本申请涉及显示器制造装备领域，特别是涉及一种真空吸附装置和切割设备。
背景技术：
在oled模组段制程中，微粒、碎屑等必须要严格管控，如未能及时清洁，可能会导致吸附平台中真空吸附孔的堵塞以及腔体污染等，造成机台维护成本的增加。除此之外，切割过程中产生的碎屑，还会造成基板划伤、破裂外，甚至脱落。因此，在显示面板生产过程中，管控微粒、碎屑等污染物的出现及及时清洁，对于良率的提高以及oled的进一步普及具有重要意义。
技术实现要素：
本申请主要解决的技术问题是提供一种空吸附装置和切割设备，能够将切割物料产生的碎屑及时清理，避免滞留的碎屑损伤后续加工的物料。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种真空吸附装置。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种切割设备。该切割设备包括切割头和如上述的真空吸附装置，切割头用于切割吸附于真空吸附装置上的物料。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种真空吸附装置和切割设备。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过于真空吸附装置上设置清扫孔，及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入清扫孔内，达到快速清理真空吸附装置的目的，使后续加工的物料免于微粒、碎屑的损伤，以及清扫孔孔径大于负压孔孔径，不易堵塞，便于清除微粒、碎屑等有害颗粒，有利于提高产品的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的真空吸附装置一实施例的结构示意图；
图2是图1实施例中真空吸附装置的内部结构示意图；
图3是本申请提供的真空吸附装置另一实施例的结构示意图；
图4是本申请提供的真空吸附装置另一实施例中基台的结构示意图；
图5是本申请提供的真空吸附装置另一实施例中切割治具的结构示意图；
图6是本申请提供的真空吸附装置另一实施例中切割治具的截面结构示意图；
图7是本申请提供的真空吸附装置另一实施例中切割治具的另一结构示意图；
图8是本申请提供的切割设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在激光切割设备切割基板的过程中，无可避免地会产生碎屑，碎屑若不能被及时清理，将会导致吸附平台中真空吸附孔的堵塞，或者残留于吸附平台上，划伤基板或造成基板上出现压点。因而，设计一种可及时清理微粒、碎屑的吸附装置将有效的提高产品的良率。
参阅图1，本申请提供的真空吸附装置一实施例的结构示意图。
该真空吸附装置包括基台10、设置于基台10一侧面上的多个负压孔11和多个清扫孔12。其中，负压孔11用于吸附物料；清扫孔12用于吸入以清除切割物料时产生的碎屑。其中，清扫孔12孔径大于负压孔11孔径，以便于清除碎屑。
负压孔11设置于基台10用于放置物料的侧面上，通过在孔内产生负压，从而产生吸力，当物料放置于基台10上的任何位置，均可牢牢地被吸附于基台10上。
在一实施方式下，负压孔11阵列排布于基台10上，且布满基台10的该侧面。在另一实施方式下，负压孔11选择性地设置于基台10的特定区域，例如沿放置物料区域的边缘设置多个负压孔11而中部区域不设置负压孔11，或多个负压孔11呈块状区域集中设置，而负压孔11区之间不设置负压孔11。换句话说，负压孔11的位置可以根据物料的形状来设置，例如，物料为矩形，则负压孔11可以根据矩形的形状阵列排布，再比如，物料为圆形，则多个负压孔11可以根据圆形的轮廓排布。另外，负压孔11的数量可以根据物料的重量或需要吸附的压力来设置，例如，物料较重时，负压孔11可以设置的密集一些。
具体地，结合参阅图2，真空吸附装置包括多条负压管道13，负压孔11与负压管道13连通。其中，负压管道13分区设置，以对应不同切割规格的物料开启相应区域内的负压孔11。一条负压管道13上连通有多个负压孔11，进而一负压管道13对应控制一定区域内的负压孔11。
可理解地，物料的切割规格多种，若基台10上仅切割单一规格的物料，将造成巨大的资源浪费。因而排布于基台10上的负压孔11，受负压管道13分区设置而可控制不同区域的负压孔11，以吸附不同面积的物料，进而便于切割成多种规格的成品。如图2，若需将物料切割成规格为4寸的成品，可将待切割的物料置于切割区域a，区域a对应设置有一条负压管道13；若需将物料切割成规格为6寸的成品，可将待切割的物料置于切割区域b，区域b包含区域a，对应设置有两条负压管道13；需要切割成其他规格的成品，只需开启对应区域的负压孔11即可。多条负压管道13配合使用可控制吸附不同面积大小的物料，负压管道13分区设置还极大地减少了能源的浪费。
对应于不同规格的成品，他们的切割路径各不相同。在一实施方式下，清扫孔12对应设置于物料的切割路径上，用于清扫沿不同路径切割物料产生的碎屑。可以理解地，基台10上可将物料切割成多种规格的成品，因而对应有多种切割路径，仅在切割路径上设置清扫孔12，有效地缩减了真空吸附装置的制作工时，降低了生产成本。
物料被吸附固定于基台10上，基台10上沿物料的切割路径上设置有多个清扫孔12，切割物料时，例如采用激光切割，清扫孔12将物料沿切割路径切割产生的碎屑吸入以清理基台11。可选地，为避免用于切割的刀具或激光等方式对基台10产生损害，还可沿切割路径覆盖清扫孔12的一定区域内涂覆或电镀一层保护膜，例如保护漆或金属层，以得到良好的防护性能，延长真空吸附装置的使用寿命。
进一步地，参阅图3，为便于碎屑的收集和清扫，基台上还设置有聚异物凹槽14。聚异物凹槽14沿切割路径设置，清扫孔12设置于聚异物凹槽14内。在聚异物凹槽14内镀有一层保护膜，以减少切割物料时对聚异物凹槽14的损害。例如采用激光切割，激光不可避免地会对照射到聚异物凹槽14的表面，而加镀一层保护膜可有效增加基台10的使用寿命。
可以理解地，清扫孔12孔径小于聚异物凹槽14的槽宽。进而，物料置于基台10上的相应区域，沿对应的切割路径被加工成成品，产生的碎屑聚集于聚异物凹槽14内，再经清扫孔12将碎屑清除，有效地增加了清洁效率。可选地，聚异物凹槽14底面还带有一定坡度，以便于碎屑易于集中到清扫孔12处而被清理。需要说明的是，清扫孔12与负压孔11同时开启，时刻保持清扫碎屑，以及在人工擦拭基台时，也开启清扫孔12，保持对基台10的清理。
参阅图4，在另一实施方式中，清扫孔12阵列排布于基台10上且与负压孔11间隔设置，通过增加其他装置来辅助切割物料，以将物料与基台隔离，进而提高基台的使用寿命，或辅助装置损坏后，易于更换，提高了经济效益。
区别于现有技术的情况，本实施例公开的真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过于真空吸附装置上设置清扫孔，及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入清扫孔内，达到快速清理真空吸附装置的目的，使后续加工的物料免于微粒、碎屑的损伤，以及清扫孔孔径大于负压孔孔径，不易堵塞，便于清除微粒、碎屑等有害颗粒，有利于提高产品的良率。
参阅图5，可选地，真空吸附装置还包括切割治15，切割治具15安装于基台10上，以辅助切割物料。
在一实施方式下，一种切割治具15辅助切割制作一种规格成品的物料。切割治具15上用于承载物料的侧面上设置有多个吸附孔151和切割凹槽152，吸附孔151与负压孔11相通，用于吸附固定物料于切割治具15上；切割凹槽152与清扫孔12相通，且切割凹槽152沿物料的切割路径设置。
具体地，结合参阅图6，切割治具15包括工作台153和凸台154，凸台154设置于工作台153上朝向基台10的一侧，且其沿工作台153边缘环形设置。工作台153上设置有吸附孔151和切割凹槽152，吸附孔151均布于切割凹槽152所围成的区域内，且贯穿工作台153。在切割治具15安装于基台10上时，凸台154与基台10紧密连接，以使凸台154与工作台153连接所形成的空间仅通过吸附孔151与外部空间连通，进而，负压孔11可通过吸附孔151固定物料于工作台153上。切割凹槽152沿物料的切割路径设置，凸台154内设置有多个排异物通道155。排异物通道155第一端口1551与切割凹槽152连通，设置于切割凹槽152底部；其第二端口1552与清扫孔12连通，设置于凸台154朝向基台10的一侧。进而通过清扫孔12、排异物通道155将切割凹槽152内的碎屑清理干净。其中，排异物通道155的第二端口1552的孔径略小于清扫孔12的孔径。
可选地，切割凹槽152底部设置有倾斜部152a，以便于碎屑沿倾斜部152a滑向排异物通道155内。以及，一条排异物通道152还可对应有多个第一端口1551与切割凹槽152连通，排异物通道155沿一定坡度设置于凸台154内，以便于碎屑从排异物通道155内通过。因而，相邻排异物通道155第二端口1552的间距设置为相邻清扫孔12间距的倍数。
在另一实施方式下，一种切割治具16还可辅助切割制作多种规格成品的物料，即该切割治具16上规划有多种规格的切割路径，以辅助切割不同规格的物料。其上设置有沿多条切割路径设置的多条切割凹槽，其中对应较小规格成品的切割凹槽设置于对应较大规格成品的切割凹槽所围设的区域内，进而一种切割治具集成有多种切割路径。
参阅图7，该切割治具16包括沿两种切割路径设置的第一切割凹槽161和第二切割凹槽162，第一切割凹槽161和第二切割凹槽162部分重叠，进而重叠部分可被共同利用，降低了制造成本。在第一切割凹槽161所围的区域内，除去第二切割凹槽162所占的部分，其余区域位置均布有吸附孔163。该切割治具16还包括排异物通道164，其第一端口1641设置于第一切割凹槽161或第二切割凹槽162的底部，其第二端口1642设置于与朝向基台10的侧面上，一第二端口1642至少对应一个第一端口1641。排异物通道164与清扫孔12连通，以清除聚集在第一切割凹槽161或第二切割凹槽162中的碎屑。负压孔11与吸附孔163连通，进而通过吸附孔163固定物料于切割治具16上。
将切割治具16以可拆卸的方式固定于基台10上，第二端口1642与清扫孔12对齐，吸附孔163与负压孔11连通。再将物料放置于切割治具16上，开启负压孔11产生负压以将物料固定于切割治具16，开启清扫孔12吸入即将于切割过程中产生的碎屑。例如，采用激光切割，激光沿对应的第一切割凹槽161/第二切割凹槽162切割物料，物料被切割而产生的碎屑溅落于第一切割凹槽161/第二切割凹槽162内，通过排异物通道164被吸入清扫孔12内。
参阅图8，本申请提供的切割设备一实施例的结构示意图。
该切割设备包括切割头22和如上述的真空吸附装置21，切割头22用于切割吸附于真空吸附装置21上的物料。
本实施例中，切割设备包括真空吸附装置21和切割头22，其中真空吸附装置21包括基台211和切割治具212，切割治具212可拆卸式连接于基台211上，切割头22位于基台211朝向切割治具212的一侧。
在另一实施方式中，将切割治具212的功能集成于基台211内，则真空吸附装置21可不包括切割治具212。
该切割设备的工作过程与上述实施例叙述的相似，不再赘述。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种真空吸附装置和切割设备。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过于真空吸附装置上设置清扫孔，及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入清扫孔内，达到快速清理真空吸附装置的目的，使后续加工的物料免于微粒、碎屑的损伤，以及清扫孔孔径大于负压孔孔径，不易堵塞，便于清除微粒、碎屑等有害颗粒，有利于提高产品的良率。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。