本发明涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
背景技术：
焊料组合物是将焊剂组合物(含有松香类树脂、活化剂及溶剂等的组合物)混炼于焊料粉末并制成糊状的混合物。在该焊料组合物中，要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性。为了解决这些问题，进行了焊剂组合物中的活化剂等的研究，提出了使用咪唑类化合物等作为活化剂(例如参照文献1：国际公开第2012/118074号)。
另一方面，伴随着电子设备的小型化及薄型化，使用了在电子部件的下方具有电极端子的下方电极部件(例如LGA(栅格阵列封装)、BGA(球栅阵列封装))。在安装该下方电极部件时，焊接的电极端子被密闭于下方电极部件与布线基板之间。因此，在安装QFP(方型扁平式封装)等电子部件时，在回流焊时挥发出的成分残留于焊剂残渣内。在该回流焊时挥发出的成分残留于焊剂残渣内的情况下，在绝缘可靠性试验中容易发生迁移，存在绝缘可靠性降低的倾向。
因此，对于用于下方电极部件的焊接的焊料组合物而言，即使在如上所述的情况下，也要求具有足够的绝缘可靠性。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供焊剂组合物及使用其的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板，所述焊剂组合物在制成焊料组合物时，焊接性优异，且在用于下方电极部件的焊接时也具有足够的绝缘可靠性。
为了解决上述课题，本发明提供如下所述的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
本发明的焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％以上。
在本发明的焊料组合物中，上述(C)成分优选为选自二甘醇单己醚、乙二醇单2-乙基己醚、二甘醇单2-乙基己醚、乙二醇单苄醚、三丙二醇单丁醚、丙二醇单苯醚、二甘醇二丁醚及1,3-辛二醇中的至少一种溶剂。
本发明的焊料组合物优选不含咪唑类化合物。
本发明的焊料组合物含有所述焊剂组合物和焊料粉末。
对于本发明的焊料组合物而言，优选在将在电子部件的下方具有电极端子的下方电极部件安装于电子基板时使用。
本发明的电子基板是使用所述焊料组合物将电子部件安装于电子基板而成的。
在由本发明的焊剂组合物制成焊料组合物时，焊接性优异、且在用于下方电极部件的焊接时也具有足够的绝缘可靠性，其原因尚未确定，本发明人等推测如下。
即，本发明人等推测发生离子迁移的机理如下所述。离子迁移通过电极金属从阳极溶出并迁移至阴极析出而发生。因此，溶出的金属一边反复发生氧化、还原，一边经过金属离子、金属的氢氧化物及氧化物而以金属的形式析出。
具体而言，首先，在阳极发生如下所述的化学反应，CuO迁移至焊剂残渣中，分散成胶体状。
(阳极的化学反应)
Cu→Cu2++2e- (溶出)
H2O→H++OH-
Cu2++2OH-→Cu(OH)2
Cu(OH)2→CuO+H2O
接着，在焊剂残渣中发生如下所述的化学反应，Cu2+迁移至阴极。
(焊剂残渣中的化学反应)
CuO+H2O＝Cu(OH)2＝Cu2++2OH-
而且，在阴极发生如下所述的化学反应，Cu析出。
(阴极的化学反应)
2H++2e-→H2
Cu2++2e-→Cu (析出)
在本发明的焊剂组合物中，(C)溶剂中的给定量以上为(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂。因此，作为在回流焊时挥发出的成分的(C)成分，即使残留于焊剂残渣内，也在焊剂残渣内基本上不吸附水分。通过上述机理中的焊剂残渣中的化学反应，H2O减少，可以抑制从CuO向Cu(OH)2的反应。
另外，本发明人等进行了深入研究，结果发现，目前被用作活化剂的咪唑类化合物、吡啶等含氮杂环化合物成为发生离子迁移的原因。因此，如果是将(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸组合而成的活化剂组成，则即使不使用咪唑类化合物，也能够确保焊接性。另外，这样的活化剂组成对离子迁移的影响小。如上所述，本发明人等推测可以实现上述本发明的效果。
根据本发明，可以提供焊剂组合物及使用其的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板，所述焊剂组合物在制成焊料组合物时，焊接性优异，且在用于下方电极部件的焊接时也具有足够的绝缘可靠性。
具体实施方式
[焊剂组合物]
首先，对本发明的焊剂组合物进行说明。本发明的焊剂组合物为焊料组合物中的焊料粉末以外的成分，含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂。
[(A)成分]
作为用于本发明的(A)松香类树脂，可以列举松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可以列举：脂松香、木松香、妥尔油松香、歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为松香类改性树脂，可以列举：能够作为狄尔斯-阿尔德反应的反应成分的上述松香类的不饱和有机酸改性树脂((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等的改性树脂)及松香酸的改性树脂、以及以这些改性物为主成分的物质等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量优选为30质量％以上且70质量％以下，更优选为35质量％以上且65质量％以下。(A)成分的配合量低于所述下限时，会使焊接性降低，存在容易产生焊料球的倾向，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔表面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质，另一方面，如果(A)成分的配合量超过上述上限，则存在焊剂残留量增多的倾向。
[(B)成分]
用于本发明的(B)活化剂需要含有以下说明的(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸。
作为用于本发明的(Bl)聚合脂肪酸，可以举出通过不饱和脂肪酸的聚合而生成的脂肪酸。由于存在通过(Bl)成分能够防止焊料粉末的再氧化的倾向，因此可以协同地提高其它活化剂的作用。
该不饱和脂肪酸的碳原子数没有特别限定，优选为8以上且22以下，更优选为12以上且18以下，特别优选为18。另外，作为该聚合脂肪酸，没有特别限定，优选以二元酸或三元酸为主成分的聚合脂肪酸。具体而言，可以列举：二聚酸(碳原子数36)、三聚酸(碳原子数54)等。
相对于所述焊剂组合物100质量％，上述(B1)成分的配合量优选为0.1质量％以上且8质量％以下，更优选为0.5质量％以上且5质量％以下。配合量低于上述下限时，存在焊接性降低的倾向，另一方面，超过上述上限时，存在焊剂残渣变为绿色的倾向。
用于本发明的(B2)芳香族羧酸可以举出芳香族单羧酸及芳香族二羧酸。其中，优选芳香族单羧酸。这些芳香族羧酸可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
作为芳香族单羧酸，可以列举：苯甲酸、萘甲酸、羟基苯甲酸及羟基萘甲酸等。
作为芳香族二羧酸，可以列举：邻苯二甲酸、间苯二甲酸及对苯二甲酸等。
相对于上述焊剂组合物100质量％，上述(B2)成分的配合量优选为0.1质量％以上且8质量％以下，更优选为0.5质量％以上且5质量％以下。配合量低于上述下限时，存在焊接性降低的倾向，另一方面，超过上述上限时，存在绝缘可靠性降低的倾向。
用于本发明的(B3)脂肪族二羧酸为具有亚烷基的二元酸。该脂肪族二羧酸的碳原子数没有特别限定，优选为3以上且22以下，更优选为5以上且20以下。作为该脂肪族二羧酸，可以列举：丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸及二十烷二酸等。这些脂肪族二羧酸可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
相对于上述焊剂组合物100质量％，上述(B3)成分的配合量优选为0.1质量％以上且10质量％以下，更优选为0.5质量％以上且8质量％以下。配合量低于上述下限时，存在焊接性降低的倾向，另一方面，超过上述上限时，存在绝缘可靠性降低的倾向。
在上述(B)成分中，还可以含有除了上述(B1)成分～上述(B3)成分以外的其它有机酸(以下称为(B4)成分)。
作为(B4)成分，可以列举(B2)成分以外的单羧酸、其它有机酸。
作为单羧酸，可以列举：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、结核硬脂酸、花生酸、山萮酸及二十四烷酸等。
作为其它有机酸，可以列举：乙醇酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、茴香酸、柠檬酸及吡啶甲酸等。
这些(B4)成分可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。需要说明的是，从抑制焊料球及确保润湿性的观点考虑，在这些(B4)成分中，优选使用吡啶甲酸。
相对于上述焊剂组合物100质量％，上述(B4)成分的配合量优选为0.1质量％以上且8质量％以下，更优选为0.2质量％以上且5质量％以下。
在上述(B)成分中，还可以含有由(B5)非离解性的卤化化合物构成的非离解型活化剂。该(B5)成分能够赋予作为(B5)成分的活化作用且几乎不会对上述(B1)成分～上述(B4)成分的活化作用造成影响。
作为上述(B5)成分，可以举出卤原子通过共价键键合而成的非盐类有机化合物。作为该卤化化合物，可以是如氯化物、溴化物、氟化物那样由氯、溴、氟的各单独元素的共价键形成的化合物，也可以为具有氯、溴及氟的任意2种或全部的各自的共价键的化合物。为了提高对水性溶剂的溶解性，这些化合物优选例如如卤代醇或卤代羧酸一样具有羟基、羧基等极性基团。作为卤代醇，可以列举例如：2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、1,4-二溴-2-丁醇、三溴新戊醇等溴代醇、1,3-二氯-2-丙醇、1,4-二氯-2-丁醇等氯代醇、3-氟邻苯二酚等氟代醇、其它与这些化合物类似的化合物。作为卤代羧酸，可以列举：2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸、5-碘邻氨基苯甲酸等碘代羧酸、2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等氯代羧酸、2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、2-溴苯甲酸等溴代羧酸、其它与这些化合物类似的化合物。这些活化剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
作为上述(B5)成分的配合量，相对于焊剂组合物100质量％，优选为0.1质量％以上且10质量％以下，更优选为0.5质量％以上且5质量％以下，特别优选为1质量％以上且3质量％以下。在(B5)成分的配合量低于上述下限时，存在焊料润湿铺展降低的倾向，另一方面，在超过上述上限时，存在焊剂组合物的绝缘性降低的倾向。
作为上述(B)成分的总配合量，相对于焊剂组合物100质量％，优选为1质量％以上且20质量％以下，更优选为3质量％以上且15质量％以下，特别优选为5质量％以上且12质量％以下。在(B)成分的配合量低于上述下限时，存在容易产生焊料球的倾向，另一方面，如果超过上述上限，则存在焊剂组合物的绝缘性降低的倾向。
[(C)成分]
作为用于本发明的(C)溶剂，需要含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂。如果是该(C1)成分，即使残留于焊剂残渣内，也能够充分地抑制水分对焊剂残渣的吸附。另外，从这样的观点考虑，(C1)成分的温度20℃时对水的溶解度优选为1.5g/100g以下，更优选为1g/100g以下，特别优选为0.5g/100g以下。
作为上述(C)成分，可以列举例如：二甘醇单己醚(1.7)、乙二醇单2-乙基己醚(0.2)、二甘醇单2-乙基己醚(0.3)、乙二醇单苄醚(0.4)、三丙二醇单丁醚(0.4)、丙二醇单苯醚(0.2)、二甘醇二丁醚(0.3)及1,3-辛二醇(0.6)等。这些溶剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。需要说明的是，括弧内的数值是上述溶剂在温度20℃时对水的溶解度(单位：g/100g)
相对于上述(C)成分100质量％，上述(C1)成分的配合量需要为75质量％以上。只要(C)成分中的(C1)成分溶剂的配合量在这样的范围内，就可以充分地抑制水分对焊剂残渣的吸附。另外，从这样的观点考虑，上述(C1)成分的配合量优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步更优选为99质量％以上，特别优选为100质量％。
在不损害本发明效果的范围内，上述(C)成分中还可以含有上述(C1)成分以外的溶剂(以下称为(C2)成分)。
作为这样的溶剂，可以列举例如：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、己二醇、1,5-戊二醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单苯醚、四乙二醇二甲醚(MTEM)。这些溶剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，上述(C)成分的配合量优选为20质量％以上且50质量％以下，更优选为20质量％以上且40质量％以下。只要溶剂的配合量在上述范围内，就能够将得到的焊料组合物的粘度适当调整至适宜的范围。
[(D)成分]
在本发明的焊剂组合物中，从印刷性等观点考虑，还可以含有(D)触变剂。作为这里使用的(D)触变剂，可以列举：固化蓖麻油、酰胺类、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土、玻璃粉等。这些触变剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
使用上述(D)成分时，相对于焊剂组合物100质量％，其配合量优选为1质量％以上且15质量％以下，更优选为2质量％以上且10质量％以下。配合量低于上述下限时，无法获得触变性，存在容易发生滴落的倾向，另一方面，如果超过上述上限，则存在触变性过高而容易发生印刷不良的倾向。
[其它成分]
在用于本发明的焊剂组合物中，除了上述(A)成分、上述(B)成分、上述(C)成分及上述(D)成分以外，可以根据需要加入其它的添加剂，还可以进一步加入其它的树脂。作为其它添加剂，可以列举：消泡剂、抗氧剂、改性剂、消光剂、发泡剂等。作为其它树脂，可以举出丙烯酸类树脂等。
[焊料组合物]
以下，对本发明的焊料组合物进行说明。本发明的焊料组合物含有上述本发明的焊剂组合物和以下进行说明的(E)焊料粉末。
相对于焊料组合物100质量％，上述焊剂组合物的配合量优选为5质量％以上且35质量％以下，更优选为7质量％以上且15质量％以下，特别优选为8质量％以上且12质量％以下。在焊剂组合物的配合量低于5质量％的情况(焊料粉末的配合量超过95质量％的情况)下，作为粘合剂的焊剂组合物不足，因此存在难以将焊剂组合物和焊料粉末混合的倾向，另一方面，在焊剂组合物的配合量超过35质量％的情况(焊料粉末的配合量低于65质量％的情况)下，在使用得到的焊料组合物时，存在不能形成充分的焊接的倾向。
[(E)成分]
用于本发明的(E)焊料粉末优选仅由无铅焊料粉末构成，但也可以是含铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡(Sn)为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可以列举：银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)及锑(Sb)等。另外，可以根据需要在该合金中添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可以列举：铜、银、铋、铟、锑及铝(A1)等。
这里，无铅焊料粉末是指未添加铅的焊料金属或合金的粉末。但是，在无铅焊料粉末中，允许存在作为不可避免的杂质的铅，在该情况下，铅的量优选为100质量ppm以下。
作为无铅的焊料粉末，具体可以列举：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊接强度的观点考虑，优选使用Sn-Ag-Cu类焊料合金。而且，Sn-Ag-Cu类焊料的熔点通常为200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu类焊料中，银含量较低的体系的焊料的熔点为210℃以上且250℃以下。
上述(E)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从也能应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点考虑，更优选为1μm以上且35μm以下，进一步更优选为2μm以上且35μm以下，特别优选为3μm以上且30μm以下。需要说明的是，平均粒径可以利用动态光散射式的粒径测定装置来测定。
[焊料组合物的制造方法]
本发明的焊料组合物可以通过将上述说明的焊剂组合物与上述说明的(E)焊料粉末按照上述给定的比例配合并搅拌混合而制造。
[电子基板]
接下来，对本发明的电子基板进行说明。本发明的电子基板是使用以上说明的焊料组合物将电子部件安装于电子基板(印刷布线基板等)而成的。
作为这里使用涂布装置，可以列举：丝网印刷机、金属掩模印刷机、分配器、喷射分配器等。
另外，可以通过回流焊工序将电子部件安装于电子基板，所述回流焊工序是在使用上述涂布装置涂布的焊料组合物上设置电子部件，利用回流焊炉在给定条件下加热，将上述电子部件安装于印刷布线基板的工序。
在回流焊工序中，在上述焊料组合物上设置上述电子部件，利用回流焊炉在给定条件下进行加热。通过该回流焊工序，可在电子部件与印刷布线基板之间进行充分的焊接。其结果是可以将上述电子部件安装于上述印刷布线基板。
回流焊条件只要根据焊料的熔点适当设定即可。例如，在使用Sn-Ag-Cu类焊料合金的情况下，只要在温度150～200℃下进行60～120秒钟的预加热，并将峰值温度设定为230～270℃即可。
另外，本发明的焊料组合物及电子基板并不限于上述实施方式，本发明也包括在能实现本发明目的的范围内进行的变形、改良等。
例如，对于上述电子基板而言，通过回流焊工序将印刷布线基板与电子部件粘接，但并不限于此。例如也可以利用使用激光对焊料组合物进行加热的工序(激光加热工序)代替回流焊工序来粘接印刷布线基板与电子部件。在该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可以根据符合金属吸收带的波长而适当采用。作为激光光源，可以列举例如：固体激光(红宝石、玻璃、YAG等)、半导体激光(GaAs、InGaAsP等)、液体激光(色素等)、气体激光(He-Ne、Ar、CO2、准分子等)。
实施例
接下来，通过实施例和比较例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些例子的任何限定。另外，实施例和比较例所使用的材料如下所示。
((A)成分)
松香类树脂A：氢化酸改性松香、商品名“Pine crystal KE-604”、荒川化学工业株式会社制造
松香类树脂A：完全氢化松香、商品名“Foral AX”、Eastman Chemical公司制造
((B1)成分)
活化剂A：二聚酸、商品名“UNIDYME14”、Arizona Chemical公司制造
((B2)成分)
活化剂B：3-羟基-2-萘甲酸、东京化成工业株式会社制造
((B3)成分)
活化剂C：壬二酸、岸田化学株式会社制造
((B4)成分)
活化剂D：吡啶甲酸
((C1)成分)
溶剂A：二甘醇单己醚(在温度20℃时对水的溶解度为1.7g/100g)
溶剂B：二甘醇单-2-乙基己醚(在温度20℃时对水的溶解度为0.3g/100g)
((C2)成分)
溶剂C：四乙二醇二甲醚(在温度20℃时对水的溶解度无穷大)
((D)成分)
触变剂A：商品名“HIMAKO”、KF Trading公司制造
触变剂B：商品名“Suripakkusu(スリパックス)H”、日本化成株式会社制造
((E)成分)
焊料粉末：粒径5～15μm(平均粒径10μm)、焊料熔点220℃、焊料组成Sn/Ag3.0/Cu0.5
(其它成分)
咪唑类化合物A：2-乙基咪唑、东京化成工业株式会社制造
咪唑类化合物B：2-乙基-4-甲基咪唑、商品名“Curezol 2E4MZ”、四国化成株式会社制造
抗氧剂：商品名“IRGANOX 245”、BASF公司制造
[实施例1]
将松香类树脂A 31质量份、松香类树脂B 15.5质量份、触变剂A 5质量份、触变剂B 0.5质量份、溶剂A 33.3质量份、活化剂A 2质量份、活化剂C 2质量份、活化剂D 6质量份、活化剂E 0.2质量份及抗氧剂4.5质量份投入容器，使用行星式混合机混合而得到焊剂组合物。
然后，将得到的焊剂组合物11质量％及焊料粉末89质量％(总计100质量％)投入容器，并使用行星式混合机混合，由此制备了焊料组合物。
[实施例2～3]
按照表1所示的组成配合各种材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
[比较例1～5]
按照表1所示的组成配合各种材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
＜焊剂组合物及焊料组合物的评价＞
通过如下所述的方法进行了焊剂组合物及焊料组合物的评价(绝缘可靠性试验1～4、熔融性)。将得到的结果示于表1。需要说明的是，对于绝缘可靠性试验3而言，对实施例1及比较例1～4进行了评价，对于绝缘可靠性试验4而言，对实施例1、比较例2及比较例4进行了评价。
(1)绝缘可靠性试验1(85℃、85％、12.5V、0小时)
准备具有梳形图案的基板(线：400μm、间隔500μm)，进行脱脂处理(异丙醇)之后，通过丝网印刷(掩模厚度：0.12mm)印刷焊剂组合物。接着，在印刷于基板的焊剂组合物上设置玻璃盖板(大小：18mm×18mm、厚度：0.14mm)。然后，在将预热温度设为150～200℃下90秒钟、将220℃以上的保持时间设为53秒钟、且将峰值温度设为244℃的条件下进行回流焊，制作了试验基板。
按照IPC-TM-650 2.6.3.7中记载的方法，将得到的试验基板投入恒温槽中，在温度85℃、相对湿度85％、测定电压12.5V的条件下测定绝缘电阻值。然后，基于得到的绝缘电阻值，按照下述基准评价了绝缘可靠性。
◎：绝缘电阻值为1×109Ω以上。
○：绝缘电阻值为1×108Ω以上且低于1×109Ω。
△：绝缘电阻值为5×107Ω以上且低于1×108Ω。
×：绝缘电阻值低于5×107Ω。
(2)绝缘可靠性试验2(85℃、85％、12.5V、300小时)
通过与绝缘可靠性试验1同样的方法制作了试验基板。
按照IPC-TM-650 2.6.3.7中记载的方法，将得到的试验基板投入恒温槽中，在温度85℃、相对湿度85％、测定电压12.5V的条件下，测定经过300小时后的绝缘电阻值。然后，基于得到的绝缘电阻值，按照下述基准评价了绝缘可靠性。
◎：绝缘电阻值为1×108Ω以上。
○：绝缘电阻值为5×107Ω以上且低于1×108Ω。
△：绝缘电阻值为1×107Ω以上且低于1×108Ω。
×：绝缘电阻值低于1×107Ω。
(3)绝缘可靠性试验3(125℃、12.5V、0小时)
通过与绝缘可靠性试验1同样的方法制作了试验基板。
按照IPC-TM-650 2.6.3.7中记载的方法，将得到的试验基板投入恒温槽中，在温度125℃、测定电压12.5V的条件下测定绝缘电阻值。然后，基于得到的绝缘电阻值，按照下述基准评价了绝缘可靠性。
○：绝缘电阻值为1×107Ω以上。
△：绝缘电阻值为5×106Ω以上且低于1×107Ω。
×：绝缘电阻为低于5×106Ω。
(4)绝缘可靠性试验4(125℃、12.5V、迁移试验)
通过与绝缘可靠性试验1同样的方法制作了试验基板。
按照IPC-TM-650 2.6.3.7中记载的方法，将得到的试验基板投入恒温槽中，在温度125℃、测定电压12.5V的条件下进行了迁移试验。然后，测定直至发生因迁移所导致的短路的时间，按照下述基准评价了绝缘可靠性。
○：直至发生因迁移所导致的短路的时间为500小时以上。
△：直至发生因迁移所导致的短路的时间为300小时以上且低于500小时。
×：直至发生因迁移所导致的短路的时间低于300小时。
(5)熔融性
使用设置49个直径φ0.2mm的开孔、厚度为0.12mm的版，在基板上以印刷速度50mm/秒、印压0.2N的条件印刷焊料组合物。然后，在预热温度180℃、60秒钟和峰值温度260℃、10秒钟的条件下进行回流焊，制作了试验基板。在试验基板的印刷部位(49个)当中，测定焊料熔融后的熔融部位，按照以下基准评价了熔融性。
○：熔融部位为35个以上。
△：熔融部位为25个以上且低于35个。
×：熔融部位低于25个。
由表1所示的结果可以确认，对于本发明的焊料组合物(实施例1～3)而言，上述绝缘可靠性试验的结果良好，且熔融性的结果也良好。需要说明的是，上述绝缘可靠性试验原本设想在回流焊时挥发出的成分残留于焊剂残渣内的情况。由此可以确认，本发明的焊料组合物的焊接性优异，且在用于下方电极部件的焊接时也具有足够的绝缘可靠性。
相比之下可知，对于比较例1～5中得到的焊料组合物而言，上述绝缘可靠性试验的结果及熔融性的结果中至少任一项不足。