本实用新型涉及一种焊接系统，特别涉及一种高速、可灵活选择焊接对象的高速选择焊接系统。
背景技术：
在电子工业中，传统的焊接设备有选择性波峰焊,波峰式波峰焊,这些焊接设备及系统无法灵活根据PCB板灵活选择焊接对象，速度较慢，容易在焊接工序出现生产瓶颈，因此有必要提供一种高速、可灵活选择焊接对象的高速选择焊接系统以解决上述技术系统。
技术实现要素：
本实用新型旨在提供一种高速选择焊接系统以解决上述技术问题。
一种高速选择焊接系统，包括：
第一区域，第二区域及焊接区，所述的第二区域设置在第一区域下游，所述的焊接区设置在第一区域与第二区域之间，所述的焊接区设置有焊接装置，用于对位于焊接区的PCB板进行焊接，一转运装置，用于在第一区域与焊接区之间及第二区域与焊接区之间转运PCB板，所述的转运装置为机械手。
进一步的，高速选择焊接系统包括输送装置，所述的输送装置包括第一输送装置，所述的第一区域设置在第一输送装置的上游，所述的第二区域设置在第一输送装置的下游方向。
进一步的，所述的第一区域与第二区域分别设置在两独立的输送装置上。
进一步的，所述的机械手包括抓取装置，用于从第一区域或第二区域或焊接区抓取PCB板。
进一步的，所述的抓取装置设置在机械手末端。
进一步的，所述的抓取装置为吸盘或夹持机构。
进一步的，所述的机械手至少有6个自由度。
进一步的，所述的焊接区下游还设置有第三区域。
进一步的，所述的焊接区与第三区域设置在第二输送装置的上游和下游方向。
进一步的，所述的高速选择焊接系统还包括计时装置。
有益效果：区别于现有技术，本实用新型提供一种高速选择焊接系统，包括：第一区域，第二区域及焊接区，一转运装置被配置在第一区域与焊接区之间以及第二区域与焊接区之间转运PCB板，并且该转运装置为机械手，一方面使得焊接区的焊接装置可以灵活选择不同的设备类型，同时并不限于某一特定的PCB板，同时高速完成对PCB板的焊接。
附图说明
图1 本实用新型的高速选择焊接系统示意图。
图示符号说明：
第一输送装置 10；
加热装置 20；
转运装置 30；
抓取装置 31；
第二输送装置 40；
焊接装置 50；
PCB板 60；
第一区域 100；
第二区域 200；
焊接区 300；
第三区域 400。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例提供一种高速选择焊接系统，实现高速并可灵活选择焊接对象，如对不同型号或不同焊接要求的PCB板60进行焊接。所述的高速选择焊接系统包括第一区域100、第二区域200、焊接区300及转运装置30。
其中，所述的焊接区300设置在第一区域100与第二区域200之间，在所述的焊接区300设置有焊接装置50，用于对位于焊接区300的PCB板60进行焊接，所述的转运装置30用于在第一区域100与焊接区300之间及焊接区300与第二区域200之间转运PCB板60。
所述的高速选择焊接系统还包括一输送装置，所述的第一区域100设置在一输送装置上，在本实施例中所述的第一区域100设置在第一输送装置10的上游，当在第一输送装置10上置放有PCB板60时，所述的第一输送装置10将位于第一区域100的PCB板60转移到下游方向，所述的第一输送装置10为链式输送装置，可以理解的，所述的第一输送装置10也可以为其他输送装置，如皮带输送装置。
所述的第二区域200设置在第一区域200的下游方向，在本实施例中，所述的第二区域200也设置在第一输送装置10上，即第二区域200与第一区域100设置在同一输送装置上，当然，可以理解的，第二区域200也可以并不与第一区域100设置在同一输送装置上，如第一区域100与第二区域200分别设置在两独立的输送装置上，其中一输送装置设置在下游方向，所述的第二区域200设置在位于下游方向的输送装置上。可以理解的，当第一区域100与第二区域200分别设置在两输送装置上时，所述的两输送装置可以相同或不同，如第一区域100设置在链板式输送装置上，第二区域200也设置在链板式输送装置上，又比如，第一区域100位于一链板式输送装置上，第二区域200位于一皮带输送装置上。
进一步的，在第一区域100的上游方向还可以设置有进料装置，用于通过进料装置在第一输送装置10上布设PCB板60，可以理解的，所述的进料装置并不限制于某一具体形式的进料装置，只要能在第一输送装置10上或直接在第一区域100布设PCB板60均是可行的。
进一步的，在进料装置与第一区域100之间还可以设置有助焊剂涂抹装置及加热装置20，用于在PCB板60上涂布助焊剂及固化助焊剂，优选的，所述的加热装置20为热风加热装置20。当所述的第一区域100上游设置有加热装置20时，所述的第一输送装置10应为耐热的输送装置，优选的，所述的第一输送装置10为链式输送装置。
所述的焊接区300设置在第一区域100与第二区域200之间，优选的，所述的焊接区300与第一区域100及第二区域200隔离，在本实施例中，所述的焊接区300设置在第一输送装置10的一侧，并且与第一输送装置10隔离。在焊接区300设置有一焊接装置50，用于对位于焊接区300的PCB板60进行焊接，所述的焊接装置50可以为回流焊机或手工焊机，如在本实施例中示出了一种手工焊机，当然并不限制所述的焊接装置50仅为手工焊机，其他合适的焊接装置也是可行。由于焊接区300与第一输送装置10隔离，一方面可以灵活选择不同的焊接装置50，另一方面也可以灵活的选择对不同的PCB板60进行焊接。
一转运装置30被用于在第一区域100与焊接区300之间及焊接区300与第二区域200之间转运PCB板60，即转运装置30从第一区域100向焊接区300转移待焊接的PCB板60，并将经过焊接的PCB板60从焊接区300转移到第二区域200，并被第一输送装置10输送到下游方向，以对PCB板60进行进一步加工。
在本实施例中，所述的转运装置30设置在第一输送装置10的一侧，所述的转运装置30为一机械手，所述的机械手包括抓取装置31，用于从第一区域100或第二区域200或焊接区300抓取PCB板60，可以理解的，所述的第一区域100、第二区域200及焊接区300被布置抓取装置31运动覆盖范围内，以使得抓取装置31能顺利的从第一区域100、第二区域200及焊接区300抓取到PCB板60。
可以理解的，所述的抓取装置31设置在机械手的末端，优选的，为了减少对PCB板60的伤害，所述的抓取装置31为吸盘，当吸盘接触PCB板60时，所述的吸盘中的空气排出，PCB板60被吸取到吸盘上，当然，所述的抓取装置31也可以是夹持机构等装置。
所述的机械手包括多个活动关节，使得机械手在三维空间内形成多个自由度，从而灵活的抓取PCB板60及移动PCB板60，优选的，所述的机械手至少有6个自由度。更优选的，所述的机械手包括至少一个水平转动关节、一个上下转动关节及一个竖直转动关节，所述的水平转动关节形成一个水平转动自由度、上下转动关节形成一个上下转动自由度，竖直转动关节形成一个竖直转动自由度。
进一步的，所述的抓取装置31有多个，以便于所述的机械手一次性可以抓取到多个PCB板60，以进一步提高工作效率。
下面结合该高速选择焊接系统的运行，进一步说明本高速选择焊接系统。
S1：在第一区域100布设待焊接PCB板60；
S2：转运装置30将第一区域100的待焊接PCB板60转移到焊接区300；
S3：焊接位于焊接区300内的PCB板60；
S4：转运装置30将焊接区300内的经过焊接的PCB板60转移到第二区域200；
S5：将第二区域200内的经过焊接的PCB板60转移到下游方向；
重复S1-S5步骤。
进一步的，所述的焊接区300下游还设置有第三区域400，用于存储经过焊接的PCB板60，所述转运装置30将经过焊接的PCB板60从第三区域400转移的第二区域200，以进一步提高焊接效率。
进一步的，所述的焊接区300与第三区域400设置在第二输送装置40的上游和下游方向，所述的第二输送装置40可以为皮带输送装置或链式输送装置，优选的，所述的第二输送装置40与第一输送装置10相同。
当第一区域100及第二区域200布置在第一输送装置10上，以及所述的高速选择焊接系统还设置有第三区域400，且第三区域400与焊接区300设置在第二输送装置40时，结合该高速选择焊接系统的运行进一步说明该高速选择焊接系统。
S11：在第一区域100布设待焊接PCB板60，焊接装置50焊接位于焊接区300内的PCB板60；
S12：转运装置30将第一区域100的待焊接PCB板60转移到焊接区300，第二输送装置40将焊接区300内的经过焊接的PCB板60转移到第三区域400，
S13：转运装置30将焊接区300内的经过焊接的PCB板60转移到第二区域200；
S14：将第二区域200内的经过焊接的PCB板60转移到下游方向；
重复S11-S14步骤，即可以节约等待焊接装置50对焊接区300的PCB板60进行焊接的时间，提高工作效率。
进一步的，所述的高速选择焊接系统还包括计时装置，用以使得第一输送装置10和/或第二输送装置40按预定的时间间隔运动，所述的计时装置包括机械计时器或电子计时器，比如常用的石英计时装置，通过将电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线并通电，使之产生晶体谐振，由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，通过一芯片监控计算这些震荡的数目来得出时间信息。
另外，本领域技术人员还可以在本实用新型精神内做其它变化，当然，这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。