提高钻孔机钻孔精度的加工方法与流程

文档序号:12025860阅读:181来源:国知局
提高钻孔机钻孔精度的加工方法与流程

本发明涉及一种提高钻孔机钻孔精度的加工方法,尤指利用引导孔的孔壁止挡钻针周缘,使钻针对工件进行钻孔时,钻针不会于工件表面偏移,进而提高钻孔的精度。



背景技术:

按,一般工件进行钻孔加工时,当钻针要对工件进行钻孔时,由于工件表面平滑,会使钻针滑移,导致加工不易,因此,即有相关业者于工件表面覆盖涂布凝胶的盖板,利用凝胶的特性,使钻针要对工件进行钻孔时,减少钻针滑移,但使用凝胶为有下列缺失:

1、由于工件的钻孔位置并非每次都相同,故,凝胶需要整面涂布,使用量较大,成本较高,且较为浪费。

2、凝胶为胶状的物体,虽可减少钻针接触工件表面时滑移,但一旦钻针滑移,会导致大量工件损坏,造成合格率与产能下降。

是以,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为相关业者所亟欲研发的课题所在。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明的目的在于:提供一种提高钻孔机钻孔精度的加工方法,解决现有技术存在的上述不足。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种提高钻孔机钻孔精度的加工方法,其特征在于,包含以下步骤:

(a)取一压板固定于钻孔机,使压板的引导部位于钻孔机的钻针下方;

(b)钻孔机带动压板与钻针同动,并使压板的引导部抵压于工件表面;

(c)钻孔机驱动钻针对工件进行钻孔,使钻针于引导部上钻出引导孔后钻入工件。

其中:该钻孔机驱动钻针进行钻孔作业时,钻孔机的钻针由小至大依序在工件上进行钻孔。

本发明的优点在于,利用压板的引导部,钻针于引导部上钻出引导孔,可使钻针通过引导部对工件进行钻孔加工时,钻针周缘会受引导孔的孔壁止挡,让钻针于工件表面不会滑移,进而提高钻孔的精度,使工件合格率提升,且涂布凝胶的盖板使用量较少,可减少使用者的成本。

附图说明

图1是本发明的夹座仰视立体图。

图2是本发明的夹座立体外观图。

图3是本发明的夹座剖视图。

图4是本发明的作动示意图(一)。

图5是本发明的作动示意图(二)。

图6是本发明的作动示意图(三)。

图7是本发明的作动示意图(四)。

附图标记说明:1-压板;11-夹座;12-引导部;121-121’-引导孔;2-钻孔机;21-21’-钻针;22-夹具;23-夹头;3-工件;31-31’-孔洞。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示,由图中可清楚看出,本发明于进行钻孔作业时,具有压板1以及钻孔机2,其中:

该压板1设置有夹座11,夹座11底面形成有引导部12。

该钻孔机2设置有夹具22、夹头23,夹具22系夹持压板1的夹座11,而夹头22位于引导部12的上方侧,并于夹头23夹持有钻针21。

取一压板1通过夹座11固定于钻孔机2,使压板1的引导部12位于钻孔机2的钻针21下方,钻孔机2带动压板1与钻针21同动,并使压板1的引导部12抵压于工件3表面,钻孔机2通过夹头23带动钻针21对工件3进行钻孔,使钻针21于引导部12上钻出引导孔121后钻入工件3,形成一孔洞31,且钻针21与引导孔121位于同一轴心上,由于钻针21经过压板1的引导孔121,钻针21周缘会受到引导孔121的孔壁止挡,使钻针21对工件3进行钻孔时,钻针21不会于工件3表面偏移,进而提高钻孔的精度。

请参阅图5至图7所示,由图中可清楚看出,本发明的提高钻孔机钻孔精度的加工方法,第二实施使用时,钻针21由小至大依序进行钻孔作业,当更换直径较大的钻针21’后,可利用先前钻设的孔径较小的引导孔121的开口处导引形成定位,再经由直径较大的钻针21’进行扩孔,进而钻设出较大的引导孔121’,且与先前孔径较小的引导孔121于同一轴心上,再通过引导孔121’的孔壁止挡于钻针21’周缘,对工件3进行钻孔形成一孔洞31’,使钻针21’于工件3上钻孔时不会偏移,更能提高钻孔的精密度。

是以,本发明为可解决现有技术的不足与缺失,并可增进功效,其关键技术在于:

(一)本发明利用引导孔121的孔壁止挡于钻针21周缘,使钻针21于工件3上钻孔时不会偏移,提升钻孔的精密度,使工件合格率提升。

(二)本发明利用压板1能进行多次钻孔,压板1使用量较少,可减少使用者的成本。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种提高钻孔机钻孔精度的加工方法,包含以下步骤,取一压板通过夹座固定于钻孔机,使压板的引导部位于钻孔机的钻针下方,钻孔机带动压板与钻针同动,并使压板的引导部抵压于工件表面,钻孔机通过夹头作动钻针对工件进行钻孔,使钻针于引导部上钻出引导孔后钻入工件,且钻针与引导孔位于同一轴心上,由于钻针经过压板的引导孔,钻针周缘会受到引导孔的孔壁止挡,使钻针对工件进行钻孔时,钻针不会于工件表面偏移,进而提高钻孔的精度。

技术研发人员:简祯祈;刘宣志
受保护的技术使用者:南京大量数控科技有限公司
技术研发日:2016.04.01
技术公布日:2017.10.24
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