烙铁装置的制作方法

本公开涉及焊接工具技术领域，具体而言，涉及一种烙铁装置。

背景技术：

烙铁装置是用以将电子元件焊接于电路板上，以便与电路板上的线路形成电性连接的装置。在实际操作中，是将电子元件的引脚固定在被焊接处上，再将烙铁装置的烙铁头对准被焊接处，使熔化的锡掉落于引脚与被焊接处之间，而将电子元件焊接于电路板上。

通常，不同规格的电子元件会有不同尺寸及不同排列形式的引脚。因此，在焊接时必须选用不同尺寸的烙铁头，以适用不同的电子元件，如此才能准确地将锡放置于焊接处。

在现有的烙铁装置中，使用者必须以人工方式查找所欲焊接的电子元件所适用的烙铁头的型号。然而，以人工查询对应的烙铁头的做法有时会因人为判断错误而安装了不适用的烙铁头，此外，使用者也必需以手动方式更换烙铁头。此种方式降低了焊接流程的效率。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种正确及快速更换烙铁头的烙铁装置。

在一较佳实施例中，本发明提供一种烙铁装置，包括：一本体；一烙铁头，设置于该本体的一端；一影像采集模块，设置于接近该本体的该端，用以拍摄一待焊接物的影像；一显示器，设置于该本体上；一微控制器，设置于该本体内且电性连接于该影像采集模块以及该显示器；以及一数据库，储存于该微控制器内，其中该数据库包括多个待焊接物的影像以及对应每一该待焊接物影像的烙铁头数据。该微控制器依据该影像采集模块拍摄的该待焊接物影像，在该显示器上显示该数据库中对应该待焊接物影像的烙铁头数据，该烙铁装置随后进入一自动更换模式或一手动更换模式。

在一较佳实施例中，该本体内具有一通道以及一穿孔设置于该本体表面并与该通道连接，而使一锡丝经由该穿孔被传送至该通道内。

较佳者，本发明烙铁装置还包括一电路板，其中该微控制器设置于该电路板上。

较佳者，本发明烙铁装置还包括一温度控制模块设置于该电路板上。

较佳者，本发明烙铁装置还包括一加热棒设置于该本体内，其中该温度控制模块控制该加热棒的温度。

较佳者，于该手动更换模式中，该微控制器使该温度控制模块降低该加热棒的温度。该烙铁装置还包括一开关设置于该电路板上以及一按键设置于该本体上对应该开关的位置以触压该开关，其中当该加热棒的温度下降后，该微控制器在接收一该开关信号后，使该温度控制模块对该加热棒加热，以及在该加热棒的温度达到一工作温度时，于该显示器显示一开始使用信息。

较佳者，本发明烙铁装置还包括一转盘设置于该本体内，用以设置多个烙铁头，且该转盘上具有多个辨识晶片分别设置于对应该多个烙铁头的位置，每一该辨识晶片具有所对应的该烙铁头的型号。

较佳者，在该自动更换模式中，设置于该本体的该端的该烙铁头被收入该本体内，以及该加热棒将设置于该转盘的对应该被显示的烙铁头推动至该本体外。

较佳者，该烙铁头数据是该烙铁头的型号。储存于该数据库的该待焊接物影像是smt封装元件的影像或dip封装元件的引脚图像。该本体是管状体。

附图说明

图1是本发明烙铁装置的一较佳实施例示意图。

图2是本发明数据库的一较佳实施例示意图。

图3a本发明设置烙铁头的转盘的一较佳实施例示意图。

图3b是图3a的一烙铁头被推动的示意图。

图4是本发明烙铁装置更换烙铁头的流程示意图。

【符号说明】

100烙铁装置

10本体

101本体的一端

20烙铁头

30影像采集模块

40显示器

50电路板

51微控制器

52温度控制模块

53加热棒

54开关

55隔热层

60数据库

70通道

71穿孔

80按键

90转盘

91、92、93烙铁头

91i、92i、93i辩识晶片

o待焊接物

ic1-ic4、i待焊接物影像

s烙铁头型号信息

t锡丝

101a开口

具体实施方式

请参照图1，其为本发明烙铁装置的一较佳实施例示意图。图1显示本发明烙铁装置100包括：一本体10，一烙铁头20，一影像采集模块30，一显示器40，一电路板50、一加热棒53，一通道70以及与通道70相连的穿孔71。此外，于电路板50设置有一微控制器51，一温度控制模块52以及一开关54。于本体10表面具有一按键80设置于对应开关54的位置。此外，烙铁装置100还包括一隔热层55用以包覆加热棒53以及通道70外围。

于图1实施例中，本体10为管状体，供使用者握持而进行焊接动作。烙铁头20设置于本体10的一端101。经由穿孔71可将焊接用的焊料，例如锡丝t伸入本体10的通道70。通过温度控制模块52对加热棒53加热至可使锡丝t融化的温度。融化的锡沿着烙铁头20的表面滑落至被焊接处，而将被焊接物固定于特定位置。影像采集模块30设置于接近本体一端101的位置并电性连接于电路板50。显示器40设置于接近本体的该端101且同样电性连接于电路板50。

请参照图2。图2显示储存于微控制器51的数据库60。数据库60包括多个待焊接物的影像以及对应该多个待焊接物的多个烙铁头的信息，例如烙铁头的型号。图2显示的数据库60所包含的待焊接物是两种不同型态的集成电路封装元件。其中，ic1、ic2及ic3是表面粘着技术封装(surfacemountingtechnologypackage，简称smt)的电子元件，而ic4是双线封装(dualpin-linepackage，简称dip)元件。若待焊接物为smt封装元件，数据库中会预先储存smt元件的元件影像。若待焊接物为dip封装元件，则数据库60所储存的待焊接物的影像为封装的接脚图像i。因为对于dip封装元件而言，仅需要封装元件的接脚影像即可判断出适合的烙铁头规格。此外，数据库60还储存每一元件所对应的烙铁头的型号信息s。在图2中显示的ic1、ic2、ic3及ic4分别适用于型号1、2、3、4的烙铁头。

请参照图3a、图3b，其为本发明用以设置多个烙铁头的转盘90的一较佳实施例示意图。如图3a、图3b所示，转盘90设置有多个烙铁头。在本实施例中包含烙铁头91a、92及93。转盘90上对应烙铁头91、92及93的位置分别设置有辨识晶片91i、92i以及93i。辨识晶片中储存有所对应的烙铁头的型号。亦即，辨识晶片91储存烙铁头91a的型号，辨识晶片92i储存烙铁头92的型号，而辨识晶片93i储存烙铁头93的型号。当然，转盘90可设置的烙铁头数量可依实际需求而增加，不限于本实施例所示的数量。

请参照图4，其为本发明烙铁装置更换烙铁头的方法的流程图。以下配合图1至图4说明本发明的操作流程。如图1所示，本发明烙铁装置100具有显示器40，令微控制器50能于显示器40显示操作步骤，让使用者能依据显示器40提供的信息进行本发明的步骤。而按键80则用以供使用者触压开关54而产生一开关信号。依据微控制器50的提示，首先使用影像采集模块30拍摄待焊接物o的影像(步骤s1)。待焊接物o的影像被传送至微控制器51的数据库60进行比对(步骤s2)。于本实施例中，待焊接物o为一smt封装元件。微控制器51将待焊接物o的影像与数据库中预存的元件影像进行比对而确定待焊接物o适用的烙铁头的型号，微控制器51在显示器40显示对应待焊接物o的烙铁头型号(步骤s3)。因此，使用者可直接得知本次焊接应该使用哪一烙铁头。本发明提供两种更换烙铁头的模式，一种为自动更换模式，另一种为手动更换模式(步骤s4)。于本实施例中，微控制器51预设的模式为自动更换模式。以下先说明自动更换模式的更换步骤。

请参照图3a、图3b。如图3a所示，于本实施例中，适用于待焊接物o的烙铁头为烙铁头92。在更换烙铁头之前，微控制器51使温度控制模块52降低加热棒53的温度(步骤s8)，以避免在更换烙铁头的过程中因高温而对装置或使用者造成伤害。在自动更换模式中，烙铁装置100内的一驱动机构(未表示于图中)先将旋转盘90拉进本体10内部，使得前次使用的烙铁头20被收入本体10内部(步骤s10)。接着，微控制器51依据转盘90的辨识晶片92i所储存的烙铁头92的型号而确定设置于转盘90的烙铁头中哪一个为烙铁头92，并使本体内的驱动机构移动转盘90往本体10的一端移动。接着使加热棒53推动烙铁头92，使烙铁头92伸出本体10的一端101的开口101a。至此完成烙铁头的更换步骤。

微控制器51在更换完成后，在显示器40显示更换完成信息(步骤s11)，并使温度控制模块52对加热棒52加热(步骤s12)。在加热达到工作温度时，微控制器51于显示器40显示开使使用信息。

除自动更换模式外，使用者也可使用手动更换模式。如图4所示，当使用者选择手动更换模式时，微控制器51同样使温度控制模块52降低加热棒53的温度(步骤s5)。接着，使用者可以用夹具将原本的烙铁头取下并自本体10的一端101的开口101a取出显示器40所显示的烙铁头92(步骤s6)。当烙铁头更换完成后，使用者触压按键80而由开关产生一开关信号(步骤s7)。微控制器5通过开关信号的产生判断烙铁头的更换已经完成，开始对加热棒加热并在加热完成后显示开始使用信息，如自动更换模式的步骤s12、s13。

依据以上描述可知，本发明通过拍摄待焊接物的影像以及预先储存多个待焊接物影像与相对应的适用烙铁头型号的数据库，能主动提供给使用者正确的烙铁头的型号，避免人工判断可能的错误。此外，通过自动更换模式提供的自动更换烙铁头的步骤，提升了更换烙铁头的速度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的权利要求内。