SD卡切割装置的制作方法

本发明涉及sd卡加工领域，尤其涉及一种sd卡切割装置。

背景技术：

现有的sd卡切割装置在切割时效率低，上料不连续，而且每套承座只能对应一种型号或尺寸的产品，如果需要更换新型号或尺寸的产品时就需要将整套承座进行更换，其不仅增加成本而且还浪费时间，大大影响加工效率。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种。

本发明提供了一种sd卡切割装置，包括支撑平台及设于所述支撑平台上的上料机构、吸料机构、输送机构和切割机构，所述输送机构包括承座及设于承座上的治具，所述承座与所述支撑平台之间设有滑动机构，所述承座设有固定所述治具的夹具，所述夹具包括气缸固定座、夹持气缸及夹持板，所述气缸固定座设有条形固定孔，所述夹持气缸自由端设有与所述承座铰接的连接件，所述夹持板固定在所述连接件上。

作为本发明的进一步改进，所述输送机构包括平行布置的第一工位及第二工位，所述承座包括设于所述第一工位上的第一承座及设于所述第二工位上的第二承座，所述第一承座上设有第一治具及第二治具，所述第二承座上设有第三治具及第四治具。

作为本发明的进一步改进，所述上料机构包括料笼输送机构、设于所述料笼输送机构一侧的料笼机械手、设于所述料笼机械手一侧的推料气缸及设于所述料笼机械手另一侧的夹料机械手，所述夹料机械手与所述料笼机械手之间还设有承料平台，所述料笼输送机构包括上料输送带及下料输送带。

作为本发明的进一步改进，所述承料平台包括支撑板及与所述支撑板滑动连接的承料板，所述承料板包括第一承料板及第二承料板。

作为本发明的进一步改进，所述吸料机构包括吸料支架、升降机构及设于所述升降机构与所述吸料支架之间的吸料平移机构，所述升降机构下端设有若干吸嘴。

作为本发明的进一步改进，所述切割机构包括切割支架及设于所述切割支架上的激光切割机，所述切割支架与所述激光切割机之间设有切割平移机构，所述激光切割机设有第一激光振镜及第二激光振镜。

作为本发明的进一步改进，所述切割机构还包括抽尘装置，所述抽尘装置包括设于所述第一工位上的第一抽尘装置及设于所述第二工位上方的第二抽尘装置。

作为本发明的进一步改进，所述升降机构一侧还设有工业相机。

作为本发明的进一步改进，所述上料机构一端还设有废料盒。

本发明的有益效果是：其夹具的气缸固定座上设有条形固定孔，使其能够调节夹具位于承座上的位置，这样就可以更换不同尺寸的治具，从而就能够适应不同尺寸的产品，大大提高了承座的通用性，不仅节省了成本，而且操作起来也更加方便快捷，进而提高了加工效率。

附图说明

图1是本发明sd卡切割装置的结构示意图；

图2是图1另一角度的结构示意图；

图3是本发明sd卡切割装置的上料机构的结构示意图；

图4是图3另一角度的结构示意图；

图5是本发明sd卡切割装置的的输送机构的结构示意图。

附图标记：1-支撑平台；2-上料机构；3-吸料机构；4-输送机构；5-切割机构；6-工业相机；7-废料盒；8-抽尘装置；21-上料输送带；22-下料输送带；23-料笼机械手；24-推料气缸；25-夹料机械手；26-承料平台；27-支撑板；28-承料板；41-承座；42-治具；43-气缸固定座；44-夹持气缸；45-夹持板；46-连接件；47-条形固定孔。

具体实施方式

如图1至图5所示，本发明公开了一种sd卡切割装置，包括支撑平台1及设于所述支撑平台1上的上料机构2、吸料机构3、输送机构4和切割机构5，上料机构2能够通过吸料机构3将待加工产品运送到输送机构4上然后由输送机构4运送到切割机构5下端进行切割，切割好后再通过吸料机构3将切割好后的产品从输送机构4运送到上料机构2处进行下料，所述输送机构4包括承座41及设于所述承座41上的治具42，其产品置于所述治具42上等待切割机构5进行切割，所述承座41与所述支撑平台1之间设有滑动机构，所述承座41设有固定所述治具42及产品的夹具，所述夹具包括气缸固定座43、夹持气缸44及夹持板45，所述夹持气缸44固定在气缸固定座43上，所述气缸固定座43设有条形固定孔47，通过固定螺栓固定在承座41上，所述夹持气缸44自由端设有与所述承座41铰接的连接件46，所述夹持板45固定在所述连接件46上，通过夹持气缸44的伸缩来控制夹持板45的夹持状态，其气缸固定座43设有条形固定孔47，使其能够调节夹具位于承座41上的位置，这样就可以更换不同尺寸的治具42，从而就能够适应不同尺寸的产品，大大提高了承座41的通用性，不仅节省了成本，而且操作起来也更加方便快捷，进而提高了加工效率。

本技术方案中，所述输送机构4包括平行布置的第一工位及第二工位，所述承座41包括设于所述第一工位上的第一及设于所述第二工位上的第二承座41，所述第一承座41上设有第一治具及第二治具，所述第二承座41上设有第三治具及第四治具，这样吸料机构3可以连续进行上料和下料，不用等待，加工效率大大提高。

本技术方案中，所述上料机构2包括料笼输送机构4、设于所述料笼输送机构4一侧的料笼机械手23、设于所述料笼机械手23一侧的推料气缸24及设于所述料笼机械手23另一侧的夹料机械手25，所述夹料机械手25与所述料笼机械手23之间还设有承料平台26，所述料笼输送机构4包括上料输送带21及下料输送带22，上料时上料输送带21将装有待加工产品的料笼运送到指定位置，然后通过料笼机械手23将料笼夹持，然后通过推料气缸24将料笼内的一层产品推出，最后通过夹料机械手25将产品夹出并放置在承料平台26上等待吸料机构3进行吸取，同样的在下料时，吸料机构3将切割后的产品吸取到承料平台26上，然后再通过夹料机械手25将其产品插入到刚才上料时的料笼内，当整个料笼内的产品都切割好后最后通过料笼机械手23将其料笼置于下料输送带22上。

本实施例中，所述承料平台26包括支撑板27及与所述支撑板27滑动连接的承料板28，所述承料板28包括第一承料板28及第二承料板28，这样可以方便吸取机构的上料及下料更加连续，加工效率更高。

本实施例中，所述吸料机构3包括吸料支架、升降机构及设于所述升降机构与所述吸料支架之间的吸料平移机构，所述升降机构下端设有若干吸嘴，所述吸料支架固定在所述支撑平台1上，所述升降机构包括升降支撑板27及与所述升降支撑板27滑动连接的升降滑块，所述升降支撑板27与所述吸料之间时间通过吸料平移机构连接，所述吸料平移机构包括横向设于所述吸料支架上的丝杠及设于所述升降支撑板27上的且与所述丝杆适配的丝杠副，所述丝杠通过驱动电机驱动，所述若干吸嘴固定在所述升降滑块下端，用于吸取产品，该吸料机构3将吸取的产品从上料机构2运输到输送机构4上及从输送机构4上运输到下料机构上，其结构简单、控制简单精准。

本技术方案中，所述切割机构5包括切割支架及设于所述切割支架上的激光切割机，所述切割支架与所述激光切割机之间设有切割平移机构，这样能够分别对第一工位及第二工位上的产品进行切割，所述激光切割机设有第一激光振镜及第二激光振镜，这样可以同时切割第一工位上的第一治具、第二治具上的产品或第二工位上的第三治具、第四治具上的产品，切割效率更高。

所述切割机构5还包括抽尘装置8，所述抽尘装置8包括设于所述第一工位上的第一抽尘装置8及设于所述第二工位上方的第二抽尘装置8，能够对切割时产生的灰尘及废气进行收集并处理，保证工作环境的安全卫生。

所述升降机构一侧还设有工业相机6，能够对产品进行检测，述上料机构2一端还设有废料盒7，不合格的产品可以直接通过吸料机构3放置在废料盒7内。

本发明sd卡切割装置的气缸固定座43设有条形固定孔47，使其能够调节夹具位于承座41上的位置，这样就可以更换不同尺寸的治具42，从而就能够适应不同尺寸的产品，大大提高了承座41的通用性，不仅节省了成本，而且操作起来也更加方便快捷，进而提高了加工效率，并且通过双工位进行切割，使其整个切割流程更连续，进一步提高了加工效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。