专利名称：电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术：
电子装置壳体一般包括底壳、顶框和面板。面板定位于顶框上，顶框的边缘接合于底壳的顶部。顶框可通过焊接的方式与底壳接合，但是焊接后在两者的接合部可能会留下焊纹，影响整个电子装置壳体的外观。顶框也可通过固定元件与底壳接合，如在顶框上开设通孔，底壳上开设螺孔，然后通过螺丝将两者锁合，但是该种接合方式操作较为繁琐，且接合部可能存在缝隙，需使用多个螺丝，导致整个电子装置壳体的外观效果不佳。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种外观品质较佳的电子装置壳体及其制造方法。一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑板及边框，支撑板焊接于底壳内部，面板设置于支撑板上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤(1)将支撑板放入底壳内部，待支撑板与底壳抵紧后，支撑板的倾斜部与底壳的侧壁之间形成容纳槽；( 使用激光沿着支撑板的厚度方向，对支撑板与底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入容纳槽；(3)焊接完成后，通过铣削刀具对支撑板和底壳的焊接部位进行铣削加工。上述电子装置壳体的支撑板焊接于底壳内部，以对面板形成支撑，因此不会在电子装置表面形成焊纹，从而使电子装置壳体具有较佳的外观品质。
图1是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。图2是是图1所示电子装置壳体的立体分解图。图3是图2所示电子装置壳体的底壳及支撑板沿III-III线的局部剖面示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置壳体，包括底壳及面板，其特征在于所述电子装置壳体还包括支撑板及边框，所述支撑板焊接于底壳内部，所述面板设置于支撑板上，所述边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述支撑板与底壳通过激光焊接。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于所述支撑板的边缘形成有倾斜部。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的弧形侧壁。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述支撑板为中空板。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述边框与底壳通过胶水粘接在一起。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳及支撑板由金属材料制成。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述边框由塑胶材料制成。
9.一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤(1)将支撑板放入底壳内部，待支撑板与底壳抵紧后，所述支撑板的倾斜部与所述底壳的侧壁之间形成容纳槽；(2)使用激光沿着所述支撑板的厚度方向，对所述支撑板与所述底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入所述容纳槽；(3)焊接完成后，通过铣削刀具对所述支撑板和所述底壳的焊接部位进行铣削加工。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述铣削加工完成后，将面板放置于支撑板上，然后将边框通过胶水粘接于底壳顶部边缘，从而将面板夹设并定位在支撑板与边框之间。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑板及边框，支撑板焊接于底壳内部，面板设置于支撑板上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。上述电子装置壳体具有较佳的外观品质。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。
文档编号B23P15/00GK102480870SQ20101056589
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者唐梓茗, 王聪聪, 石发光, 袁精华 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司