专利名称：焊接加工装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将多个坯料相互焊接的焊接加工装置。
背景技术：
在将多个板状的坯料相互焊接的情况下，使用夹具以使各坯料的端缘相互对接的方式进行定位。然后，通过激光焊接将该对接部分接合。在进行这样的焊接的焊接加工装置中，激光焊接自身可在较短时间内完成。相比之下，坯料的搬入或定位比较费时。因此，若在同一场所进行坯料的搬入、定位、激光焊接及到搬出为止的工序，则作为整体的作业时间因最费时的工序而拖延。因此，在专利文献1公开的焊接装置中，将多个焊接站与输送线平行配置，在一焊接站进行焊接期间，在另一焊接站进行夹具托盘的搬入及定位，当完成在所述一焊接站的焊接时，在另一焊接站进行焊接。根据该焊接装置，可缩短整体作业时间。专利文献1 (日本)特开平8490282号公报但是，在专利文献1的焊接装置中，即使在对相同规格的坯料的相同部位进行焊接的情况下，也需要设置具有相同功能的两个焊接站，因而在空间布置方面造成不便。由于两个焊接站分别需要遍及各焊接站的焊接用的加工头，因而成本方面也造成不利。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于提供一种焊接加工装置，能够减少所需的焊接站的数量，既在空间布置方面有利又在成本方面有利。本发明是为实现上述目的而作出的。第一方面发明的焊接加工装置，使多个坯料相互对接进行焊接，其特征在于，具备对所述坯料进行定位的定位站；具有将所述坯料相互焊接的焊接头的焊接站；在所述定位站和所述焊接站之间能够移动的第一工作台及第二工作台；以及将所述多个坯料固定于所述第一工作台及第二工作台的预定位置的固定器件，在所述第一工作台移动到所述定位站时所述第二工作台移动到所述焊接站，在所述第一工作台移动到所述焊接站时所述第二工作台移动到所述定位站，所述多个坯料在所述定位站被固定于所述第一工作台或者第二工作台之后，与所述第一工作台或者第二工作台一起移动到所述焊接站，通过所述焊接头将所述多个坯料相互焊接而得到制成品。第二方面发明的焊接加工装置在第一方面的基础上，其特征在于，还具有载置焊接前的多个坯料的搬入站；用于载置所述制成品的搬出站；将所述搬入站上的坯料移动到位于所述定位站的所述第一工作台或者第二工作台上的第一移动装置；以及在所述焊接站完成焊接后，将移动到所述定位站的所述第一工作台或者第二工作台上的制成品移动到所述搬出站的第二移动装置。第三方面发明的焊接加工装置在第一方面的基础上，其特征在于，所述定位站具有配置于所述焊接站的一侧的第一定位站和配置于所述焊接站的另一侧的第二定位站，在所述第一工作台移动到第一定位站时所述第二工作台移动到所述焊接站，在所述第一工作台移动到所述焊接站时所述第二工作台移动到所述第二定位站。第四方面发明的焊接加工装置在第一方面的基础上，其特征在于，所述定位站配置于所述焊接站的一侧，所述第一工作台和第二工作台彼此沿着高度不同的移动路径移动。第五方面发明的焊接加工装置在第一方面的基础上，其特征在于，所述第一工作台及第二工作台具备对所述多个坯料进行定位的定位器件。第六方面发明的焊接加工装置在第五方面的基础上，其特征在于，所述定位器件具有在所述第一工作台及第二工作台上的预定位置能够突出的止动件；推压所述坯料以使该坯料抵接于所述止动件的推压部件。第七方面发明的焊接加工装置在第五方面的基础上，其特征在于，所述多个坯料至少包含第一坯料和第二坯料，通过所述定位器件将所述第一坯料配置于预定的位置，然后通过所述固定器件将所述第一坯料固定于所述第一工作台及第二工作台中的一个工作台，进而在为了使所述第二坯料与所述第一坯料对接而对该第二坯料进行推压的状态下通过所述固定器件将所述第二坯料固定于所述第一工作台及第二工作台中的另一个工作台。第八方面发明的焊接加工装置在第七方面的基础上，其特征在于，所述第一工作台及第二工作台中的一个工作台还具有导向部件，在通过所述固定器件将所述第一坯料固定于所述一个工作台时，所述导向部件位于用于与所述第二坯料对接的所述第一坯料的边的两侧部附近，防止所述第二坯料跃升到所述第一坯料的上方。第九方面发明的焊接加工装置在第一方面的基础上，其特征在于，所述固定器件具备分别吸附所述多个坯料的底面的吸附单元。第十方面发明的焊接加工装置在第九方面的基础上，其特征在于，所述吸附单元为安装在所述工作台的磁式吸附单元。在第一方面发明的焊接加工装置中，具有固定坯料的第一工作台及第二工作台， 所述第一工作台及第二工作台在定位站和焊接站之间移动。而且在焊接站，对固定于一个工作台上的坯料进行焊接作业时，在定位站，进行将坯料定位并固定于另一个工作台的作业。因此，可同时进行坯料的焊接和定位，因而可缩短整体作业时间。而且，只要对坯料进行相同的焊接，有一个焊接站就足够，因而与上述现有装置相比在空间布置方面极为有利。在第二方面发明的焊接加工装置中，在所述第一工作台及第二工作台的一个位于所述焊接站时，进行该工作台上的坯料的焊接作业。在此期间，所述第一工作台及第二工作台的另一个位于所述定位站，所述第二移动装置将移动到所述定位站的第一工作台或者第二工作台上的制成品移动到所述搬出站，所述第一移动装置将所述搬入站的坯料移动到位于所述定位站的第一工作台或者第二工作台上。因此，包含坯料的搬入及制成品的搬出在内，作为整体也可缩短作业时间。在第三方面发明的焊接加工装置中，在第一工作台移动到第一定位站时第二工作台移动到焊接站。而且在第一工作台移动到焊接站时第二工作台移动到第二定位站。且第一定位站和第二定位站隔着焊接站而配置于相对侧。因此，可以在平面内配置两定位站，由此可将装置的高度抑制得小。在第四方面发明的焊接加工装置中，定位站仅配置于焊接站的一侧，第一工作台和第二工作台分别在定位站和焊接站之间在彼此不同的高度移动。由此，可使俯视时的装置整体的尺寸小型化。在第五方面发明的焊接加工装置中，所述坯料通过配置于所述工作台的定位器件定位于第一工作台或者第二工作台上的预定位置。在第六方面发明的焊接加工装置中，使止动件在第一工作台或者第二工作台上的预定位置突出，以使所述坯料抵接于所述止动件的方式由所述推压部件推压坯料，并进行定位。在第七方面发明的焊接加工装置中，通过所述定位器件对第一坯料定位。然后，通过固定器件将第一坯料固定于工作台。接着在为了使第二坯料与第一坯料对接而对该第二坯料进行推压的状态下通过固定器件将第二坯料固定于工作台。由此，将两坯料定位且固定于工作台上。因此，能够使第二坯料相对于第一坯料进行高精度的定位。在第八方面发明的焊接加工装置中，通过固定器件将第一坯料固定于工作台之后，在所述第二坯料与所述第一坯料对接时，即使第二坯料欲跃升到第一坯料的上方，也可通过配置于工作台的所述导向部件切实地防止如上所述的跃升。在第九方面发明的焊接加工装置中，由于固定器件具备吸附各坯料的底面的吸附单元，因而紧固件(” 7 )等不会在坯料的顶面突出。由此，进行激光焊接的所述焊接头的移动不会受到制约，从而使该焊接头能够进行高速移动。在第十方面发明的焊接加工装置中，由于吸附单元是安装于各工作台的磁式吸附单元，因而可简单切换坯料底面的吸附及不吸附。
图1是表示第一实施方式的焊接加工装置的俯视图；图2是图1的焊接站及定位站的放大图；图3是图2的右侧视图；图4表示本焊接加工装置的工作台上的定位装置，是其最初的工序中的俯视图；图5表示与图4相同的定位装置，是其下一个工序中的俯视图；图6是图5的VI部的放大图；图7是沿图6的VII-VII线的向视剖面图；图8是沿图7的VIII-VIII线的向视剖面图；图9是表示第二实施方式的焊接加工装置的俯视图；图10是图9的焊接站及定位站的放大图；图11是图10的右侧视图；图12是说明第一工作台或者第二工作台的移动控制的框图。附图标记说明2:焊接站4 第一定位站6 第二定位站8 第一工作台10 第二工作台14 焊接装置
16 搬入站18 搬出站42 焊接站44 定位站50:第一工作台52 第二工作台54 焊接装置56 搬入站58 搬出站
具体实施例方式下面，参照
用于实施本发明的最佳方式。如图1所示，本焊接加工装置包含焊接站2 ；配置于该焊接站2的一侧的第一定位站4 ；配置于另一侧的第二定位站6。由该第一定位站4和第二定位站6形成定位站。遍及这些焊接站2及定位站(第一定位站4、第二定位站6)设置有导轨8。第一工作台10和第二工作台12在该导轨8上移动。S卩，第一工作台10能够沿着导轨8在第一定位站4和焊接站2移动。另外，第二工作台12能够沿着导轨8在焊接站2和第二定位站6移动。在焊接站2设置有对坯料B进行焊接的焊接装置14。各工作台10及12具有将坯料B定位且固定于工作台上的功能。这些功能将在后面叙述。在焊接站2的另外的一侧配置有搬入坯料B的搬入站16，在另一侧配置有将完成坯料B的焊接的制成品C搬出的搬出站18。在搬入站16和定位站4之间以及在搬入站16 和定位站6之间，分别配置有分别将搬入站16上的坯料B移动到定位站4及定位站6的作为第一移动装置的机械手20及22。另外，在搬出站18和定位站4之间以及在搬出站18和定位站6之间，分别设置有分别将完成了定位站4及6上的坯料B的焊接的制成品C移动到搬出站18的作为第二移动装置的机械手M及26。另外，各机械手20，24，沈，观分别在前端具有吸附坯料B的吸附部20a、22a、MaJ6a。在搬入站16上设置有顶面被一分为二且能够以轴观为中心进行转动的转台30。 在搬出站18上设置有顶面被一分为二且能够以轴32为中心进行转动的转台34。在此，对第一工作台10及第二工作台12、各机械手20、22、对、26、以及各转台30 及34的操作相互关联地进行说明。在转台30上，在图示的转台30的左半部分的规定位置载置有坯料B。坯料B堆叠有规定数量而载置。在载置有坯料B的状态下，转台30以轴32为中心转动180°。由此将其所载置的坯料B移动到图示的转台30的右半部分。因此，将转台30的左半部分腾空。 在该左半部分，紧接着载置接下来的堆叠有规定数量的坯料B。而且，载置于图示的转台30 右半部分的坯料B进而移动到定位站，若转台30的右半部分腾空，则使转台30再次转动。 因此，保持在转台的图中右半部分总是载置有坯料B的状态。现在假设第一工作台10以腾空的状态位于第一定位站4，且第二工作台12以腾空的状态位于焊接站2。首先，机械手20通过吸附部20a吸附位于图示的转台30的右半部分的坯料B，并将其载置于第一工作台10上。在第一工作台10上，坯料B被定位并固定于预定的位置之后，第一工作台10移动到焊接站2。另外，此时如图1的双点划线1 所示，第二工作台12移动到第二定位站6。然后，在焊接站2，通过焊接装置14对第一工作台10上的坯料B进行将其相互焊接的作业。在此期间，机械手22通过吸附部2 吸附位于图示的转台30的右半部分的坯料，并将其载置于位于第二定位站6的第二工作台12上。当完成焊接站2的焊接作业且完成第二定位站6的坯料B的载置后，载置有制成品C的第一工作台10再次移动到第一定位站4。同时，载置有坯料B的第二工作台移动到焊接站2。在第一定位站4，机械手M通过吸附部22a吸附位于第一工作台10上的制成品 C，并将其移动到图示的转台34的左半部分上。另外，制成品C在图示的转台34的左半部分堆叠规定数量。之后，使转台34以轴32为中心转动180°。由此，将制成品C移动到图示的转台34的右半部分，由作业人员或其它机械手运出。并且，机械手20通过吸附部20a 吸附位于转台30的右半部分的坯料B，并将其移动到第一工作台10上。接着在第一工作台 10，进行将坯料B定位并固定于预定的位置的作业。在焊接站2，通过焊接装置14进行将第二工作台12上的坯料B相互焊接的作业。而且，当完成在第一定位站4及焊接站2的作业后，第一工作台10移动到焊接站 2，第二工作台12移动到第二定位站6。在第二定位站6，机械手沈通过吸附部^a吸附位于第二工作台12上的制成品 C，并将其移动到图示的转台34的左半部分上。并且，机械手22通过吸附部22a吸附位于转台30的右半部分的坯料B，并将其移动到第二工作台12上。而且在第一工作台10，进行将坯料B定位并固定于预定的位置的作业。在焊接站2，通过焊接装置14进行将第一工作台10上的坯料B相互焊接的作业。第一工作台8及第二工作台12、各机械手20、22、MJ6及各转台20及；34反复进行以上的操作。下面，参照图2及图3说明焊接站2的焊接器件14。焊接器件14具有在焊接站2的两侧部与导轨8平行地延伸的两条导轨14a ；分别被该导轨14a引导的两根支柱14b ；架设于这两根支柱14b之间且以与导轨14a正交的方式延伸的导轨14c ；被该导轨14c引导的滑块14d ；经由支承部件He支承于该滑块14d 的焊接头Hf。而且支柱14b相对于导轨1 的位置以及滑块14d相对于导轨Hc的位置， 通过未图示的控制器根据焊接位置进行控制。即，坯料B由四个部件Bl、B2、B3及B4构成，将各对接部焊接，通过控制上述控制
器，能够使焊接头14f沿着需要进行焊接的各对接部移动。接着，参照图4及图5说明分别设置于各工作台10及12的坯料B的定位器件及固定器件。在各工作台10及12，作为定位器件而设置有出没自如地设置于预定位置并抵接于坯料B的止动销；将坯料沿预定的方向推压的推压部件。另外，作为固定器件而设置有吸附坯料B的底面的磁力紧固件(吸附单元)M1、M11、M2、M3及M4，所述各磁力紧固件安装于工作台10、12的与进行定位的坯料B对应的位置。由于这些磁力紧固件为磁式部件，因而可简单地切换坯料B底面的吸附及不吸附。
而且，在该焊接加工装置中，首先对坯料Bl进行定位，其后将其固定于工作台10、 12，然后对坯料B2、B3、B4进行定位并将其固定于工作台10、12。因此，如图4所示，首先，为了对坯料Bl进行定位，使六个止动销Sl在工作台10、 12上的预定位置突出。然后，通过两个推压部件P1，以使坯料Bl可靠地抵接于止动销Sl 的方式沿图示的箭头方向推压坯料Bi，由此完成该坯料Bl的定位。接着，在该状态下，通过磁力紧固件Ml及Mll吸附坯料Bi，由此将坯料Bl固定于工作台10、12上的预定位置。其后，各止动销Sl及推压部件Pl以不在工作台10、11上突出的方式下降到工作台10、11内。然后，如图5所示，为了对坯料B1、B2及B3进行定位而使四个止动销S2、四个止动销S3及四个止动销S4在工作台10、11上突出。接着，分别通过两个推压部件P2、两个推压部件P3及两个推压部件P4，以使各坯料B2，B3及B4可靠地抵接于已经固定于工作台10、 12上的坯料Bl的方式，沿图示的箭头方向对各坯料B2，B3及B4进行推压。由此，完成各坯料B2、B3及B4的定位。接着，在该状态下，通过磁力紧固件M2、M3及M4吸附各坯料B2、 B3及B4。由此，将各坯料B2、B3及B4固定于工作台10、12上的预定位置。其后，各止动销 S2、S3及S4以及各推压部件P2、P3及P4以不在工作台10、11上突出的方式下降到工作台 IOUl 内。另外，上述各止动销S2、S3及S4在各坯料B2、B3及B4之间设有若干间隙，在各坯料B2，B3及B4受到各推压部件P2、P3及P4的推压时，各止动销S2、S3及S4作为防止各坯料B2，B3及B4倾倒的导向件起作用。上述定位器件具有在进行推压以使各坯料B2、B3及B4抵接于坯料Bl时用于防止一个坯料跃升到另一个坯料的装置。在此，说明与坯料Bl和B2相关联地设置的装置。如图5所示，在工作台10、12上的坯料Bl和坯料B2的对接部分的两侧部设置有导向部件36。如图6 图8所示，导向部件36具有槽36a。在导向部件36的使用状态下， 导向部件36位于将坯件Bl和B2的对接部的侧部收纳于槽36a内的位置。而且，槽36a的高度以例如即使坯料B2欲跃升到坯料Bl的上方也能阻止该情况的方式设定。S卩，槽36a 的高度以比坯料Bl和坯料B2堆叠时的厚度小的方式设定。另外，导向部件36在非使用状态下，如图6中用双点划线38所示那样，后退至不与坯料Bi、B2重叠的位置，进而，以不在工作台10、12上突出的方式下降至工作台10、11内。由上述记载可知，在本焊接加工装置中，固定坯料B的第一工作台10及第二工作台12在第一及第二定位站4及6和焊接站2，依次交替地移动。而且，在焊接站2，对固定于一个工作台10或者12上的坯料进行焊接作业。同时，在定位站4或者6，进行将坯料B 定位并固定于另一个工作台10或者12上的作业。因此，由于坯料B的焊接和定位可同时进行，因而可缩短整体作业时间。而且，只要对坯料B进行相同的焊接，有一个焊接站2就足够，因此，与上述的现有装置相比，空间布置方面极为有利。而且，由于第一定位站4和第二定位站6隔着焊接站2配置于相对侧，因而可以在平面内将两定位站4及6与焊接站2 一起配置，由此，可将装置的高度抑制得小。另外，本焊接加工装置在第一工作台10及第二工作台12的一个位于焊接站2时， 进行该工作台上的坯料B的焊接作业。在该期间，第一工作台10及第二工作台12的另一个位于定位站4或者6。机械手M或者沈将移动到定位站4或者6的工作台10或者12 上的制成品C移动到搬出站18的转台34上。机械手20或者22将搬入站16的转台30上的坯料B移动到位于定位站4或者6的工作台10或者6上。因此，包括坯料B的搬入及制成品C的搬出在内，作为整体可缩短作业时间。对本焊接加工装置的、坯料B相对于工作台10、12的定位及固定进行说明。首先， 使用止动件Sl及推压部件Pl对第一坯料Bl进行定位。接着，使用磁力紧固件Ml及Mll 将其固定于工作台10、12上的预定位置。并且，分别通过推压部件P2 P4推压第二 第四坯料B2 B4并使其与第一坯料Bl对接。在该状态下，该坯料B2 B4分别通过磁力紧固件M2 M4固定于工作台10、12。因此，可以使第二 第四坯料B2 B4相对于第一坯料 Bl高精度定位。而且，各坯料Bl B4的底面被磁力紧固件Ml，Mll及M2 M4吸附。由此，各坯料Bl B4被固定于工作台10、11，因而紧固件等不会在各坯料Bl B4的顶面突出。因此，在焊接站2，进行激光焊接的焊接装置14的焊接头14f的平面移动不会受到制约，从而能够使该焊接头14F高速移动。下面，参照图9 图11说明本发明的第二实施方式。该实施方式的焊接加工装置具有焊接站42、配置于该焊接站2的一侧的定位站 44。第一工作台50可沿着下部导轨46滑动。第二工作台52可沿着上部导轨48滑动。艮口， 第一工作台50能够沿着下部导轨46在定位站44和焊接站42移动。另外，第二工作台52 能够沿着上部导轨48在定位站44和焊接站42移动。在焊接站42设置有对坯料B进行焊接的焊接装置M。第一工作台50及第二工作台52具有将坯料B定位并固定于工作台上的功能。在焊接站42的另外的一侧配置有将坯料B搬入的搬入站56。在另一侧(相对侧) 配置有将完成坯料B的焊接的制成品搬出的搬出站58。在搬入站56和定位站44之间，配置有将搬入站56上的坯料B移动到定位站44的作为第一移动装置的机械手60。另外，在搬出站58和定位站44之间配置有机械手62。机械手62是将完成定位站44上的坯料B的焊接的制成品C移动到搬出站58的第二移动装置。另外，各机械手60及62分别在前端具有吸附坯料B的吸附部60a及62a。在搬入站56上设置有顶面被一分为二且能够以轴64为中心进行转动的转台64。 在搬出站58上设置有顶面被一分为二且能够以轴68为中心进行转动的转台70。在此，对第一工作台50及第二工作台52、各机械手60、62、以及各转台66及70的操作相互关联地进行说明。在转台66上，在图示的转台66的左半部分的规定位置载置有坯料B。坯料B堆叠有规定数量而载置。在该状态下，使转台66以轴64为中心转动180°。将载置的坯料B 移动到转台66的图示的转台66的右半部分。此时，由于转台66的左半部分腾空，因而紧接着载置接下来的堆叠有规定数量的坯料B。而且，若图示的转台66的右半部分腾空，则再次使转台66转动。由此，构成在图示的转台66的右半部分总是载置有坯料B的状态。现在假设第一工作台50以腾空状态位于定位站44，且第二工作台52以腾空状态位于焊接站42。首先，机械手60通过吸附部60a吸附位于图示的转台66的右半部分的坯料B，将其载置于第一工作台50上。在第一工作台50上，将坯料B定位并固定于预定的位置之后，使第一工作台50沿着下部导轨46移动到焊接站42。另外，此时第二工作台52沿着上部导轨48移动到定位站44。
然后，在焊接站42，通过焊接装置M进行将第一工作台50上的坯料B相互焊接的作业。在该期间，机械手60通过吸附部60a吸附位于图示的转台66的右半部分的坯料B， 将其载置于位于定位站44的第二工作台52上。当完成焊接站42的焊接作业且完成定位站44的坯料B的载置后，使载置有制成品C的第一工作台50再次沿下部导轨46移动到定位站44。同时，使载置有坯料B的第二工作台52沿上部导轨48移动到焊接站42。在定位站44，机械手62通过吸附部6 吸附位于第一工作台50上的制成品C，将其移动到图示的转台70的左半部分上。另外，若制成品C在图示的转台70的左半部分堆叠有规定数量，则使转台70转动。移动到图示的转台70的右半部分的制成品C由作业人员或其它机械手运出。并且，机械手60通过吸附部60a吸附位于转台66的右半部分的坯料B，将其移动到第一工作台50上。接着，在第一工作台50进行将坯料B定位并固定于预定位置的作业。在焊接站42，通过焊接装置M进行将第二工作台52上的坯料B相互焊接的作业。而且，当完成在定位站44及焊接站42的作业后，使第一工作台50沿着下部导轨 46移动到焊接站42，使第二工作台52沿着上部导轨移动到定位站44。在定位站44，机械手62通过吸附部6 吸附位于第二工作台52上的制成品C，将其移动到图示的转台70的左半部分上。并且，机械手60通过吸附部60a吸附位于转台66 的右半部分的坯料B，将其移动到第二工作台52上。接着，在第一工作台50进行将坯料B 定位并固定于预定的位置的作业。在焊接站42，通过焊接装置M进行将第一工作台10上的坯料B相互焊接的作业。使第一工作台50及第二工作台52、各机械手60及62、各转台66及70反复进行以上的操作。下面，参照图10及图11说明焊接站42的焊接装置M。焊接装置M具有在焊接站2的两侧部与导轨8平行地延伸的两条导轨Ma ；分别被该导轨5 引导的两根支柱54b ；架设于该两根支柱54b之间且以与导轨5 正交的方式延伸并沿着支柱54b可上下移动的导轨Mc ；被该导轨5 引导的滑块Md ；经由支承部件5 支承于滑块54d的焊接头Mf。而且，支柱54b相对于导轨14a的位置、导轨5 相对于支柱54b的位置、滑块Md相对于导轨5 的位置，通过未图示的控制器根据焊接位置进行控制。即，坯料B由四个部件Bl、B2、B3及B4构成，将各对接部焊接，通过控制上述控制器，可使焊接头54f沿需要焊接的各对接部移动。特别是在焊接站42，虽然第一工作台50 和第二工作台52位于彼此不同的高度，但由于焊接头54f还可上下移动，因而可进行所需要的焊接作业。另外，第一工作台50及第二工作台52分别具有坯料B的定位器件及固定器件，而其结构及作用与分别设置于上述第一实施方式中的第一工作台10及第二工作台12的结构相同。由以上说明可知，该第二实施方式的焊接加工装置中，固定坯料B的第一工作台 50及第二工作台52在定位站44和焊接站42交替地移动。而且，在焊接站42，在对固定于一个工作台50或者52上的坯料B进行焊接作业时，在定位站44，进行将坯料B定位并固定于另一个工作台50或者52上的作业。因此，由于与第一实施方式的情况同样地，可同时进行坯料B的焊接和定位，因而可缩短整体的作业时间。而且，由于只要是对坯料B进行相同的焊接，有一个焊接站42就足够，因而与现有装置相比空间布置方面极为有利。而且，由于第一工作台50和第二工作台52在不同的高度移动，因而有一个定位站44就足够，与第一实施方式的焊接加工装置相比，可使俯视时的装置整体更加小型化。另外，在本焊接加工装置中，第一工作台50及第二工作台52的一个位于焊接站 42，进行该工作台上的坯料B的焊接作业。在该期间，第一工作台50及第二工作台52的另一个位于定位站44，机械手62将移动到定位站4或者6的工作台50或者52上的制成品 C移动到搬出站58的转台70上。进而，机械手60将搬入站56的转台66上的坯料B移动到位于定位站44的工作台50或者52上。因此，与第一实施方式的情况同样地，包括坯料 B的搬入及制成品C的搬出在内，作为整体可缩短作业时间。另外，本焊接加工装置与第一实施方式相比，由于定位站数量少，因而移动坯料B或者制成品C的机械手所需的操作面积小，因此可减少机械手的数量。关于焊接加工装置中的坯料B相对于工作台50、52的定位及固定，可以实现与第一实施方式相同的作用效果。以上，完成了本发明的实施方式的说明，但是本发明不限定于上述的实施方式。在上述各实施方式中，焊接装置14或M都是以使焊接头14f或54f沿着与导轨8 或48平行延伸的导轨1 或5 移动的方式构成，但是，也可以构成为在焊接站2或者42 使载置有进行焊接的坯料的工作台10、12或50、52沿着导轨8或48移动。关于导向部件 36，例如也可以将从上方压入坯料的对接部分的块部件设置于工作台10、12。图12是说明第一工作台或者第二工作台的移动控制的框图。如图所示，工作台 10,12(50,52)与驱动源100连接。通过该驱动源100的驱动，而使工作台10、12沿上述导轨8(46、48)滑动移动。所述各工作台的移动时机及速度等由与驱动源100连接的控制部 102控制。另外，工作台10、12根据需要也可通过手动使其滑动。
权利要求
1.一种焊接加工装置，使多个坯料相互对接进行焊接，其特征在于，具备 对所述坯料进行定位的定位站；具有将所述坯料相互焊接的焊接头的焊接站；在所述定位站和所述焊接站之间能够移动的第一工作台及第二工作台；以及将所述多个坯料固定于所述第一工作台及第二工作台的预定位置的固定器件， 在所述第一工作台移动到所述定位站时所述第二工作台移动到所述焊接站，在所述第一工作台移动到所述焊接站时所述第二工作台移动到所述定位站，所述多个坯料在所述定位站被固定于所述第一工作台或者第二工作台之后，与所述第一工作台或者第二工作台一起移动到所述焊接站，通过所述焊接头将所述多个坯料相互焊接而得到制成品。
2.如权利要求1所述的焊接加工装置，其特征在于，还具有 载置焊接前的多个坯料的搬入站；用于载置所述制成品的搬出站；将所述搬入站上的坯料移动到位于所述定位站的所述第一工作台或者第二工作台上的第一移动装置；以及在所述焊接站完成焊接后，将移动到所述定位站的所述第一工作台或者第二工作台上的制成品移动到所述搬出站的第二移动装置。
3.如权利要求1所述的焊接加工装置，其特征在于，所述定位站具有配置于所述焊接站的一侧的第一定位站和配置于所述焊接站的另一侧的第二定位站，在所述第一工作台移动到第一定位站时所述第二工作台移动到所述焊接站，在所述第一工作台移动到所述焊接站时所述第二工作台移动到所述第二定位站。
4.如权利要求1所述的焊接加工装置，其特征在于， 所述定位站配置于所述焊接站的一侧，所述第一工作台和第二工作台彼此沿着高度不同的移动路径移动。
5.如权利要求1所述的焊接加工装置，其特征在于，所述第一工作台及第二工作台具备对所述多个坯料进行定位的定位器件。
6.如权利要求5所述的焊接加工装置，其特征在于，所述定位器件具有在所述第一工作台及第二工作台上的预定位置能够突出的止动件；推压所述坯料以使该坯料抵接于所述止动件的推压部件。
7.如权利要求5所述的焊接加工装置，其特征在于， 所述多个坯料至少包含第一坯料和第二坯料，通过所述定位器件将所述第一坯料配置于预定的位置，然后通过所述固定器件将所述第一坯料固定于所述第一工作台及第二工作台中的一个工作台，进而在为了使所述第二坯料与所述第一坯料对接而对该第二坯料进行推压的状态下通过所述固定器件将所述第二坯料固定于所述第一工作台及第二工作台中的另一个工作台。
8.如权利要求7所述的焊接加工装置，其特征在于，所述第一工作台及第二工作台中的一个工作台还具有导向部件，在通过所述固定器件将所述第一坯料固定于所述一个工作台时，所述导向部件位于用于与所述第二坯料对接的所述第一坯料的边的两侧部附近，防止所述第二坯料跃升到所述第一坯料的上方。
9.如权利要求1所述的焊接加工装置，其特征在于，所述固定器件具备分别吸附所述多个坯料的底面的吸附单元。
10.如权利要求9所述的焊接加工装置，其特征在于， 所述吸附单元为安装在所述工作台的磁式吸附单元。
全文摘要
本发明提供一种使多个坯料相互对接进行焊接的焊接加工装置。该焊接加工装置具备对坯料进行定位的定位站(4、6)、具有将坯料相互焊接的焊接头的焊接站(2)、在定位站(4、6)和焊接站(2)之间能够移动的第一工作台(10)及第二工作台(12)，在第一工作台(10)移动到第一定位站(4)时第二工作台(12)移动到焊接站(2)，在第一工作台(10)移动到焊接站(2)时第二工作台(12)移动到第二定位站(6)，用焊接头将多个坯料彼此焊接而得到制成品。
文档编号B23K37/00GK102196882SQ200980142380
公开日2011年9月21日 申请日期2009年8月26日 优先权日2008年8月28日
发明者前野润, 西见昭浩 申请人:株式会社Ihi