IGBT模组拆卸工具的制作方法

本实用新型涉及电气元件组装技术领域，特别涉及一种IGBT模组拆卸工具，用于拆卸电路板上的IGBT模组。

背景技术：

由于生产需要，有时需要拆卸电路板(即PCB板)上的电气元件(例如IGBT模组等)。这些电器元件通常通过焊脚(焊点、焊缝等)被焊接在电路板上，在拆卸时，需要对焊脚进行加热融化后才能够进行拆除。

然而现有的加热方式可能造成电路板受热不匀，造成局部温度过高而损坏IGBT模组，并且采用手动拆除，可能由于施力不平衡导致模块引脚歪斜或脱落。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种IGBT模组拆卸工具，旨在改善现有技术中，电路板拆卸时由于加热或拆卸方式不佳，导致电路板或电气元件损伤的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供IGBT模组拆卸工具，包括：

底座，所述底座设有用于卡接电路板的凹槽，所述底座设有加热部件，以对所述凹槽的内壁加热；

支架，可上下移动地支承于所述底座上方；

至少一对钩体，各所述钩体自所述支架的下侧向下延伸，且下端具有弯折部，所述至少一对钩体中的两个钩体以可相对滑动靠近或远离地方式安装于所述支架，以具有相对靠近以使得所述弯折部插入待拆卸的IGBT模组下部的工作状态、以及相对远离以使得所述钩体远离所述待拆卸的IGBT模组的松脱状态；以及，

驱动装置，用于驱动所述支架向上或向下移动。

优选，所述支架通过至少两根电动伸缩杆支承于所述底座，各电动伸缩杆下端固定于所述底座，上端连接所述支架，所述驱动装置驱动各所述电动伸缩杆伸缩。

优选，所述支架通过至少两个气动弹簧支承于所述底座，各气动弹簧包括活塞缸、活塞和活塞杆，所述活塞缸固定于所述底座，且具有腔室，所述活塞可上下移动地设于所述活塞缸内，以构成所述腔室的上侧壁，所述活塞杆设于所述活塞上侧，自所述活塞向上延伸，且上端连接所述支架，所述至少两个气动弹簧的所述腔室分别与控制气路相连通，所述驱动装置通过控制所述控制气路内的气压以推动所述活塞上下移动。

优选，所述加热部件为设于所述凹槽外侧的加热丝，所述凹槽侧壁的材质为铜。

优选，所述加热部件为设于所述底座的热风机，所述凹槽的侧壁设有通风孔，以供所述热风机产生的热风进入所述凹槽。

优选，所述底座设有温度传感器和控制器，所述控制器与所述温度传感器、加热部件及驱动装置电连接，所述温度传感器用于检测所述凹槽侧壁的温度Ta，所述控制器用于在所述凹槽内壁的温度Ta大于温度阈值Tb时控制所述加热部件停止加热，并控制所述驱动装置驱动所述支架向上移动。

优选，所述底座还设有LED显示屏，用于显示所述温度传感器检测到的温度Ta。

优选，所述控制器具有计时模块，用于记录所述加热部件的加热时间T1，当所述加热时间超过时间阈值T1时控制所述加热部件停止加热。

优选，所述控制器的型号为XMTF-808T。

本实用新型提供IGBT模组拆卸工具，用于拆卸电路板上的IGBT模组，包括底座、支架、钩体和驱动装置，所述底座设有用于卡接电路板的凹槽，并通过加热部件对所述凹槽的内壁加热，从而融化待拆卸的IGBT模组的焊脚300，所述支架可上下移动地支承于所述底座上方，一对钩体自所述支架的下侧向下延伸，且下端具有弯折部，所述一对钩体在横向上可滑动地安装于所述支架，以具有相对靠近以使得所述弯折部插入待拆卸的IGBT模组下部的工作状态、以及相对远离以使得所述钩体远离所述待拆卸的IGBT模组的松脱状态，所述驱动装置用于在所述待拆卸的IGBT模组的焊脚300融化时，驱动所述支架向上移动，从而利用工作状态下的所述钩体将所述IGBT模组从所述电路板上拆卸下来。利用凹槽实现对电路板的均匀加热，保护电路板不会因为局部温度过高而损坏，利用驱动装置对待拆卸的IGBT模组均匀施力，从而改善由于受力不匀导致IGBT模组损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的IGBT模组拆卸工具一实施例在钩体处于工作状态下的剖面示意图；

图2为图1中IGBT模组拆卸工具的钩体处于松脱状态下的剖面示意图；

图3为图1中气动弹簧的结构示意图；

图4为图1中加热部件为电热丝的示意图；

图5为图1中加热部件为热风机的示意图；

图6为图1中电路板拆卸元件电路原理连接框图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

图1至图6为本实用新型提供的IGBT模组拆卸工具的一实施例，用于拆卸电路板上的IGBT模组，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，IGBT模组指能够被焊接在电路板上的绝缘栅双极型晶体管元件。在本实施例中，请参阅图1，所述IGBT模组200通过安装脚201安装于电路板100，所述安装脚201穿设于所述电路板100，并在所述电路板100的另一侧被焊接固定于所述电路板，以形成焊脚300。

请参阅图1和图2，所述IGBT模组拆卸工具，包括底座1、支架2、钩体3和驱动装置。所述底座1设有用于卡接所述电路板100的凹槽10。所述底座1卡接所述电路板100的方式可以有多种，例如设置卡槽或利用所述凹槽10的侧壁夹持所述电路板100等。所述底座设有加热部件11，以对所述凹槽的内壁加热，从而加热被定位在所述凹槽内的电路板100上的所述焊脚300。所述支架2可上下移动地支承于所述底座1上方，至少一对钩体3设于所述支架2的下侧，各所述钩体3自所述支架2的下侧向下延伸，且下端具有弯折部30，在本实施例中，所述弯折部30呈大致水平的方向设置。所述至少一对钩体3优选为两对，其中一对钩体3以可相对滑动靠近或远离地方式安装于所述支架2，例如可以在在所述支架2下部设置滑槽，各所述钩体3上端通过与所述滑槽相配合的滑块被滑动安装于所述支架2下侧。从而，所述一对钩体3具有相对靠近，以使得所述弯折部30插入待拆卸的IGBT模组200下部的工作状态，以及相对远离，以使得所述钩体3远离所述待拆卸的IGBT模组200的松脱状态。所述驱动装置，用于驱动所述支架2向上或向下移动。

进行拆卸工作时，可以将所述电路板100安装在所述底座1的凹槽10内，然后推动所述一对钩体3相对滑动靠近，使得所述弯折部30插入待拆卸的IGBT模组200的下部，从而进入工作状态。然后通过加热部件11对所述凹槽10的侧壁加热，从而融化所述电路板上的焊脚300，待所述焊脚300融化至合适的程度时，所述驱动装置驱动所述支架2向上移动，从而带动所述待拆卸的IGBT模组200脱离于所述电路板100，完成拆卸工作。本实用新型提供的IGBT模组拆卸工具利用凹槽10实现对电路板100的均匀加热，保护电路板100不会因为局部温度过高而损坏，利用驱动装置对待拆卸的IGBT模组200均匀施力，从而改善由于受力不匀导致IGBT模组200或电路板100损坏的问题。

所述驱动装置驱动所述支架2移动的方式可以有多种，在其中一种实施例中，所述支架2通过至少两根电动伸缩杆(图中未示出)支承于所述底座1，各电动伸缩杆下端固定于所述底座1，上端连接所述支架2，所述驱动装置驱动各所述电动伸缩杆伸出或者缩回。所述电动伸缩杆的具体结构不作限制，例如可以是常用的电动螺杆等。如此，能够简单地实现速搜支架2的平稳上升。

在本实施例中，请参阅图3，所述支架2通过至少两个气动弹簧4支承于所述底座1，各气动弹簧4包括活塞缸40、活塞41和活塞杆42，所述活塞缸40固定于所述底座1，且具有腔室43，所述活塞41可上下移动地设于所述活塞缸40内，以构成所述腔室43的上侧壁，所述活塞杆42设于所述活塞41上侧，自所述活塞41向上延伸，且上端连接所述支架2，所述至少两个气动弹簧4的所述腔室43分别与控制气路5相连通，所述驱动装置通过控制所述控制气路5内的气压，从而使得各所述气动弹簧4的腔室41内的气压同步变化，推动所述活塞41上下移动，以带动所述活塞杆42同步上伸或下缩。所述驱动装置控制所述控制气路5内气压的方式可以有多种，例如可以在所述控制气路5的一端设置驱动气缸，所述驱动气缸被被驱动活塞分隔为第一腔室和第二腔室，所述控制气路与所述第一腔室连通，所述驱动装置驱动所述驱动活塞移动，从而改变所述控制气路5的内的气压。或者，也可以在所述控制气路5的一端设置双向电磁阀51，对所述控制气路5具有进气状态和出气状态，从而改变所述控制气路5内的气压。

由于各所述气动弹簧内腔室43都与控制气路5连通，因而能够实现所述活塞杆42完全同步的伸缩，如此，能够更加平稳地驱动所述支架2上升，以更加平稳拆除所述IGBT模组200。

所述加热部件11的具体形式可以有多种，例如，请参阅图4所述加热部件为设于所述凹槽外侧的加热丝111，所述凹槽10侧壁的材质为铜，如此能够实现对电路板100的迅速升温。

或者，在另一个实施例中，请参阅图5，所述加热部件11为设于所述底座的热风机112，所述凹槽10的侧壁设有通风孔110，以供所述热风机112产生的热风进入所述凹槽10。如此，能够使得所述电路板100的升温更加平稳。

进一步地，请参阅图6，所述底座1设有温度传感器6和控制器7，所述控制器7与所述温度传感器6、加热部件11及驱动装置电连接，所述温度传感器6用于检测所述凹槽10侧壁的温度Ta，所述控制器7用于在所述凹槽10内壁的温度Ta大于温度阈值Tb时控制所述加热部件11停止加热，并控制所述驱动装置驱动所述支架向上移动。如此，能够避免因为加热温度过高导致电路板100或IGBT模组200损坏。

优选，所述底座1还设有LED显示屏12，用于显示所述温度传感器6检测到的温度Ta，使得工作人员能够实时监测加热的温度，以便于操作。

优选，所述控制器7还具有计时模块8，用于记录所述加热部件11的加热时间T1，当所述加热时间超过时间阈值T1时控制所述加热部件11停止加热。如此，能够避免因为加热温度过高导致电路板100或IGBT模组200损坏。

在本实施例中，所述控制器6的型号为XMTF-808，所述控制器6能够根据温度或时间的变化进行电气控制，从而控制所述加热部件11或驱动装置工作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。