专利名称：自动焊锡治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种自动焊锡治具，具体地说是用于高压离子发生器线路板各端子焊接。
背景技术：
现有技术中，D0559高压离子发生器线路板各端子焊接是通过手工完成的。由于需要焊接的端子密集，而且焊接点面积不一致，焊接位置复杂，对焊接エ艺要求比较高，t匕较依赖员エ娴熟的焊接技能。否则会导致连焊、虚焊、拉尖、少锡等焊接不良现象发生，甚至由于焊接时间过长，造成线路板上铜箔起泡或起翘，导致产品报废。人工焊接本产品，产线需要装配和焊接两人搭配生产，生产效率低下，品质稳定性较差。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供ー种自动焊锡治具，能够提高焊锡质量，提高工作效率。按照本实用新型提供的技术方案，自动焊锡治具包括基板，其特征是基板上均匀设有多排多列的横向挡块，基板上均匀设有多排多列的纵向挡块。所述横向挡块和纵向挡块形成了多个焊锡区，每个焊锡区中设有四个第一定位孔和ー个第二定位孔。所述焊锡区内设有两个并排设置的定位凸块。所述横向挡块为长方体形状。所述纵向挡块为长方体形状。所述横向挡块为四排四列。所述纵向挡块为三排三列。所述焊锡区为六个。本实用新型与已有技术相比具有以下优点本实用新型结构紧凑，合理；定位精确稳定，提闻了焊锡质量；在保证焊锡质量的同时，提闻了工作效率。
图1为本实用新型主视图。图2为本实用新型侧视图。附图标记说明1-基板、2-横向挡块、3-纵向挡块、4-第一定位孔、5-第二定位孔、6-定位凸块、7-焊锡区。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进ー步描述如图f 2所示，本实用新型主要包括基板1，基板I上均匀设有多排多列的横向挡块2。基板I上均匀设有多排多列的纵向挡块3。如图1所示的实施例中横向挡块2为四排四列，纵向挡块3为三排三列。所述横向挡块2和纵向挡块3形成了多个焊锡区7，每个焊锡区7中设有四个第一定位孔4和ー个第二定位孔5。如图1所示的实施例中焊锡区7为六个。[0014]所述焊锡区7内设有两个并排设置的定位凸块6。所述横向挡块2和纵向挡块3为长方体形状。本实用新型的工作原理在焊锡时，将高压离子发生器线路板分别放入焊锡区7中。横向挡块2和纵向挡块3用于定位高压离子发生器线路板的外轮廓位置。高压离子发生器线路板上的凸出电子部件位于第一定位孔4和第二定位孔5中，防止电子部件的损坏，同时对高压离子发生器线路板进ー步定位。定位凸块6位于高压离子发生器线路板上的凹槽中，也起到定位作用。ー个基板I上可以同时定位多个高压离子发生器线路板，并进行焊錫。本实用新型结构紧凑，合理；定位精确稳定，提高了焊锡质量；在保证焊锡质量的同吋，提高了工作效率，能够进行批量焊錫。
权利要求1.一种自动焊锡治具，包括基板(1)，其特征是基板(1)上均匀设有多排多列的横 向挡块(2)，基板(1)上均匀设有多排多列的纵向挡块(3);所述横向挡块(2)和纵向挡块 (3)形成了多个焊锡区(7)，每个焊锡区(7)中设有四个第一定位孔(4)和一个第二定位孔 (5);所述焊锡区(7)内设有两个并排设置的定位凸块(6)。
2.如权利要求1所述的自动焊锡治具，其特征是所述横向挡块(2)为长方体形状。
3.如权利要求1所述的自动焊锡治具，其特征是所述纵向挡块(3)为长方体形状。
4.如权利要求1所述的自动焊锡治具，其特征是所述横向挡块(2)为四排四列。
5.如权利要求1所述的自动焊锡治具，其特征是所述纵向挡块(3)为三排三列。
6.如权利要求1所述的自动焊锡治具，其特征是所述焊锡区(7)为六个。
专利摘要本实用新型涉及一种自动焊锡治具，具体地说是用于高压离子发生器线路板各端子焊接。其包括基板，基板上均匀设有多排多列的横向挡块，基板上均匀设有多排多列的纵向挡块。所述横向挡块和纵向挡块形成了多个焊锡区，每个焊锡区中设有四个第一定位孔和一个第二定位孔。所述焊锡区内设有两个并排设置的定位凸块。本实用新型结构紧凑，合理；定位精确稳定，提高了焊锡质量；在保证焊锡质量的同时，提高了工作效率。
文档编号B23K3/08GK202861583SQ20122059331
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月10日 优先权日2012年11月10日
发明者王海勇 申请人:无锡东洋电器有限公司