专利名称：一种预成型焊片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及预成型焊片，特别涉及一种焊接后内部无气泡的预成型焊片。
背景技术：
在PCB板上焊接电子器件需要用到焊料，焊料是焊接时填充焊缝中的合金材料，根据需要可预先成型，制成预成型焊片，采用预成型焊片进行各种焊接，操作非常方便。但由于加工工艺控制不当或者其它原因，预成型焊片内常存有气泡。焊接后，这些气泡仍存在于焊接面内，导致焊接质量下降。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可有效排出气泡提高焊接质量的预成型焊片。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案实现:一种预成型焊片，包括焊片本体，所述焊片本体上设有供焊接融化时焊片本体内部气体排出的缺口。所述缺口沿焊片本体外边缘向内延伸，外宽内窄。优选的，所述缺口的夹角角度为5°C 30°C。进一步优选，所述缺口均匀分布于焊片本体周边。与现有技术相比，本实用新型所述预成型焊片设有缺口，既能节省焊料，又能达到焊接后排出内部气泡的效果，提高焊接质量。
图1、2是本实用新型所述预成型焊片实施例的一种结构的俯视图与正视图；图3、4是本实用新型所述预成型焊片实施例的另一种结构的俯视图与正视图；图5、6是本实用新型所述预成型焊片实施例的第三种结构的俯视图与正视图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型组成原理作进一步详细描叙:如图1、2所示，为本实用新型所揭示的一种长方体预成型焊片结构的俯视图与正视图，长方体预成型焊片的上表面的四边均匀设有外宽内窄的若干缺口。如图3、4所示，为本实用新型所揭示的一种方框型预成型焊片结构的俯视图与正视图，方框型预成型焊片的上表面的外边缘四边均匀设有外宽内窄的若干缺口。如图5、6所示，为本实用新型所揭示的一种圆柱筒状的预成型焊片结构的俯视图与正视图，圆柱筒状的预成型焊片的上表面的外边缘均匀设有外宽内窄的若干缺口。以上所述三种形状的预成型焊片，在焊接融化时，内部气体通过所述的缺口排出，焊接质量较高。需要说明的是，在未脱离本实用新型构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种预成型焊片，包括焊片本体，其特征在于:所述焊片本体上设有供焊接融化时焊片本体内部气体排出的缺口。
2.根据权利要求1所述的预成型焊片，其特征在于:所述缺口沿焊片本体外边缘向内延伸，外宽内窄。
3.根据权利要求2所述的预成型焊片，其特征在于:所述缺口的夹角角度为5°C 30。。。
4.根据权利要求1所述的预成型焊片，其特征在于:所述缺口均匀分布于焊片本体周边。
专利摘要本实用新型公开了一种预成型焊片，包括焊片本体，所述焊片本体上设有供焊接融化时焊片本体内部气体排出的缺口。所述缺口沿焊片本体外边缘向内延伸，外宽内窄。本实用新型所述的预成型焊片既能节省焊料又能提高焊接质量。
文档编号B23K35/02GK202984929SQ201220738380
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者熊杰然, 林尧伟, 王一萍 申请人:汕尾市栢林电子封装材料有限公司