一种同步焊接的焊丝表面清洁装置的制作方法

本发明涉及钢管焊接设备领域，尤其涉及一种同步焊接的焊丝表面清洁装置。

背景技术：

钢管的拼缝在生产中需要焊接，钢管的焊接中需要用到焊丝，在实际生产过程中焊丝开封后会长期置于空气中很难保证最有效率的使用，所以焊丝表面难免产生氧化层以及被污物覆盖所以在实际焊接之前需要对焊丝表面进行一定的清理才能达到最佳的焊接效果，现有的焊丝清理设备结构复杂，且需要耗费大量能源驱动，虽然实际清理效果优秀但是这些大型清理机在清理焊丝后焊丝被输送到实际焊接位又有一段很长的输送距离，而工厂的生产环境中会必然导致焊丝再次被快速氧化以及附着污物，所以在实际焊接时效果仍然不理想。

技术实现要素：

针对现有技术的不足之处本发明提供一种同步焊接的焊丝表面清洁装置，本发明通过设置一个弹性的清理环在焊丝被焊接前的一端，能大幅度缩小清理至焊接的距离，同时无需外接能源且安装拆卸方便。

本发明的技术方案是提供一种同步焊接的焊丝表面清洁装置，包括扣套在焊丝外侧的环形支架，所述环形支架内侧任一侧壁上至少设置有一层沿所述环形支架径向方向向所述环形支架的径向截面中心点处延伸的弹性清理结构，所述的弹性清理结构的中心位置设置有焊丝通过部，所述弹性清理结构的至少一部分伸入所述焊丝通过部。

作为本发明的优选，所述的环形支架具有弹性形变能力，弹性形变方向与所述焊丝通过部的轴向方向一致。

作为本发明的优选，所述的环形支架为弹簧形。

作为本发明的优选，所述的弹性清理结构的弹性形变方向至少包括所述焊丝通过部的中心轴线向所述环形支架辐射的方向。

作为本发明的优选，所述的弹性清理结构包括清理钢丝，所述的清理钢丝延所述弹性清理结构的内侧轮廓环形分布。

作为本发明的优选，所述环形支架内侧任一侧壁上设置有两层沿所述环形支架径向方向向所述环形支架的径向截面中心点处延伸的弹性清理结构，且两层所述弹性清理结构的所述清理钢丝相互错位排布。

作为本发明的优选，相邻两层所述弹性清理结构内的所述清理钢丝在所述焊丝通过部的径向方向与轴向方向上均错位。

作为本发明的优选，所述的清理钢丝的径向截面直径为0.5mm~1mm。

作为本发明的优选，所述的清理钢丝的端部设置有通过斜切形成的用于加强所述清理钢丝对焊丝表面污物清理能力的刮除斜面，所述刮除斜面的倾角α为15°~40°。

本发明具有以下有益效果：

本发明具有结构简单、清理效果好、能快速安装拆卸、能运用于焊丝输送任一环节减小了再次氧化和染污的风险的优点。

附图说明

图1为发明的实施例的结构示意图；

图2为发明的实施例的顶视结构示意图；

图3为发明的实施例侧视放大结构示意图；

图中，1-环形支架；2-弹性清理结构；3-焊丝通过部；201-清理钢丝；2011-刮除斜面。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1至图3所示，本发明实施例包括扣套在焊丝外侧的环形支架且两层1且两层，且两层环形支架且两层1且两层内侧任一侧壁上至少设置有一层沿且两层环形支架且两层1且两层径向方向向且两层环形支架且两层1且两层的径向截面中心点处延伸的弹性清理结构且两层2且两层，且两层弹性清理结构且两层2且两层的中心位置设置有焊丝通过部且两层3且两层，且两层弹性清理结构且两层2且两层的至少一部分伸入且两层焊丝通过部且两层3且两层。且两层环形支架且两层1且两层具有弹性形变能力，弹性形变方向与且两层焊丝通过部且两层3且两层的轴向方向一致。且两层环形支架且两层1且两层为弹簧形。且两层弹性清理结构且两层2且两层的弹性形变方向至少包括且两层焊丝通过部且两层3且两层的中心轴线向且两层环形支架且两层1且两层辐射的方向。

如图1至图3所示，本发明实施例且两层弹性清理结构且两层2且两层包括清理钢丝且两层201且两层，且两层清理钢丝且两层201且两层延且两层弹性清理结构且两层2且两层的内侧轮廓环形分布。且两层环形支架且两层1且两层内侧任一侧壁上设置有两层沿且两层环形支架且两层1且两层径向方向向且两层环形支架且两层1且两层的径向截面中心点处延伸的弹性清理结构且两层2且两层，且两层且两层弹性清理结构且两层2且两层的且两层清理钢丝且两层201且两层相互错位排布。相邻两层且两层弹性清理结构且两层2且两层内的且两层清理钢丝且两层201且两层在且两层焊丝通过部且两层3且两层的径向方向与轴向方向上均错位。且两层清理钢丝且两层201且两层的径向截面直径为0.5mm~1mm。且两层清理钢丝且两层201且两层的端部设置有通过斜切形成的用于加强且两层清理钢丝且两层201且两层对焊丝表面污物清理能力的刮除斜面且两层2011且两层，且两层刮除斜面且两层2011且两层的倾角α为15°~40°。

上面所述的实施例仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。