1.一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，所述半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，其特征在于，所述上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，所述压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，所述调节机构与上模、压模相连接，所述下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述调节机构包括弹簧和顶部带有螺纹孔的拉杆，所述弹簧与上模、压模接触，所述拉杆与上模、压模相连接。
3.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述上模的下边缘设有切割刃。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述下模座设有与切割刃相配合的支撑面，所述支撑面为斜面。
5.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述上模下部设有两个以上圆锥销，所述圆锥销与下模座滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述上模顶部连接有盖板，所述盖板与拉杆对应处开有通孔。
7.根据权利要求2所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述弹簧上端与上模接触，弹簧下端与压模接触，所述拉杆上端与上模滑动连接，拉杆下端与压模螺纹连接。
8.根据权利要求2所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述弹簧套在拉杆上。
9.根据权利要求1所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述下模座和下模芯通过两个沉头螺钉连接。
10.根据权利要求6所述的一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，其特征在于，所述盖板与上模通过四个沉头螺钉连接。