技术总结
本发明涉及一种无铅焊料喷锡助焊剂，由如下组份及重量组成：有机酸活化剂1~10%，有机胺1~2%，烷基苯并咪唑0.1~2%，醋酸铜0.1~0.5%，卤化物0.01~0.05%，非离子表面活性剂30~70%，余量为去离子水。本发明的无铅焊料喷锡助焊剂设计科学，制作工艺简单，卤素含量低，易于热水清洗，可应用于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Zn等无铅焊料体系，可有效减缓现有技术无铅焊料喷锡后大焊盘经高温回流焊金属面变色发黄问题。
技术研发人员：董雪
受保护的技术使用者：武汉道格科技有限公司
文档号码：201510799879
技术研发日：2015.11.19
技术公布日：2017.05.31