一种轴承外圈表面加工方法
【专利摘要】一种轴承外圈表面加工方法，包括下列步骤：将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工。然后将轴承外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面。轴承外圈进行淬火处理，然后快速放入冷水中冷却。使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钼丝不动而轴承外圈仅进行转动，此为轴承外圈表面的精加工。使用精细磨床对轴承外圈端面进行精磨。轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。本方法加工精度高，轴承外圈表面质量好，弧面完整度高，安装时更加方便并且能保证装配精度。
【专利说明】一种轴承外圈表面加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于机械领域，特别涉及一种轴承外圈表面加工方法。
【背景技术】
[0002]安装轴承时，通常是使用锤子或者夹具将轴承外圈打入安装孔内，因此轴承外圈 表面的质量和光洁度对于安装轴承时的精度会产生很重要的影响，因此提供一种高质量， 高弧面完整度的轴承外圈表面的加工方法。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种轴承外圈表面加工方法，本方法加工精度高，轴承外圈 表面质量好，弧面完整度高，安装时更加方便并且能保证装配精度。
[0004]采用的技术方案是:
一种轴承外圈表面加工方法，包括下列步骤:
第一步、取轴承外圈坯料备用。
[0005]第二步、将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工，余量为10-20微米。然后将 轴承外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面余量为12-23微米。
[0006]第三步、轴承外圈进行淬火处理，温度100-200摄氏度，时间1-2小时，然后快速放 入冷水中冷却。
[0007]第四步、使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钥丝不动而轴承外圈仅 进行转动，此为轴承外圈表面的精加工，余量为3-6微米。使用精细磨床对轴承外圈端面进 行精磨，余量为7-12微米。
[0008]第五步、轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。
[0009]其优点在于:
本方法加工精度高，轴承外圈表面质量好，弧面完整度高，安装时更加方便并且能保证 装配精度。
【具体实施方式】
[0010]实施例1
一种轴承外圈表面加工方法，包括下列步骤:
第一步、取轴承外圈坯料备用。
[0011]第二步、将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工，余量为10微米。然后将轴承 外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面余量为12微米。
[0012]第三步、轴承外圈进行淬火处理，温度1000摄氏度，时间I小时，然后快速放入冷 水中冷却。
[0013]第四步、使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钥丝不动而轴承外圈仅 进行转动，此为轴承外圈表面的精加工，余量为3微米。使用精细磨床对轴承外圈端面进行精磨，余量为7微米。
[0014]第五步、轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。
[0015]实施例2
一种轴承外圈表面加工方法，包括下列步骤:
第一步、取轴承外圈坯料备用。
[0016]第二步、将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工，余量为20微米。然后将轴承 外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面余量为23微米。
[0017]第三步、轴承外圈进行淬火处理，温度200摄氏度，时间2小时，然后快速放入冷水
中冷却。
[0018]第四步、使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钥丝不动而轴承外圈仅 进行转动，此为轴承外圈表面的精加工，余量为6微米。使用精细磨床对轴承外圈端面进行 精磨，余量为12微米。
[0019]第五步、轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。
[0020]实施例3
一种轴承外圈表面加工方法，包括下列步骤:
第一步、取轴承外圈坯料备用。
[0021]第二步、将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工，余量为12微米。然后将轴承 外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面余量为12-23微米。
[0022]第三步、轴承外圈进行淬火处理，温度120摄氏度，时间1.5小时，然后快速放入冷 水中冷却。
[0023]第四步、使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钥丝不动而轴承外圈仅 进行转动，此为轴承外圈表面的精加工，余量为4微米。使用精细磨床对轴承外圈端面进行 精磨，余量为9微米。
[0024]第五步、轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。
【权利要求】
1.一种轴承外圈表面加工方法，其特征在于包括下列步骤:第一步、取轴承外圈坯料备用；第二步、将轴承外圈卡装在车床上，进行粗车圆加工，余量为10-20微米；然后将轴承 外圈卡装在磨床上，进行粗磨端面余量为12-23微米；第三步、轴承外圈进行淬火处理，温度100-200摄氏度，时间1-2小时，然后快速放入冷 水中冷却；第四步、使用线切割对轴承外圈表面进行圆周加工，保持钥丝不动而轴承外圈仅进行 转动，此为轴承外圈表面的精加工，余量为3-6微米；使用精细磨床对轴承外圈端面进行精 磨，余量为7-12微米；第五步、轴承外圈表面进行细化晶粒、调整组织，消除组织缺陷的处理。
【文档编号】B23P15/00GK103551802SQ201310473066
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】王天波 申请人:王天波