专利名称：线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板及其制作工艺，且特别是涉及一种具有螺丝孔的线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、 功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。此外，安装有电子元件的线路板会被装设于一般常用的电子设备中。举例来说，通常会将螺丝穿过线路板中的螺丝孔，以将线路板固设于手机、电脑外壳上。在线路板中形成螺丝孔的方法通常是先进行一次机械钻孔 (mechanicaldrilling)制作工艺，以在线路板中不具有线路层的区域形成用以容置螺丝的杆部的贯孔(through hole)。然后，进行另一次机械钻孔制作工艺，在贯孔上方形成用以容置螺丝的头部的开孔。上述的贯孔与开孔统称为螺丝孔。然而，在形成上述的开孔时，受限于钻头的尺寸与形状，开孔的俯视形状皆为圆形，因而导致螺丝与垫片的种类在使用上受到限制。此外，以上述方法所形成的开孔的侧壁会与线路板的表面呈一倾斜角，因而导致螺丝与垫片产生滑动而无法有效地固定线路板。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种在线路板中形成螺丝孔的方法，用以在线路板中形成螺丝孔。本发明另提供一种线路板，其具有螺丝孔。本发明提出一种在线路板中形成螺丝孔的方法，其是先提供至少一个线路板。每一个线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，其中导体层位于第一介电层与第二介电层之间。然后，在第一介电层中形成至少一个环状沟槽，此环状沟槽暴露出部分导体层。 之后，在环状沟槽所围绕的区域中形成贯孔。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述形成环状沟槽的方法例如是进行激光切割(laser trimming)制作工艺，以移除部分第一介电层，且环状沟槽的侧壁与导体层的表面例如实质上垂直。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述的环状沟槽的俯视形状例如为圆形或多边形。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述的至少一个线路板例如为多个线路板，且在每一个线路板中形成环状沟槽之后以及在形成贯孔之前，堆叠这些线路板，以使每一个线路板的环状沟槽所围绕的区域重叠。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述形成贯孔的方法例如是进行机械钻孔(mechanical drilling)制作工艺，以移除部分第一介电层与第二介电层。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述的导体层例如位于环状沟槽所围绕的区域中，且形成贯孔的方法例如是进行机械钻孔制作工艺，以移除部分第一介电层、部分导体层与部分第二介电层。本发明另提出一种在线路板中形成螺丝孔的方法，其是先提供至少一个线路板。 每一个线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，其中导体层位于第一介电层与第二介电层之间。然后，在第一介电层与第二介电层中形成至少一个贯孔。之后，在贯孔周围的第一介电层中形成环状沟槽。环状沟槽暴露出部分导体层，且环状沟槽与贯孔连接。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述的至少一线路板例如为多个线路板，且在形成贯孔之前，堆叠这些线路板，以使每一个线路板的欲形成贯孔的区域重叠。依照本发明实施例所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，上述的导体层位于欲形成贯孔的区域中，且形成贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分第一介电层、 部分导体层与部分第二介电层。本发明再提出一种线路板，其具有至少一个螺丝孔。此线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中，且暴露出部分导体层。第二开孔位于第一开孔下方， 且贯穿第二介电层。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。依照本发明实施例所述的线路板，上述的第一开孔的俯视形状例如为圆形或多边形。依照本发明实施例所述的线路板，上述的第一开孔的侧壁例如与导体层的表面实质上垂直。基于上述，在本发明的线路板中，用以容置螺丝的头部的开孔暴露出部分导体层， 且此开孔的侧壁与导体层的表面实质上垂直，因此当螺丝的头部置于此开孔中时，可以有效地提高螺丝与线路板之间的接合强度，以防止螺丝滑动而无法有效地将线路板固定至所需的元件上，以及可使螺丝完全地内埋于线路板中而不会凸出线路板的表面。此外，以本发明的方法所形成的螺丝孔可用以容置不同头部形状的螺丝，以符合不同的需求。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
图IA至图IC为本发明一实施例所绘示的在线路板中形成螺丝孔的流程剖面示意图；图2为图IB中的线路板的上视示意图；图3为本发明另一实施例所绘示的环状沟槽的上视示意图；图4为图IA至图IC所述的方法而制造的具有螺丝孔的线路板；图5A至图5B为本发明另一实施例所绘示的在线路板中形成螺丝孔的流程剖面示意图。主要元件符号说明
10 不连续区域
40 螺丝
40a 头部
40b 杆部
100 线路板
100a:第一介电层
IOOb 第二介电层
100c 导体层
102,504 环状沟树
102a 侧壁
104,502 贯孔
106、506 螺丝孔
具体实施例方式图IA至图IC为本发明一实施例所绘示的在线路板中形成螺丝孔的流程剖面示意图。首先，请参照图1A，提供线路板100。线路板100包括第一介电层100a、第二介电层 IOOb与导体层100c。导体层IOOc位于第一介电层IOOa与第二介电层IOOb之间。导体层 IOOc的材料例如为金属或合金。部分的导体层IOOc经图案化后可做为线路板100的线路层。此外，在本实施例中，导体层IOOc具有不连续区域10，其暴露出部分第二介电层IOOb。然后，请参照图1B，在第一介电层IOOa中形成环状沟槽102，其暴露出部分导体层 100c。环状沟槽102的俯视形状为圆形，如图2所示。形成环状沟槽102的方法例如是进行激光切割制作工艺，以移除不连续区域10外的部分第一介电层100a。所形成的环状沟槽102的侧壁与导体层IOOc的表面实质上垂直。在本实施例中，环状沟槽102内侧的侧壁 102a与导体层IOOc的不连续区域10的边缘切齐。在另一实施例中，进行激光切割制作工艺时，除了移除不连续区域10外的部分第一介电层100a，也可同时移除不连续区域10中的部分第一介电层100a，使得环状沟槽102内侧的侧壁10 位于不连续区域10中。此外，为了使图示清楚，在本实施例中仅绘示一个环状沟槽102，但本发明并不以此为限。之后，请参照图1C，在环状沟槽102所围绕的区域(在本实施例中为不连续区域 10)中形成贯孔104。形成贯孔104的方法例如是进行机械钻孔制作工艺，以移除部分第一介电层IOOa与第二介电层100b。环状沟槽102与贯孔104构成螺丝孔106。环状沟槽102 与被环状沟槽102围绕的部分贯孔104用以容置螺丝的圆形头部，而贯孔104的其他部分则用以容置螺丝的杆部。在本实施例中，环状沟槽102的俯视形状为圆形。在其他实施例中，环状沟槽102 的俯视形状也可为多边形。如图3所示，在另一实施例中，环状沟槽102的俯视形状可为八边形，其与贯孔104可用以容置具有八边形头部的螺丝。也就是说，螺丝孔106可用以容置不同头部形状的螺丝，以符合不同的需求。此外，在本实施例中，导体层IOOc具有不连续区域10，而在另一实施例中，当导体层IOOc不具有不连续区域10时，形成贯孔104的方法包括同时移除部分第一介电层100a、 部分的导体层IOOc与部分第二介电层100b。
图4为依照图IA至图IC所述的方法而制造的具有螺丝孔的线路板。在图4中， 与图IA至图IC相似的元件将以相同标号表示，在此不另行说明。请参照图4，线路板100 包括第一介电层100a、第二介电层IOOb与导体层100c。线路板100具有螺丝孔106。螺丝孔106包括第一开孔(由环状沟槽102与被环状沟槽102围绕的部分贯孔104构成)与第二开孔(贯孔104的其他部分)。第一开孔位于第一介电层IOOa中，且暴露出部分导体层 100c。第一开孔的侧壁(即环状沟槽102的侧壁)与导体层IOOc的表面实质上垂直。第二开孔位于第一开孔下方，且贯穿第二介电层100b。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。 第一开孔用以容置螺丝40的头部40a，而第二开孔用以容置螺丝40的杆部40b。在本实施例中，由于用以容置螺丝40的头部40a的第一开孔暴露出部分导体层 100c,且第一开孔的侧壁与导体层IOOc的表面实质上垂直，因此当螺丝40的头部40a置于螺丝孔106中时，可以有效地加强螺丝40与线路板100之间的接合强度，防止螺丝40在螺丝孔106中滑动而无法有效地将线路板100固定至所需的元件上，以及可使螺丝40完全地内埋于线路板100中而不会凸出线路板100的表面。具有螺丝孔106的线路板100除了可以利用图IA至图IC所述的方法制造之外， 也可利用其他方法来制造。图5A至图5B为依照本发明另一实施例所绘示的在线路板中形成螺丝孔的流程剖面示意图。在图5A至图5B中，与图IA至图IC相似的元件将以相同标号表示，在此不另行说明。首先，请参照图5A，提供线路板100。线路板100包括第一介电层100a、第二介电层 IOOb与导体层100c。导体层IOOc位于第一介电层IOOa与第二介电层IOOb之间。导体层 IOOc具有不连续区域(如图IA中的不连续区域10)，其暴露出部分第二介电层100b。接着，在上述不连续区域中的第一介电层IOOa与第二介电层IOOb中形成贯孔502。形成贯孔 502的方法例如是进行机械钻孔制作工艺，以移除部分第一介电层IOOa与部分第二介电层 100b。在本实施例中，仅移除了上述不连续区域中的第一介电层IOOa与第二介电层IOOb 来形成贯孔502，而在其他实施例中，除了移除了上述不连续区域中的第一介电层IOOa与第二介电层IOOb之外，还可以同时移除上述不连续区域外的部分第一介电层100a、部分导体层IOOc与部分第二介电层IOOb来形成贯孔502。或者，在另一实施例中，当导体层IOOc 不具有上述的不连续区域时，形成贯孔502的方法也包括同时移除部分第一介电层100a、 部分的导体层IOOc与部分第二介电层100b。然后，请参照图5B，在贯孔502周围的第一介电层IOOa中形成环状沟槽504。环状沟槽504暴露出部分导体层100c，且环状沟槽504与贯孔502连接。与图IA至图IC中的环状沟槽102相同，环状沟槽504的俯视形状可以是圆形或多边形。形成环状沟槽504的方法例如是进行激光切割制作工艺，以移除部分第一介电层100a。所形成的环状沟槽504 的侧壁与导体层IOOc的表面实质上垂直。贯孔502与环状沟槽504构成螺丝孔506。环状沟槽504与被环状沟槽504围绕的部分贯孔502用以容置螺丝的头部，而贯孔502的其他部分则用以容置螺丝的杆部。特别一提的是，在上述各实施例中，在形成贯孔之前，还可以将多个线路板进行堆叠，以使各线路板中欲形成贯孔的区域重叠。然后，进行机械钻孔制作工艺，同时在各线路板中形成贯孔，以提高生产效率。虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；在该第一介电层中形成至少一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部分该导体层；以及在该环状沟槽所围绕的一区域中形成一贯孔。
2.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该环状沟槽的方法包括进行激光切割制作工艺，以移除部分该第一介电层，且该环状沟槽的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。
3.如权利要求1或2所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该环状沟槽的俯视形状为圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该至少一线路板包括多个线路板，且在每一线路板中形成该环状沟槽之后以及在形成该贯孔之前，堆叠该些线路板， 以使每一线路板的该环状沟槽所围绕的该区域重叠。
5.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层与部分该第二介电层。
6.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该导体层位在该环状沟槽所围绕的该区域中，且形成该贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层、部分该导体层与部分该第二介电层。
7.—种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；在该第一介电层与第二介电层中形成至少一贯孔；以及在该贯孔周围的该第一介电层中形成一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部分该导体层， 且该环状沟槽与该贯孔连接。
8.如权利要求7所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该至少一线路板包括多个线路板，且在形成该贯孔之前，堆叠该些线路板，以使每一线路板的欲形成该贯孔的区域重叠。
9.如权利要求7或8所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层与部分该第二介电层。
10.如权利要求7或8所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该导体层位于欲形成该贯孔的区域中，且形成该贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层、部分该导体层与部分该第二介电层。
11.如权利要求7所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该环状沟槽的方法包括进行激光切割制作工艺，以移除部分该第一介电层，且该环状沟槽的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。
12.如权利要求7或11所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该环状沟槽的俯视形状为圆形或多边形。
13.—种线路板，具有至少一螺丝孔，该线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层， 该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间，该螺丝孔包括第一开孔，位于该第一介电层中，且暴露出部分该导体层；以及第二开孔，位于该第一开孔下方，且贯穿该第二介电层，其中该第一开孔的孔径大于该第二开孔的孔径。
14.如权利要求13所述的线路板，其中该第一开孔的俯视形状为圆形或多边形。
15.如权利要求13或14所述的线路板，其中该第一开孔的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。
全文摘要
本发明公开一种线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法，该线路板具有至少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中，且暴露出部分导体层。第二开孔位于第一开孔下方，且贯穿第二介电层。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。
文档编号B23P17/00GK102573304SQ20111011041
公开日2012年7月11日 申请日期2011年4月29日 优先权日2010年12月16日
发明者吴明豪, 宋尚霖, 张宏麟, 郑伟鸣 申请人:欣兴电子股份有限公司