本发明涉及切割机技术领域，具体而言，涉及一种防掉落切割平台和激光切割机。
背景技术：
现有激光切割机采用锯齿钢带托举钢板进行激光切割，切割前，钢板平放在锯齿形台面上，钢板边缘进行简单的定位和夹紧。启动激光切割机，切下的大片钢板将保留在台面上，而小于两根锯齿带间隙的小试样将掉落到下方的废料盒中。
这种结构的切割台面具有以下缺点：1)切割路线经过试样与锯齿尖接触点时，锯齿带阻碍了切割气流，融化的钢板和台面无法被气流有效的吹走，钢板上会残留试样和锯齿尖的熔融物，污染试样；2)如果试样掉落到台面下，也将造成试样的污染和后续自动拾取的困难。
因此，研发一种能有效解决上述问题的防掉落切割平台是目前需要迫切解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种防掉落切割平台，该防掉落切割平台可以防止样片掉落，并能够保证样片不受污染。
本发明的另一目的在于提供一种激光切割机，由于采用本发明提供的防掉落切割平台，其不仅能够防止样片受污染，还能够方便样片取用。
本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：
本发明提供的一种防掉落切割平台，包括基座、切割底板、驱动组件及多个支撑柱；
所述切割底板设置在所述基座上，多个所述支撑柱间隔地设置在所述切割底板上，并能够相对所述切割底板滑动，多个所述支撑柱的顶面形成搭载面，并用于搭载样片，每个所述支撑柱的顶面均设置有连接层，所述连接层用于和所述样片配合。
所述驱动组件安装在所述基座上，并用于选择性地驱动其中一个或者多个所述支撑柱相对所述切割底板滑动，以在与之相邻的两个所述支撑柱之间形成气流通道。
进一步地，所述驱动组件包括第一驱动件、滑动轴和第二驱动件，所述滑动轴与所述基座滑动连接，所述第一驱动件与所述滑动轴连接，并用于驱动所述滑动轴相对所述基座滑动，所述第二驱动件设置在所述滑动轴上，并用于驱动所述支撑柱相对所述切割底板滑动。
进一步地，每个所述支撑柱的底面均设置有第一吸附层，所述第二驱动件上设置有第二吸附层，所述第一吸附层能够与所述第二吸附层吸合。
进一步地，所述驱动组件还包括第三驱动件，所述第三驱动件设置在所述滑动轴上，并与所述第二驱动件连接，所述第三驱动件用于驱动所述第二驱动件相对所述滑动轴滑动。
进一步地，所述防掉落切割平台还包括控制器，所述第一驱动件、所述第二驱动件及所述第三驱动件分别与控制器电连接，所述控制器用于分别控制所述第一驱动件、所述第二驱动件及所述第三驱动件动作。
进一步地，所述第二驱动件的数量为多个，多个所述第二驱动件并排设置于所述滑动轴上，并分别用于驱动所述支撑柱。
进一步地，所述切割底板上开设有多个通孔，多个所述通孔处分别设置有第一卡接结构，每个所述支撑柱上分别间隔设置有第二卡接结构和第三卡接结构，所述第一卡接结构选择性地与所述第二卡接结构卡接，或者与所述第三卡接结构卡接。
进一步地，所述第一卡接结构为环状的弹片，所述第二卡接结构和所述第三卡接结构分别为一圈卡槽。
进一步地，所述切割底板包括依次相邻设置的第一切割部、第二切割部及第三切割部，所述第一切割部、所述第二切割部及所述第三切割部均设置有多个所述支撑柱，所述第一切割部、所述第二切割部及所述第三切割上的多个所述支撑柱均阵列设置，所述第一切割部的多个所述支撑柱的间距大于所述第二切割部的多个所述支撑柱的间距，所述第二切割部的多个所述支撑柱的间距大于所述第三切割部的多个所述支撑柱的间距。
进一步地，本发明提供的一种激光切割机，包括切割机和所述的防掉落切割平台。
防掉落切割平台，包括基座、切割底板、驱动组件及多个支撑柱。
所述切割底板设置在所述基座上，多个所述支撑柱间隔地设置在所述切割底板上，并能够相对所述切割底板滑动，多个所述支撑柱的顶面形成搭载面，并用于搭载样片，每个所述支撑柱的顶面均设置有连接层，所述连接层用于和所述样片配合。
所述驱动组件安装在所述基座上，并用于选择性地驱动其中一个或者多个所述支撑柱相对所述切割底板滑动，以在与之相邻的两个所述支撑柱之间形成气流通道。
所述切割机与所述防掉落切割平台相对设置，并用于切割所述样片。
本发明实施例的有益效果是：
本发明公开的一种防掉落切割平台，可以通过多个支撑柱顶面形成的搭载面搭载样片，以方便切割，并且，驱动组件可以驱动支撑柱相对切割底板滑动，以在与之相邻的两个支撑柱之间形成气流通道，从而使得对样片进行切割时融化的样片等熔融物均可以被气流有效的吹走，保证样片不被污染，并且，多个支撑柱能够搭载样片，以使样片被切割后不掉落，方便取用。
本发明公开的一种激光切割机，其采用本发明公开的防掉落切割平台，样片设置在搭载面上，可以通过驱动组件驱动支撑柱相对切割底板滑动，以在与之相邻的两个支撑柱之间形成气流通道，从而使得切割器切割样片时融化的样片等熔融物均可以被气流有效的吹走，保证样片不被污染，并且，多个支撑柱能够搭载样片，以使样片被切割后不掉落，方便取用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明具体实施例提供的防掉落切割平台的结构示意图。
图2为本发明具体实施例提供的防掉落切割平台的驱动组件的结构示意图。
图3为较佳实施例提供的防掉落切割平台的驱动组件的结构示意图。
图4为本发明具体实施例提供的防掉落切割平台的切割底板的结构示意图。
图5为较佳实施例提供的防掉落切割平台的切割底板的结构示意图。
图6为图4中a处的放大图。
图7为本发明具体实施例提供的防掉落切割平台的支撑柱的结构示意图。
图标：100-防掉落切割平台；110-基座；112-架体；113-导轨；120-切割底板；121-第一切割部；122-第二切割部；123-第三切割部；124-通孔；125-第一卡接结构；130-驱动组件；132-滑动轴；1321-滑块；133-第二驱动件；1331-第二吸附层；140-支撑柱；141-连接层；142-第一吸附层；143-第二卡接结构；144-第三卡接结构。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另外有更明确的规定与限定，术语“设置”、“连接”应做更广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或是一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图，对本发明的一个实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。
本实施例提供了一种激光切割机，其包括切割机和防掉落切割平台，切割机与防掉落切割平台相对设置，防掉落切割平台用于搭载需要切割的样片，切割机用于切割该样片。
由于采用该防掉落切割平台，该切割机在切割时，可以防止样片受污染，切割完毕后，还能够方便样片取用。
图1为本实施例提供的防掉落切割平台100的结构示意图。请参照图1，本实施例公开的防掉落切割平台100包括基座110、切割底板120、驱动组件130及多个支撑柱140。
切割底板120设置在基座110上，多个支撑柱140间隔地设置在切割底板120上，并能够相对切割底板120滑动，多个支撑柱140的顶面形成搭载面，并用于搭载样片，驱动组件130安装在基座110上，并用于选择性地驱动其中一个或者多个支撑柱140相对切割底板120滑动，以在与之相邻的两个支撑柱140之间形成气流通道。
可以理解的是，搭载面用于搭载样片，可以方便切割，并且，驱动组件130可以驱动支撑柱140相对切割底板120滑动，以在与之相邻的两个支撑柱140之间形成气流通道，从而使得对样片进行切割时融化的样片等熔融物均可以被气流有效的吹走，保证样片不被污染，并且，多个支撑柱140能够搭载样片，以使样片被切割后不掉落，方便取用。
本实施例中，基座110包括架体112和两个导轨113，两个导轨113分别设置在架体112上，并相互平行设置。
架体112用于安装切割底板120，两个导轨113用于和驱动组件130配合。
图2为本实施例提供的防掉落切割平台100的驱动组件130的结构示意图。请参照图2，驱动组件130包括第一驱动件(图未示)、滑动轴132和第二驱动件133。
滑动轴132与基座110滑动连接，第一驱动件与滑动轴132连接，并用于驱动滑动轴132相对基座110滑动，第二驱动件133设置在滑动轴132上，并用于驱动支撑柱140相对切割底板120滑动。
作为一种实施方式，本实施例中，滑动轴132的两端分别设置有滑块1321，两个滑块1321分别与两个导轨113滑动连接。第一驱动件可以为电机等，以驱动滑动轴132相对导轨113滑动。
本实施例中，第二驱动件133为液压缸。
为了保证第二驱动件133与支撑柱140的稳定连接，本实施例中，第二驱动件133上设置有第二吸附层1331，第二吸附层1331用于和支撑柱140配合。
作为一种实施方式，本实施例中，驱动组件130还包括第三驱动件(图未示)，第三驱动件设置在滑动轴132上，并与第二驱动件133连接，第三驱动件用于驱动第二驱动件133相对滑动轴132滑动。
第三驱动件可以设置为电机等。
为了实现智能控制，本实施例中，防掉落切割平台100还包括控制器(图未示)，第一驱动件、第二驱动件133及第三驱动件分别与控制器电连接，控制器用于分别控制第一驱动件、第二驱动件133及第三驱动件动作。
可以理解的是，控制器可以控制第一驱动件动作，以带动滑动轴132相对导轨113滑动，同时，控制器还能控制第三驱动件动作，从而使第二驱动件133相对滑动轴132滑动，以实现第二驱动件133对准不同位置的支撑柱140。当第二驱动件133运动到指定位置，控制器还能够控制第二驱动件133动作，以驱动支撑柱140相对切割底板120滑动。
图3为较佳实施例提供的防掉落切割平台100的驱动组件130的结构示意图。请参照图3，应当理解，在其他较佳实施例中，驱动组件130的结构可以有不同变化，例如，驱动组件130包括多个第二驱动件133。多个第二驱动件133并排设置于滑动轴132上，并分别用于驱动支撑柱140。
这种结构可以使得多个第二驱动件133可以同时动作。
图4为本实施例提供的防掉落切割平台100的切割底板120的结构示意图。请参照图4，作为一种实施方式，本实施例中，切割底板120包括依次相邻设置的第一切割部121、第二切割部122及第三切割部123。
第一切割部121、第二切割部122及第三切割部123均设置有多个支撑柱140，第一切割部121、第二切割部122及第三切割上的多个支撑柱140均阵列设置，第一切割部121的多个支撑柱140的间距大于第二切割部122的多个支撑柱140的间距，第二切割部122的多个支撑柱140的间距大于第三切割部123的多个支撑柱140的间距。
可以理解的是，第一切割部121、第二切割部122及第三切割部123可以分别用于切割不同大小的样片，以提高效率。
图5为较佳实施例提供的防掉落切割平台100的切割底板120的结构示意图。请参照图5，应当理解，在其他较佳实施例中，切割底板120上的多个支撑柱140可以全部阵列排列，并保持相同的间距。
图6为图4中a处的放大图。请结合参照图4和图6，本实施例中，切割底板120上开设有多个通孔124，多个通孔124处分别设置有第一卡接结构125，多个第一卡接结构125分别用于和支撑柱140配合。
可选地，第一卡接结构125为环状的弹片。
图7为本实施例提供的防掉落切割平台100的支撑柱140的结构示意图。请参照图7，本实施例中，
每个支撑柱140的顶面均设置有连接层141，连接层141用于和样片配合。
可以理解的是，如果大部分样片均为钢片等金属，连接层141可以设置为磁性层。并且，连接层141还可以设置为粘接层或者具有防滑效果的增阻层。
本实施例中，每个支撑柱140的底面均设置有第一吸附层142，第一吸附层142能够与第二吸附层1331吸合。
可以理解的是，第一吸附层142和第二吸附层1331也可以分别设置为能够相互配合的磁性层。
每个支撑柱140上分别间隔设置有第二卡接结构143和第三卡接结构144，第一卡接结构125选择性地与第二卡接结构143卡接，或者与第三卡接结构144卡接。
作为一种实施方式，本实施例中，第二卡接结构143和第三卡接结构144分别为一圈卡槽。
应当理解，在其他较佳实施例中，第二卡接结构143和第三卡接结构144的结构还可以根据第一卡接结构125作适应性调整。
综上，本实施例公开的一种防掉落切割平台100，可以通过多个支撑柱140顶面形成的搭载面搭载样片，以方便切割，并且，驱动组件130可以驱动支撑柱140相对切割底板120滑动，以在与之相邻的两个支撑柱140之间形成气流通道，从而使得对样片进行切割时融化的样片等熔融物均可以被气流有效的吹走，保证样片不被污染，并且，多个支撑柱140能够搭载样片，以使样片被切割后不掉落，方便取用。
本实施例公开的一种激光切割机，其采用本实施例公开的防掉落切割平台100，样片设置在搭载面上，可以通过驱动组件130驱动支撑柱140相对切割底板120滑动，以在与之相邻的两个支撑柱140之间形成气流通道，从而使得切割器切割样片时融化的样片等熔融物均可以被气流有效的吹走，保证样片不被污染，并且，多个支撑柱140能够搭载样片，以使样片被切割后不掉落，方便取用。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。