集成电路浸焊炉的置物装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路生产加工设备，更具体地说，它涉及一种集成电路浸焊炉的置物装置。

背景技术：

集成电路浸焊炉的置物装置是浸焊机的浸焊炉中用于放置PCB板，并驱使PCB板上下移动，以将PCB板背面浸入焊锡中进行浸焊的装置。

目前，在对集成电路的加工生产中，都会用到焊接工艺，以将电子元件固定连接在PCB板上。现有的焊接工艺主要有浸焊、波峰焊、回流焊等。对于通孔插装的PCB板，一般会采用浸焊的方式。浸焊是：将插装好电子元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点的焊接。

在浸焊时，为了降低工作人员的劳动强度，增加工作效率，通常采用浸焊机来完成浸焊工作。

浸焊机又可称作半自动浸焊机，是近年来从锡焊和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备，功能类似波峰焊，具有喷雾、焊接等功能，焊接方式为焊锡炉的手工浸焊。

参照图4，现有的浸焊机9包括用于喷涂助焊剂的喷雾炉91和设置在喷雾炉91边侧的浸焊炉92；喷雾炉91上设置有喷雾头93，浸焊炉92上设置开设有焊锡容槽94，在焊锡容槽94底面设置有加热装置，以用于将焊锡转变为流体状态的焊锡，方便后续浸焊；浸焊炉92上设置有置物装置95，置物装置95包括两个竖直且对称设置的液压缸96、连接在液压缸96上的连接杆97以及置物板98，置物板98位于焊锡容纳槽94正上方，置物板98呈栅格状，且竖直向上设置有若干顶针99。

使用时，工作人员先在利用加热装置将焊锡容纳槽94内的焊锡转变为流体状态，随后在喷雾炉91上利用喷雾头93对PCB板背面进行喷涂助焊剂，接着将PCB板移动到置物板98上利用顶针99支撑住PCB板，之后操纵液压缸96收缩，即驱使置物板98向下移动，以将PCB板背面浸入焊锡容纳槽94内的流体焊锡内，合适时间后，操纵液压缸96伸长，将置物板98抬升脱离焊锡完成浸焊工作。

上述方案中，将PCB板放置在置物板上进行浸焊时，为了保证避免置物板遮挡PCB板上各个元器件的焊点，PCB板是依靠若干顶针支撑，以保证浸焊效果；这种方式虽然可以在一定程度上避免置物板遮住焊点，但是在PCB板放置在顶针上时，有时会出现电子元器件的焊接被顶针顶住，使得元器件相对PCB板位置上升，造成浮高现象，而实际的一块合格的PCB板对元器件的浮高有着极高的要求，若是出现上述情况会导致返修、甚至废弃的情况，从而降低生产效率。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路浸焊炉的置物装置，可以避免浸焊时元器件出现浮高现象，从而减小PCB板返修和废弃的数量，进而提高生产效率。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种集成电路浸焊炉的置物装置，包括设置在焊锡容纳槽上的置物板以及设置在浸焊炉上用于驱动置物板上下滑移的动力组件，所述置物板至少有两个，且所述置物板对称的设置于焊锡容纳槽两侧，PCB板对称的两边沿分别搭设于容纳槽两侧的置物板。

通过采用上述技术方案，在需要对PCB板进行浸焊操作时，工作人员先将安装有本实用新型的浸焊炉开启，并利用对应的加热装置将焊锡容纳槽内的焊锡加热转变为流体，接着将PCB板对称的两边沿分别搭设在对称的两个置物板上，之后操纵动力组件驱使置物板朝向容纳槽底面一侧移动，以将PCB板背面浸入流体状态的焊锡内，合适的时间后操纵动力组件将置物板抬升脱离流体状态的焊锡，就可以完成对PCB的浸焊工作；由于PCB板是通过边沿搭设于置物板的方式置于PCB板上，所以不会出现顶住元器件脚，造成元器件浮高的问题，从而减少返修和废气现象，进而提高生产效率。

本实用新型进一步设置为：所述动力组件包括至少两个竖直设置的液压缸，所述液压缸上设置有连接杆，所述连接杆一端连接于液压缸活塞杆，另一端连接于置物板。

通过采用上述技术方案，在液压缸伸长和收缩时，连接在液压缸活塞杆上的连接杆跟随一同上下滑移，而连接杆另一端连接置物板，所以置物板会一同进行上下滑移，从而可以实现将置物板浸入焊锡和抬升脱离的目的，即实现浸焊，以方便工作人员使用。

本实用新型进一步设置为：所述置物板包括底板和设置在底板上部的限位板，所述底板设置于限位板靠近焊锡容纳槽中心一侧，所述底板和限位板构成Z字状结构，PCB板边沿搭设于所述底板并抵触限位板。

通过采用上述技术方案，置物板呈Z字状结构，包括作为Z字状下部的底板和作为Z字状上部的限位板，且底板朝向焊锡容纳槽中心一侧，即可以和对称设置的置物板构成一个U状结构，此时将PCB板置于搭设在底板上，就是将PCB板置于U状结构内，从而可以利用U状结构的两边沿，或者说限位板对PCB板进行限位，以避免PCB板浸入焊锡时，因为其浮在焊锡上而随意飘动，导致PCB板边沿不再搭设在置物板上，影响使用效果。

本实用新型进一步设置为：所述限位板与连接杆可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，工作人员可以根据实际需要进行浸焊的PCB板大小对限位板，即置物板进行更换，以保证使用效果，并提高置物板的适用性。

本实用新型进一步设置为：所述连接杆靠近限位板一端设置有滑块，所述限位板上开设有与滑块相契合的滑槽，所述滑槽朝向焊锡容纳槽中心一侧水平延伸，所述滑块滑移连接于滑槽。

通过采用上述技术方案，在未将PCB板搭设在底板上时，使用者可以将两个对称的置物板适当的朝向相互分离的方向滑移，以扩大两个相对限位板之间的间距，方便将PCB板边沿搭设在底板上。

本实用新型进一步设置为：所述限位板上设置有第二液压缸，所述第二液压缸一端铰接于连接杆，另一端铰接于限位板。

通过采用上述技术方案，在第二液压缸伸缩时，与第二液压缸铰接的限位板可以受力后可以相对滑块滑移，以实现对称两个限位板之间间距的调节，从而工作人员不必再进行手动，方便工作人员使用。

本实用新型进一步设置为：所述底板上开设有若干防滑槽。

通过采用上述技术方案，防滑槽的设置可以进一步用于防止PCB板置于底板上时随意移动，保证使用效果。

本实用新型进一步设置为：所述防滑槽贯穿底板上下表面。

通过采用上述技术方案，因为底板在浸焊时会进入焊锡中，所以焊锡会流到滑槽内和底板上，影响后续浸焊操作，而滑槽贯穿底板的设置使得焊锡可以方便的流回到焊锡容纳槽内，避免焊锡留防滑槽内和底板上。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：包括对称设置在焊锡容纳槽两侧的两个置物板以及用于驱动两个置物板在焊锡容纳槽内竖直滑移的动力组件，需要进行对PCB板进行浸焊时，工作人员先将PCB板的对称的两边沿搭设在容纳槽两侧对称的置物板上，接着利用动力组件驱动置物板朝向焊锡容纳槽底面滑移即可实现对对PCB板的浸焊工作，由于PCB板是通过边沿搭设在置物板上的方式放置在置物板上，所以不会抵触PCB板上元器件的脚，造成电子元器件浮高的问题，从而减小返修和废弃的数量，进而提高生产效率；置物板设置为呈Z字状结构，且两个对称的置物板的Z字状结构反向对称设置的构成U 状结构，PCB板置于U状结构内，从而可以对搭设在置物板上的PCB板进行限位，避免其浸入焊锡时因为PCB板是飘在焊锡上而轻易滑移，并导致PCB边沿脱离置物板。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一，用以展示本实用新型安装在浸焊机上的结构；

图2为本实用新型的结构示意图二，用以展示整体结构；

图3为本实用新型的结构示意图三，主要用以展示滑块的结构；

图4为现有技术的结构示意图。

图中：1、置物板；2、动力组件；21、液压缸；22、连接杆；3、底板；31、防滑槽；4、限位板；41、滑块；42、滑槽；5、第二液压缸；51、螺栓；52、铰接座；53、螺母；9、浸焊机；91、喷雾炉；92、浸焊炉；93、喷雾头；94、焊锡容纳槽；95、置物装置；96、液压缸；97、连接杆；98、置物板；99、顶针。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

集成电路浸焊炉的置物装置，参照图1，包括设置在焊锡容纳槽94上的置物板1以及设置在浸焊炉92上用于驱动置物板1上下滑移的动力组件2；使用时，工作人员先将需要焊接的PCB板放置在置物板1上，之后利用动力组件2驱动置物板1朝向焊锡容纳槽94底面滑移，使得PCB板背面浸入焊锡中即可，合适时间后利用动力组件2驱动置物板1向上移动脱离焊锡完成焊锡。

参照图1，置物板1为两个，平行且对称的设置于焊锡容纳槽94内腔两侧，使用时，PCB板搭设在两个置物板1之间，以方便进行后续浸焊工作。

参照图1和图2，动力组件2包括两组，共四个液压缸21，液压缸21两两对称的焊接固定在浸焊炉92上表面，且位于两个置物板1相背离的侧面；液压缸21的活塞杆竖直朝上，在液压缸21的活塞杆上固定连接有连接杆22，连接杆22呈倒置的L状结构，连接杆22远离液压缸21一端连接于置物板1。

在液压缸21伸缩时，固定在液压缸21活塞杆上的连接杆22可以相对焊锡容纳槽94上下滑移，而置物板1连接于连接杆22，所以此时置物板1也可以上下滑移，从而可以利用液压缸21实现的置物板1的升降，方便使用者进行操作。

为方便工作人员进行浸焊工作在，液压缸21设置在焊锡容纳槽94两侧，以避免影响使用者将PCB板放置在置物板1或是移开。

参照图2，因为在实际对PCB板进行浸焊时，PCB板通常是漂浮在焊锡上，此时为了避免PCB板随意飘动，导致边沿脱离置物板1，不便后续将PCB板从焊焊锡中抬升出来，将置物板1设置为包括底板3和焊接固定在底板3上方的限位板4。

底板3设置在限位板4靠近焊锡容纳槽94（标示于图1）中心一侧，即底板3与限位板4共同构成Z字状结构；此时两个对称设置的置物板1相互配合可以共同构成U状结构，底板3为U状结构的底面，限位板4为U状结构的边侧，使用时PCB板置于U状结构内，即PCB板边沿搭设在底板3上，且侧面抵触限位板4靠近焊锡容纳槽94中心一侧，以利用限位板4对PCB板进行限位，避免PCB板浸在焊锡中时随意移动，影响使用效果。

参照图2和图3，连接杆22连接于限位板4，在连接杆22靠近限位板4一端一体成型有滑块41；在限位板4上表面开设有与滑块41相契合的滑槽42，滑槽42朝向焊锡容纳槽94（标示于图1）中心一侧水平延伸，从而限位板4可以相对滑块41水平滑移。

在工作人员还未将PCB板置于两个置物板1之间时，使用者可以通过滑移相对连接杆22滑移限位板4的方式适当的调节两个置物板1之间的间距，方便将PCB板搭设在底板3上，避免两者间距过小，而使得难以将PCB板置于两个置物板1之间。

参照图2，在连接杆22上铰接有第二液压缸5，第二液压缸5设置在连接杆22靠近焊锡容纳槽94（标示于图1）中心一侧，且第二液压缸5一端铰接于连接杆22，另一端铰接于限位板4；此时若第二液压缸5伸长，则限位板4朝向对称的另一个限位板4滑移，从而工作人员可以通过第二液压缸5来实现的两个置物板1的间距调节，进而方便工作人员使用。

参照图2和图3，为了在必要时可以将置物板1拆卸，以进行更换和维修，滑槽42远离液压缸21一端呈开口结构；同时第二液压缸5和限位板4的铰接轴设置为一个穿设铰接座52的螺栓51，该螺栓51通过配合的螺母53固定，且仅仅只有螺纹连接螺母53的端部设置有螺纹。

工作人员可以通过将螺母53旋出螺栓51的方式将螺栓51拆卸，此时限位板4可以相对第二液压缸5拆卸，之后工作人员将滑块41从滑槽42侧开口滑出就可以完成对限位板4的拆卸，即置物板1的拆卸。

参照图2，为进一步避免PCB板置于底板3上时随意滑移，在底板3远离限位板4一侧开设有若干防滑槽31。进一步的，防滑槽31竖直贯穿底板3，因为底板3在浸焊时会进入焊锡中，所以焊锡会流到到防滑槽31内和底板3上，而防滑槽31贯穿底板3的设置可以避免焊锡留防滑槽31内和底板3上，以保证使用效果。

在使用安装有本实用新型的浸焊机时，工作人员先开启的加热装置将焊锡容纳槽94内的焊锡转变为流体状态，接着将启动第二液压缸5收缩适当的对置物板1调节，扩大两个相互对称的置物板1之间的间距，随后将PCB板的边沿搭设在底板3上，并控制第二液压缸5伸长，使得PCB板的边沿抵触限位板，之后操纵液压缸21收缩，将置物板1朝向焊锡容纳槽94底面滑移，直到PCB板背面进入焊锡内，合适时间后，操液压缸21将置物板1抬升脱离焊锡，并控制第二液压缸5收缩将可以将浸焊好的PCB板从置物板1上取下，由于浸焊过程中，PCB板是通过的边沿搭设在底板3的方式放置的置物板1上，所以置物板1不会抵触PCB板上电子元器件的脚，从而不会出现电子元器件浮高的问题，进而减少返修和废弃的数量，提高生产效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。