技术特征：
技术总结
本发明涉及一种切割加工系统。上述的切割加工系统用于切割产品，切割加工系统包括切割平台、固定座、罩体、激光机构、除尘机构以及定位机构，切割平台用于承载产品；固定座连接于切割平台上；罩体位于切割平台上，罩体罩设于产品上；罩体上开设有通孔和安装孔；激光机构包括光纤激光器和调节组件，光纤激光器和调节组件均设于固定座上，光纤激光器与调节组件相对设置；光纤激光器产生激光束，激光束经调节组件聚焦后通过通孔；调节组件用于将激光束聚焦于产品上；上述的切割加工系统，解决了切割加工系统对操作者的身体健康危害较大的问题。
技术研发人员：温玉友
受保护的技术使用者：惠州市格农科技有限公司
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2017.10.27