1.一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，包括壳体、滚轮、传送带、控制面板，其特征在于：所述壳体下方设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆下方设置有支撑脚，所述第二电动推杆侧面设置有支架，所述支架下方设置有所述滚轮，所述壳体内部设置有所述传送带，所述传送带侧面设置有第一滑轨，所述第一滑轨内部设置有第一电动滑块，所述第一电动滑块上方设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆上方设置有固定块，所述固定块上方设置有控制器，所述固定块侧面设置有第二滑轨，所述第二滑轨外侧设置有第二电动滑块，所述第二电动滑块上设置有激光打标头，所述激光打标头前部设置有红外传感器，所述激光打标头后部设置有位移传感器，所述壳体侧面设置有所述控制面板，所述控制面板上设置有触摸屏，所述触摸屏下方设置有USB接口，所述控制面板下方设置有电源线，所述第一电动滑块、所述第二电动滑块、所述第一电动推杆、所述第二电动推杆、所述激光打标头、所述位移传感器、所述红外传感器、所述传送带和所述触摸屏与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述第二电动推杆与所述壳体通过螺栓固定连接，所述第二电动推杆与所述支撑脚通过螺栓固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述支架与所述壳体通过螺栓固定连接，所述支架与所述滚轮通过螺栓固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述第一滑轨与所述壳体通过螺钉固定连接，所述第一滑轨与所述第一电动滑块滑轨电连接。
5.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述第二滑轨与所述固定块通过螺钉固定连接，所述第二滑轨与所述第二电动滑块滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述第一电动滑块与所述第一电动推杆通过螺钉固定连接，所述固定块与所述第一电动推杆通过螺钉固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种可降解二氧化碳塑料地膜加工用打标装置，其特征在于：所述控制面板与所述壳体通过螺钉固定连接，所述触摸屏镶嵌在所述控制面板上。