制药用模具装置的制作方法

本实用新型涉及生物制药领域，特别涉及一种制药用模具装置。

背景技术：

现今生物制药行业发展迅速，利用生物制药生产的药品广泛应用于治疗各种疾病，在治疗各种疾病的时候，患者大都是服用药片来进行治疗，这就需要在研制药物之后把药物原料制成药片，药片需采用压片机来进行制造。压片机中模具装置为关键部件，模具装置一般包括底座、固定在底座上的下模和支架，支架的一侧安装固定板，固定板的下部安装推杆电机，推杆电机的推拉杆端部安装与下模对应的上模，上模的下部以可拆卸方式安装数个压块，下模的上部开设数个与压块一一对应的定型槽；上模与下模位置的精度对压片效果具有重大影响，然而，在推杆电机带动上模上下运动时，由于缺乏定位机构，上模与下模容易出现位置偏差，降低了压片质量。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种制药用模具装置，在推杆电机带动上模上下运动时，可有效减少或防止上模与下模的位置偏差，提高压片质量。

本实用新型的制药用模具装置，包括底座、固定在底座上的下模和支架，所述支架的一侧安装固定板，所述固定板的下部安装推杆电机，所述推杆电机的推拉杆端部安装与下模对应的上模，所述上模的下部以可拆卸方式安装数个压块，所述下模的上部开设数个与压块一一对应的定型槽，所述下模的上部竖直设有导向杆，所述上模设有与导向杆适应的导向孔，所述导向孔中固定有导套，所述导向杆同轴伸入导套并可沿导套的轴向运动。

进一步，所述导套的内表面覆盖有耐磨层Ⅰ，所述导向杆的外表面覆盖有耐磨层Ⅱ；所述耐磨层Ⅰ为钨钴合金层；所述耐磨层Ⅱ为组合镀层并包括沿导向杆由内向外依次设置的第一铜镀层、第一镍镀层、第二铜镀层及第二镍镀层。

进一步，所述导向孔的数量至少为三个且在上模上周向均匀分布。

进一步，所述下模的上表面设有数个固定块，每一所述固定块位于相邻定型槽之间，所述上模的下表面开设数个与固定块配合的固定槽，所述固定块的横截面为等腰三角形。

进一步，所述钨钴合金层的厚度为0.08-0.18mm。

进一步，所述第一铜镀层的厚度为0.04-0.1mm，所述第一镍镀层的厚度为0.03-0.09mm、所述第二铜镀层的厚度为0.03-0.08mm，所述第二镍镀层的厚度为0.02-0.07mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的制药用模具装置，上模与下模之间设有由导向杆和导套组合形成的导向机构，在推杆电机带动上模上下运动时，可有效减少或防止上模与下模的位置偏差，提高了压片质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的耐磨层Ⅰ的结构示意图；

图3为本实用新型的耐磨层Ⅱ的结构示意图。

具体实施方式

如图所示：本实施例的制药用模具装置，包括底座1、固定在底座1上的下模2和支架3，所述支架3的一侧安装固定板4，所述固定板4的下部安装推杆电机5，所述推杆电机5的推拉杆端部安装与下模2对应的上模6，所述上模6的下部以可拆卸方式安装数个压块7，所述下模2的上部开设数个与压块7一一对应的定型槽8，所述下模2的上部竖直设有导向杆9，所述上模6设有与导向杆9适应的导向孔6a，所述导向孔6a中固定有导套10，所述导向杆9同轴伸入导套10并可沿导套10的轴向运动；导套10可通过过盈配合的方式固定在导向孔6a中；导向杆9为直杆结构；上模6与下模2之间设有由导向杆9和导套10组合形成的导向机构，在推杆电机5带动上模6上下运动时，可有效减少或防止上模6与下模2的位置偏差，提高了压片质量。

本实施例中，所述导套10的内表面覆盖有耐磨层Ⅰ，所述导向杆9的外表面覆盖有耐磨层Ⅱ；所述耐磨层Ⅰ为钨钴合金层11；所述耐磨层Ⅱ为组合镀层并包括沿导向杆9由内向外依次设置的第一铜镀层12、第一镍镀层13、第二铜镀层14及第二镍镀层15；导套10的内表面覆盖有由钨钴合金层11构成的耐磨层Ⅰ，钨钴合金层11具有很好的耐蚀、耐热和耐磨性能，且强度高，可有效提高导套10的耐磨性能；导向杆9的外表面覆盖有组合镀层结构的耐磨层Ⅱ，其孔隙率和内应力大幅降低，铜镀层与镍镀层交替的结构还可增强镀层之间的结合力，提高导向杆9耐磨性能的同时延长镀层使用寿命。

本实施例中，所述导向孔6a的数量至少为三个且在上模6上周向均匀分布；导向孔6a的数量例如可为四个，导套10、导向杆9与之对应设置；该结构有利于提高导向杆9作用的平衡度和稳定性。

本实施例中，所述下模2的上表面设有数个固定块16，每一所述固定块16位于相邻定型槽8之间，所述上模6的下表面开设数个与固定块16配合的固定槽17，所述固定块16的横截面为等腰三角形；固定块16在药物粉末落到相邻定型槽8之间时药物粉末会自然滑落到定型槽8内，从而在制药的过程中避免了材料的浪费，进而降低了制药成本。

本实施例中，所述钨钴合金层11的厚度可为0.08-0.18mm；钨钴合金层111可通过爆炸喷涂工艺沉积形成；钨钴合金层11的厚度优选为0.12mm。

本实施例中，所述第一铜镀层12的厚度为0.04-0.1mm，所述第一镍镀的厚度为0.03-0.09mm、所述第二铜镀层14的厚度为0.03-0.08mm，所述第二镍镀层15的厚度为0.02-0.07mm；组合镀层可通过组合刷镀的方式形成；第一铜镀层12的厚度优选为0.07mm，第一镍镀层13的厚度优选为0.06mm，第二铜镀层14的厚度优选为0.06mm，第二镍镀层15的厚度优选为0.05。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。