本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种助焊剂线性喷嘴。
背景技术：
传统FLUX(助焊剂)喷雾喷嘴采用的是空气气压带动液态FLUX在空气压力模式下形成一个雾化角度朝指定方向喷射成雾状。喷雾喷嘴安装在机械手上对整个PCB板表面进行FLUX喷涂喷雾，从而达到焊接要求。
喷雾喷嘴缺点在于喷射喷雾角度过大(大于5度角)喷雾在一定空间高度内形成一个较宽(范围20MM)覆盖面，覆盖面容易重合，这样会导致PCB板表面FLUX沾附过多，造成能源浪费和PCB板表面大面积污染。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种助焊剂线性喷嘴。
为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种助焊剂线性喷嘴，包括壳体和端盖，所述端盖与所述壳体合围形成有一密闭容置空间，所述端盖上设有出液口，所述出液口为锥形，且大端与所述密闭容置空间联通，小端与所述密闭容置空间外部联通；
还包括设置在所述密闭容置空间内的振动器、活塞杆、复位弹簧、活塞撞塞，所述活塞撞塞正对所述出液口设置，所述活塞杆一端与所述振动器可移动接触，所述活塞杆另一端与所述活塞撞塞固定连接，所述复位弹簧两端分别与所述振动器和所述活塞撞塞固定连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述出液口的小端孔径为120微米。
相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：
本实用新型通过振动器和复位弹簧带动活塞撞塞高速往复运动，通过活塞撞塞的撞击挤压使助焊剂由出液口的小端呈一个个颗粒状液态水珠喷射出，可以形成一个较小的喷射覆盖面，有益于降低助焊剂的用量和避免重复喷涂助焊剂造成PCB板污染。
附图说明
图1是本实用新型实施方式中一种助焊剂线性喷嘴的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
以下提供本实用新型的一种实施方式：
请参见图1，一种助焊剂线性喷嘴，包括壳体1和端盖2，所述端盖2与所述壳体1合围形成有一密闭容置空间，所述端盖2上设有出液口3，所述出液口3为锥形，且大端与所述密闭容置空间联通，小端与所述密闭容置空间外部联通；
还包括设置在所述密闭容置空间内的振动器4、活塞杆5、复位弹簧6、活塞撞塞7，所述活塞撞塞7正对所述出液口3设置，所述活塞杆5一端与所述振动器4可移动接触，所述活塞杆5另一端与所述活塞撞塞7固定连接，所述复位弹簧6两端分别与所述振动器4和所述活塞撞塞7固定连接。
需要说明的是，液态助焊剂充满在密闭容置空间中，初始状态下活塞杆5与振动器4接触，使用过程中振动器4产生振动撞击活塞杆5，活塞杆5带着活塞撞塞7向出液口3一侧移动将助焊剂由出液口3的小端挤出，之后活塞撞塞7在复位弹簧6的作用下复位，活塞撞塞7如此周期往复运行即可从出液口3的小端喷射出一串助焊剂形成的水珠，可以形成较小的喷射覆盖面。
进一步的，所述出液口3的小端孔径为120微米(可以用于形成范围4MM的喷射覆盖面)。
相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：
本实用新型通过振动器4和复位弹簧6带动活塞撞塞7高速往复运动，通过活塞撞塞7的撞击挤压使助焊剂由出液口3的小端呈一个个颗粒状液态水珠喷射出，可以形成一个较小的喷射覆盖面，有益于降低助焊剂的用量和避免重复喷涂助焊剂造成PCB板污染。
最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围。