剂回收装置，其特征在于，具备吸引含有回焊炉内的焊剂的氛围气体的机构；对该氛围气体的流路进行节流的节流机构；该流路被节流后的所述氛围气体冲撞的隔板；收容液化了的所述焊剂的容器。
2.如权利要求1所述的焊剂回收装置，其特征在于，串联地具备两级以上的所述节流机构和所述隔板。
3.如权利要求2所述的焊剂回收装置，其特征在于，在所述节流机构和所述隔板的下游侧或各级的中间设有冷却风扇。
4.如权利要求1所述的焊剂回收装置，其特征在于，所述节流机构及、或隔板被冷却机构冷却。
5.如权利要求1所述的焊剂回收装置，其特征在于，进而，具备所述节流机构及、或所述隔板的所述氛围气体的流路壁被所述冷却机构冷却。
6.一种焊剂回收装置，其特征在于，具备吸引含有回焊炉内的焊剂的氛围气体的机构；对该氛围气体的流路进行节流的机构；扩散被节流后的该氛围气体的机构；收容液化了的所述焊剂的容器。
7.如权利要求6所述的焊剂回收装置，其特征在于，所述节流机构、扩散所述氛围气体的机构及所述氛围气体的流路壁被冷却机构冷却。
8.如权利要求6所述的焊剂回收装置，其特征在于，所述冷却机构是具备外气风扇和热交换器的冷却机构。
9.如权利要求6所述的焊剂回收装置，其特征在于，在具备从输送装置的下方朝向上方喷射所述氛围气体的吹出装置和在所述输送装置的上方吸引该氛围气体的吸引装置的回焊炉中，除去被该吸引装置吸引的所述氛围气体中的所述焊剂。
10.如权利要求9所述的焊剂回收装置，其特征在于，除去被所述氛围气体的吸引装置吸引的该氛围气体中的所述焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在所述回焊炉的输入口和加热室之间的第一缓冲区域。
11.如权利要求9所述的焊剂回收装置，其特征在于，除去被所述氛围气体的吸引装置吸引的该氛围气体中的所述焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在所述回焊炉的加热室和冷却室之间的第二缓冲区域。
12.如权利要求9所述的焊剂回收装置，其特征在于，除去被所述氛围气体的吸引装置吸引的该氛围气体中的所述焊剂，所述氛围气体的吸引装置设置在所述回焊炉的输出口和冷却室之间的第三缓冲区域。
全文摘要
一种焊剂回收装置，其在设于回焊炉的输入口和加热室之间的缓冲区域中，从输送装置的下方对电路基板喷射炉内氛围气体，在输送装置上方吸引氛围气体，由此防止外气的侵入及氛围气体的流出，其中，从节流机构喷出含有焊剂成分的氛围气体，并与隔板冲撞，由此促进固化了的焊剂和液化焊剂混合，使焊剂的回收容易。
文档编号B23K1/008GK1925726SQ20061012617
公开日2007年3月7日 申请日期2006年8月29日 优先权日2005年8月30日
发明者柴村求, 浅井稔之, 松冈孝幸, 安藤孝幸, 田中厚 申请人:古河电气工业株式会社