技术总结
本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片焊片机的报警分线装置，包括安装板和与安装板连接的固线板，所述安装板板面上设有安装孔，所述安装板安装于焊片机焊接头的机架上，所述固线板上设有用于安装检测装置的探测器安装孔，用于安装和固定检测装置的信号传输线。该装置能减少检测装置的信号传输线受高温环境的影响，也减少信号传输线与机架上其他物件摩擦，保证报警器获得实时温度信号、实现实时报警。
技术研发人员：邓海昕;龚启宏;梁霄;江正发
受保护的技术使用者：成都先进功率半导体股份有限公司
文档号码：201620673538
技术研发日：2016.06.30
技术公布日：2016.11.30