焊剂组合物的制作方法

专利名称：焊剂组合物的制作方法
技术领域：
toooi4
剂。更具体的，
其中所述的焊剂在经过涂覆以及干燥之后能够保持柔软。
背景技术：
0002软焊接材料需要通过焊剂来润湿基体，这是软焊接
的表面氧化层发生反应并且/人而除去所述的表面氧化层。这确保 了为回流焊接过程提供洁净的金属，因而可以进行润湿以及相关 的金属间4匕合物的形成。
0003焊剂通常以液体的形式提供，可以在回流焊接之前 将其涂^抹、喷雾或者另外配送到所述的金属表面之上。这样的液 体焊剂还可以被用于对金属表面进行预先涂覆。在这种情况中， 在4吏用之前将所述的焊剂沉积在所述的金属之上并且进4于干燥。 通常在预成型中采用这一途径。

发明内容
0004根据第一个方面，本发明提供了一种焊剂，所述的 焊剂包4舌第一种组分以及有效剂量的第二种组分，/人而在经过沉 积之后提供柔软性。在一些实施例中，所述的焊剂还可以是粘附
过程的特性。的。在某些实施例中，所述的焊剂可以包括第三种组分，当将所 述的焊剂加入到一种成分的表面上时，所述的第三种组分能够有 效的减少、阻止或者预防不期望的化学物种在所述成分的表面上 的形成。在另外的实施例中，所述的焊剂可以包4舌第四种组分， 在所述的焊剂沉积于目标表面上之前或者之后，所述的第四种組 分能够有效的软化所述的焊剂或者表现出所述焊剂的柔韧性。所
述的第一种、第二种、第三种以及第四种组分的示例性4b合物爿夸 在下面进行更加详细的描述。在某些实施例中，所述的焊剂可以 含有其他组分，用以为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学 性质。在一些实施例中，可以对所述第一种、第二种、第三种或 者第四种组分的剂量进行选择，来控制所述焊剂的胶粘性。在某 些实施例中，可以只于所述的第三种组分或者第四种组分的剂量进 行选择，用以提供一种期望的胶粘程度。
0005根据另外一个方面，公开了一种松香焊剂，所述的 松香焊剂包括;f^香以及有效剂量的聚合组分，从而在经过沉积之 后呈现出所述*>香焊剂的柔寿欠。在某些实施例中，可以^1夸所述的 聚合组分与一种杉t脂或者一种;^香进行混合或者组合，/人而一是供 所述的焊剂。在另外的实施例中，可以在所述的聚合组分以及任 选的所述树脂或者松香中加入触媒剂，软化剂，增塑剂或者类似 组分，从而^是供所述的焊剂。在一些实施例中，可以加入其他组 分，,人而为所述的焊剂纟是供期望的物理性质或者学性质。
0006根据另外一个方面，提供了一种预先涂覆有焊剂的 部件。在某些实施例中，被涂覆于所述部件之上的所述焊剂包括 有效剂量的聚合组分，乂人而在经过沉积在表面之后，呈现出所述 焊剂的柔软。在另外的实施例中，被涂覆于所述部件之上的所述 焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，/人而在将所述 焊剂进行涂覆并且干燥之后，提供一种柔软的焊剂。在某些实施从而为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。
0007根据另外一个方面，提供了一种工具箱，所述的工 具箱包括焊剂以及使用所述焊剂的说明书。在某些实施例中，所 述工具箱中的所述焊剂包括有效剂量的聚合组分，从而在经过沉 积在表面之后，呈现出所述焊剂的柔软。在另外的实施例中，所 述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，/人而在将 所述焊剂进行涂覆并且干燥之后，提供一种柔软的焊剂。在一些 实施例中，所述的工具箱中还可以包4舌一种或者多种涂覆有所述 焊剂的部4牛。在某些实施例中，所述的工具箱中还可以包4舌与所 述焊剂一同使用的软焊接材料。
0008才艮才居另夕卜一个方面，7>开了一种电子组件，所述的 电子组件包括沉积于其上的有效剂量的柔软的焊剂。在 一 些实施 例中，所述的焊剂包括有效剂量的聚合组分，乂人而在经过沉积于 所述电子组件的表面之后，呈现出所述焊剂的柔软。在某些实施 例中，所述的焊剂包括第 一种组分以及以有效剂量存在的第二种 组分，从而在将所述焊剂进行涂覆并且千燥之后，提供一种柔软 的焊剂。在一些实施例中，沉积于所述电子组件之上的所述焊剂 还可以包4舌其^也的组分，乂人而为所述焊剂^是供期望的物理性质或 者化学性质。
0009才艮据另外一个方面，7>开了一种生产预成型件的方 法。在某些实施例中，所述的方法包4舌将一种柔4欠的焊剂沉积于 一种部4牛的表面之上。在另外的实施例中，所述的方法还可以包 括对所述沉积的焊剂进4亍干燥。在此外的实施例中，可以4吏用热 熔方法和/或〉容剂干燥方法。在一些实施例中，所述的方法可以进 一步包括对所述的预成型件进行组装。可以在预成型件的生产方 法中使用的其他步骤将在下面进行更加详细的描述。0010根据另外一个方面，提供了一种促进生产涂覆有焊
剂的部件的方法，所述的方法包括提供一种柔软的焊剂以及将所 述的柔岸欠的焊剂 <吏用至部件中的说明书，例如一种电子组件或者
^T4成组件。在某些实施例中，所述的方法可以进一步包i舌^是供一 种与所述柔软的焊剂以及部件一 同使用的软焊4妄材料，例如一种 电子组件或者枳4成组件。
0011才艮据另外一个方面，7>开了一种焊剂，所述的焊剂 包括树脂，有效剂量的聚合组分，触々某剂，以及增塑剂，其中所 述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进4于沉积之后，为所 述焊剂提供柔软性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑 剂将在本发明中进4亍描述。
0012根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂 包括爭>香，有效剂量的聚合组分，触々某剂，以及增塑剂，其中所 述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进^f于沉积之后，为所 述焊剂4是供柔软性。示例性的+>香、聚合组分、触媒剂以及增塑 剂将在本发明中进行描述。
0013根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所迷的焊剂 包括树脂，有效剂量的聚合组分，触媒剂，增塑剂，以及着色剂， 其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之 后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂、 增塑剂以及着色剂将在本发明中进行描述。
0014根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂 包括松香，有效剂量的聚合组分，触J 某剂，增塑剂，以及着色剂， 其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之 后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的爭^香、聚合组分、触々某剂、 增塑剂以及着色剂将在本发明中进行描述。0015根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂 包括树脂，聚合组分，触^ 某剂，以及有效剂量的增塑剂，从而在 将所述焊剂沉积于表面之上的之前或者之后，呈现出所述焊剂的 柔软。示例性的树脂、聚合组分、触々某剂以及增塑剂将在本发明 中进4亍4苗述。
0016根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂 包括+>香，聚合组分，触纟某剂，以及有效剂量的增塑剂，从而在 将所述焊剂沉积于表面之上的之前或者之后，呈现出所述焊剂的 柔软。示例性的*>香、聚合组分、触々某剂以及增塑剂将在本发明 中进行描述。
0017根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂 包括树脂，聚合组分，触纟某剂，以及有效剂量的增塑剂，从而为 所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂 以及增塑剂将在本发明中进行描述。
0018根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂 包括松香，聚合组分，触々某剂，以及有效剂量的增塑剂，从而为 所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂 以及增塑剂将在本发明中进行描述。
0019根据另外一个方面，公开了一种胶粘焊剂，所述的 胶粘焊剂包括树脂，聚合组分，有效剂量的触媒剂，以及增塑剂， 其中所述的有效剂量的触媒剂能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘 性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中 进行描述。
0020根据另外一个方面，提供了一种胶粘焊剂，所述的 胶粘焊剂包括松香，聚合组分，有效剂量的触媒剂，以及增塑剂，其中所述的有效剂量的触媒剂能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘 性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中
进行描述o
0021才艮据另外一个方面，7>开了一种月交粘焊剂，所述的 胶粘焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述 的触4某剂以及增塑剂分另'J以能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘'性 的有效剂量存在。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂 将在本发明中进^f亍描述。
0022才艮据另外一个方面，提供了一种胶粘焊剂，所述的 胶粘焊剂包括松香，聚合组分，触々某剂，以及增塑剂，其中所述 的触媒剂以及增塑剂分别以能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘,I"生 的有效剂量存在。示例性的+〉香、聚合组分、触J 某剂以及增塑剂 将在本发明中进4亍描述。
0023才艮据另外一个方面，7>开了一种粘附性焊剂，所述 的粘附性焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中 所述的树脂以及所述的聚合组分分别以能够^是供 一 种粘附性焊 剂的有效剂量存在。示例性的树脂、聚合组分、触纟某剂以及增塑 剂将在本发明中进^f亍描述。
0024根据另外一个方面，公开了一种粘附性焊剂，所述 的粘附性焊剂包括+>香，聚合组分，触J 某剂，以及增塑剂，其中 所述的术>香以及所述的聚合组分分别以能够才是供一种粘附性焊 剂的有效剂量存在。示例性的松香、聚合组分、触々某剂以及增塑 剂将在本发明中进行描述。
0025其他的特征以及方面将在下面进行更加详细的描述。
具体实施例方式
0026许多焊剂存在的一个问题是，当所述被沉积的焊剂 进行干燥时，它是易石争的。在运输以及处理所述的涂覆产品时， 焊剂可能被磨损或者撕裂。这可能在所述的软焊接过程中导致润
了现有的焊剂涂层所存在的这些缺点以及其他缺点中的至少一 部分。制备方案同样在本发明中进行了公开。
0027才艮据某些实施例，本发明中所7>开的所述焊剂可以 用于组装电子组件、片几械组件、以及可能需要进4亍连4妾的其他组 件的软焊接操作中，其中所述的电子组件是例如印制电路板，所 述的机械组件是例如应用于铅工业的铜管。在某些实施例中，所 述的焊剂可以被用于半导体组件、光电体系的组装中，其中所述 的光电体系是例如太阳电池板以及类似体系。
0028根据某些实施例，本发明中所公开的所述焊剂的实 施方式可以是柔寿欠的并且粘附于期望的表面之上。在一些实施例 中，所述的柔软的焊剂可以是胶粘的，而在另外的实施例中所述 的柔软的焊剂可以是非"交粘的。可以利用例如7>开于1998年3 月的IPC-TM-650方法2.4.44对所述焊剂的胶粘性进行评价。可 以通过选择适当剂量的所述焊剂中的组分来控制所述焊剂的胶 粘程度。更具体的，正如下文中将进^f于的更加详细的描述，可以 根据所述的第三种以及第四种组分的剂量来方便的控制所述焊 剂的胶粘性的程度。在存在最小粘附性或者不存在粘附性的所述 焊剂的实施例中，可以使用粘合剂将所述的焊剂保留在期望的表 面上。
0029#4居某些实施方式，提供了一种焊剂，所述的焊 包括第 一种组分以及有效剂量的第二种组分，偵:得当所述焊剂#皮涂覆并且干燥后，能够提供一种柔软的焊剂。这里所使用的所述 术语"柔软的"或者"柔软性"指的是一种焊剂能够容易的发生
弯曲(或者-皮弯曲)、变形或者类A:a见象，而不祐^皮坏或者4浙裂。 柔软性同样指的是沉积于基体材料之上的所述焊剂层的柔韧性 以及粘附性。可以利用与评i^介粘附性的方法相类似的方法对柔库欠
性进行评价，例如，公开于2003年的ASTM 1676-03。
0030在某些实施例中，所述的第一种ia分可以是冲对脂。 在一些实施例中，所述的树脂可以是酸性的、中性的或者石威性的。 在一些实施方式中，所述的树脂可以是一种天然形成的树脂或者 是一种合成树脂。还可以使用天然树脂以及合成树脂的组合物。
限于，酚醛树脂，热固树脂，热塑树脂以及类似树脂。可以使用
的其他树脂的例子包括，但不局限于，TACOLYN 1065树脂分散 液，TACOLYN 1070树脂以及FORAL 85-55WKX树脂(每一种 树脂还可以乂人Hercules有卩艮乂>司，Wilminton， Del.美国获4寻)。 还可以使用虫胶(天然形成的紫胶)，合成蜡以及天然形成的蜡， 这些物质可以单独〗吏用或者与其4也物质组合^f吏用。本领i或普通^支 术人员将可以容易的选择其他适合的树脂，达到本发明公开的优 点。
0031在其他的实施方式中，所述焊剂中的所述第一种组 分可以是+〉香。大部分的+〉香本身是脆弱的以及易石争的。当与本 发明中公开的所述焊剂中的适当剂量的第二种组分组合时，所述
的整体的焊剂组合物在^皮干燥时是柔软的。在一些实施例中，所
述的木^香可以是酸性的、中性的或者石咸性的。在一些实施方式中， 所述的术>香可以是一种天然形成的+〉香或者是一种合成的*>香。 也可以使用天然+〉香以及合成爭>香的组合。0032示例性的松香包括，但不局限于，未经修饰的松香， 例如，脂木〉香，妥尔油+>香，或者木+〉香，或者经过〗奮饰或者经 过改变的松香，例如，聚合松香，氢化松香，歧化松香，松香酯， 或者^^香々务饰的初t脂。也可以z使用经过^f奮饰的+〉香以及未经^修饰 的*>香的组合。其〗也适合的+^香包4舌，例如，爭〉香的酸加成物。
0033在某些实施例中，本发明中/>开的所述焊剂中的所 述第二种组分通常选择能够在所述焊剂被干燥后提供一种柔软
的和/或高度粘附的焊剂的组分，例如，能够通过7>开于2002年 的ASTM带测试D3359-02。在某些实施例中，所述的第二种组 分可以选自聚合物，初于脂，酰胺，胺，固化剂以及上述物质的混 合物。在某些实施例中，能够表现出可接受的高水平的涂覆后
(post-coating )延展性的聚合物可以^皮用在所述的基体载体中。 在某些实施例中，所述的聚合物可以选自下述物质中的任意一种 或者多种聚酰胺树脂(例如，由Cognis公司，IL,美国提供的 Versamid产品，由Arizona Chemical, FL，美国4是供的Uni-Rez 产品)，丙丈希面交杉于月旨(例长口，由Rohm & Haas ^是供的Paraloid才对 脂，由DuponU是供的Elvacite丙烯酸树脂)，以及乙烯-丙埽酸共 聚4勿(侈寸^口，由Allied Signal ^是供的AC-5120,由DuPont #是供 的Nucryl)。在一些实施例中，聚酰胺、丙烯酸、乙烯丙烯酸共 聚物的；昆合液以及上迷物质的高乡及同系物可以^皮用作所述的第 二种组分。本领域普通技术人员将可以容易的选择出能够用作本 发明中7>开的所述焊剂中的所述第二种组分的其他适合的物质， 达到本发明公开的优点。
003 4根据某些实施例，以能够生产出柔软的焊剂为条件，
所述第一种组分以及所述第二种组分的确切的重量百分含量是 可变的。根据在所述焊剂组合物中所使用的第二种组分的剂量以 及性质对所述第一种组分的剂量进4于改变，是我们所期望的。类似的，可以才艮据所述第一种组分的存在剂量对所述第二种组分的 剂量进行改变。在某些实施例中，在所述的焊剂组合物中存在大
约5重量百分含量至大约99重量百分含量的所述的第一种组分， 更具体的存在大约25重量百分含量至大约95重量百分含量的所 述的第一种组分。正如本发明所讨i仑的，所述焊剂组合物中的所 述的第二种组分以能够提供一种柔软的焊剂的有效剂量存在。在 某些实施例中，所述第二种组分的剂量可以在大约1重量百分含 量至大约80重量百分含量之间变化，更具体的在大约5重量百 分含量至大约50重量百分含量之间变化，例如，在大约15重量 百分含量至大约35重量百分含量之间。通常以能够^是供粘附性、 柔软性、和/或焊剂活性的适合剂量对所述的第 一种组分的量进行 选冲奪。所述第二种组分的剂量可以高于或者J氐于这些示例性的范 围，这取决于存在于所述焊剂之中的其他组分的性质。
0035在某些实施例中，所述的焊剂可以包^"第三种组分， 当将所述的焊剂加入到一种成分的表面上时，所述的第三种组分 能够有效的减少、阻止或者预防不期望的化学物种在所述成分的 表面上的形成。在某些实施例中，所述的第三种组分可以是，或 者可以包括，抗氧化剂或者触媒剂。在所述第三种组分是抗氧化 剂的实施例中，所述的抗氧化剂以一种有效剂量存在，当所述焊 剂沉积于某个表面上时，所述的有效剂量能够减少、组织或者预 防所述表面上形成氧化物。示例性的抗氧化剂包括，但不局限于， 胺，苯酚，醛与胺的缩合产物，4各酸盐，亚硝酸盐，^舞酸盐，肼， 以及抗坏血酸。
0036在所述第三种组分是触々某剂的实施例中，所述的触 媒剂是落入下述一般类别的化合物中的一种或者多种化合物羧 酸，磺酸，膦酸，磷S臾酯，氨基酸，链烷醇胺，含有卣化物的化 合物，以及这些化合物的组合。适合用于本发明中公开的所述焊剂中的示例性的触媒剂包括，但不局限于，羧酸(己二酸，反丁 烯二酸，顺丁烯二酸，戊二酸，丁二酸，对^又丁基苯曱酸，偏苯 三曱酸，苯三甲酸，连苯三曱酸，等等)，离子卣化物，氢卣化 胺(卣化氢二曱胺，闺化氢环己胺，囟化氢二乙胺等等)，非离 子囟化物(二溴乙基苯，二溴丁二醇，等等)，长链脂肪酸(棕 榈酸，肉豆蔻酸，石更脂酸，等等)，胺(胍，三异丙醇胺，烯化 胺等等)，4耍盐例如氟硼酸盐&溴化物，表面活性剂，油脂，脂肪， 蜡以及类似物质。在另外的实施例中， 一种或者多种单羧酸盐、 二羧酸盐或者聚羧酸盐可以 一皮用来作为触J 某剂。其他的适合的触 媒剂包括，但不局限于，酮类羧酸，乙酰丙酸，磺酸，苯基磺酸， 曱苯磺酸，膦酸，膦酰乙酸，l-羟基亚乙基-l, 1-二膦酸以及苯 基膦酸。酯类也可以一皮用来作为触々某剂，例如基于脂肪醇、脂肪 乙氧基醇、芳香醇或者芳香乙氧基醇的磷酸酯，单磷酸酯，二磷 酸酯。在一些实施例中， 一种或者多种氨基酸可以^皮用来作为触 媒剂。可以用来作为触4某剂的示例性的其他化合物包括，但不局 限于，甘氨酸，氨基丁酸，氨基戊酸，链烷醇胺，三异丙醇胺，
三乙醇胺，非离子卣化物化合物或者有才几卣化物例如反式-2， 3-二溴-2-丁烯-l， 4-二醇，内消》走-2, 3-二溴丁二酸，5-溴水杨酸， 3, 5-二溴水杨酸，水溶性一元溴化合物以及二溴化合物，以及 不含有囟化物的水溶性化合物。本领域普通寸支术人员将可以容易 的选4奪适合作为触々某剂4吏用的其他化合物，达到本发明/>开的优 点。
0037在某些实施例中，所述的焊剂可以包4舌一种或者多 种触媒剂，所述的触媒剂采用支撑触媒剂组件(supporting activator package )的形式。在某些实施例中， 一种支4掌触々某剂 件包括一种或者多种触媒剂，这些触媒剂适用于与所述焊剂 一 同 使用的所述软焊接材料。在某些实施例中，所述的触媒剂组件还可以包括一个用于进行软焊接的基体，并且可以满足所述的电化 学/腐蚀应用的需要。
0038#4居某些实施例，用于所述焊剂中的所述第三种组 分的剂量可以发生改变。在某些实施例中，以所述焊剂的总重量 为基础，所述的第三种组分可以以大约0重量百分含量至大约30 重量百分含量的量存在，更具体的以大约0重量百分含量至大约 20重量百分含量的量存在，例如，在大约0重量百分含量至大约 10重量百分含量之间。通常以能够提供柔软性以及活性的剂量对 所述的第三种组分的量进行选择。
0039在某些实施例中，所述的第四种组分可以是，或者 可以包括， 一种或者多种增塑剂。所使用的确切的增塑剂取决于， 至少部分取决于，所选择的所述第一种、第二种以及第三种组分 的化合物。在某些实施例中，可以选择一种适合的增塑剂，使得 与未使用所述增塑剂的焊剂相比，整个的焊剂是柔软的或者变软 了 。适合用于本发明中公开的所述焊剂中的增塑剂的一^l殳类别的 示例包括，^旦不局限于，基于邻苯二曱酸酯的增塑剂，基于己二 酸酯的增塑剂，偏苯三曱酸酯，顺丁烯二酸酯，脊二酸酯，苯甲 酯，环氧化植物油，磺胺，有机磷酸酯，甘油，聚醚以及各种乙 烯氧化物-丙烯氧化物(EO/PO )共聚物。适合用于本发明中公开 的所述焊剂中的具体增塑剂的示例包4舌，〗旦不局限于，四氢#:醇， 邻苯二曱酸二 (2-乙基己基)酯(DEHP)，邻苯二甲酸二异壬基 酯(DINP),邻苯二曱酸二 (正丁基)面旨(DnBP, DBP)，邻苯 二甲酸丁基苯曱基酯(BBzP)，邻苯二曱酸二异癸基酯(DIDP), 邻苯二曱酸二正辛基酯(DOP或者DnOP),邻苯二甲酸二乙酯 (DEP)，邻苯二曱酸二异丁基酯(DIBP)，邻苯二曱酸二正己基 酯，己二S臾二甲酯(DMAD),己二S臾一曱酯(MMAD)，己二酸 二辛基酯(DOA)，偏苯三甲酸三曱酯(TMTM)，偏苯三曱酸三-(2-乙基己基)西旨(TEHTM画MG)，偏苯三曱酉交三-(正辛基， 正癸基)酯(ATM),偏苯三曱酸三-(庚基，壬基)酯(LTM)， 偏苯三甲酸正辛基酯(OTM),顺丁烯二酸二丁基酯(DBM)， 顺丁烯二酸二异丁基酯(DIBM)，癸二酸二丁基酯(DBS)， N-
乙基甲苯石黄胺(邻位异构体以及对位异构体)，N- (2-羟基丙基) 苯基石黄胺(HPBSA)， N-(正丁基)苯基》黄胺(BBSA-NBBS), 石粦酸三(邻曱苯面旨)(TCP),石粦酸三丁基酯(TBP), 二己酸三乙 烯基乙二醇酯(3G6, 3GH), 二庚酸四乙烯基乙二醇酯(4G7)， 硝基苯，二碌u化碳以及(3 -水杨酸萘基酯，柠檬酸三乙酯(TEC )， 乙酰基^H蒙酸三乙酯(ATEC),斗宁檬酸三丁基酯(TBC),乙酰 基梓檬酸三丁基酯(ATBC)，柠檬酸三辛基酯(TOC)，乙酰基 柠檬酸三辛基酯(ATOC),柠檬酸三己基酯(THC),乙酰基柠 檬酸三己基酯(ATHC), 丁酰基柠檬酸三己基酯(BTHC,柠檬 酸三己基邻丁酰基酯)，柠檬酸三曱酯(TMC ),硝化甘油(NG ), 丁三醇三硝酸酯(BTTN)，甲基乙烷三硝'酸西旨(METN)， 二乙 烯基乙二醇二硝酸酯(DEGN)， 二 (2, 2-二硝基丙基)缩乙醛
(BDNPF), 二 (2， 2-二硝'基丙基)缩曱醛(BDNPA)， 2, 2, 2-三硝基乙基-2-硝氧基乙基醚(TNEN )，基于萘磺酸曱醛的物质， 基于石黄化三聚氰胺甲醛的物质，以及聚羧酸醚，对苯二曱酸二辛 基酉旨(DOTP), 2, 5-二曱基-2， 5-己二醇。本领域普通技术人员 将可以容易的选择出其他适合的增塑剂，达到本发明公开的优点。
0040在某些实施例中，用于所述焊剂组合物中的所述第 四种组分的确+刀剂量可以发生改变，并JM尤选以一种有岁文剂量存 在，当与不包4舌所述第四种组分的焊剂相比时，所述的有效剂量 能够对所述的焊剂进行软化。示例性的剂量包括，但不局限于， 0重量百分含量至大约15重量百分含量，更具体的，大约0重量 百分含量至大约10重量百分含量，例如，在大约0重量百分含量至大约5重量百分含量之间。通常以能够提供柔软性的剂量对 所述的第四种组分的量进行选择。
0041在某些实施例中，所述的焊剂可以含有其他的组分， 从而为所述的焊剂l是供期望的物理性质或者化学性质。例如，所 述的焊剂可以包括一种温度指示剂，从而在当所述的焊剂已经超 过了某个温度时提供视觉反馈。示例性的温度指示剂包括，但不 局限于，立索尔紫红(Ciba Geigy( Tanytown, NY )),酸性红(Acid Red ) ( Sigma-Aldrich ( St丄ouis, MO ))，以及丰色4圭丽纟工(Irgalite Red) NBSP ( Ciba Geigy )。本领域普通技术人员将可以容易的选 择出适合作为温度指示剂使用的其他物质，达到本发明公开的优 点。
0042在某些实施例中，所述的焊剂可以包4舌一种染津牛或 者着色剂，乂人而为所述的焊剂赋予期望的颜色。在一些实施例中， 所述的焊剂可以进行色彩编码，从而提供标记(例如，所述焊剂 的来源是Fry's Metals),所述焊剂的成分(例如，有引线的焊剂， 无引线的焊剂，不含卣化物的焊剂，等等)，或者为应当将所述 焊剂与何种类型的软焊接材料一 同使用提供指示。在一些实施例 中，所述的焊剂可以进4亍色彩编码以进4亍特殊的应用。例如，适 合用于印制电路板用途中的焊剂可以是蓝色的，适合用于铅工业 铜管用途中的焊剂可以是红色的，而适合用于铜焊4妄用途中的焊 剂可以是黄色的。在某些实施方式中，可以将全部柔软的焊剂用 第 一种颜色进行色彩编码，从而将这些焊剂与传统的非柔软性焊
剂将在本领域普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明所公 开的优点。在一些实施例中，所述的着色剂可以是紫外线(UV) 敏感的或者能够吸收紫外光，这样一来，当将所述的着色剂暴露 于紫外光源中时，其可以一皮观察到。示例性的紫外线，敏感的着色齐'J包4舌，^f旦不局卩艮于，Blankophor SOL ( Bayer ), Optiblanc SPL-10 (3 V Inc.)以及Tinopal SFP ( Ciba )。所4吏用的所述紫外线，敏感 的着色剂的确切剂量可以是变化的，并且示例性的剂量包括，但 不局限于，大约0.0005%重量至大约1%重量。
00434艮据某些实施例，所述的焊剂还可以含有其他的试 剂，/人而JU武予所述焊剂期望的性质。例如，可以向所述的焊剂中 加入粘度调节剂，表面活性剂，触变剂以及类似试剂，从而提供 一种期望的相容性或者性质，帮助进行更容易的操作或者促进所 述焊剂在期望的表面上进行沉积。示例性的粘度调节剂包括，但 不局限于，甘油，乙二醇，stabilite，烷基缩水甘油醚，乙基纤维 素，羟丙基纤维素，甲基丙烯酸丁酯，以及长石。在一些实施例 中，所述的粘度调节剂可以是一种具有至少大约25000克/摩分子 量的聚合物，更具体的，至少大约50000克/摩。示例性的触变剂 包括，但不局限于，粘土，凝胶，溶胶，蜡，聚酰胺，氧化聚乙 烯，聚酰胺/聚乙烯混合物，以及类似、物质。
0044在某些实施例中，可以通过力口入一种或者多种阴离 子表面活性剂或者其他水溶性的表面活'性试剂促进表面的润湿 (surface wetting )。适合的表面活'性i式剂的例子包4舌氟4匕表面活 性剂，还有非离子、阳离子以及两性表面活性剂。氟化表面活性 剂作为一类物质，是强有力的表面活性试剂，在非常低的浓度下 发挥作用。在实践中，所述的表面活性剂通常以低于所述焊剂重 量的2.0%的浓度存在。在某些实施例中，所述的表面活性剂的 浓度不超过所述焊剂重量的1.0%。对于所述表面活性剂的浓度 的选择应当使得所述的焊剂能够完全润湿需要进行软焊接的表 面，同时在本质上不能达到构成在^:焊4妄之后发生残留的焊剂残 留物的水平。也可以使用非离子、阳离子以及两性表面活性剂。 示例性的表面活性剂包4舌， <旦不局限于，乂人E丄DuPont de Nemours& Co.Inc.处获得的Zonyl FSN氟化表面活性剂(将其描述为全氟 4b乙氧基4匕物)，乂人3M的Industrial Chemical Products Division (工业化学产品部)处获得的Fluorad FC-430 (将其描述为氟化 脂肪酸聚合酯)，以及从Imperial Chemical Industries (帝国化学 工业)处获4寻的ATSURF氟化表面活性剂。其他的示例性的表面 活性剂包括，但不局限于，烷氧基硅烷(聚环氧烷烃修饰的七甲 基三硅氧烷)，醚类(烯丙基聚乙二醇甲基醚，聚氧乙烯十六烷 基醚)，聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯，乙烯化乙二醇的水溶性 氧化乙烯加成产物，丙烯化乙二醇的水;容性氧化乙烯-氧化丙烯 加成产物，聚羧酸(含有至少3个石友原子的二羧酸)，二聚羧酸， 多聚羧酸，以及类似物质。
0045才艮据某些实施例，所述的焊剂还可以包括小剂量的 其他组分，例如生物杀灭剂，填充剂，染料，发泡剂，消泡剂以 及稳定剂。所使用的这些试剂的确切剂量可以是变化的，并且通 常小于所述焊剂重量的大约1-2%。
0046#4居某些实施例，所述的焊剂可以采耳又多种不同的 形式，包括液体，糊状，固体或者可以采取其他的形式。在某些 实施例中，所述的焊剂可以是包装好的，这样一来，可以通过刷、 涂覆、喷雾、喷涂、浸渍、轧辊或者其他的方法对所述的焊剂进 行沉积。在另外的实施例中，可以将所述的焊剂包装在一个笔形 的装置中，这样一来，可以通过将所述的笔尖与表面进行接触来 完成所述焊剂的应用。在一些实施例中，所述的笔形装置可以包 括一个加热的尖端，这样一来，所述的焊剂在与表面进行接触之 前可以纟皮融4b。在某些实施例中，可以将所述的焊剂装载于一个 类似于喷胶枪的装置中，并且可以在加热之后沉积在期望的表面 上。选择用于;冗禾只本发明中公* " w w小圼糸i;壬入士 ,i J么200780051974.0
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领域普通4支术人员的能力范围之内，并达到本发明所/〉开的优 点。
0047才艮净居某些实施例，本发明中^〉开的所述焊剂可以与 多种不同的组件一同进行使用，其中的两个或者多个接合点之间 进行了连接。示例性的应用包括铅工业应用，铜焊接应用，以及 软焊接应用。在一项具体的应用中，所述的焊剂可以与电子组件 以及电子导体一同进4亍使用，其包括，但不局限于，光电电线， 光电缎带，以及印制电路板的相互连接。在某些实施例中，所述 的焊剂可以与包括两种或者多种材并+的组件一同进^M吏用。例 如，所述的焊剂可以与一种共冲齐出的电线一同进朽"使用，并且所 述的电线包4舌在其内部的第 一 种材并牛以及在其外部的第二种材 料。在另外的实施例中，所述的焊剂可以与包^"两种或者多种材 料的合金、层压板、复合材料以及其他组件一同进行使用。在某 些实施例中，本发明中公开的所述焊剂还可以被用于金属板物体 的连接，所述的金属板物体是例如食品罐头，屋顶防水板，管道 排水槽以及汽车散热器。在一些实施例中，本发明中7>开的所述 焊剂可以被用于软焊接操作中，对珠宝以及小的机械部件进行组 装。例如，可以将所述的焊剂用于进行软焊接，对彩色玻璃制品 中的铅棂条与铜箔片进行连接。其他方面的应用将在下面进行更 力口详纟田6勺4结述。
0048才艮据某些实施例，本发明中7>开的所述焊剂可以寻皮 用来作为保护性涂层。例如，可以在机械组件或者电子组件上涂 覆焊剂，乂人而防止所述组件的表面发生氧4b。可以在^f吏用所述组 件之前去除所述的焊剂，或者在所述的焊剂不影响所述组件的既 定功能的情况下，将所述的焊剂保留在所述的组件之上。
0049根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以以 层的形式进4亍沉积。在某些实施例中，可以沉积两个或者多个不同类型的焊剂层。例如，在一种水溶性焊剂之上沉积一种非水溶 性焊剂是期望的，用以在潮湿的环境下对所述的水溶性焊剂进4亍 保护。每一层的确切剂量可以在大约0.01%重量至大约10%重量 之间发生变化，这 一 重量是基于沉积有所述焊剂的部件的总重量
而言的，更具体的为大约0.1%重量至大约5%重量。所述的焊剂 层的总剂量可以在大约0.2%重量至大约4%重量之间发生变化， 尽管可以选才奪更多或者更少的剂量，/人而才艮据所述焊剂的既定用 途来提供更薄或者更厚的整体厚度。在将所述焊剂以薄层的形式 进行沉积的实施例中，例如，大约200微米或者更薄，所述的焊 剂层可能是透明的，并且可以 一皮用来作为例如表面上的^f呆护涂 层。本领域普通技术人员将能够知晓，根据需要进行结合或者连 接的所述表面的性质，可能需要更多或者更少的焊剂，从而达到 本发明中公开的优点。例如，当所述的材料最低限度的易于氧化 或者不易于氧化时，可以在其表面沉积单个的焊剂分子层或者几 个焊剂分子层，例如，以真空或者类似的形式。
0050根据某些实施例，提供了一种焊剂膜。在某些实施 例中，可以通过将焊剂以一种期望的厚度沉积于衬背或者载体之 上来制备所述的焊剂膜。在干燥之后，可以从所述的衬背或者载 体上剥落或者除去所述的膜并且将其沉积于期望的表面之上。在 一项应用中，可以^1夸所述的力莫层压至表面之上乂人而形成一种复合 体。例如，可以将所述的焊剂膜层压至印制电路板之上。在某些 实施例中，可以对所述的焊剂膜进行图像处理(photoimaged)， 形成一种;t旱剂图案(flux pattern )。可以^l夸一个电子纽j牛;故置于所 述带图案的焊剂的期望区域上并且随后进行软焊接。
0051才艮据某些实施例，本发明中^^开的所述焊剂可以与 多种不同类型的电子组件以及冲几才成组件一同进^^吏用。在某些实 施例以及在用于生产印制电路板的软焊接过程中，电子组件的引线，例如金引线或者金涂层引线，可以穿过所述电路板上的孔并 且与所述电絲^反另外 一侧上的导电^妻触点进^f于"f妄触，和/或通过粘 合剂将无引线晶片组件安装在所述电路板的底部上。随后可以通
过喷雾方法或者波法(wave method)将所述的柔^:的焊剂施用 至所述电路板之上。所述的焊剂可以以覆盖所述电路板表面的方 式进4于施用，用以除去氧化物和/或防止清洁后的金属表面发生再 氧化。在预热的过程中，所述焊剂中的流体组分可能被蒸发或者 净皮除去，而在|欠焊*接的过程中，所述的第一种组分以及任选的所 述第二种组分可能发生相的性质的改变，例如，融化或者改变粘
性。例如，所述的+〉香或者杉t脂可能形成一种石更的、非力交粘的、 疏水性树脂层。这样的热处理可以提供高表面绝缘抗性，从而提 高导电软焊接线路的可靠性。
0052#4居某些实施例，本发明中7>开的所述焊剂可以与 拉制金属丝一同进行使用。可以通过传统的金属丝的拉制方法生 产拉制金属丝。例如，加热一种金属并且经由沖模(die)对其进 行抻拉或者推压。所述被抻拉的金属丝可以沿辊筒进行缠绕。在 连续的金属丝拉制结构中，可以使用一连串的沖模，所述的金属 丝以连续的方式经过所述 一 连串的冲才莫。通过在每个冲才莫之间佳: 用一个滑轮，解决了每个冲模之间的输送问题，这样一来，只要 所述的金属丝流出，其将巻绕住所述的滑轮并且被自动送入下一 个冲才莫中。可以接连增加所述滑轮的速度，这样一来由于拉制作 用形成延长并且任何的滑动都会起到作用。可以利用涂层或者绝 缘体对所述的拉制金属丝进行覆盖，所述的涂层或者绝缘体是例
如橡胶，塑料或者类似物质。所述的拉制金属丝可以是实心的或 者可以是成股的。可以利用本发明中7>开的所述一种或者多种焊 剂对所述金属丝中预先选定的部分或者表面进^f于预先涂覆。或 者，可以对本发明中^^幵的所述焊剂进^f亍选择，通过终端用户将所述焊剂与拉制金属丝一同进行使用。在一些实施例中，所述的 拉制金属丝可以是预先涂覆的并且被弯曲成期望的形状。
0053才艮据某些实施例，在被沉积于一种选定的表面之前 或者之后，焊剂与其他材料进行组合从而形成一种混合物。适合 的其他材料包括，但不局限于，金属以及金属合金，陶资，粉末， 填充物，颗粒，粘合剂，软焊接合金以及类似材料。在一些实施 例中，可以将所述的其他材料混合至所述焊剂之中并且随后将所 述的混合物沉积在表面之上。在某些实施例中，可以将所述的焊 剂涂层进4于沉积并且之后注入这些其他材津牛。
0054才艮据某些实施例，可以将所述的焊剂装载于载体之 中，其中所述的载体能够促进所述焊剂在期望的表面上的移动。 例如，所述的焊剂可以^皮装载于以条带(strip)形式存在的载体 之中，例如，类似于带，并且在專欠焊接之前所述完成的条带可以 沿4妄合点进4于巻绕。其他的载体溶J 某包4舌，^S不局限于，平紋棉 麻织物，织网，网，聚合网状体以及类似物。
0055根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被 用于提供软焊接预成型件。所述的软焊接预成型件可以采用多种 不同的形状，包括，^旦不局限于，垫圈，套管，套环，以及矩形。 本领域普通技术人员将能够容易的选择出软焊接预成型件的其 他适合的形状以及构造，并达到本发明所7>开的优点。
00564艮据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被 用来进4亍两个或者多个金属管的连4妄。例如，可以^吏用本发明中 公开的所述焊剂将通常用于运送々欠用水的铜管与一种适合的软 焊接材料进行结合，所述的软焊接材料是例如不含铅的软焊接材 料例如基于银的软焊接材料。在某些实施例中，可以在所述铜管 的选定部位例如每个端点处进行预先涂覆，这样一来终端用户在进行软焊接之前不需要向其中加入焊剂。在另外的实施例中，可 以利用焊剂对所述铜管的整个外表面进行预先涂覆，这样 一 来， 假如所述的铜管在期望的位置处被切开，需要进行软焊接的所述 铜管的端点处仍然含有焊剂。在另外的实施例中，所述的焊剂可 以由终端用户在进行软焊接之前涂覆到所述的管子上。利用本发 明中公开的所述焊剂连接金属管将在本领域普通才支术人员的能 力范围之内，并达到本发明所 >开的优点。
0057根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂的柔软 性质 <吏得它们能够有效的用于具有非圓形4黄截面的部件中。例 如，大部分金属丝是圓4主形式的并且具有一个圓形的^黄截面。所 述的圓形橫截面缺少不连续的表面。相反，具有矩形、三角形或 者其他非圆形横截面的部件可能具有锋利的角度。由于传统焊剂 的脆性而引发的剥落以及碎裂，传统焊剂不能被证实能够有效的 用于具有非圆形横截面的部件中。本发明中公开的所述焊剂的柔 软性质使得它们能够被涂覆并且用于具有非圓形4黄截面的部件
碎裂。当将所述焊剂与非圆形形状的组件一同进行使用时，增加 所使用的焊剂的剂量是可能的，因为与圓形组件的表面积相比， 所述的非圆形组件的表面积可能更大。所述的焊剂可以被涂覆在
整个部件之上或者#:涂覆在所述部件的一部分之上。本领i或普通
技术人员将能够知晓，其他形状，例如星星形状、缎带形状、锯 齿形状以及类似的形状也可以与本发明中7>开的所述焊剂 一 同 进行使用，并达到本发明中公开的优点。本领域普通技术人员将 可以容易的选择出这些其他的形状，并达到本发明中/>开的优点。
0058在某些实施例中，所述的焊剂可以作为软焊接粉末 的粘合剂，所述的库欠焊^妾4分末随后可能^皮-接压以形成最纟冬的形状。所述的最终的形状可能被用来作为软焊接材料的预成型件。 这类似于用来制造复杂的网状形状的粉末冶金学方法或者陶瓷 按压方法。
0059根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被 用于涂覆并分末。可以通过不同的物理气相沉积方法来达到这 一 结 果，所述的物理气相沉积方法是例如流化床，以及油浸法。这样 的4分末理想的适用于加强型软焊接糊状制剂中。这样的粉末也可 以被注入到其他材料中，例如那些在粉末冶金学中通常使用到的
涂覆，将在本发明普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明 中7>开的优点。
0060根据另外的实施例，本发明中公开的所述焊剂可以 采用各种不同的形状。例如，所述的焊剂可以以3求体的形式进刊-使用，例如，作为球栅阵列小球的保护性涂层。所述的焊剂可以 以薄膜的形式进行使用，在所述薄膜的不同部位具有相同的或者 不同的厚度。所述的焊剂可以以条带或者片的形式进行使用，所 述的条带或者片可以在进行软焊4妻之前沿4妄合点进行巻绕。这样 的条带可以任选的包括粘合剂或者类似物质，乂人而将所述的软焊 接条带保持、至少临时的保持在原位。在某些实施例中，所述的 焊剂可以釆用适合的形式，以防止或者减少由摩纟察(FRET)腐 蚀所产生的氧化作用，所述的摩4察腐蚀是例如，两个表面同时摩 擦所产生的腐蚀。
0061才艮据某些实施例，所述的焊剂还可以-波用于各种不 同的电子组件的生产中，所述的电子组件包括，^旦不局限于，电 视机，便携式电话，打印机，汽车电子装置，航空电子装置，医 疗电子装置，光电电池，军事电子装置，用于加热器的电导体(后窗玻璃除霜装置)，柔性电路以及期望将两种或者多种组件进行 连接的其他电子装置。
0062才艮据某些实施例，可以4吏用多种不同的适合的方法
制备本发明中公开的所述焊剂。在一个实施例中，将所述的第一 种组分以及第二种组分进行组合并且融化。在某些实施例中，在 加入到所述第一种组分中之前，将所述的第二种组分进行融化。
之后，可以将所述的第三种以及第四种组分、以及任选的其他^L 分加入到所述第一种以及第二种组分的混合物中。在采用液体形 式的所述焊剂的用途中，可以将所述的各种组分加入到 一 种〉容 剂、溶剂混合液或者溶剂体系中，所述的溶剂、溶剂混合液或者 溶剂体系分散或者溶解所述的各种组分。可以利用搅拌，振荡，
混合，涡流，加热以及类似手段来增加所述的各种组分的混合速 率和/或在选定的溶剂、溶剂混合液或者溶剂体系中的溶解速率。
0063#4居某些实施例，7>开了一种生产焊剂膜的方法。 在某些实施例中，所述的方法包括将焊剂力文置于或者沉积于一种 基体或者才莫具之上。在沉积之后，可以从所述基体上除去所述的 焊剂膜，从而提供一种独立存在的焊剂膜。在某些实施例中，可 以制造覆盖有焊剂的金属膜。可以4吏用适合的才支术例如气相沉积 技术对所述的金属膜进行沉积。在另外的实施例中，可以制造含 有金属粉末以及合金的焊剂金属丝。可以在进行沉积之前将所述 的金属粉末以及合金与所述焊剂进行混合，或者可以通过气流喷 雾或者共喷雾在原位将所述的焊剂与金属粉末以及合金进行混 合。本领域普通技术人员将可以知晓单独制造或者与金属或合金 一同制造焊剂膜的适合的技术，并达到本发明中 >开的优点。
0064在某些实施例中，所述的焊剂膜可以#皮进4亍图{象处 理(photoimaged )。在一些实施例中，包4舌一种或者多种金属i真 充物的焊剂膜可以#1进^亍图像处理。在某些实施例中，才是供了一种包括不同剂量的胶粘性的焊剂膜。在一些实施例中，所述焊剂 膜中^f又有一部分是月交粘以及粘附性的，这样一来，可以将所述的 粘附性的部分放置于或者粘贴于期望的表面之上。在另外的实施 例中，提供了一种单侧具有胶粘性的焊剂膜。在一些实施例中， 焊剂膜的两侧均可以是胶粘的。在某些实施例中，所述焊剂膜的 每一侧的至少某一部分，^f旦并不是全部，可以是月交粘的。在一些
预成型件所述的软焊接预成型件的一侧上的至少某一部分或者 全部具有J交粘性，而所述的另外 一 侧不具有胶粘性。
00654艮据某些实施例，本发明中7>开的所述焊剂的实施 方式可以与 一种或者多种粘合剂进行混合，所述的粘合剂是例如 粉末，填充物以及类似物质。在某些实施例中，所述的粘合剂可 以以一种有效的剂量与所述焊剂进^f亍混合，这才羊一来，当所述的 焊剂在压力条件下#皮压紧时，所述的粘合剂能够有效的结合所述 焊剂。在一些实施例中，也可以选才奪具有释》文剂功能的粘合剂， 例如，具有脱^t剂功能的粘合剂，用以降低或者防止对于冲模的 粘附。适合的粘合剂包括，但不局限于，聚乙烯醇，纤维素(曱 基纤维素，羟丙基曱基纤维素以及其他类似的种类)，脂肪酸及 其书t生物(脂肪酸金属盐以及脂肪酸聚合物)，以及天然蜡和合 成蜡。
0066根据某些实施例，可以对所述焊剂的组分进行配置， 从而赋予其在选定溶剂中具有期望的溶解性。在某些实施例中， 本发明中7>开的所述焊剂组合物可以:容解于醇例如异丙醇或者 溶解于有机溶剂例如亚甲基氯、氯仿、己烷或者上述物质的混合 液中。可以利用以各种不同的固形物含量存在的这才羊的焊剂〉容液 对软焊接材料进行浸渍，喷雾，冲刷，蒸发或者涂覆。本发明中 公开的所述焊剂的实施方式提供了高粘附性。所述的焊剂涂层可以被施用至预先成型的前体材料中，例如，可以在预成型件进行 模压之前对条带材料进行预先涂覆。对于许多的预成型件几何体 而言，这样做的结果将在涂层的预成型件的生产中提供巨大的益 处。在某些实施方式中，期望所述的焊剂不能溶解于在所述预成 型件的生产过程中使用到的其他洗涤剂中。在某些焊剂的配制 中，所述的焊剂可以不溶解于选定的溶剂中，从而使得所述焊剂 在这些选定的溶剂中容易形成悬浮液但并不发生分解。
0067某些具体的组合物将在下面进行更加详细的讨论， 从而进一步说明本发明中/>开的所述#支术的多种特点以及方面 中的某一些。在所述的实施例中所使用到的各种组分可以通过多 种不同的来源获得。聚酰胺树脂Versamid 940以及Versamid 750 是从Cognis (辛辛那提，俄亥俄)处商业购买获得。WW树胶脂 是从PDM(威尔明，德国)处商业购买获得。ArakawaKE-604， KR-610，以及KR-613是/人Arakawa Chemical (日本)处商业购 买获得。AC-5120树月旨是从Honeywell (莫利斯顿，新泽西)处 商业购买获4寻。Unirez 2925是乂人Unichema (芝力口哥，4尹利诺斯) 处商业购买获得。己二酸是从Pfizer Chemical (纽约，NY)处商 业购买获得。辛二酸是从Aldrich Chemical (圣路易斯，密苏里) 处商业购买获得。盐酸环己胺是从Ubichem (英国)处商业购买 获得。氢溴酸环己胺是从Esprit Chemicals (萨拉索塔，福罗里达) 处商业购买获得。氢溴酸二苯基胍是从Showa Chemicals (日本) 处商业购买获得。
实施例0068通过混合聚酰胺树月旨Versamid 940， Arakawa KR-610 (或者Arakawa KR-612),己二酸以及辛二酸来制备柔^:的焊剂。 用于制备所述焊剂的所述方法如下对所述树脂和/或松香的剂量 进行称量，并且将其加入到装配有力口热夹套的干净的混合罐中。将所述混合物緩慢加热至130-140。C从而避免所述的组分过热。 当大约一半的树脂融化后，开始进行混合。所述的树脂在130-140 。C下被完全融化。称量出所期望的有机酸的剂量并且将其加入到 所述混合物中直至所述的固体全部4皮溶解。称量出所期望的增塑 剂(当存在时)的剂量并且将其加入到所述的混合罐中，并且将 所述混合物混合大约10分钟。称量出所期望的氬卣化胺 (aminehydrohalide )的剂量并且将其加入到所述的混合罐中，并 且进4亍纟觉拌直至所述的氢卣化胺#皮融化且生成均 一 的混合液。将 得到的混合液转移至存储容器中或者用于涂覆金属缎带或者金 属丝。；疑固化的焊剂在4吏用之前可以经过二次融4b。也可以将所 述的固体焊剂溶解于适合的漆剂中，这样一来，所述的焊剂可以 经过喷雾来涂覆预成型件，软焊接粉末，软焊接箔片(用于模压 预成型件)，复合金属缎带，实心软焊接金属丝，等等。
0069在这个实施例中的所述焊剂包括63.7%重量的聚酰 胺初于月旨Versamid 940, 23.3%重量的Amkawa KR-610, 10%重量 的己二酸以及3%重量的辛二酸。
0070通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并才企查是否有石皮裂、分层以及粘附性来才企一验所述 焊剂的弹性。通过进行上述的弯曲金属丝4企验可以确定，这一实 施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公 开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的)t早剂是月交粘性的。
实施例0071采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 树月旨Versamid 940， Arakawa KR-610 (或者Arakawa KR-612 )， 己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包 括63.7%重量的聚酰胺树脂Versamid 940, 21.3%重量的ArakawaKR-610, 10%重量的己二酸，3%重量的辛二酸以及2%重量的盐 酸环己胺。
0072通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并一企查是否有破裂、分层以及粘附性来检-验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是胶粘性的。
实施例0073采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 杉于脂Versamid 940， WW脂^^香，己二酸，以及辛二酸来制备柔 软的焊剂。所述焊剂包括65.7%重量的聚酰胺树脂Versamid 940， 21.3°/0重量的WW月旨+>香，10%重量的己二酸以及3%重量的辛 二酸。
0074通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并4企查是否有石皮裂、分层以及粘附性来4企-险所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例0075采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 树脂Versamid 940， WW脂^^香，己二酸以及盐酸环己胺来制备 柔软的焊剂。所述焊剂包括65.7%重量的聚酰胺树脂Versamid 940, 22.3%重量的WW月旨^^香，10%重量的己二酸以及20/0重量 的盐酸环己胺。0076通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例0077釆用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 树脂Versamid 940， WW脂+〉香，己二酸，辛二酸以及盐酸环己 胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括63.7%重量的聚酰胺树脂 Versamid 940， 21.3%重量的WW脂+〉香，10%重量的己二酉交，3% 重量的辛二酸以及2%重量的盐酸环己胺。
0078通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并4企查是否有破裂、分层以及粘附性来检一验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7〉开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例0079采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 树月旨Versamid 940, WW脂+》香，己二酸，盐酸环己胺以及氬溴 酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括65.5%重量的聚酰胺 树月旨Versamid 940, 22.3%重量的WW脂术>香，10%重量的己二 酸，0.4%重量的盐酸环己胺以及1.8%重量的氬溴酸环己胺。
0080通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过3 60度并4全查是否有石皮裂、分层以及粘附性来冲全—睑所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。
利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例0081采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 才对脂Versamid 940， WW脂^^香，己二酸，辛二酸，盐酸环己胺 以及氢溴酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括63.5%重量 的聚酰胺树脂Versamid 940, 21.3%重量的WW脂爭>香，10%重 量的己二酸，3%重量的辛二酸，0.4%重量的盐酸环己胺以及1.8% 重量的氢溴酸环己胺。
0082通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月/>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例8
0083采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604, Unirez2925， WW脂+〉香，己二酸，辛二酸以及盐酸环 己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括21.3%重量的Arakawa KE-604, 63.7%重量的Unirez 2925， 10%重量的己二酸，3%重量 的辛二酸以及2%重量的盐酸环己胺。
0084通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例9
0085采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 初于脂Versamid 940, Arakawa KE-604,聚酰胺初于月旨Versamid 750， 己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包 括10%重量的聚酰胺杉于脂Versamid 940， 30%重量的Arakawa KE-604, 45%重量的聚酰胺树脂Versamid 750， 10%重量的己二 酸，3%重量的辛二酸以及2%重量的盐酸环己胺。
0086通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并斥佥查是否有破裂、分层以及粘附性来检—验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例10
0087采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺 树月旨Versamid 940, Arakawa KE-604, Unirez 2925, 己二酸以及 氢溴酸二苯基胍来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括10%重量的聚 酰胺才对月旨Versamid 940， 29%重量的Arakawa KE-604, 47%重量 的Unirez 2925, 10%重量的己二酸以及4%重量的氬溴酸二苯基 胍。
0088通过^1夺金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来4全验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及軲附性良好。利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例10089采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604, AC-5120树脂，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备 柔软的焊剂。所述焊剂包括21.3%重量的Arakawa KE-604， 63.7% 重量的AC-5120扭t脂，10%重量的己二酸，3%重量的辛二酸以 及2%重量的盐酸环己胺。
0090通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月,>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例10091采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604, AC-5120树脂，己二酸以及辛二酸来制备柔软的焊剂。 所述丈旱剂包4舌22%重量的Arakawa KE-604， 65%重量的AC-5120 杉于脂，10%重量的己二S吏以及3%重量的辛二酸。
0092通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并4企查是否有石皮裂、分层以及粘附性来4企马全所述 焊剂的弹性。这一 实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月/>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。实施例10093采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604， AC-5120树脂，己二酸，辛二酸以及氪溴酸二苯基胍来 制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22%重量的Arakawa KE-604， 61%重量的AC-5120树脂，10。/。重量的己二S吏，3%重量的辛二酸 以及4%重量的氢溴酸二苯基胍。
0094通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并才全查是否有破裂、分层以及粘附性来4企验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例10095采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604， AC-5120树脂，己二酸，盐酸环己胺以及氢溴酸环己胺 来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22.3%重量的Arakawa KE-604, 65.5%重量的AC-5120树脂，10%重量的己二酸，0.4% 重量的盐酸环己胺以及1.8%重量的氢溴酸环己胺。
0096通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过3 60度并才全查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月7〉开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。实施例10097采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604, AC-5120杉十脂，己二酸，辛二酸，盐酸环己胺以及氢溴 酸环己胺来制备柔4欠的焊剂。所述焊剂包括21.3%重量的 Arakawa KE-604, 63.5%重量的AC-5120树脂，10%重量的己二 酸，3%重量的辛二酸，0.4%重量的盐酸环己胺以及1.8%重量的 氢溴酸环己胺。
0098通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝 扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述 焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。 利用1998年3月乂>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述 的焊剂是非胶粘性的。
实施例10099采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604， AC-5120树脂，聚酰胺树脂Versamid 750，己二酸，辛 二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22%重量 的Arakawa KE-604, 20%重量的AC-5120树月旨，43%重量的聚醜 胺树脂Versamid 750, 10。/。重量的己二S臾，3%重量的辛二酸以及 2%重量的盐@臾环己胺。
00100通过^1夸金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属 丝扭曲超过360度并才企查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所 述焊剂的弹性。这一 实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良 好。利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义， 所述的焊剂是非胶粘性的。实施例100101采用如实施例1中所描述的方法，通过混合 ArakawaKE-604, AC-512(M对脂，聚酰胺初于脂Versamid 750,己 二酸以及辛二酸来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22%重量的 ArakawaKE-604 ， 20%重量的AC-5120才对脂，45%重量的聚酰胺 树脂Versamid 750, 10%重量的己二酸以及3%重量的辛二酸。
00102通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属 丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所 述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良 好。利用1998年3月7>开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义， 所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例18
00103采用如实施例1中所描述的方法，通过混合适当 剂量的Arakawa KE-604 ，聚酰胺初于脂Versamid V-940,戊二酸， 氬溴酸环己胺以及对苯二酸二辛基酯来制备胶粘的焊剂。上述每 种组分的适当剂量是10-30%重量的ArakawaKE-604, 30-60%重 量的聚酰胺树脂Versamid V-940, 0-10%的戊二@交，0.5%的氬溴 酸环己胺以及4-7%的对苯二酸二辛基酯。可以依照1998年3月 公开的IPC-TM-650方法2.4.44对月交粘性进行4t测。可以利用在 实施例1中描述的弯曲金属丝试验对弹性进行检测。
00104当介绍本发明中7>开的所述实施例中的组分时， 所述的定语"一个"、"一种"、"所述的"以及"上述的，，意在说 明存在一种或者多种组分。所述的术语"包括"、"包含，，以及"含
他的组分。本领域普通技术人员将能够知晓，上述实施例中所述的各种组分之间可以相互交才奐或者#1其他实施例中的各种组分 进行替代，并达到本发明中7〉开的优点。
00105尽管在上文中描述了某些方面，实施例以及实施方 式，本领域普通技术人员将能够知晓，对于上述公开的示例性的 方面、实施例以及实施方式进行添加、替代、^务饰、以及改变是 可行的，并能够达到本发明中所7>开的优点。
权利要求
1.一种焊剂，包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，用以在经过沉积之后提供柔软性。
2. 根据权利要求1所述的焊剂，其中所述的第一种组分是树脂 或者松香。
3. 根据权利要求2所述的焊剂，其中所述的第二种组分是一种 能够发生聚合的材料或者是一种聚合物。
4. 根据权利要求3所述的焊剂，其中所述的能够发生聚合的材 料选自由下列物质所组成的組聚酰胺，丙烯酸盐，乙烯丙 烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物。
5. 根据权利要求2所述的焊剂，其进一步包括以有效剂量存在 的第三种组分，所述的有效剂量能够减少化学物种在所述成 分的表面上的形成。
6. #4居^^利要求5所述的焊剂，其中所述的第三种组分是触J 某 剂。
7. 根据权利要求5所述的焊剂，其中所述的第三种组分的剂量 选自能够控制所述焊剂的胶粘程度的量。
8. 才艮据4又利要求5所述的焊剂，其进一步包括以有效剂量存在 的第四种组分，在所述的焊剂沉积于表面上之前或者之后，所述的有效剂量能够表现出所述焊剂的柔软。
9. 根据权利要求8所述的焊剂，其中所述的第四种组分是增塑 剂。
10. 根据权利要求8所述的焊剂，其中所述的第四种组分的剂量 选自能够控制所述焊剂的胶粘程度的量。
11. 根据权利要求1所述的焊剂，其中所述的第一种组分以及第 二种组分的剂量分别选自能够提供 一 种粘附的焊剂的量。
12. 根据权利要求1所述的焊剂，其进一步包括着色剂。
13. 根据权利要求12所述的焊剂，其中所述的着色剂被配置成 温度指示剂。
14. 根据权利要求12所述的焊剂，其中所述的着色剂提供标记 或者是紫外光敏感的。
15. 根据权利要求8所述的焊剂，其进一步包括第五种组分，所 选择的第五种组分使得所述焊剂表现出光敏感性。
16. 根据权利要求1所述的焊剂，其进一步包括与所述焊剂混合 的粘合剂。
17. 根据权利要求16所述的焊剂，其中所述的粘合剂同样被配 置成具有释力丈剂的功能。
18. —种部件，所述的部件预先涂覆有权利要求1所述的焊剂。
19. 才艮据片又利要求18所述的预先涂覆的部件，其中所述的部件 包括非圆形的横截面，所述的横截面上具有预先涂覆有所述 焊剂的部分。
20. —种包括权利要求1所述的焊剂的印制电路板。
21. —种包括权利要求1所述的焊剂的光电缎带。
22. —种包括权利要求1所述的焊剂的导电体。
23. ^f艮据权利要求22所述的导电体，其中所述的导电体包括非 圆形的横截面，所述的横截面上具有预先涂覆有所述焊剂的 部分。
24. —种+〉香焊剂，所述的+>香焊剂包括+>香以及有效剂量的聚 合物组分，在将所述松香焊剂进行沉积之后，能够表现出所 述松香焊剂的柔软。
25. 根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括触媒剂。
26. 根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括增塑剂。
27. 根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括着色剂。
28. —种在基体上涂覆焊剂的方法，所述的方法包括在所述的表 面上放置一种柔软的焊剂，所述的柔软的焊剂包括第一种组 分以及有效剂量的第二种组分，用以在将所述焊剂沉积于所 述表面上之后提供柔软性。
29. —种控制焊剂的胶粘程度的方法，其中所述的焊剂包括第一 种组分以及第二种组分，所述的方法包4舌选择有效剂量的第 三种组分加入到所述焊剂中。从而赋予所述焊剂期望的胶粘 水平。
30. 4艮据4又利要求29所述的方法，其进一步包4舌选4奪一种树脂 或者^^香作为所述的第一种组分，选4奪一种或者多种聚酰 胺、丙烯酸盐、乙烯丙烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物 作为所述的第二种组分，并且选4奪一种触媒剂作为所述的第 三种组分。
31. #4居权利要求29所述的方法，其进一步包括选择有效剂量 的第三种组分加入到所述焊剂中。/人而U武予所述焊剂期望的 胶粘水平。
32. ^^艮据^L利要求31所述的方法，其进一步包括选择一种树脂 或者松香作为所述的第一种组分，选择一种或者多种聚酰 胺、丙烯酸盐、乙烯丙烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物 作为所述的第二种组分，选择 一 种触媒剂作为所述的第三种 组分，并且选择一种增塑剂作为所述的第四种组分。
33. —种焊剂，所述的焊剂包括一种树脂；一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积 之后，为所述的焊剂提供柔软性； 一种触々某剂；以及 一种增塑剂。
34. —种焊剂，所述的焊剂包括一种松香；一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积 之后，为所述的焊剂提供柔软性； 一种触J 某剂；以及 一种增塑剂。
35. —种焊剂，所述的焊剂包括一种树脂；一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积 之后，为所述的焊剂提供柔软性； 一种触々某剂；一种增塑剂；以及 一种着色剂。
36. —种焊剂，所述的焊剂包括一种松香；一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积 之后，为所述的焊剂提供柔软性； 一种触媒剂； 一种增塑剂；以及 一种着色剂。
37. —种焊剂，所述的焊剂包括一种树脂； 一种聚合物组分； 一种触々某剂；以及一种有效剂量的增塑剂，使得在将所述的焊剂沉积于表 面上之前或者之后表i见出柔專欠。
38. —种焊剂，所述的焊剂包括一种松香；一种聚合物组分； 一种触4某剂；以及一种有效剂量的增塑剂，使得在将所述的焊剂沉积于表 面上之前或者之后表现出柔软。
39. —种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括一种树脂； 一种聚合物组分；一种触4某剂；以及一种有效剂量的增塑剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶 粘性。
40. —种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括一种松香； 一种聚合物组分； 一种触纟某剂；以及一种有效剂量的增塑剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶 粘性。
41. 一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括一种树脂； 一种聚合物组分；一种有效剂量的触媒剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶 粘性；以及一种增塑剂。
42. —种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括一种松香； 一种聚合物组分；一种有效剂量的触媒剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶 粘性；以及一种增塑剂。
43. —种力交粘的焊剂，所述的焊剂包:fe:一种树脂； 一种聚合物组分；一种触纟某剂；以及一种增塑剂，其中所述的触媒剂以及增塑剂分别以有效 剂量存在，所述的有效剂量为所述的胶粘的焊剂才是供胶粘 性。
44. 一种月交粘的焊剂，所述的焊剂包括一种松香；一种聚合物组分； 一种触纟某剂；以及一种增塑剂，其中所述的触々某剂以及增塑剂分别以有岁丈 剂量存在，所述的有效剂量为所述的"交粘的焊剂^是供胶粘 性。
45. —种粘附的焊剂，所述的焊剂包括一种树脂；一种聚合物组分，其中所述的树脂以及聚合物组分分别 以有效剂量存在，所述的有效剂量能够提供一种月交粘的焊 剂；一种触4某剂；以及 一种增塑剂。
46. —种粘附的焊剂，所述的焊剂包括一种松香；一种聚合物组分，其中所述的松香以及聚合物组分分别 以有效剂量存在，所述的有效剂量能够纟是供一种月交粘的焊 剂；一种触々某剂；以及 一种增塑剂。
全文摘要
本发明公开了经过沉积之后仍然保持柔软的焊剂组合物。在某些实施例中，所述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，从而提供一种经过沉积之后保持柔软的焊剂。所述的焊剂还包括触媒剂，增塑剂以及类似组分。
文档编号B23K35/34GK101622094SQ200780051974
公开日2010年1月6日 申请日期2007年10月11日 优先权日2007年1月4日
发明者B·刘易斯, B·思恩赫, M·N·芬凯, M·T·玛克兹, M·霍尔特泽尔, S·阿罗拉 申请人:弗赖斯金属有限公司