本发明涉及转轴加工技术领域，尤其涉及一种转轴制造工艺。
背景技术：
轴是组成机器的主要零件之一。一切作回转运动的传动零件（如齿轮、蜗杆登），都必须安装在轴上才能进行运动及动力的传递。因此轴的主要作用是支承回转零件及传递运动和动力。按照轴的承受载荷不同，轴可分为转轴、心轴和传动轴三类。工作中既承受弯矩又承受扭矩的轴成为转轴，只承受弯矩的轴称为心轴，只承受扭矩而不承受弯矩的轴称为传动轴。
转轴其由圆柱材料加工而成，由于其是关键部件，因此对其本身质量和强度有较高要求。传统的转轴制造工艺中，加工方法较为繁琐，且成本高，同轴度的要求等不到满足。
技术实现要素：
本发明为了克服现有技术中的不足，提供了一种转轴制造工艺。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种转轴制造工艺，包括如下步骤：
步骤a、备料：根据直径尺寸选择棒料钢材；
步骤b、断料：将棒料钢材加热到1000-1200摄氏度，通过重复进行将该原材料从轴向一端至另一端输送到锻造装置接着向反方向输送该原材料的锻造动作的往复锻造，以1.5以上的锻造比将该原材料的全长锻造成钢段；
步骤c、粗车：粗车外圆，以高生产效率去除毛坯余量；
步骤d、切削粗加工：根据尺寸要求切削粗加工留0.1-0.2mm的余量；
步骤e、半精车：对外圆进行半精车，铣键槽，铣削两端面并打顶尖孔，减小粗车中留下的误差，使加工面达到一定的精度，为精加工做好准备；
步骤f、磨床精加工：磨床精加工大直径与小直径外圆面以及两个端面到尺寸要求；
步骤g、铣床精加工：铣床精加工键槽到尺寸要求；
步骤h、倒角：对转轴的两个端面分别进行倒圆角处理；
步骤i、去毛刺：对转轴表面进行去毛刺处理；
步骤j、热处理：淬火并回火保证硬度50-55hrc；
步骤k、线切割：通过线切割去除两端各自留有的余量。
进一步地，在所述步骤a中，采用合金结构钢40cr，中等精度。
进一步地，在键槽加工时，键槽的槽宽公差等级为it7，键槽的槽深公差等级为it7，表面粗糙度为ra3.2µm。
进一步地，在端面加工时，公差等级为it7，表面粗糙度为ra3.2µm。
进一步地，在大直径的外圆面加工时，公差等级为it6，表面粗糙度为ra1.6µm。
进一步地，在小直径的外圆面加工时，公差等级为it8，表面粗糙度为ra1.6µm。
进一步地，在所述步骤j中，淬火温度为800-900℃，回火温度为150-180℃。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的转轴制造工艺，采用两个中心孔作为定位基准制作简单，加工步骤清晰，加工效率高且效果好，加工方便快捷，加工精度高，节约加工成本，增加经济效益，便于批量生产，具备良好的耐磨性、韧性，以获得要求有高可靠性的航空器、核能这样的领域的机械部件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种转轴制造工艺，包括如下步骤：
步骤a、备料：根据直径尺寸选择棒料钢材；
步骤b、断料：将棒料钢材加热到1000-1200摄氏度，通过重复进行将该原材料从轴向一端至另一端输送到锻造装置接着向反方向输送该原材料的锻造动作的往复锻造，以1.5以上的锻造比将该原材料的全长锻造成钢段；
步骤c、粗车：粗车外圆，以高生产效率去除毛坯余量；
步骤d、切削粗加工：根据尺寸要求切削粗加工留0.1-0.2mm的余量；
步骤e、半精车：对外圆进行半精车，铣键槽，铣削两端面并打顶尖孔，减小粗车中留下的误差，使加工面达到一定的精度，为精加工做好准备；
步骤f、磨床精加工：磨床精加工大直径与小直径外圆面以及两个端面到尺寸要求；
步骤g、铣床精加工：铣床精加工键槽到尺寸要求；
步骤h、倒角：对转轴的两个端面分别进行倒圆角处理；
步骤i、去毛刺：对转轴表面进行去毛刺处理；
步骤j、热处理：淬火并回火保证硬度50-55hrc；
步骤k、线切割：通过线切割去除两端各自留有的余量。
在所述步骤a中，采用合金结构钢40cr，中等精度。
在键槽加工时，键槽的槽宽公差等级为it7，键槽的槽深公差等级为it7，表面粗糙度为ra3.2µm。
在端面加工时，公差等级为it7，表面粗糙度为ra3.2µm。
在大直径的外圆面加工时，公差等级为it6，表面粗糙度为ra1.6µm。
在小直径的外圆面加工时，公差等级为it8，表面粗糙度为ra1.6µm。
在所述步骤j中，淬火温度为800-900℃，回火温度为150-180℃。
本发明提供的转轴制造工艺，采用两个中心孔作为定位基准制作简单，加工步骤清晰，加工效率高且效果好，加工方便快捷，加工精度高，节约加工成本，增加经济效益，便于批量生产，具备良好的耐磨性、韧性，以获得要求有高可靠性的航空器、核能这样的领域的机械部件。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。