一种手机壳加工治具的制作方法

文档序号:3225742阅读:538来源:国知局
专利名称:一种手机壳加工治具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种手机壳加工治具,特别是一种去除手机内边框及外边框毛刺用的固定治具。
背景技术
随着手机的快速普及和发展,手机外壳种类也多种多样,目前手机外壳大多由塑料和金属制成,由于手机外壳在加工完成后,其内边框和外边框因加工过程中存在很多毛刺,因此需要进行后续处理,将内边框和外边框的毛刺去掉,以保证手机外壳外形的美观。但是目前对于手机内边框和外边框的毛刺处理,大多是通过人工进行打磨处理, 其存在无法固定、加工难度大,劳动强度大、效率低及毛刺去除不彻底等问题。

实用新型内容有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种手机壳加工治具,用于在对手机壳进行内边框、外边框处理时,对手机壳进行固定,提高手机壳毛刺处理效率,降低加工难度。为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案一种手机壳加工治具,其中包括定位底板(1),所述定位底板(1)上设置有第一定位槽O)、第二定位槽(3)、第二气缸(6)和第一气缸(7),所述第一定位槽O)中设置有弹性锁紧压块(5),第二定位槽(3)中设置有压板(9)。其中所述第一气缸(7)与弹性锁紧压块( 连接。其中所述第二气缸(6)与压板(9)连接。本实用新型通过在定位底板上设置有第一定位槽和第二定位槽,并将需要铣内边框的手机壳放置在第一定位槽中,通过弹性锁紧压块固定;将需要铣外边框的手机壳放置在第二定位槽,通过压板固定。通过上述方式,实现了手机壳的内边框和外边框的去毛刺处理,与现有技术相比,本实用新型具有固定方式简单、加工容易,劳动强度小、效率高及毛刺去除彻底等优点。

图1为本实用新型的结构示意图。图中标识说明定位底板1、第一定位槽2、第二定位槽3、第一手机外壳4、弹性锁紧压块5、第二气缸6、第一气缸7、第二手机外壳8、压板9。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1所示,图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种手机壳加工治具,其中包括定位底板1,所述定位底板1上设置有第一定位槽2、第二定位槽3、第二气缸6和第一气缸7,所述第一定位槽2中设置有弹性锁紧压块5,第二定位槽3中设置有压板9,所述第一气缸7与弹性锁紧压块5连接,其中所述第二气缸6与压板9连接。第一手机外壳4放置在第一定位槽2中,且使第一手机外壳4内边框朝上,然后通过第一气缸7控制弹性锁紧压块5下压,将第一手机外壳4压紧固定,由于弹性锁紧压块5 与第一手机外壳4接触区域未将第一手机外壳4内边框挡住,即第一手机外壳4内边框与第一定位槽2的侧壁形成一定的加工空隙,因此可通过铣刀对第一手机外壳4内边框进行铣边处理。第二手机外壳8放置在第二定位槽3中,且使第二手机外壳8的外边框朝上,然后通过第二气缸6控制压板9下压,将第二手机外壳8固定压紧,此时第二手机外壳8的外边框裸露在外,通过铣刀对其进行铣边处理。通过上述方式实现了对手机壳的内边框和外边框铣边处理,使整个手机壳能够很好的固定,提高了手机壳毛刺处理效率,降低了加工难度。以上是对本实用新型所提供的一种手机壳加工治具进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种手机壳加工治具,其特征在于包括定位底板(1),所述定位底板(1)上设置有第一定位槽O)、第二定位槽(3)、第二气缸(6)和第一气缸(7),所述第一定位槽O)中设置有弹性锁紧压块(5),第二定位槽(3)中设置有压板(9)。
2.根据权利要求1所述的手机壳加工治具,其特征在于所述第一气缸(7)与弹性锁紧压块(5)连接。
3.根据权利要求1所述的手机壳加工治具,其特征在于所述第二气缸(6)与压板(9)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种手机壳加工治具,其中包括定位底板,所述定位底板上设置有第一定位槽、第二定位槽、第二气缸和第一气缸,所述第一定位槽中设置有弹性锁紧压块,第二定位槽中设置有压板。本实用新型通过在定位底板上设置有第一定位槽和第二定位槽,并将需要铣内边框的手机壳放置在第一定位槽中,通过弹性锁紧压块固定;将需要铣外边框的手机壳放置在第二定位槽,通过压板固定。通过上述方式,实现了手机壳的内边框和外边框的去毛刺处理,与现有技术相比,本实用新型具有固定方式简单、加工容易,劳动强度小、效率高及毛刺去除彻底等优点。
文档编号B23Q3/00GK202185745SQ201120282458
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日
发明者张朴方, 沈旗卫 申请人:海南丰兴精密产业股份有限公司
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