一种焊接治具的制作方法

本实用新型涉及加工治具领域，尤其是一种焊接治具。

背景技术：

在进行小型电子元件加工过程中，焊接是一种很常见的加工过程，但是由于进行焊接加工的电子元件小，在焊接过程中电子元件的固定就尤为重要，若电子元件固定不良，常常会使得焊接不牢固或者焊点偏移，使产品不良率增加，因此一般在焊接小型电子元件时，会提供一个焊接座，在焊接结束后直接将焊接的电子元件逐一从焊接座中取出，这样的方式会产生两个严重的问题，一是在拿取焊接后的电子元件时，往往会拉扯到电子元件，使得焊点松脱或焊接不牢固，二是逐一拿取焊接后的电子元件会使得整体过程中耗费较多的时间，因为焊接座必须要固定电子元件，使得取下过程就会比较费时，因此需要一种能解决上述问题的焊接治具。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述问题，提供一种焊接治具，包括焊接板与顶出板，焊接板上排列有焊接孔及固定孔，焊接孔与固定孔为相交配合；顶出板上设置有对应焊接孔的顶针。

更进一步的，焊接口的周长大于固定孔的周长。

更进一步的，焊接板设置有定位孔。

更进一步的，顶出板设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔对应组装。

更进一步的，固定孔内进一步设置有弹性材料。

更进一步的，弹性材料为耐高温的弹性材料。

更进一步的，焊接板的材质选自快速散热金属材料。

更进一步的，顶针与焊接孔间隙配合。

更进一步的，焊接孔的内侧壁设置有滚动部件。

更进一步的，顶针的顶端设置有橡胶材质的顶出部。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单、使用方便、同时能够使待焊接电子元件固定位置、便于快速散热，同时降低了产品不良率。顶出板能够一次性将所有电子元件取下，节省了人力，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的焊接板示意图。

图3为本实用新型的焊接孔与固定孔相交配合示意图。

图例说明：

焊接板 1

焊接孔 11

固定孔 12

定位孔 13

顶出板 2

顶针 21

顶出部 211

定位柱 23

具体实施方式

本实用新型主要公开一种焊接治具，其中对于焊接工艺已为相关技术领域的技术人员所熟知，故以下文中的说明，不再对与本实用新型技术特征无直接关联的焊接工艺作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，主要表达与本实用新型特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，在先说明。

请参考图1-图3，为本实用新型提供的焊接治具示意图，包含有焊接板1与顶出板2，焊接板上排列有焊接孔11及固定孔12，焊接孔11与固定孔12为相交配合，意即焊接孔11与固定孔12有部分区域重合，顶出板2上设置有对应焊接孔11的顶针21，在焊接板1的角落设置有定位孔13，顶出板2上设置有定位柱23，定位孔13与定位柱23对应组装，利用定位孔13与定位柱23的配合，进而使焊接孔11与固定孔12位置对应，顶出板2上顶针21的横截面积略小于焊接孔11的横截面积，当焊接板1与顶出板2组装时使顶针21能插入至焊接孔11内。

焊接板1为可以达到快速散热的金属材料，例如金、银、铜、铝，在本实施例中，焊接板1采用铝质或铜质材料，是因为电子元件(图中未表示)在焊接的过程中需要进行快速散热，否则容易造成电子元件材料的变质及电子元件的损坏，而铝或铜具有良好的导热性，同时铝材料或铜材料加工方便，容易制作成焊接板，材料成本低，因此在本实施例中焊接板采用铝质或铜质材料。

在固定孔12内设置有弹性材料(图中未表示)，弹性材料可以选用弹性塑料或橡胶，为圆柱状或球状外型，由于本实施例中焊接电子元件使用的主要成分为锡铅合金且熔点高于100度的焊锡，因此弹性材料承受的温度要至少能达100度，避免在焊接过程中因焊接板1导热而导致弹性材料变形。在本实施例中，耐高温的弹性材料可选择氟橡胶或者硅橡胶，材料成本较低，易于做成固定孔12的形状，但在其他实施例中不以此为限，只要是耐高温的弹性材料皆可。

在本实施例中，选择焊接孔11的周长小于固定孔12的周长，可以节约平面空间，使单位面积的焊接孔11较多，且需要较少的耐高温弹性材料，节约了成本，但在其他实施例中焊接孔11的周长可以大于、等于或小于固定孔12的周长。

在具体操作过程中，由于固定孔12与焊接孔11为相交配合，因此固定孔12内的弹性材料会有一部分凸出在焊接孔11内，将电子元件放置在焊接孔11内时，电子元件会受到弹性材料的挤压而固定在焊接孔11内，藉此达到固定电子元件的效果，以便进行焊接；当焊接工作结束后，焊接板1与顶出板2组装，通过定位孔13及定位柱23可以将焊接板1及顶出板2快速定位，使焊接孔11对上顶出板2上的顶针21，顶针21进一步将焊接板1上的所有电子元件一次性自焊接孔11中顶出，藉此提高电子元件的拿取效率。

在本实施例中，焊接孔11与固定孔12为圆柱状，在其他实施例中焊接孔11与固定孔12可以根据欲加工的电子元件配置为其他形状，同时，由于电子元件在焊接孔11中需要有良好的散热，因此焊接孔11仅需略大于电子元件，使电子元件在弹性材料的推挤固持情况下，有较大面积与焊接孔11内壁接触，进而使焊接过程中有较佳的散热效果。

此外，在另一个实施例中，为了更进一步避免电子元件卡在焊接孔11内，可以在焊接孔11的内侧壁上设置滚动部件(图中未表示)，例如滚珠或运动方向平行于焊接孔轴向的轴承，使电子元件在放置或取出过程更顺畅，提高电子元件的取放效率。

更进一步的，顶针21的顶端有顶出部211，顶出部211为橡胶材质，橡胶材质的顶出部211有助于在顶出电子元件的过程中，避免电子元件的损坏。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。