光加工装置的制作方法

本发明涉及光加工装置。

背景技术：

以往的光加工装置运送加工对象物，使得加工对象物的被加工部分相对于光加工装置的加工区域相对移动，对该加工对象物实施加工处理。

例如，专利文献1公开一种激光加工装置，该激光加工装置用光源发射的光(加工光)照射加工对象物，对加工对象物上的ITO薄膜实施图案加工，或者对金属薄板形成的加工对象物本身进行切削加工。在该激光加工装置中，将被卷成卷状保管在加工对象物供给部中的加工对象物从该加工供给部中取出，移动到激光加工装置的加工区域。而后用扫描振镜(光扫描装置)进行二维扫描，对加工区域内的加工对象物的被加工部分实施加工处理。加工处理之后，进一步取出加工对象物，使得下一个被加工部分移动到激光加工装置的加工区域，对该下一个被加工部分实施加工处理。

通常，利用加工光加工加工对象物的光加工装置中，如果加工对象物在照射加工对象物的加工光的广州方向上发生变位，则相对于加工对象物的加工光的焦点位置便发生变位，无法获得稳定的加工精度。为此，有必要确保位于用来对该光轴方向上的加工对象物进行定位的压盘等加工台部件上的加工对象的平面度。

但是，对于使得加工对象物移动用以随时实施加工的光加工装置来说，保持加工对象物的平面度具有一定难度。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供一种光加工装置，其中具有以下各部：移动部，用于使得被置于加工台部件的台面上的加工对象物移动；以及，光照射部，用于对被置于所述加工台部件的台面上的所述加工对象物中的加工对象部分照射加工光，其特征在于，进一步具有吸引部，该吸引部通过从形成于所述加工台部件的台面上的吸引孔吸引空气，将所述加工对象物吸附在该加工台部件的台面上。

本发明的效果在于，在利用让加工对象物移动的光加工装置实施加工时，能够确保加工对象物的平面度。

附图说明

图1是实施方式涉及的激光图案加工装置的主要部分的结构示意图。

图2是图1所示激光图案加工装置中一例激光发振器的结构示意图。

图3是图1所示激光图案加工装置中光扫描装置的一变形例的结构示意图。

图4是图1所示激光图案加工装置中一例加工对象输送部的结构示意图。

图5是图1所示激光图案加工装置中加工对象输送部的俯视图。

图6是图1所示激光图案加工装置中另一例加工对象输送部的结构示意图。

图7是图1所示激光图案加工装置中载体位于主扫描方向上不同位置时的激光光路示意图。

图8是图1所示激光图案加工装置的图案加工处理的一例流程图。

图9是实施方式的一例加工对象输送处理流程图。

图10是将加工对象物的被加工区域分割成12块依次实施加工处理时的加工顺序的示意图。

图11是各块被加工部分之间连续布线图案的一例示意图。

具体实施方式

以下描述一例将本发明涉及的光加工装置应用到激光图案加工装置的实施方式。

本发明涉及的激光图案加工装置的加工对象物是在基体上形成ITO薄膜，通过激光(加工光)照射该加工对象物上的ITO薄膜，去除一部分ITO薄膜，对ITO薄膜实施图案加工。但是，本发明涉及的光加工装置不受本实施方式1涉及的激光图案加工装置的限制，同样可以适用于加工其他图案的加工装置、切削加工等其他加工处理装置、以及用激光以外的光作为加工光进行加工的装置等等。

图1是本实施方式的激光图案加工装置的主要部分的结构示意图。

本实施方式的激光图案加工装置具备激光输出部1、激光扫描部2、加工对象输送部3、以及控制部4。

激光输出部1具有作为光源的激光起振器11和光扩束器12。光扩束器12用来扩大从激光起振器11输出、作为加工光的激光L的光束直径。

激光扫描部2具有作为会聚部的fθ透镜22，该fθ透镜22用来将通过扫描振镜(galvano meteric scanner)21、22扫描的激光L会聚到加工对象物35表面(被加工面)或者基体与ITO薄膜之间的界面等加工对象物内部(与加工对象物表面相距规定深度的部位)，其中的扫描振镜21、22是用来通过步进电机21b驱动转动反射激光L的X轴向扫描用和Y轴向扫描用的两个Galvano反射镜21a，用以使得激光L在X轴向和Y轴向进行扫描的光扫描装置。

激光输出部1的激光发振器11受到激光驱动部10的控制。具体为，激光驱动部10控制与激光扫描部2的扫描振镜21的扫描动作联动的激光发振器11的发光。可以使用对基体的热作用引起的损耗较少的100ns以下的脉冲发振发生的脉冲光纤激光器作为激光发振器11，也可以使用其它光源。

图2是本实施方式1的激光发振器11的一例结构模块图。

本实施方式1的激光发振器11是被称为MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)的脉冲光纤激光器。该激光发振器11用脉冲发生器73使得光源LD74脉冲发振，生成光源光。激光发振器11包含用光纤增幅器进行多阶段增幅的脉冲引擎部70、引导从脉冲引擎部70输出的激光L的输出光纤71、以及用准直光学系统83作为平行光束形成部而使得激光L大致成为平行光束射出的输出头部72。本实施方式1中，只有输出头部72被设置在激光输出部1中。

脉冲引擎部70包含具有光纤78、励起LD76、耦合器77的前置增幅部、以及具有光纤82、励起LD80、耦合器81的主增幅部。光纤为光纤芯掺稀土元素的双包层结构，通过来自励起LD76的励起光的吸收，在光纤的输出端和入射端设置的反射镜之间来回反射，直到激光发振。图2中标记75表示遮挡逆向光的隔离部，标记79表示用来去除ASE光的带通滤波器。

本实施方式1用近红外的1064nm作为光源LD74的波长。除此之外，也可以根据加工对象物的材料，选择第二高谐波的532nm、第三高谐波的355nm等各种合适的波长。此外，激光发振器11还可以使用固体激光器，如用励起光照射以钒酸钇结晶形成激光媒体，产生激光振发的YVO4等。

激光扫描部2的扫描振镜21中，用来转动X轴向扫描用和Y轴向扫描用的各Galvano反射镜21a的各台步进电机21b受扫描振镜控制部20的控制。扫描振镜控制部20根据构成加工图案的布线要素数据(线始点坐标和线终点坐标)，来控制各台步进电机21b，改变相对于Galvano反射镜21a反射面的倾斜角度(反射面相对于入射反射面的激光的光轴的倾斜角度)，使该倾斜角度在平行于X轴向的方向或者平行于Y轴向的方向上变化。这样便使得各Galvano反射镜21a从扫描开始倾斜角度到扫描结束倾斜角度的转动，能够与线要素的始点和终点的X-Y坐标相对应。

本实施方式1中的X轴向扫描和Y轴向扫描均采用扫描振镜作为光扫描装置，但是本发明并不受此限制，允许使用众所周知的光扫描装置。还可以对X轴向扫描用的光扫描装置和Y轴向扫描用的光扫描装置采用不同的光扫描装置。例如如图3所示，以扫描振镜21作为Y轴向扫描用的扫描装置，而对X轴向的扫描则以用电机91驱动多面镜91a转动的多面镜扫描器91作为扫描装置。此时如图3所示，基于经过多面镜91a反射的激光L经由透镜92入射光学传感器93受光的受光时间，来实行X轴向的光扫描控制。

载体25可以在主扫描方向(X轴向)移动，该载体25上搭载激光扫描部2。载体25被安装在同步带27上，该同步带27被挂设在驱动滑轮27a和从动滑轮27b之间。驱动与驱动滑轮27a相连接的同步电机26，带动同步带27，使得同步带27上的载体25沿着在主扫描方向延伸的线性导件29(参见图4)，在主扫描方向(X轴向)上移动。根据线性编码器28输出的输出信号(地址信号)，能够检测载体25在主扫描方向上的位置。步进电机26受主扫描控制部24控制。

本实施方式采用利用同步带的移动装置作为搭载激光扫描部2的载体25的移动装置，但是本发明不受此限制，还可以用直线定位平台等可作直线移动的装置来取而代之，或者使用可作二维移动的移动装置。

加工对象物输送部3具备以驱动辊32a和从动辊32b构成的输送定位辊对32。其中驱动辊32a通过同步带31a受到定位电机31驱动。定位电机31在副扫描控制部30的控制下，用定位辊对32夹持加工对象物35，使该加工对象物35向副扫描方向(Y轴向)上的输送目标位置移动。这样，加工对象物35上的被加工部分便被依次送入激光扫描部2照射的激光L的扫描范围。

具体如下。加工对象输送部3具备监控相机33和34，用来拍摄加工对象物35的主扫描方向上两端附近表面上形成的定位标记37。副扫描控制部30通过定位电机31逐步以微小量在加工件输送方向B(副扫描方向)上渐进输送加工对象物35，同时，依次取得监控相机33和34输出的图像数据。而后，通过图案匹配处理等检测定位标记37，计算距离输送目标位置的加工对象移动量，根据该计算结果控制定位电机31，使得加工对象物35的副扫描方向位置移动到输送目标位置。

图4是加工对象输送部3的一例结构模块图。本实施方式1中，卷供给部50作为卷出保持部，用来保持加工对象物35。加工对象物35被卷绕在供给绕线轴51上，从该处拉出的加工对象部分沿着入口导板52受到定位辊对32的夹持部夹持，在定位辊对32的驱动下，从供给绕线轴51卷出后被设置到作为加工台部件的加工台53上。供给绕线轴51经由传送力矩更改部的卷出用粉末离合器59与以DC电机构成的卷出电机56相连接，在卷出电机56的驱动力的驱动下向卷出加工对象物35的方向转动。

加工台53以激光L能够透过的光透射材料形成，用以抑制激光L对加工台53的损害，延长加工台53的使用寿命。

加工台53表面(台面)上形成无数细孔(吸引孔)，用泵58抽出形成在加工台53背面的空洞部57的空气，使加工对象物35吸附在加工台53表面，用以确保加工对象物35在加工区域36上的平面性。本实施方式在对被吸附在加工台53表面上的加工对象物35实施加工处理时，用作为制动装置的电磁制动器构成的定位制动器38，使得定位辊对32停止转动，从而使得定位辊对32能够保持加工对象物35不发生移动。这样在加工处理期间，加工对象物35受到定位辊对32的制动，从而能够获得稳定的加工处理。

经过加工的加工对象物35被卷到卷入绕线轴67上形成卷状，受到作为卷入保持部的卷排出部60保持。卷入绕线轴67经由作为传送力矩改变部的卷入用粉末离合器63，与以DC电机构成的卷入电机62相连接，在卷入电机62的驱动力的驱动下向卷入加工对象物35的方向转动。

在本实施方式中，经过加工的加工对象物经过一对清洁辊64清除附着于该加工对象物表面的加工尘后，被卷绕到绕线轴67上。使用黏贴辊65粘吸并回收吸附在清洁辊64上的加工尘。此外，为了保护加工后的加工对象物表面避免受到擦伤等，用复合薄膜贴在经过加工的加工对象物35的上下表面，而后用绕线轴67卷绕。复合薄膜从复合薄膜辊66卷出后与经过加工的加工对象物一起卷绕到绕线轴67上。

本实施方式采用卷到卷的方式，将经过加工的加工对象物卷成卷状。对此，也可以如图6所示，采用从卷到片的方式，将经过加工的加工对象物裁断为片排出。如图6所示，让切割器54在主扫描方向上移动，按照规定大小裁断经过加工的加工对象物，并排出到托盘55中。

控制部4具备控制PC40，用来统一管理控制整个本激光图案加工装置。控制PC40与激光驱动器部10、扫描振镜控制部20、主扫描控制部24、副扫描控制部30等相连接，管理各部的状态，控制加工时序。

激光输出部1的光扩束器12以多片透镜构成，激光光路上，与激光扫描部2的fθ透镜22最接近的透镜39的位置可以在激光的光轴轴向上移动。通过透镜39的位置产生移动，能够对搭载激光扫描部2的载体进行如以下将要描述的微调，使得载体停止在主扫描方向的各个停止目标位置上时会聚距离一致。换言之，光扩束器12具有进行微调的调焦功能，使得入射扫描振镜21的激光光束L成为平行光束。

在本实施方式1中，激光L相对于加工对象物35的扫描范围，即加工区域36，在X轴向和Y轴向上各自的最大长度L可以用以下式(1)求出。在此，设fθ透镜22的焦距为f，各Galvano反射镜21a的最大倾斜角度为θ(例如为±20°)，

L＝f×θ (1)

如式(1)所示，加工区域36的宽度受到扫描振镜21的扫描范围(Galvano反射镜21a的最大倾斜角度)的限制。在此，扫描振镜21的扫描范围越宽，加工对象物35上便越难获得良好的会聚，因而，难以维持加工区域36内的加工均匀性。由此可知，扩大扫描振镜21的扫描范围，即扩大Galvano反射镜21a的最大倾斜角度θ具有一定的局限性。因此，通过增加扫描振镜21的扫描范围(Galvano反射镜21a的最大倾斜角度)来加宽加工区域36的宽度具有局限性。另一方面，由式(1)可知，增加fθ透镜22的焦距f长度，可以加大加工区域36的宽度。但是，焦距f越大，就需要将加工对象物35设置得离开fθ透镜22更远，会引起本激光图案加工装置大型化的问题。

而如果设步进电机21b的脉冲数为P，则X轴向和Y轴向各自的加工分辨率σ可以用下式(2)求出。

σ＝f×(2π/P) (2)

在此，如式(2)所示，fθ透镜22的焦距f越大，加工分辨率σ越小。由此可知，借助于高加工分辨率σ实现高精细加工与实现宽度更大的加工区域两者互为妥协关系。为此，在考虑借助于加工分辨率时，通过加大焦距f来增加加工区域36的宽度也有局限性。

此外，还可以考虑设置移动机构，该机构不仅能够使得加工对象物35在副扫描方向(Y轴向)移动，还可以在主扫描方向(X轴向)上移动。利用该移动机构，能够相对于加工区域36，依次在主扫描方向上更换送入加工对象物35的被加工部分，同时对各被加工部分实施加工处理，因此，能够对主扫描方向的长度超过加工区域36的加工对象物实施加工处理。

但是，设置移动机构，不仅能在副扫描方向(Y轴向)而且能在主扫描方向(X轴向)移动加工对象物，将会导致本激光图案加工装置大型化。尤其是本实施方式中的加工对象物35是副扫描方向长度超过加工区域36的大型加工对象物，如果要进一步在主扫描方向(X轴向)移动这种大型加工对象物，则需要大型移动机构。而且这样的大型移动机构具有相当大的重量，因而惯性大，难以高速移动，因此还存在降低生产效率的问题。

对此，本实施方式采用在主扫描方向(X轴向)上移动激光L的扫描范围，而不是移动加工对象物35的构成。具体如下。载体25搭载激光扫描部2，使得激光扫描部2能够在主扫描方向上移动。这样，不需要在主扫描方向上移动加工对象物35，而是用受到扫描振镜21扫描的激光L来扫描加工对象物表面的范围，即加工区域36，相对于加工对象物35在主扫描方向上相对移动。据此，能够依次使得加工对象物35的被加工部分移动到加工区域36，实施加工处理，主扫描方向(X轴向)的加工区域36宽度即便狭窄，也能够对宽度超过该加工区域35宽度的大型加工对象物35，实施加工处理。本实施方式不需要加大加工区域，便能够对超过加工区域36的大型加工对象物35实施加工处理，其结果，有利于保持高加工分辨率σ，实现大型加工对象物35的高度精密加工。而且，在本实施方式1中，作为主扫描方向移动手段的载体25上搭载的搭载物实际上只有激光扫描部2，即只有扫描振镜21和fθ透镜22。该搭载物的重量与加工对象物35相比十分轻，因而有利于载体25在主扫描方向的高速移动，提高生产效率。

此外，作为载体25上搭载的搭载物，至少只要搭载作为聚光部的fθ透镜22便可。因此最轻型的构成为载体25上只搭载fθ透镜22。另一方面，如果是与加工对象物35相比重量较轻的元件，这些元件也可以与fθ透镜22一起搭载于载体25。例如如本实施方式，载体25上可以搭载扫描振镜21等光扫描装置，还可以搭载一部分激光输出部1的或整个激光输出部1。

本实施方式中，入射在主扫描方向上移动的载体25的激光L的光路，即从激光输出部1输出的激光L的光路，平行于X轴向。为此，如图7所示，无论载体移动到主扫描方向(X轴向)上的任何位置，从激光输出部1输出的激光L都入射到载体25上的相同位置。据此，即便载体25在主扫描方向(X轴向)上移动，入射载体25后的激光L的光路仍然相同，在对主扫描方向上互不相同的加工区域36-1和36-2实施加工处理时，能够实施相同的加工处理。

但是在本实施方式中，载体25移动后，入射载体25之前的激光L的光路长度发生变化。为此，入射载体25的激光L如果是非平行收束光，则随着载体25在主扫描方向上的位置不同，照射加工对象物35的激光L的焦点将发生变化，加工对象物35上的激光L的光束径大小变动等，从而对加工精度产生影响。

对此在本实施方式中，激光发振器11输出的激光L大致为平行光束，经由两个反射镜14和15反射后从光扩束器12射出，再通过反射镜16的反射从激光输出部1输出的激光L也大致是平行光束。因此，入射载体25的激光L如果大致平行收束，则即便载体25移动后在主扫描方向上的位置发生变化，照射到加工对象物35上的激光L的焦点也不会发生实质性变化，从而不会发生加工对象物35上的激光L的光束径变动等影响。为此，对于主扫描方向上互相不同的加工区域36-1和36-2上实施加工处理时，可以用相同的加工精度来实施加工处理，而不需要进行焦点调整等作业，有利于提高生产效率。

但是，如果载体2上除激光扫描部2以外，还搭载整个激光输出部1，即载体25上搭载激光发振器11等光源本身，则即便载体25移动，照射到加工对象物35上的激光L的焦点也不会发生变动，然而，载体25上的搭载物重量增大，为此需要考虑载体25难以高速移动的问题。光源的重量一般大于其它元件的重量，通常载体25上不搭载光源，用以有效降低载体25的惯性，实现载体25的高速移动，提高生产效率。

图8是本实施方式的激光图案加工装置实行图案加工处理的一例流程图。

首先，控制PC40在加工对象输送处理之前，开始吸引泵58的驱动(S1)，使得加工对象物35被吸附在加工台53上。而后，控制PC40使得加工对象物35沿着副扫描方向，向加工对象输送方向B移动，停止在目标输送位置(S2)。为此，本实施方式对被吸收泵5的吸引力吸附在加工台53上的加工对象物35实施加工对象输送处理。通过加工对象输送处理，加工对象物停止在目标输送位置上时，加工对象物35借助于吸引泵58的吸引，以被吸附在加工台53上的状态受到保持，加工对象物35的位置不容易发生移动。关于加工对象输送处理将在以下详述。

而后，控制PC40将加工对象物35上用于确定被加工部分的被加工部分编号N设定为0(S3)，通过主扫描控制部24控制步进电机26，实行载体位置初始化处理，使得在待机位置待机的载体25沿着主扫描方向向载体输送方向A(离开激光输出部1的方向)移动，停止在规定的基地位置(S4)。

在初始化处理中，控制PC40根据线性编码器28输出的地址信号，取得停止在基地位置的载体25的主扫描方向位置。具体来说，根据线性编码器28输出的地址信号，检测控制PC40管理的基地位置与实际停止的载体25的位置之间的差值，将该差值作为补偿值，用于此后对载体25的主扫描方向位置控制。而后，控制PC40将加工对象物35的被加工部分编号N设定为1(S5)。而后，控制PC40通过主扫描控制部24控制步进电机26，使得位于基地位置的载体25向载体输送方向A移动，停止在第一加工位置上，该第一加工位置用来对最初实施加工处理的加工对象物35上的第一被加工部分N＝1实施加工处理(S6)。在此，本实施方式为了实现位置精度5μm以下的高加工分辨率，设定扫描振镜21扫描的加工对象物上的激光扫描范围，即加工区域36的大小，为150mm×150mm。为此，被加工区域，例如为450mm(主扫描方向)×600mm(副扫描方向)大小的加工对象物35在加工处理时，在主扫描方向将该被加工区域分割成3块，并在副扫描方向分割成4块。而后，依次对该12块(被加工部分N＝1)进行加工处理，实施整个被加工区域的加工处理。

简而言之，反复执行S5至S8的动作，即，使得载体25依次从基地位置移动后停止在第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置，在各个加工位置上对加工对象物35上对应的被加工部分实施加工处理，在结束第三加工位置的加工处理后返回基地位置。在副扫描方向上，载体25移动到第三加工位置经过加工处理之后(S8的是)，到下一个第一加工位置的加工处理开始之前，与处理步骤S2相同，控制PC40实行加工对象输送处理，使得加工对象物35向工作对象输送方向B移动150mm(S10)，而后保持加工对象物35(S12)。而后再一次使得载体25依次移动到第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置实施加工处理(S4至S8)。上述动作反复实行四次(S9的是)，整个大小为450mm×600mm的被加工区域的加工处理完毕。

在如本实施方式，从卷绕为卷状的加工对象物35中卷出一部分实施加工的情况下，在到达卷末之前，反复实行S2至S11的动作，即依次使得载体25移动到第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置，实施加工后，将加工对象物35向加工对象输送方向B移动150mm。当达到卷末时(S11的是)，停止吸引泵58的驱动(S12)，结束处理。

以下描述式的加工对象物35在副扫描方向上移动的加工对象输送处理。

图9是本实施方式的一例加工对象输送处理的流程图。

在本实施方式的加工对象输送处理中，控制PC40首先对以步进电机形成的定位电机31通电，使其处于励磁状态之后(S21)，开始卷入电机62的驱动(S22)。此时，以规定电流使得卷入用粉末离合器63处于通电状态，控制卷入电机62获得目标传送力矩，通过卷入电机62的驱动力矩驱动卷入绕线轴67转动，将加工对象物35卷到卷入绕线轴67上。通过该加工对象卷入动作，从以卷状保持加工对象物35的卷供给部50拉出加工对象物35，在副扫描方向上输送被置于加工台53上的加工对象物35。

在此，本实施方式如上所述，已经在加工对象输送处理之前驱动吸引泵58，加工对象物35处于被吸附在加工台53上的状态。为此，卷入用粉末离合器63中的电流值被设定为可获得能够确保达到一定大小输送力的传送力矩，该输送力大小为能够克服附引起的输送阻力，在副扫描方向输送加工对象物35。

在卷入电机62的加工对象卷入动作中，定位制动器38处于OFF，励磁状态的定位电机31的负载成为输送负载。为此，卷入用粉末离合器63中的电流被设定为可获得能够确保在具有定位电机31的输送负载的情况下也能够输送加工对象物35的输送力的传送力矩。

在卷入电机62的加工对象卷入动作中，卷入用粉末离合器59也以规定电流值处于通电状态，被控制为能够获得目标传送力矩，且卷出电机56也驱动。这是因为，只用卷入电机62实行加工对象输送动作，从卷供给部50拉出加工对象物35时，卷供给部50产生的输送负载有可能使得作用于卷供给部50和卷排出部60之间的加工对象物35上的张力变得过大。但是，即使存在卷供给部50产生的输送负载，只要作用于加工对象物35的张力不致过大，并不一定需要卷出电机56实施加工对象卷出动作。

在不仅用卷入电机62实行加工对象卷入动作，同时还用卷出电机56实行加工对象卷出动作，从卷供给部50卷出加工对象物35的情况下，卷出电机56和卷入电机62的转动速度被设定为，通过卷入电机62的加工对象卷入动作将加工对象物35卷到卷排出部60上的速度，稍大于通过卷出电机56的加工对象卷出动作从卷供给部50拉出加工对象物35的速度。这样能够防止卷供给部50和卷排出部60之间出现副扫描方向上的松弛状态。此时，卷出用粉末离合器59和卷入用粉末离合器63中的电流值被设定为合适的值，用以使得作用在卷供给部50和卷排出部60之间的加工对象物35上的副扫描方向的张力不致过大。本实施方式能够保持作用于加工对象物35上的张力大小适当，其结果，能够抑制加工对象物的因松弛或拉伸而造成的加工精度下降。

如此，从卷供给部50拉出加工对象物35，并在副扫描方向上以规定量输送位于加工台53上的加工对象物35之后，设定位制动器38为ON(S23)，使得定位辊对32不能转动。据此，禁止受到定位辊对32夹持的加工对象物35在副扫描方向上的移动，让加工对象物35表面上形成的定位标记37位于监视相机33和34的摄像区域之中。此时，通过控制定位制动器38停止输送加工对象物35，使得加工对象物35的输送能够即刻确实停止，以良好的精度控制加工对象物35的输送停止位置。

控制PC40停止加工对象物35后，根据拍摄加工台53上的加工对象物35的监视相机33和34的图像数据，检测加工对象物35上的定位标记37(S24)。而后，计算从定位标记37的检测结果到目标输送位置为止的加工对象移动量(S25)，根据该计算结果，由副扫描控制部30控制定位电机31(S26)。此时，设定位制动器38为OFF。据此，加工对象物35由定位辊对32输送到目标输送位置，在将加工对象物35输送了求出的加工对象移动量之后(S27)，设定位制动器38为ON(S28)，停止加工对象物35的输送。其结果，加工对象物35被高精度定位到目标输送位置。在加工对象物35的输送停止之后，定位电机31和卷入电机62也被停止(S29，S30)。进而，还可以根据需要，停止卷出电机56。

在此，本实施方式从监视相机33和34的图像数据检测到加工对象物35上的定位标记37，实施加工对象物35的位置检测。而在位置检测期间，如果加工对象物35在Z轴向位置，即加工台53表面法线方向上的加工对象物35的位置发生变化，则将产生加工对象物35的位置检测误差，从而无法正确检测加工对象物35的位置。在这种情况下，将出现到目标输送位置的加工对象移动量的计算误差，无法对加工对象物35的目标输送位置进行高精度定位。尤其是如本实施方式，由于是从被卷成卷状的加工对象物拉出的构成，因而加工台53上的加工对象物35上尚保留被卷成卷状时的弯曲和扭转，加工对象物35容易发生Z轴向位置变化。

本实施方式在加工对象输送处理之前吸引泵58已经驱动，加工对象物35处于被吸附在加工台53上的状态。为此，在监视相机33和34拍摄加工对象物35上的定位标记37时，加工对象物35处于被吸附在加工台53上的状态，该摄像区域内的加工对象物35的平面性始终受到保证。为此，摄像区域内加工对象物35的Z轴向位置不会发生变化，能够根据监视相机33和34的图像数据检测到正确的加工对象物35的位置，以高精度对加工对象物35移动到目标输送位置定位。

本实施方式根据监视相机33和34的图像数据检测加工对象物35的位置为例，但是加工对象物35的位置检测也可以利用其他方式实行。例如可以采用电传感器、磁性传感器或光传感器等检测方式。在利用其他方式进行加工对象物35的位置检测时，也可能因加工对象物35的Z轴向位置变化而发生位置检测误差，对此，在加工对象物移动期间将加工对象物吸附在加工台上以确保平面性的方式具有良好效果。

图10是将加工对象物上的被加工区域分割成12个区域后依次实施加工处理时的加工顺序的示意图。

在图10中，各个被加工部分36-1至36-24上如图所示的数字表示加工顺序，被加工区域35和36之间的虚线表示裁断线。

加工对象物上的被加工部分如果各自独立，则载体25的各个加工位置可以构成为各个加工区域36互相分开。但是，如果被加工部分并不是各自独立，而是以多个被加工部分组合成一个加工对象，在这种情况下，载体25的各个加工位置需要构成为各个加工区域36互相邻接或部分重复。尤其是在如本实施方式，实行被加工部分之间连续布线图案的图案加工，必须避免在被加工部分之间需要保持连续的布线图案中发生偏离造成的不连续。

本实施方式的载体25来回移动，随此，每当载体25停止时，会发生围绕垂直于移动方向(主扫描方向)的姿势误差，即所谓的间隔误差，引起主扫描方向上加工位置偏离。

为此本实施方式设定12片被加工部分时，在各片被加工部分之间设有数十微米的重复区域，使得相邻被加工部分互相之间具有部分重叠。通过设置这样的重叠区域，即便发生误差，也能够抑制不连续布线。

进而，如图1所示，本实施方式1的载体上设置监视相机23，能够观察各块被加工部分之间重叠区域经过加工后的图案。本实施方式用监视相机23拍摄重叠区域上经过加工后的图案，将拍摄的图像数据与目标加工数据进行比较，检测加工后图案相对于目标加工位置的偏差。利用该检测结果，对包含使得该加工后的图案保持连续的图案在内的被加工部分进行加工时的X-Y坐标补偿值进行微调。通过微调，不仅载体25的停止目标位置偏离，而且伴随载体25的姿势误差发生的加工位置偏离均能获得补偿，有望实现高精度加工。图11是被加工部分各块之间需要保持连续的一例布线图案示意图。

图11显示跨越被加工部分编号N＝1、N＝2、N＝4各块的布线图案。图11中以斜线表示的区域是重叠区域，虚线表示基于目标加工数据的理想加工位置，实线表示在对被加工部分编号N＝1的被加工部分实施加工处理之后的实际布线图案。

如图11所示，对于在主扫描方向(X轴向)上与编号N＝1的被加工部分相邻的编号N＝2的被加工部分、以及与编号N＝2的被加工部分相邻的编号N＝3的被加工部分，设定Y轴坐标的补偿值Y1，用来补偿加工对象物35的副扫描方向位置。另一方面，对于在副扫描方向(Y轴向)上与编号N＝1的被加工部分相邻的编号N＝4的被加工部分、以及与编号N＝4的被加工部分相邻的编号N＝7、进而N＝10的被加工部分，设定X轴坐标的补偿值X1，用来补偿加工对象物35的主扫描方向位置。可以将这些补偿值于先写入控制PC40的内存，而后在对各块被加工部分加工处理时读取这些补偿值，补偿加工数据的坐标原点。

对于设于主扫描方向的被加工部分，换言之，通过同一载体输送，接受加工处理的被加工部分，其行进直线性由线性导体29的直线性保证，为此Y轴坐标的补偿保持一定。而对于设于副扫描方向的被加工部分，由于发生如上所述的因载体25的姿势引起的偏离，因而，优选用监视相机23拍摄在副扫描方向上互相邻接的被加工部分经过加工之后的图案，根据该拍摄图像，用新求出的补偿值来将被写入内存的X轴坐标的补偿值更新为最新值。

如上所述，本实施方式通过载体25上的监视相机23拍摄各块被加工部分之间的重叠区域上经过加工的图案(基准位置)，检测经过加工后的图案相对于目标加工位置的偏离。为此在监视相机23摄像区域内，如果加工对象物35的Z轴向位置，即加工对象物35在加工台53表面法线方向上的位置，发生变化，则无法正确地检测到加工后图案的位置。这样，便无法设定用于补偿加工对象物35在副扫描方向位置和主扫描方向位置的合适的补偿值，难以实现高加工精度。尤其如本实施方式加工台53上的加工对象物35上尚保留被卷成卷状时的弯曲和扭转时，加工对象物35容易发生Z轴向位置变化，更加难以实现高加工精度。

对此，本实施方式在用监视相机23拍摄重叠区域上经过加工的图案时，加工对象物35处于被吸附在加工台53上的状态，该摄像区域内的加工对象物35的平面性始终受到保证。为此，摄像区域内加工对象物35的Z轴向位置不发生变化，从而能够根据监视相机33和34的图像数据检测到正确的加工对象物35的位置，实现高加工精度。

本实施方式例举的加工处理是在用激光L扫描加工对象物35上的各个被加工部分实施图案加工时，加工对象物35和载体25处于停止状态。但是也可以是对在副扫描方向上移动中的加工对象物35实施的加工处理，或者，一边让载体25在主扫描方向上移动，一边对加工对象物35实施加工处理。

在对在副扫描方向上移动中的加工对象物35实施加工处理的情况下，如果加工区域内加工对象物35的Z轴向位置发生变化，则加工光在加工对象物35上的焦点位置变动，无法获得稳定的加工精度。本实施方式描述的加工对象输送部3即便在加工对象物35处于被吸引泵吸附在加工台53上的状态下，也能够实现加工对象物35在副扫描方向上的移动。为此，对于在副扫描方向上移动中的加工对象物35的加工处理，也能够保持加工区域内的加工对象物35的Z轴向位置不发生变化的情况下实施加工处理，获得稳定的加工精度。

本实施方式中，为了将加工对象物35稳定地吸附在加工台53上，优选根据加工对象物35的种类(厚度、材质、抗弯曲强度等)的不同来控制吸引泵58的吸引力。例如，加工对象物35的厚度越厚，抗弯曲强度越大，就需要越大的吸引力将加工对象物35稳定地吸附在加工台53上。但是，如果吸引力过大，反而难以保证较薄的加工对象物35的平面性。为此，优选根据加工对象物35的种类来控制吸引泵58，产生适当的吸引力。

另一方面，如果吸引泵58的吸引力发生变化，输送加工对象物35时的输送负载也会改变，这样，稳定输送加工对象物35且将加工对象物35的张力保持在适当范围内所需要的力矩将会发生变化。为此，在控制吸引泵58的吸引力时，优选据此同时控制卷出用粉末离合器59以及卷入用粉末离合器63的电流值。

加工对象物35被输送得越多，卷供给部50保持的加工对象物35的卷径就越小，同时，卷排出部60保持的加工对象物35的卷径越大。随着卷径变化，加工对象物35在输送中的负载也会发生变化，将加工对象物35的张力保持在适当范围内所需要的力矩也会发生变化。为此，根据受到卷供给部50保持的加工对象物35的卷径以及受到卷排出部60保持的加工对象物35的卷径的变化，优选控制卷出用粉末离合器59和卷入用粉末离合器63的电流值。

以上描述了一个具体例子，以下的各种方式均具有其特有的效果。

<方式A>

一种光加工装置，如激光图案加工装置等，其中具有以下各部：移动部，如加工对象输送部3等，用于使得被置于加工台53等加工台部件台面上的加工对象物35等加工对象物移动；以及，光照射部，如激光输出部1和激光扫描部2，用于对被置于所述加工台部件台面上的加工对象物部分照射激光L等加工光，其特征在于，进一步具有以下各部：吸引部，如空洞部57和吸引泵58等，通过来自所述加工台部件台面上形成的细孔等吸引孔的吸引力的作用，将所述加工对象物吸附在该加工台部件台面上；以及，吸引控制部，如控制PC40等，其控制所述吸引部，在所述加工对象物借助于所述移动部移动时的规定吸引期间，将该加工对象物吸附在所述加工台部件台面上。

本方式能够在所述加工对象物借助于所述移动部移动时的规定吸引期间，将该加工对象物吸附在所述加工台部件台面上。据此，在使得加工对象物移动用以实施加工的光加工装置中，能够保持加工对象物的平面度。

据此，本方式解决了在加工对象物移动期间未将加工对象物吸附在加工台部件上引起的各种问题。

例如存在如下的问题。

在与照射加工对象物的加工光光轴方向相垂直的方向(本实施方式中的X轴向和Y轴向)上，为了以高精度对加工对象物相对于加工区域定位，根据加工对象物的位置检测结果，使得加工对象物移动，将加工对象物定位到目标位置上。在这种情况下，优选对加工对象物进行位置检测的部位尽可能接近加工区域。这是因为，对加工对象物进行位置检测的部位离开加工区域越远，该部位于加工区域之间产生的加工对象物的伸缩、扭曲等引起的定位误差就越大。为此，优选在接近加工区域的加工台部件上对加工对象物进行位置检测。但是，即便是在这种情况下，加工对象物在照射该加工对象物的加工光的光轴方向上发生变位，位置检测也会产生误差，破坏加工对象物的定位精度。在接近加工区域的加工台部件上实行加工对象物的位置检测后使得加工对象物移动，将加工对象物定位到目标位置上时，如果在移动中未将加工对象物吸附在加工台部件上，将会产生加工对象物定位精度下降的问题。而且，在一边移动加工对象物一边实施加工处理的光加工装置中，如果不将移动中的加工对象物吸附在加工台部件上，还会有无法获得稳定的加工精度的问题。

进而，在从被卷绕成卷状的加工对象物的卷，卷出加工对象物，并送到加工区域中的光加工装置中，如图6所示的卷到片方式，实际上是用把加工对象物送出去的作用力来输送加工对象物，运送作用力并未被施加到加工对象物输送方向的前端。在这种情况下，被从卷送出的加工对象物部分上依然保留被卷成卷状时的弯曲和扭曲，容易造成加工对象物输送异常的发生。为此，如果在加工对象物的输送期间未将加工对象物吸附在加工台部件上，还容易发生因加工对象物的弯曲或扭曲而引起的加工对象物输送异常的问题。

本方式能够解决上述各种问题。

<状态B>

基于所述状态A的光加工装置，其特征在于，进一步具有以下各部：位置检测部，如监视相机23、33、34等，用于沿着平行于所述加工台部件的台面的方向，检测被置于该台面上的加工对象物部分的位置；以及移动控制部，如副扫描控制部30和控制PC40等，用于根据所述位置检测部的检测结果，控制所述移动部。

本方式能够解决加工对象物的输送期间未将加工对象物吸附在加工台部件上而引起发生的问题中降低加工对象物的移动控制精度问题。<状态C>

基于所述状态B的光加工装置，其特征在于，所述位置检测部用监视相机23、33、34等摄像装置拍摄被置于所述加工台部件台面上的加工对象物部分的定位标记37或经过加工的图案等基准位置，并根据获得的摄像图像检测所述加工对象物部分的位置。

本方式能够高精度检测加工对象物的位置。

<状态D>

基于所述状态A至C中任意一种方式的光加工装置，其特征在于，所述吸引控制部控制改变所述吸引部施加的吸引力大小。

随着加工对象物的种类(厚度、材质、抗弯曲强度等)的不同，将该加工对象物稳定地吸附在加工台部件上所需要的吸引力发生变化。即便加工对象物的种类(厚度、材质、抗弯曲强度等)发生变化，本方式也能够将加工对象物稳定地吸附在加工台部件上。

<状态E>

基于所述状态A至D中任意一种方式的光加工装置，其特征在于，所述移动部包含输送所述加工对象物的输送部，如卷出电机56或卷入电机62等，用于使得所述加工台部件台面上的所述加工对象部的被加工部分依次移动。

本方式能够解决在输送加工对象物，使得加工对象物的被加工部分在加工台部件台面上依次移动时，未将该加工对象物被吸附在加工台部件上引起的问题。

<状态F>

基于所述状态E的光加工装置，其特征在于，所述输送部具备以下各部：卷出保持部，如卷供给部50，用于以卷绕成卷状状态来保持所述加工对象物；第一驱动部，如卷出电机56、卷出用粉末离合器59等，用于驱动所述卷出保持部保持的卷状加工对象物向卷出方向转动；卷入保持部，如卷排出部60，用于以绕成卷状状态，来保持从所述卷出保持部卷出后通过所述加工台部件台面的加工对象物部分；第二驱动部，如卷入电机62、卷入用粉末离合器63等，用于驱动所述卷入保持部保持的卷状加工对象物向卷入方向转动；以及，驱动控制部，如副扫描控制部30等，用于控制所述第一驱动部和所述第二驱动部。

本方式能够以卷状来保持加工前后的加工对象物，有望节省包含加工前后的加工对象物在内的光加工装置设置空间。

<状态G>

基于所述状态F的光加工装置，其特征在于，所述第一驱动部和所述第二驱动部中至少一方的驱动部具备能够改变传送力矩的传送力矩改变部，如卷出用粉末离合器59或卷如用粉末离合器63等，所述驱动控制部控制所述传送力矩改变部，使得所述卷出保持部和卷入保持部之间的加工对象物的张力保持在目标范围以内。

本方式能够使得所述卷出保持部和卷入保持部之间的加工对象物的张力保持在目标范围以内，抑制加工对象物的弯曲和扭曲，获得稳定的加工精度。

<状态H>

基于所述状态G的光加工装置，其特征在于，所述驱动控制部根据受到所述至少一方的驱动部驱动的卷状加工对象物的卷的直径，控制所述传送力矩改变部。

受到卷出保持部和卷入保持部保持的加工对象物的卷直径随着加工对象物的输送而变化。卷直径发生变化，则加工对象物输送中的负载便也发生变化，为此，用于将加工对象物的张力保持在合适范围内所需要的力矩便发生变化。本方式通过根据卷出保持部和卷入保持部所保持的加工对象物的卷直径，来控制传送力矩改变部，即便卷直径发生变化，也能够将加工对象物的张力保持在适合范围以内，从而能够抑制加工对象物的扭曲或延伸，获得稳定的加工精度。

<状态I>

基于所述状态G或H的光加工装置，其特征在于，所述吸引控制部用于控制改变所述吸引部施加的吸引力大小的，所述驱动控制部根据所述吸引部施加的吸引力的大小，来控制所述传送力矩改变部。

如果吸引部施加的吸引力的大小发生变化，则输送加工对象物时的输送负载也发生变化，为此，在稳定输送加工对象物的的同时将加工对象物的张力保持在合适的范围以内所需要的力矩便发生变化。本方式通过根据吸引部施加的吸引力的大小来控制传送力矩改变部，即便吸引部施加的吸引力的大小发生变化，也能够将加工对象物的张力保持在合适的范围以内。因此，本方式能够抑制加工对象物的弯曲和扭曲，获得稳定的加工精度。

<状态J>

基于方式f至I中任意一种方式的光加工装置，其特征在于，所述吸引控制部在所述光照射部向加工对象物照射加工光的光照射期间，控制所述吸引部，将该加工对象物吸附在所述加工台部件的台面上，所述驱动控制部在所述光照射期间，停止所述第一驱动部和所述第二驱动部驱动加工对象物转动。

本方式能够在向加工对象物照射加工光的光照射期间(加工处理中)，防止因第一驱动部和第二驱动部造成加工对象物发生移动，获得稳定的加工精度。

<状态K>

基于方式A至J中任意一种方式的的光加工装置，其特征在于，所述加工台部件以能够让所述加工光透过的光透射部件形成。

本方式能够抑制加工光对加工台部件造成的损害，延长加工寿命。