1.一种PCB元器件焊接装置，其特征在于，包括主体架和设于所述主体架上的吸嘴和通气接头，所述主体架内设有通道，所述主体架还开设有与所述通道连通的抽气口，所述抽气口用于与抽气装置连通，所述吸嘴设有与元器件大小相适应的吸气口，所述吸气口通过所述通道与所述抽气口连通，所述通气接头一端与所述通道连通，另一端用于与气体供应系统连通，所述气体供应系统用于输送焊接用高温气体。
2.根据权利要求1所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述抽气口处设有第一阀门，所述通气接头设有第二阀门。
3.根据权利要求1所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述主体架上还开设有与所述通道连通的进气口。
4.根据权利要求3所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述进气口处设有第三阀门。
5.根据权利要求2所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，还包括控制器，所述第一阀门与所述第二阀门均与所述控制器电性连接。
6.根据权利要求1所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述吸嘴的末端凹设有与元器件的外周形状配合的容纳槽，所述容纳槽的底部开设有所述吸气口。
7.根据权利要求6所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，该元器件包括凸起部和设于所述凸起部两侧的焊接片，所述容纳槽为与所述元器件形状配合的阶梯型槽孔。
8.根据权利要求7所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述焊接片上开设有凹槽或通孔。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的PCB元器件焊接装置，其特征在于，所述吸嘴设有多个，多个所述吸嘴并排设置。
10.一种PCB元器件焊接系统，其特征在于，包括抽气装置、气体供应系统和如权利要求1至9中任一项所述的焊接装置，所述抽气装置与所述抽气口连通，所述气体供应系统与所述通气接头连通。