一种安全高效LED衬底晶片切割装置的制作方法

本实用新型涉及LED衬底晶片加工技术领域，具体为一种安全高效LED衬底晶片切割装置。

背景技术：

现有技术中：授权公布号为CN 206465283 U的专利公开了一种安全高效LED衬底晶片切割装置，包括防护罩、滑坡、支撑杆和固定座，所述防护罩左侧设有运输进口，所述工作板侧面安装有把手，所述工作板下方安装有滚轮，所述滑坡上安装有滚轮，所述滑坡上方防护罩右侧设置有运输出口，所述支撑杆之间安装有气缸，所述刀架上安装有金刚石刀片，所述固定座内安装有第二旋转轴，所述第二旋转轴上安装有拨杆，所述固定座右侧设有下料坡，所述出料口外侧安装有出料门，其采用机械切割方式来完成切割过程，机械切割在工作过程中会产生机械应力，机械应力将大大提高晶片断裂的可能性，导致不良品增加。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种安全高效LED衬底晶片切割装置，灵活性好，无机械应力，产品合格率高，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安全高效LED衬底晶片切割装置，包括切割平台，所述切割平台的侧面固定有支撑架，支撑架的端部连接有顶座，所述顶座的底部分别安装有定位装置和调节机构，调节机构的端部通过卡接机构卡接有激光头，所述支撑架的侧面分别安装有无线控制装置和开源单片机，开源单片机的输入端与外接电源的输出端连接，所述开源单片机的输出端与激光头的输入端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位装置包括激光扫描仪和激光测量仪，激光扫描仪和激光测量仪均安装在顶座的底部，所述激光扫描仪和激光测量仪的输出端均与开源单片机的输入端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节机构包括电动机械手臂，电动机械手臂安装在顶座的底部，所述电动机械手臂的端部固定有安装座，安装座通过卡接机构与激光头卡接，所述开源单片机的输出端与电动机械手臂的输入端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡接机构包括卡扣和卡槽，卡槽开设在安装座上，所述卡扣固定在激光头的端部，卡扣与卡槽扣接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述无线控制装置包括无线收发器，无线收发器安装在支撑架的侧面，且无线收发器的顶部安装有信号放大器，所述开源单片机的输出端与信号放大器的输入端连接，信号放大器的输出端与无线收发器的输入端连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本安全高效LED衬底晶片切割装置，通过激光头产生激光束来完成切割过程，其在切割过程中无机械应力产生，大大提高了产品的合格率，通过定位装置对激光头的工作位置进行定位，其定位精确，大大提高了该LED衬底晶片切割装置的工作质量，通过卡接机构对调节机构与激光头进行组装，其安装拆卸方便，便于对激光头进行维护或更换，通过无线控制装置对该LED衬底晶片切割装置进行无线控制，其智能化程度高，控制方便，为相关人员的工作提供了便利。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型底部结构示意图。

图中：1切割平台、2卡扣、3卡槽、4开源单片机、5无线收发器、6信号放大器、7电动机械手臂、8安装座、9支撑架、10顶座、11激光头、12卡接机构、13无线控制装置、14调节机构、15激光扫描仪、16激光测量仪、17定位装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种安全高效LED衬底晶片切割装置，包括切割平台1，切割平台1的侧面固定有支撑架9，支撑架9的端部连接有顶座10，顶座10的底部分别安装有定位装置17和调节机构14，调节机构14的端部通过卡接机构12卡接有激光头11，支撑架9的侧面分别安装有无线控制装置13和开源单片机4，开源单片机4的输入端与外接电源的输出端连接，开源单片机4的输出端与激光头11的输入端连接，通过开源单片机4控制激光头11产生激光束来对LED衬底晶片进行非接触切割，其在切割过程中无机械应力产生，大大提高了产品的合格率；

定位装置17包括激光扫描仪15和激光测量仪16，激光扫描仪15和激光测量仪16均安装在顶座10的底部，激光扫描仪15和激光测量仪16的输出端均与开源单片机4的输入端连接，通过开源单片机4控制激光扫描仪15对切割物件的外形进行扫描，控制激光测量仪16对切割物件的尺寸进行测量，测量和扫描的信息均传递给开源单片机4，开源单片机4对信息进行分析处理，并根据预定参数定位激光头11的工作位置，其定位精确，大大提高了该LED衬底晶片切割装置的工作质量；

调节机构14包括电动机械手臂7，电动机械手臂7安装在顶座10的底部，电动机械手臂7的端部固定有安装座8，安装座8通过卡接机构12与激光头11卡接，开源单片机4的输出端与电动机械手臂7的输入端连接，开源单片机4根据定位信息控制电动机械手臂7工作，电动机械手臂7带动安装座8移动，从而对激光头11的工作位置进行调节，其灵活性好，机械化程度高，能够满足不同的加工需求；

卡接机构12包括卡扣2和卡槽3，卡槽3开设在安装座8上，卡扣2固定在激光头11的端部，卡扣2与卡槽3扣接，通过卡扣2与卡槽3扣接，对调节机构14与激光头11进行组装，其安装拆卸方便，便于对激光头11进行维护或更换；

无线控制装置13包括无线收发器5，无线收发器5安装在支撑架9的侧面，且无线收发器5的顶部安装有信号放大器6，开源单片机4的输出端与信号放大器6的输入端连接，信号放大器6的输出端与无线收发器5的输入端连接，开源单片机4处理的信息通过信号放大器6放大，放的信号通过无线收发器5发射到遥控设备上，其智能化程度高，控制方便，为相关人员的工作提供了便利；

开源单片机4控制激光头11、激光扫描仪15、激光测量仪16、电动机械手臂7、无线收发器5和信号放大器6均为现有技术中常用的方法。

在使用时：通过开源单片机4控制激光头11产生激光束来对LED衬底晶片进行非接触切割；

通过开源单片机4控制激光扫描仪15对切割物件的外形进行扫描，控制激光测量仪16对切割物件的尺寸进行测量，测量和扫描的信息均传递给开源单片机4，开源单片机4对信息进行分析处理，并根据预定参数定位激光头11的工作位置；

开源单片机4根据定位信息控制电动机械手臂7工作，电动机械手臂7带动安装座8移动，从而对激光头11的工作位置进行调节；

通过卡扣2与卡槽3扣接，对调节机构14与激光头11进行组装；

开源单片机4处理的信息通过信号放大器6放大，放的信号通过无线收发器5发射到遥控设备上。

本实用新型通过激光头11产生激光束来完成切割过程，其在切割过程中无机械应力产生，大大提高了产品的合格率，通过定位装置17对激光头11的工作位置进行定位，其定位精确，大大提高了该LED衬底晶片切割装置的工作质量，通过卡接机构12对调节机构14与激光头11进行组装，其安装拆卸方便，便于对激光头11进行维护或更换，通过无线控制装置13对该LED衬底晶片切割装置进行无线控制，其智能化程度高，控制方便，为相关人员的工作提供了便利。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。