专利名称：陶瓷封接用复合金属带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷封接用的复合金属带。
背景技术：
陶瓷封接技术由于适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接，广泛用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域。在陶瓷封接过程中，通常采用膨胀合金通过银基焊料的方式与陶瓷进行封接，其中膨胀合金选择与陶瓷相接近的膨胀系数，可保证封接过程中气密性的要求。传统的陶瓷封接方法，是将膨胀合金冲压成膨胀合金环，膨胀合金环在电阻炉中通过中间添加银合金焊料，银合金焊料熔化使膨胀合金环与陶瓷封接。这种方法存在以下方面的问题由于膨胀合金环尺寸小，银合金焊料很难与膨胀合金与陶瓷对中，导致焊接强度低，同时在陶瓷封接过程中劳动强度大、生产效率低。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供一种陶瓷封接的方法简单，劳动强度小，生产效率高，尤其不需要银铜焊料与膨胀合金对中的陶瓷封接用的复合金属带。本实用新型的技术方案如下陶瓷封接用的复合金属带，由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为 0. 005mm 0. 2mm,金属带的厚度为0. 05mm 1mm。所述膨胀合金为可伐合金。本实用新型的有益效果是(1)陶瓷封接用的复合金属带在膨胀合金表面复合一层银合金焊料，使得银合金焊料厚度均勻，复合材料冲压成环后可直接与陶瓷在电阻炉进行焊接，由于在合金环表面上自带有焊料，在焊接过程中不需要银铜焊料与膨胀合金对中，具有陶瓷封接方法简单，生产效率高，劳动强度小的优点。(2)由于)陶瓷封接用的复合金属带为成卷带状，冲制合金环时可采用自动化冲压成型，可满足大批量生产需求。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明参见图1，陶瓷封接用的复合金属带，由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层1复合在膨胀合金2的表面，银合金焊料在膨胀合金表面的厚度分布均勻，便于焊接。另外，由于陶瓷封接用的复合金属带表面自带有银合金焊料，在焊接过程中不需要银铜焊料与膨胀合金对中。所述银合金焊料层的厚度为0. 005mm 0. 2mm，金属带的厚度为 0.05mm 1mm。所述膨胀合金为可伐合金，以保证复合金属带良好的可塑性。陶瓷封接用的复合金属带的料制作方法如下首先对膨胀合金进行酸洗及脱脂处理，保证膨胀合金表面清洁度，再将相对应规格的银合金焊料坯料通过热轧复合或冷轧复合面复在膨胀合金表面，最后，根据料带成品厚度，经过一系列工序的轧制、热处理及成品分条即得到陶瓷封接用的复合金属带。
权利要求1.一种陶瓷封接用复合金属带，其特征在于金属带由膨胀合金和银合金焊料构成， 所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为0. 005mm 0. 2mm, 金属带的厚度为0. 05mm 1mm。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封接用复合金属带，其特征在于所述膨胀合金为可伐合金。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷封接用复合金属带，其特征在于金属带由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为0.005mm～0.2mm，金属带的厚度为0.05mm～1mm。陶瓷封接用复合金属带可以使具有陶瓷封接的方法简单，劳动强度小，生产效率高，尤其不需要银铜焊料与膨胀合金对中的优点。
文档编号B23K1/008GK202317465SQ20112041970
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月29日 优先权日2011年10月29日
发明者徐永红, 杨贤军, 章应, 赵明华 申请人:重庆川仪自动化股份有限公司