制药用模具装置的制作方法

文档序号:16725222发布日期:2019-01-25 16:51阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种制药用模具装置,包括底座、固定在底座上的下模和支架,所述支架的一侧安装固定板,所述固定板的下部安装推杆电机,所述推杆电机的推拉杆端部安装与下模对应的上模,所述上模的下部以可拆卸方式安装数个压块,所述下模的上部开设数个与压块一一对应的定型槽,其特征在于:所述下模的上部竖直设有导向杆,所述上模设有与导向杆适应的导向孔,所述导向孔中固定有导套,所述导向杆同轴伸入导套并可沿导套的轴向运动。

2.根据权利要求1所述的制药用模具装置,其特征在于:所述导套的内表面覆盖有耐磨层Ⅰ,所述导向杆的外表面覆盖有耐磨层Ⅱ;所述耐磨层Ⅰ为钨钴合金层;所述耐磨层Ⅱ为组合镀层并包括沿导向杆由内向外依次设置的第一铜镀层、第一镍镀层、第二铜镀层及第二镍镀层。

3.根据权利要求2所述的制药用模具装置,其特征在于:所述导向孔的数量至少为三个且在上模上周向均匀分布。

4.根据权利要求3所述的制药用模具装置,其特征在于:所述下模的上表面设有数个固定块,每一所述固定块位于相邻定型槽之间,所述上模的下表面开设数个与固定块配合的固定槽,所述固定块的横截面为等腰三角形。

5.根据权利要求4所述的制药用模具装置,其特征在于:所述钨钴合金层的厚度为0.08-0.18mm。

6.根据权利要求5所述的制药用模具装置,其特征在于:所述第一铜镀层的厚度为0.04-0.1mm,所述第一镍镀层的厚度为0.03-0.09mm、所述第二铜镀层的厚度为0.03-0.08mm,所述第二镍镀层的厚度为0.02-0.07mm。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1