专利名称：音叉晶体晶片基座焊接锡炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到音叉晶体晶片基座焊接领域，是一种音叉晶体晶片基座焊接锡 炉。
背景技术：
目前，小型音叉晶体生产过程中晶片与基座相互焊接，采用最传统的锡炉焊接，通 常出现焊接制具偏离轨道，发热管和热吹风管对晶片与基座焊接锡点不均勻，出现大量的 不良品。
发明内容本实用新型的目的是要提供一种结构简单、晶片与基座相互连接的焊接设备。本实用新型是这样实现的在炉体的平面台板中间安装有导轨A和导轨B，导轨A 和导轨B呈并列状；在导轨A和导轨B上安装有导轨固定桥A和导轨固定桥B ；在炉体的平 面台板导轨A的外侧安装有热风控制开关组件A和热风管组件调整支架A ；在炉体的平面 台板导轨B的外侧安装有热风控制开关组件B和热风管组件调整支架B。由于采用了上述技术方案，可单独对每条制具上的晶片与基座进行焊接，也可连 续多条制具同时上炉进行焊接，并且保证了焊接的质量，降低了生产成本。
图1为本实用新型的结构示意图。在图中1、炉体；2、导轨A ；3、热风控制开关组件A ；4、热风管组件调整支架A ；5、 平面台板；6、导轨固定桥B ;7、热风管组件调整支架B ;8、导轨固定桥A ;9、热风控制开关组 件B ;10、导轨B。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步地说明。在图1中，在热风管组件调整支架A4和热风管组件调整支架B7上装上电热管后 并在热风控制开关组件A3和热风控制开关组件B9的控制下，对轨道上的被焊接制具进行 准确快速的焊接。
权利要求音叉晶体晶片基座焊接锡炉，其特征是在炉体(1)的平面台板(5)中间安装有导轨A(2)和导轨B(10)，导轨A(2)和导轨B(10)呈并列状；在导轨A(2)和导轨B(10)上安装有导轨固定桥A(8)和导轨固定桥B(6)；在炉体(1)的平面台板(5)导轨A(2)的外侧安装有热风控制开关组件A(3)和热风管组件调整支架A(4)；在炉体(1)的平面台板(5)导轨B(10)的外侧安装有热风控制开关组件B(9)和热风管组件调整支架B(7)。
专利摘要本实用新型涉及到音叉晶体晶片基座焊接领域，是一种音叉晶体晶片基座焊接锡炉。在炉体的平面台板中间安装有导轨A和导轨B，导轨A和导轨B呈并列状；在导轨A和导轨B上安装有导轨固定桥A和导轨固定桥B；在炉体的平面台板导轨A的外侧安装有热风控制开关组件A和热风管组件调整支架A；在炉体的平面台板导轨B的外侧安装有热风控制开关组件B和热风管组件调整支架B。由于采用了本技术方案，可单独对每条制具上的晶片与基座进行焊接，也可连续多条制具同时上炉进行焊接，并且保证了焊接的质量，降低了生产成本。
文档编号B23K1/008GK201565689SQ20092028921
公开日2010年9月1日 申请日期2009年12月14日 优先权日2009年12月14日
发明者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司