电解装置用接触片的制造方法

文档序号:3118607阅读:232来源:国知局
专利名称:电解装置用接触片的制造方法
技术领域
本发明涉及制造接触片的方法,尤其是制造电解装置(膜电,)用接触 片的方法。
背景技术
例如本申请人的文件冊98/15675A1中描述了这样的电解槽。特别需M 触片用以拟目邻电解装置之间建立电接触。有多种方法可用于制itil样的接触 片并将它们连接到电餘隋壁。
本申请人的文件WO 01/85388A1 ^y苗述了这样的接触片的制造。在该'|"姊
在将板片连接到不同材料的物体的情形中,:已知的操:是使用爆炸* (explos ion-bonding )方法。所述方法是通迚#、燃爆炸物以高速将材料齡到 M材料,从而在两种材料之间获得##式金^4^%然而,这种方法相对复 杂且昂贵。

发明内容
本发明的目的是提^""种便宜而且非常有效的方法,该方法能够以高的电 效率制itil样的接触片。
通过如下实现了本发明的目的实^Ji述类型的方法,从而使用杏m^^ 方法,片连接到钛片。
意夕卜发现,通i!t^发明4錄的方法4f"H^的钛片连接到另一'J的铜片是容
易#1^亍的,因此由辊子在金属的接触表面Ji^口的高压力破坏减去RH封可氧化 层并提高了导电性。
在所附权利要求中描述了本发明的实施方案,其中可实现的益处是m M方法的第一步骤中的冷成型率为60 -80%。
本发明方法的另一个实施方案^t:在teM方法中^^l^:理的钛片与清'組的铜片结合,尤其是清'組的SeCu片。典型的半成p。c^片,如Messrs. Kr叩p制造的"TIKRUTAN "适合于该目的。
以下ii^r式实施另一个实施方案,在^ti片和/或铜片illA^II^:前在4^ 面J^t它们进行刷制(brush )。本发明的加强型实施方案规定在to操作的 纵向_^*片进行刷制。
当^f亍膨齡方法时,本发明im^:在xy咖^lJi每200咖狄的 辊压压力为780 t。
ii^现铜片可以充当4^钬之间的中间层,因jtb^4&本发明可以形成三金 属片,即通过所述的M^方法将缘片连接到铜片,该方法也允i午同时M 所t种片。


下面描iL^发明的其它方面、特4i^优点,并JLit过下面列出的附图进4亍 图解说明
图1和2示出才娥本发明制造的接触片的简^4l面视图。 M实施方式
在图1中,接触片1由钛片2和铜片3《誠,铜片3通过杏m^^方法连 接到钛片2。
为了形成两个接触连接部(web) 3a和3b,可以通过例:HM^o工除去尤 其是铜片的中心部分,这样得到纵向沟槽4。
图2显示,可以提供以铜片3作为钛片2和镍片5之间的中间层的接触片 la,镍片是被另外连接到该结构。^il种情况下,^C供纵向中心沟槽4a。
下面对典型的接触片制iti^行更详细的描述
材料TIKRUTAN RT 12钛片,尺寸200 x 3. 5mm,清洗,铜片SeCu,尺寸 200 x 2. 88mm,以40 %的成型率进行预辊压。在机器进料侧所得板厚度为 6.38mm;在i^f'j机器之前,在賴在操怍的纵向Ji^Hi^铜材料的接合面进行 刷制。
机器#1^:运行逸复3m/min,辊压压力约780 t。
得到2. 05咖的^i齢的^t结构,冷成型率ii5'J约68%。肯t^一个道次中精轧1. 60mm的预计双金属强度。齢切割成7. Omm宽并且弯度测试没有导致
复^^属结构的^^M片的^f可分层。
扭曲测试(1: 8x的扭曲率往复进行(to and fro ), 一个方向上的扭曲率是 2: 8x)没有引起^f可明显的组件分层。
权利要求
1.制造膜电解装置用接触片的方法,包括通过辊压接合将铜片连接到钛片。
2. 才娥权矛澳求1的方法,其中在所述m接合方法的第一步中,实施60 -80%的冷成型率。
3. 才娥权利要求1或2的方法,其中所述钬片;I^M:理的钛片,所述铜片 是清組的铜片。
4. 才財居前i^又利要求任一项所述的方法,其中在所述,^^^之前,侦所 述钬片和/或所述铜片在4^面上经受刷制。
5. 才^居权利要求4的方法,其中在辐压操怍的纵向上实施所述刷制。
6. 才財居前i^又利要求4—项所述的方法,其中通过在xy咖^Ui每200mm £^ 口 780 t的乾^压力^ii行所述fe^M。
7. 才娥前i^又利要求^"-项所述的方法,其中^片朱m^^到作为中间 层的所ii铜片。
全文摘要
在制造接触片、尤其是用于电解装置(膜电解槽)的接触片的方法中,本发明的目的是提供一种方案,该方案能够产生既便宜而且非常有效的方法,该方法能以高的电效率制造这样的接触片。通过实施辊压接合方法将铜片连接到钛片实现了这种目的。
文档编号B23K20/04GK101589177SQ200880001362
公开日2009年11月25日 申请日期2008年1月30日 优先权日2007年2月1日
发明者H·西布姆, H-J·昆兹, K-H·杜勒, P·沃尔特林, S·科勒 申请人:乌德诺拉股份公司
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