1.一种手机中框压平装置，其特征在于，包括：
工作台；
固定组件，所述固定组件包括固定底板及多个第一压平柱，所述固定底板设置于所述工作台上，所述固定底板上设置有压平区，所述压平区上开设有多个第一安装孔，各所述第一压平柱一一对应与各所述第一安装孔连接；
限位组件，所述限位组件包括多个限位凸块，各所述限位凸块围绕所述压平区间隔设于所述固定底板上，各所述限位凸块的顶部均开设有限位槽；及
压平升降组件，所述压平升降组件包括支撑架、升降驱动件、升降压板及多个第二压平柱，所述支撑架设置于所述工作台上，所述升降驱动件设置于所述支撑架上，所述升降压板与所述升降驱动件连接，所述升降压板上开设有多个第二安装孔，各所述第二压平柱一一对应与各所述第二安装孔连接，且各所述第二压平柱一一对应与各所述第一压平柱相对齐；
所述升降驱动件用于带动所述升降压板向所述固定底板的方向进行往复式位移。
2.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，各所述第一安装孔呈矩形阵列设置于所述压平区上。
3.根据权利要求2所述的手机中框压平装置，其特征在于，第一安装孔为螺纹孔，所述第一压平柱与所述第一安装孔螺合。
4.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，各所述第二安装孔呈矩形阵列设置于所述升降压板上。
5.根据权利要求4所述的手机中框压平装置，其特征在于，第二安装孔为螺纹孔，所述第二压平柱与所述第二安装孔螺合。
6.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，所述升降驱动件为气缸。
7.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，所述限位凸块设置有四个。
8.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，所述限位凸块的表面设置有弹性保护层。
9.根据权利要求8所述的手机中框压平装置，其特征在于，所述弹性保护层为硅胶保护层。
10.根据权利要求1所述的手机中框压平装置，其特征在于，所述固定底板为长方体结构。