专利名称：一种回流焊空气控温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于回流焊领域，具体涉及一种回流焊空气控温装置。
背景技术：
表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。在焊机过程中，需要对炉膛加热区温度快速降低和稳定温度，现有的回流焊没有这样的装置可以实现上述目的。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种可以让炉膛加热区温度快速降低和稳定温度，实现相邻温区较大的温度差，满足客户对不同电路板焊接的温度曲线要求的回流焊空气控温装置。本实用新型的技术方案是一种回流焊空气控温装置，其特征在于，包括管道，所述管道一端有风机，另一端有出风口，所述管道上有加热装置和散热装置。优选的，所述管道为U形。优选的，所述加热装置和散热装置位于所述U形管道的U形内。优选的，所述加热装置为加热棒。优选的，所述散热装置为散热片。优选的，所述U形管道上有法兰，所述法兰靠近管道的出风口。优选的，还包括温度控制装置，所述温度控制装置与加热装置相连并可以控制所述加热装置工作。本实用新型的优点是可以让炉膛加热区温度快速降低和稳定温度的，实现相邻温区较大的温度差，满足客户对不同电路板焊接的温度曲线要求。在不影响炉膛内部气体组成的同时实现温度的控制。具有操作简单，自动化程度高的特点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
图1为本实用新型的回流焊空气控温装置结构图。[0016]其中1管道；2出风口 ；3风机；4散热格栅；5法兰；6加热棒。
具体实施方式
实施例如
图1所示的回流焊空气控温装置包括管道1，管道一端有风机3，另一端有出风口 2，管道1为U形，U形管道的U形内有散热格栅4和加热棒6，U形管道的出风口处有法兰5，法兰5可以把该回流焊空气控温装置固定在回流焊的炉膛上。工作状态时，将该回流焊空气控温装置固定在回流焊的炉膛上，出风口 2和风机3位于炉膛内，其余部分位于炉膛外。当炉膛内气体的温度高于所需要的温度时，启动本装置，风机动作使得炉膛内气体沿着管道流动并从出风口出去。由于管道上设有散热格栅，可以降低管道内气体的温度， 达到炉膛加热区温度快速降低的目的，并且不会影响炉膛内部气体组成。当炉膛内气体的温度低于所需要的温度时，启动本装置，并打开加热棒，通过管道内的气体就会被加热达到所需要的温度。本实施例中的散热格栅也可以为散热片等其他的可以实现本实用新型功能的装置；本实施例中的加热棒也可以为电热丝等其他的可以实现本实用新型功能的装置。 在本实用新型的回流焊空气控温装置上还可以加上温度控制装置，该温度控制装置与加热装置相连并可以控制该加热装置工作。温度控制装置可以探测炉膛内气体温度的高低，并且和所设定的值比较，从而控制回流焊空气控温装置中加热棒的启动和停止。以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种回流焊空气控温装置，其特征在于，包括管道，所述管道一端有风机，另一端有出风口，所述管道上有加热装置和散热装置。
2.根据权利要求1所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，所述管道为U形。
3.根据权利要求2所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，所述加热装置和散热装置位于所述U形管道的U形内。
4.根据权利要求3所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，所述加热装置为加热棒。
5.根据权利要求3所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，所述散热装置为散热片。
6.根据权利要求3所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，所述U形管道上有法兰， 所述法兰靠近管道的出风口。
7.根据权利要求1所述的回流焊空气控温装置，其特征在于，还包括温度控制装置，所述温度控制装置与加热装置相连并可以控制所述加热装置工作。
专利摘要本实用新型公开了一种回流焊空气控温装置，其特征在于，包括管道，所述管道一端有风机，另一端有出风口，所述管道上有加热装置和散热装置。本实用新型可以让炉膛加热区温度快速降低和稳定温度的，实现相邻温区较大的温度差，满足客户对不同电路板焊接的温度曲线要求。在不影响炉膛内部气体组成的同时实现温度的控制。具有操作简单，自动化程度高的特点。
文档编号B23K3/04GK201950323SQ20102068298
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者王传波 申请人:维多利绍德机械科技(苏州)有限公司