一种喷锡喷嘴的制作方法

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种喷锡喷嘴。

背景技术：

在电路板加工过程中常常需要进行插件元器件的焊锡焊接作业，传统的焊锡焊接作业是使用电烙铁完成的，电烙铁使用时需手工进行沾锡焊接操作，焊接效率低，成品率低，同时，电烙铁的烙铁头容易损坏，烙铁头的用量较大，造成企业成本增加，再者，由于电烙铁的工作原理是利用自身高温熔化焊锡，电烙铁的温度较高(高于焊锡熔点)，在进行大吸热PCB板加工时容易因温度过高导致PCB板损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种喷锡喷嘴。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种喷锡喷嘴，包括由钢材所制成的喷嘴本体，所述喷嘴本体内沿轴向设有通孔，以供熔融状态的液态焊锡通过；

所述喷嘴本体的外表面上由内至外依次包覆设有镀镍层、镀铜层、镀锡层。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型在喷嘴本体外设有三层特殊的镀层，用以增加喷锡喷嘴外表面对液体焊锡的粘附接洽融和程度，从而使喷出的锡柱形状更加稳定。可以作为电烙铁的替代品安装在自动化机械手上用于电路板的焊锡焊接作业，具有焊接效率高、成品率高且经久耐用的优点。同时，由于本实用新型自身不发热，使用时温度较低，在进行大吸热PCB板加工时可以减小PCB板的损坏率。

附图说明

图1是本实用新型实施方式中一种喷锡喷嘴的结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

以下提供本实用新型的一种实施方式：

请参见图1至2，一种喷锡喷嘴，包括由钢材所制成的喷嘴本体1，所述喷嘴本体1内沿轴向设有通孔2，以供熔融状态的液态焊锡通过；

所述喷嘴本体1的外表面上由内至外依次包覆设有镀镍层3、镀铜层4、镀锡层5。

喷锡喷嘴的外形大致呈椎体状，大端用于与机械手连接，小端用于进行焊接作业，液态焊锡通过通孔2由大端一侧向小端一侧喷出，喷出的液态焊锡在小端一侧形成锡柱，液态焊锡到达锡柱波峰位置后在重力作用下回落，包覆在喷锡喷嘴外表面上，通过喷锡喷嘴表面镀层的粘附拉力维持锡柱形状的稳定(不设镀层锡柱容易偏移)，锡柱的波峰与焊接位置接触完成焊接。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型在喷嘴本体1外设有三层特殊的镀层，用以增加喷锡喷嘴外表面对液体焊锡的粘附接洽融和程度，从而使喷出的锡柱形状更加稳定。可以作为电烙铁的替代品安装在自动化机械手上用于电路板的焊锡焊接作业，具有焊接效率高、成品率高且经久耐用的优点。同时，由于本实用新型自身不发热，使用时温度较低，在进行大吸热PCB板加工时可以减小PCB板的损坏率。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围。