技术总结
本实用新型公开了一种PCB元器件焊接装置及焊接系统，该焊接装置包括主体架和设于所述主体架上的吸嘴和通气接头，所述主体架内设有通道，所述主体架还开设有与所述通道连通的抽气口，所述抽气口用于与抽气装置连通，所述吸嘴设有与元器件大小相适应的吸气口，所述吸气口通过所述通道与所述抽气口连通，所述通气接头一端与所述通道连通，另一端用于与气体供应系统连通，所述气体供应系统用于输送焊接用高温气体。本实用新型同时具备元器件吸取、定位以及焊接等综合性功能，其避免了传统的手动定位操作，操作简便，定位效果好；同时，本实用新型采用热空气加温方式与现有常规电阻加温方式有本质区别，其可使焊接部位受热更均匀，焊接质量更稳定。
技术研发人员：葛鑫;范桂堂;潘世友;刘俊涛;罗漫江
受保护的技术使用者：京信通信技术（广州）有限公司
文档号码：201620895035
技术研发日：2016.08.17
技术公布日：2017.03.08