本实用新型涉及电路板工装
技术领域：
，特别涉及一种MOS管电路板的焊接工装。
背景技术：
：我司生产电动汽车AC-DC充电机应用在新能源电动车领域，所需的MOS管采购回来后根据产品结构和电路图排布进行焊接。在传统工艺中，采购回来的MOS管（2腿，3腿以及4腿整流桥等，以下以常用的3腿为例）是直排式的管脚，只能做初级产品，不能满足多变的客户要求，一般需使用时将管脚弯曲后焊接实现散热功能（如图1所示），工艺上必须将MOS管紧贴散热器（结构上通过导热硅脂和矽胶片实现散热功能）。在焊接过程中，为保证焊接后的MOS管背面在装配过程中贴紧，需要将MOS管通过螺丝固定在散热器上焊接，焊接完毕后拆掉螺丝，具体流程为：涂抹导热硅脂—放置矽胶片—放置MOS管—放置电路板—螺丝固定每个MOS管—焊接—拆螺丝—主板背面补锡—完成操作。这样的做法在焊接批量产品时用时较长、效率低，而且重复使用容易对散热器上的螺纹孔寿命产生不良影响，无法保证装配后的产品质量，影响产品合格率。以现在的市场还未发现解决上述技术问题的有效手段及设备，特此从服务现场角度以及实用角度研发MOS管焊接工装。技术实现要素：本实用新型的目的在于，针对现有技术中的MOS管电路板焊接工艺存在着上述技术问题，提供一种MOS管电路板的焊接工装，本实用新型设计的MOS管焊接工装能解决上述工艺问题中提及的效率低和重复拆装过程导致散热器螺丝孔滑扣等技术问题。为实现上述目的，本实用新型提供的一种MOS管电路板的焊接工装，包括工装上板和工装底板；所述工装底板的边缘设有若干个定位槽，所述定位槽与电路板上装配的MOS管的尺寸相同，且位置一一对应；所述工装上板的中部为敞口状，用于电路板焊接，其边缘设置有若干个垂直于板面的栓体，所述栓体贯穿电路板后，与工装底板上设置的安装孔相互配合，将电路板固定于工装上板与工装底板之间。作为上述技术方案的进一步改进，所述的工装上板与所述MOS管相对应的位置上设置有圆形支撑柱，该圆形支撑柱抵设于电路板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述工装底板在定位槽的内侧还开设有用于MOS管补锡的窗口。本实用新型的一种MOS管电路板的焊接工装优点在于：本实用新型设计的MOS管电路板焊接工装解决了传统焊接工艺存在的效率低和重复拆装过程导致散热器螺丝孔滑扣的技术问题，并且提高了产品一致性，降低了不良率。附图说明图1为MOS管针脚弯折后的结构示意图；图2为本实用新型实施例中装配有MOS管的电路板结构示意图；图3为本实用新型实施例中工装底板的结构示意图；图4为本实用新型实施例中工装上板的结构示意图；图5为已装配电路板的工装的底面视图；图6为已装配电路板的工装的顶面视图。附图标记1、MOS管2、工装底板3、工装上板4、定位槽5、安装孔6、栓体7、圆形支撑柱8、窗口具体实施方式以下结合实施例进一步说明本实用新型所提供的技术方案。如图6所示，本实用新型提供的一种MOS管电路板的焊接工装，包括工装上板3和工装底板2；如图3所示，所述工装底板的边缘设有若干个定位槽4，所述定位槽4与图2中电路板上装配的MOS管1的尺寸相同，且位置一一对应；如图4所示，所述工装上板的中部为敞口状，用于电路板焊接，其边缘设置有若干个垂直于板面的栓体6，所述栓体贯穿电路板后，与工装底板上设置的安装孔5（图3所示）相互配合，将电路板固定于工装上板与工装底板之间。基于上述结构的焊接工装，如图4所示，在本实施例中，所述的工装上板与所述MOS管相对应的位置上还可设置有圆形支撑柱7，该圆形支撑柱7抵设于电路板上，防止MOS管从定位槽内滑出。如图3所示，所述工装底板在定位槽4的内侧还开设有用于MOS管补锡的窗口8。上述焊接工装在设计过程中，首先需要根据实际电路板的MOS管排布位置进行三维建模。建模过程中考虑双面焊接（即单面电路板排布密集导致焊接困难的和不透锡的时候需要背面补锡）和MOS管厚度以及保持MOS管的位置不移动（自由度需要限制）。焊接工装底板中利用MOS管外形尺寸制作的定位槽能很好地限制MOS管的自由度，使其在平面上保持稳定，在底板平面上起到了模拟螺丝定位MOS管的作用，为防止出现整体偏移现象，特在电路板的装配孔的位置进行定位电路板。在将MOS管腿穿到主板后，将工装底板扣在MOS管上，如图5所示，可以从背面看到工装底板挖空的空间完全让开了MOS管出现不透锡时需要补锡的空间。为了使MOS管能在Z方向（垂直方向）固定，需要用与工装底板配套的工装上板固定。上板针对每个MOS管的位置，避让开电路板上最高的元件并避让开所有影响焊接的位置。其中，工装上板上的各圆形支撑柱根据同一个面到MOS管的距离有不同的高度。将工装上下板进行装配后，通过锁紧装置的固定，就能达到模拟散热器上装配电路板和MOS管的焊接效果。利用本实用新型的焊接工装完成电路板的焊接，能够获得以下几个优点：1）填补了MOS管在电子业焊接工艺方面的空缺。2）结构简单，拆卸方便，制造成本低，便于维护。3）整体拆装时间短，提高了效率，降低所焊接的MOS管环境中反复拆装造成的浪费。以公司某产品进行焊接试验为例，试验数据如下：各项数据对比装MOS管时间焊接时间其他时间拆装螺丝时间总时间传统工艺3Mins正反面12Mins5Mins5Mins25Mins使用工装3Mins7Mins0010Mins上述其他时间包括每5块电路板焊接后就要考虑更换有螺丝孔的散热器，用螺丝定位MOS管，出现螺丝滑扣以及处理异常时间。根据以上数据可以看出，焊接一块板时间减少了60%。以一个工作日计算，提高了150%的工作效率。4）整体体积小，可单独操作，且一致性高，减少整个流程时间。5）一套工装可以成型一种MOS管位置相同的电路板。6）对MOS管没有损伤与划痕，保证了焊接后元件的性能。最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。当前第1页1 2 3